CN208835037U - 一种集成电路封装外壳 - Google Patents

一种集成电路封装外壳 Download PDF

Info

Publication number
CN208835037U
CN208835037U CN201821625864.2U CN201821625864U CN208835037U CN 208835037 U CN208835037 U CN 208835037U CN 201821625864 U CN201821625864 U CN 201821625864U CN 208835037 U CN208835037 U CN 208835037U
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell
circuit board
package
plate
radiating fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201821625864.2U
Other languages
English (en)
Inventor
官超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Houyiwei Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Houyiwei Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Houyiwei Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Houyiwei Technology Co Ltd
Priority to CN201821625864.2U priority Critical patent/CN208835037U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208835037U publication Critical patent/CN208835037U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路封装外壳,包括壳体,所述壳体内部的两侧皆安装有支撑板,两组所述支撑板内侧的顶端皆设置有滑槽,所述滑槽的顶部设置有电路板,所述电路板的底部设置有多组连接座,所述连接座的底部设置有引脚,且引脚远离连接座的一端延伸出壳体的内部。本实用新型装置通过支撑杆、第一套管、第二套管和弹簧的相互配合,对装置进行物理保护,防止壳体在安装时所产生的形变力,对内部电路板造成破坏,且装置通过散热鳍片和导热硅脂层的相互配合,对电路板所产生的热量进行传递散热,增强装置的散热效果,且装置壳体和翻盖的内部设置有活性炭吸附层,可有效的保持装置内部的干燥环境,防止外界湿气对装置造成影响。

