CN110676238B - 集成电路封装外壳 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。

Description

集成电路封装外壳
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及集成电路封装外壳。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路封装外壳作为电路板的载体，不仅起到电路板内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路电路板提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路电路板起到机械或环境保护的作用，电路板封装主要需具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热，现有装置在外壳与底板的安装过程中，外界通常会给封装外壳施加作用力，从而会导致封装外壳变形，封装外壳的变形往往会对壳体内的电路板造成破坏，且现有的封装外壳只是考虑其封闭效果，却忽略了其散热性能，而且现有的封装只是单纯的放置在板上容易导致封装时外力对集成电路造成损坏。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出集成电路封装外壳，本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。
根据本发明实施例的一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；
所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。
优选地，所述散热装置包括制冷片、散热风扇和通孔，所述台板中心安装有散热风扇，所述台板上开设有用于散热的通孔，所述台板底部安装有制冷片。
优选地，所述散热装置还包括导热板，所述底板上设有导热板。
优选地，所述放置装置包括滑座和固定平台，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座。四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放集成电路的固定平台。
优选地，所述固定平台包括开设在滑座两侧的压板导轨和安装在压板导轨内的操纵杆，所述操纵杆之间设有压板，所述压板中间设有上减震弹簧，所述压板下方的滑座上设有放置板，所述放置板与滑座之间设有下减震弹簧。
优选地，所述操纵杆与压板导轨通过紧固螺栓活动连接。
优选地，所述横向导轨两侧螺纹设有紧固螺栓，且横向导轨与纵向滑轨通过紧固螺栓活动连接。
优选地，所述滑座侧面螺纹设有紧固螺栓，且滑座与横向导轨通过紧固螺栓活动连接。
优选地，所述通孔数量设置为1-30个。
优选地，所述底板与台板之间安装有支撑杆。
本发明中的有益效果是：根据不同大小的芯片通过纵向滑轨、横向导轨的活动配合调节滑座到相应的位置，把集成芯片放置在放置板上，调节操纵杆在滑座两侧的压板导轨内向下滑动，对集成电路进行压制和固定，在封装时，制冷片的热端安装散热片，并可通过散热风扇排出热量，本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明提出的集成电路封装外壳的结构示意图；
图2为本发明提出的集成电路封装外壳的俯视图；
图3为图1中固定平台的结构示意图。
图中：1-底板、2-台板、3-滑座、4-紧固螺栓、5-横向导轨、6-纵向滑轨、7-固定平台、71-压板导轨、72-操纵杆、73-上减震弹簧、74-压板、75-放置板、76-下减震弹簧、8-支撑杆、9-导热板、10-制冷片、11-散热风扇、12-通孔。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1-3，一种集成电路封装外壳，包括底板1、台板2、横向导轨5、纵向滑轨6、散热装置和放置装置；
底板1上设有台板2，台板2上平行安装有两个纵向滑轨6，纵向滑轨6上滑动设有两个横向导轨5，两个横向导轨5上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，底板1和台板2中心设有对封装时起散热保护的散热装置，集成芯片放置在放置装置上，然后通过四个滑座3的移动对其进行固定，通过纵向滑轨6、横向导轨5和滑座3的活动配合可以固定不同大小的芯片。
散热装置包括制冷片10、散热风扇11和通孔12，台板2中心安装有散热风扇11，台板2上开设有用于散热的通孔12，台板2底部安装有制冷片10(半导体制冷片10，型号为TEC1-07104)，制冷片10侧面安装有电池，制冷片10的底部安装有散热片，台板2底部的制冷片10通电制冷，制冷片10的热端安装散热片，并可通过散热风扇11排出热量，散热装置还包括导热板9，底板1上设有导热板9。
放置装置包括滑座3和固定平台7，两个横向导轨5上分别滑动设有两个滑座3。四个滑座3对应的侧面开设有有用于安放集成电路的固定平台7，固定平台7包括开设在滑座3两侧的压板74导轨71和安装在压板74导轨71内的操纵杆72，操纵杆72可以在滑座3两侧的压板74导轨71内上下滑动，方便对集成电路进行压制和固定，操纵杆72之间设有压板74，压板74中间设有上减震弹簧73，压板74下方的滑座3上设有放置板75，放置板75与滑座3之间设有下减震弹簧76，上减震弹簧73和下减震弹簧76对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，操纵杆72与压板74导轨71通过紧固螺栓4活动连接，横向导轨5两侧螺纹设有紧固螺栓4，且横向导轨5与纵向滑轨6通过紧固螺栓4活动连接，滑座3侧面螺纹设有紧固螺栓4，且滑座3与横向导轨5通过紧固螺栓4活动连接，通孔12数量设置为1-30个，通孔12可以辅助风扇进行散热底板1与台板2之间安装有支撑杆8。
工作原理：根据不同大小的芯片通过纵向滑轨6、横向导轨5的活动配合调节滑座3到相应的位置，把集成芯片放置在放置板75上，调节操纵杆72在滑座3两侧的压板74导轨71内向下滑动，对集成电路进行压制和固定，在封装时，制冷片10的热端安装散热片，并可通过散热风扇11排出热量，本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片10和散热风扇11对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧73和下减震弹簧76对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；
所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置；
所述散热装置包括制冷片、散热风扇和通孔，所述台板中心安装有散热风扇，所述台板上开设有用于散热的通孔，所述台板底部安装有制冷片；
所述放置装置包括滑座和固定平台，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座； 四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放集成电路的固定平台。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述散热装置还包括导热板，所述底板上设有导热板。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述固定平台包括开设在滑座两侧的压板导轨和安装在压板导轨内的操纵杆，所述操纵杆之间设有压板，所述压板中间设有上减震弹簧，所述压板下方的滑座上设有放置板，所述放置板与滑座之间设有下减震弹簧。
4.根据权利要求3所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述操纵杆与压板导轨通过紧固螺栓活动连接。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述横向导轨两侧螺纹设有紧固螺栓，且横向导轨与纵向滑轨通过紧固螺栓活动连接。
6.根据权利要求1或4所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述滑座侧面螺纹设有紧固螺栓，且滑座与横向导轨通过紧固螺栓活动连接。
7.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述通孔数量设置为1-30个。
8.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述底板与台板之间安装有支撑杆。
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