Description

一种集成电路封装外壳
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体为一种集成电路封装外壳。
背景技术
集成电路封装外壳作为电路板的载体,不仅起到电路板内的键合点与外部电路进行电连接的作用,也为集成电路电路板提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路电路板起到机械或环境保护的作用,电路板封装主要需具备以下四个方面的作用:固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热,现有装置在外壳与底板的安装过程中,外界通常会给封装外壳施加作用力,从而会导致封装外壳变形,封装外壳的变形往往会对壳体内的电路板造成破坏,且现有的封装外壳只是考虑其封闭效果,却忽略了其散热性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装外壳,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装外壳,包括壳体,所述壳体内部的两侧皆安装有支撑板,两组所述支撑板内侧的顶端皆设置有滑槽,所述滑槽的顶部设置有电路板,所述电路板的底部设置有多组连接座,所述连接座的底部设置有引脚,且引脚远离连接座的一端延伸出壳体的内部,所述电路板的顶部设置有导热硅脂层,所述支撑板顶部的中间位置处皆安装有支撑杆,所述支撑杆的外侧设置有弹簧,所述支撑杆外侧的顶部套设有第一套管,所述弹簧的底部与支撑板相互连接,且弹簧的顶部与第一套管内部的顶端相互连接,所述壳体两侧的底部设置有安装板,且安装板四角处安装有螺栓,所述壳体的底部安装有底板,所述底板通过螺栓与安装板相互固定,所述壳体顶部的中间位置处设安装有延伸至壳体内部的散热鳍片,且散热鳍片的底部与导热硅脂层的顶部相互连接,所述散热鳍片通过导热硅脂层与电路板相互连接,且散热鳍片的外侧设置有限位板,所述壳体顶部的两侧皆设置有通孔,所述壳体顶部两侧的两端皆设置有转动轴,所述转动轴的侧壁上安装有翻盖,所述翻盖底部的一侧安装有与通孔相互配合的卡扣。
优选的,所述翻盖与壳体的内壁中皆设置有活性炭吸附层。
优选的,所述壳体两端底部皆设置有与引脚相互配合的托板。
优选的,所述壳体内部顶部的两侧皆安装有第二套管,且第二套管套设于第一套管的外侧。
优选的,所述散热鳍片两侧的两端皆设置有固定板,且固定板内侧设置有固定螺栓,所述散热鳍片通过固定螺栓与壳体相互固定。
优选的,所述电路板通过所述引脚与外接电路电连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该集成电路封装外壳通过支撑杆、第一套管、第二套管和弹簧的相互配合,对装置进行物理保护,防止壳体在安装时所产生的形变力,对内部电路板造成破坏,且装置通过散热鳍片和导热硅脂层的相互配合,对电路板所产生的热量进行传递散热,增强装置的散热效果,且装置壳体和翻盖的内部设置有活性炭吸附层,可有效的保持装置内部的干燥环境,防止外界湿气对装置造成影响,且装置设置有托板,可对引脚的位置进行支撑固定,防止引脚位置变动,对装置运转造成影响。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的A处结构放大示意图;
图4为本实用新型的B处结构放大示意图。
图中:1、滑槽;2、连接座;3、壳体;4、底板;5、翻盖;6、散热鳍片;7、电路板;8、导热硅脂层;9、支撑板;10、转动轴;11、引脚;12、支撑杆;13、第一套管;14、第二套管;15、弹簧;16、通孔;17、卡扣。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种集成电路封装外壳,包括壳体3,壳体3内部的两侧皆安装有支撑板9,两组支撑板9内侧的顶端皆设置有滑槽1,滑槽1的顶部设置有电路板7,电路板7的底部设置有多组连接座2,连接座2的底部设置有引脚11,且引脚11远离连接座2的一端延伸出壳体3的内部,电路板7的顶部设置有导热硅脂层8,导热的作用,支撑板9顶部的中间位置处皆安装有支撑杆12,支撑杆12的外侧设置有弹簧15,提供形变恢复力进行缓冲减震,支撑杆12外侧的顶部套设有第一套管13,弹簧15的底部与支撑板9相互连接,且弹簧15的顶部与第一套管13内部的顶端相互连接,壳体3两侧的底部设置有安装板,且安装板四角处安装有螺栓,壳体3的底部安装有底板4,底板4通过螺栓与安装板相互固定,壳体3顶部的中间位置处设安装有延伸至壳体3内部的散热鳍片6,且散热鳍片6的底部与导热硅脂层8的顶部相互连接,散热鳍片6通过导热硅脂层8与电路板7相互连接,且散热鳍片6的外侧设置有限位板,壳体3顶部的两侧皆设置有通孔16,壳体3顶部两侧的两端皆设置有转动轴10,转动轴10的侧壁上安装有翻盖5,翻盖5底部的一侧安装有与通孔16相互配合的卡扣17。
在本实施中,翻盖5与壳体3的内壁中皆设置有活性炭吸附层,可防止装置的内部受潮,壳体3两端底部皆设置有与引脚11相互配合的支撑板,壳体3内部顶部的两侧皆安装有第二套管14,且第二套管14套设于第一套管13的外侧,防止壳体3形变过于严重,对电路板7造成损坏,散热鳍片6两侧的两端皆设置有固定板,且固定板内侧设置有固定螺栓,散热鳍片6通过固定螺栓与壳体3相互固定,对散热鳍片6进行安装,电路板7通过引脚11与外接电路电连接。
工作原理:该装置用电部件皆由外接电源进行供电,装置在安装时,通过螺栓与底板4相互固定,且在安装时,产生的震动力,可通过第一套管13对弹簧15进行压缩,且弹簧15在第一套管13的内部滑动,通过弹簧15所产生的形变恢复力对震动进行缓冲,并通过第二套管14和弹簧15的设置对装置进行支撑,避免壳体3的顶部产生形变对内部电路板7造成影响,且装置在运行过程中,所产生的热量可通过导热硅脂层8传递至散热鳍片6的内部,散热鳍片6将热量散发至装置外部,从而对电路板7进行散热处理,且装置引脚11延伸出壳体3的内部,也可对热量进行一定的传递,且装置翻盖5和壳体3的内壁中设置有活性炭吸附层,可防止装置的内部受潮。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种集成电路封装外壳,包括壳体(3),其特征在于:所述壳体(3)内部的两侧皆安装有支撑板(9),两组所述支撑板(9)内侧的顶端皆设置有滑槽(1),所述滑槽(1)的顶部设置有电路板(7),所述电路板(7)的底部设置有多组连接座(2),所述连接座(2)的底部设置有引脚(11),且引脚(11)远离连接座(2)的一端延伸出壳体(3)的内部,所述电路板(7)的顶部设置有导热硅脂层(8),所述支撑板(9)顶部的中间位置处皆安装有支撑杆(12),所述支撑杆(12)的外侧设置有弹簧(15),所述支撑杆(12)外侧的顶部套设有第一套管(13),所述弹簧(15)的底部与支撑板(9)相互连接,且弹簧(15)的顶部与第一套管(13)内部的顶端相互连接,所述壳体(3)两侧的底部设置有安装板,且安装板四角处安装有螺栓,所述壳体(3)的底部安装有底板(4),所述底板(4)通过螺栓与安装板相互固定,所述壳体(3)顶部的中间位置处设安装有延伸至壳体(3)内部的散热鳍片(6),且散热鳍片(6)的底部与导热硅脂层(8)的顶部相互连接,所述散热鳍片(6)通过导热硅脂层(8)与电路板(7)相互连接,且散热鳍片(6)的外侧设置有限位板,所述壳体(3)顶部的两侧皆设置有通孔(16),所述壳体(3)顶部两侧的两端皆设置有转动轴(10),所述转动轴(10)的侧壁上安装有翻盖(5),所述翻盖(5)底部的一侧安装有与通孔(16)相互配合的卡扣(17)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳,其特征在于:所述翻盖(5)与壳体(3)的内壁中皆设置有活性炭吸附层。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳,其特征在于:所述壳体(3)两端底部皆设置有与引脚(11)相互配合的支撑板。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳,其特征在于:所述壳体(3)内部顶部的两侧皆安装有第二套管(14),且第二套管(14)套设于第一套管(13)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳,其特征在于:所述散热鳍片(6)两侧的两端皆设置有固定板,且固定板内侧设置有固定螺栓,所述散热鳍片(6)通过固定螺栓与壳体(3)相互固定。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳,其特征在于:所述电路板(7)通过所述引脚(11)与外接电路电连接。
CN201821625864.2U 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路封装外壳 Expired - Fee Related CN208835037U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821625864.2U CN208835037U (zh) 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路封装外壳

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821625864.2U CN208835037U (zh) 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路封装外壳

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208835037U true CN208835037U (zh) 2019-05-07

Family

ID=66317306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821625864.2U Expired - Fee Related CN208835037U (zh) 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路封装外壳

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208835037U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110676238A (zh) * 2019-09-24 2020-01-10 安徽国晶微电子有限公司 集成电路封装外壳
CN111739857A (zh) * 2020-08-04 2020-10-02 广东电网有限责任公司东莞供电局 一种用于电力半导体器件的壳体
CN112351623A (zh) * 2020-11-19 2021-02-09 合肥高地创意科技有限公司 一种半导体功率器件保护装置
CN114469500A (zh) * 2022-04-08 2022-05-13 天津蓝美生物科技开发有限公司 用于调理前列腺的古法三蒸用电加热设备壳体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110676238A (zh) * 2019-09-24 2020-01-10 安徽国晶微电子有限公司 集成电路封装外壳
CN110676238B (zh) * 2019-09-24 2021-03-19 安徽国晶微电子有限公司 集成电路封装外壳
CN111739857A (zh) * 2020-08-04 2020-10-02 广东电网有限责任公司东莞供电局 一种用于电力半导体器件的壳体
CN111739857B (zh) * 2020-08-04 2020-11-20 广东电网有限责任公司东莞供电局 一种用于电力半导体器件的壳体
CN112351623A (zh) * 2020-11-19 2021-02-09 合肥高地创意科技有限公司 一种半导体功率器件保护装置
CN112351623B (zh) * 2020-11-19 2021-11-19 深圳市创业正强科技有限公司 一种半导体功率器件保护装置
CN114469500A (zh) * 2022-04-08 2022-05-13 天津蓝美生物科技开发有限公司 用于调理前列腺的古法三蒸用电加热设备壳体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208835037U (zh) 一种集成电路封装外壳
JP5160434B2 (ja) 多接合部ばねフィンガを有する接地ばねを用いて電子コンポーネントに熱的に接触したヒート・シンクを接地するための方法および装置
US5804875A (en) Computer system with heat sink having an integrated grounding tab
TWI410210B (zh) 主機底層散熱增附系統及其方法
CN105101747A (zh) 用于电子系统的热夹具设备
JP2002093971A (ja) 放熱デバイス
CN209880406U (zh) 一种具有减震功能的电容器
JP2002261476A (ja) 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
JP4808032B2 (ja) 圧縮荷重適応ソケット
CN208369927U (zh) 一种具有除静电以及高散热性能的防晃电装置
US6343643B1 (en) Cabinet assisted heat sink
US6381844B1 (en) Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet
CN110676238B (zh) 集成电路封装外壳
CN207660870U (zh) 一种具有吸震功能的散热风扇
US7158381B2 (en) Heat sink assembly and method of attaching a heat sink to an electronic device on a motherboard
CN110333762A (zh) 一种工控机
CN212851194U (zh) 应用于控制器内的pcb电路板
CN212586813U (zh) 一种计算机主板安装架
CN203231353U (zh) 一种电陶炉
CN208317259U (zh) 一种吊扇遥控接收器
CN207541945U (zh) 一种新型固态硬盘
CN114911315B (zh) 计算设备及计算设备的安装方法
CN207706518U (zh) 一种抗震型兑币机控制电路板
CN220606179U (zh) 一种pcb板贴片封装结构
CN220130727U (zh) 一种防裂电路板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190507

Termination date: 20201008