CN213244759U - 一种散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种散热装置及电子设备，所述散热装置装设于电子设备中，其包括：金属散热组件，其与所述电子设备的接地端相连，所述金属散热组件位于所述电子设备中的主板一侧，并与所述主板相邻近；以及金属连接件，其一端与所述金属散热组件相连，另一端与所述主板的参考地端相抵，以吸收由所述主板与金属散热组件之间耦合形成的电动势而产生的电流，并将所述电流引导至所述接地端，其中，所述参考地端由所述主板的金属区域形成。本实用新型的散热装置结构简单且能够有效改善电磁干扰，同时满足主板散热需求。

Description

一种散热装置及电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及智能设备领域，特别涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

目前，电子设备中多具有高速高频电路，其通常采用高性能处理器进行匹配，但由于其频率高，电磁辐射大，功耗大，故散热需求较高。故若要满足散热，就需要散热装置距离处理器，即主板较近，以达到更好的散热。但是由于散热装置需采用金属材质，以增加散热效果，故导致散热装置与处理器间常常发生耦合反应，产生较大的干扰电动势，影响设备的正常运行，而若采用非金属材质制备散热装置，同时增加散热装置与处理器间距离又不能满足散热需求，另外增加了制备成本，以及设备体积，因此很难均衡各方面需求。目前用于改善该种现象的方法包括增加吸波材材料、设置屏蔽罩、增加内层走线以及设置导电泡棉，但是效果均不佳，且成本高，占用空间大。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单且能够有效改善电磁干扰，同时满足主板散热需求的散热装置，及具有该散热装置的电子设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种散热装置，装设于电子设备中，所述散热装置包括：

金属散热组件，其与所述电子设备的接地端相连，所述金属散热组件位于所述电子设备中的主板一侧，并与所述主板相邻近；以及

金属连接件，其一端与所述金属散热组件相连，另一端与所述主板的参考地端相抵，以吸收由所述主板与金属散热组件之间耦合形成的电动势而产生的电流，并将所述电流引导至所述接地端，其中，所述参考地端由所述主板的金属区域形成。

作为优选，所述金属连接件包括本体及与所述本体相连的连接臂，所述本体与金属散热组件相连，所述连接臂与所述参考地端相连。

作为优选，所述金属连接件的连接臂由部分所述本体向所述主板延伸形成的弹性臂。

作为优选，所述金属散热组件包括金属散热片，所述金属连接件与所述金属散热片相连。

作为优选，所述金属散热组件还包括风扇，所述金属散热片固定在所述风扇的外壳上。

作为优选，所述参考地端由所述主板上的裸铜区域通过金属线与所述接地端的连接而形成，所述金属连接件与所述裸铜区域相连，以吸收所述裸铜区域产生的电磁辐射通量，并将其引导至所述接地端，进而使所述参考地端与所述接地端的电势差满足特定阈值。

本实用新型同时提供一种电子设备，包括如上所述的散热装置。

基于上述实施例的公开可以获知，本实用新型实施例具备的有益效果包括结构简单，易于制备，仅通过设置金属连接件，并使其分别连接金属散热组件及主板的参考地端，便可有效吸收由主板与金属散热组件之间耦合产生的电动势而形成的电流，使基于金属连接件而将该电流引导至电子设备的接地端处，消除电子设备内的电磁干扰，同时无需增加散热装置与主板间距离，也无需限制散热装置的制备材质，确保了电子设备的换热需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的散热装置的结构示意图。

图2为本实用新型实施例中的金属连接件的结构示意图。

附图标记：

1-金属连接件；2-本体；3-连接臂；4-金属散热片；5-风扇

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细的描述，但不作为本实用新型的限定。

应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，下述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本实用新型的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本实用新型进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本实用新型的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。

下面，结合附图详细的说明本实用新型实施例。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种散热装置，装设于电子设备中，所述散热装置包括：

金属散热组件，其与电子设备的接地端相连，金属散热组件位于电子设备中的主板一侧，并与主板相邻近；以及

金属连接件1，其一端与金属散热组件相连，另一端与主板的参考地端相抵，以吸收由主板与金属散热组件之间基于耦合形成的电动势而产生的电流，并将电流引导至接地端，其中，参考地端由主板的金属区域形成。

例如，金属散热组件可为任何由金属材质制备而成的一个或多个散热件，其可固定在电子设备的壳体上，或可通过在壳体内设置其他支撑件等而实现固定。为了保证主板的散热效果，金属散热组件可设置在主板一侧，并与主板相邻近，具体距离可根据主板产热量，散热需求、电子设备壳体内空间大小等参数而确定。金属连接件1一端固定在金属散热组件上，另一端与主板上的参考地端相抵，以吸收因主板与金属散热组件之间基于耦合效应形成的电动势而产生的电流，也即，使金属散热件、主板、金属连接件1之间形成通路，以为因电磁干扰产生的电流提供载体，使该电流基于金属连接件1而被输送至电子设备的接地端，进而消除电磁干扰。

基于上述内容可知，本实施例具备的有益效果包括散热装置结构简单，易于制备，仅通过设置金属连接件1，并使其分别连接金属散热组件及主板的参考地端，便可有效吸收由主板与金属散热组件之间耦合产生的电动势而形成的电流，使基于金属连接件1而将该电流引导至电子设备的接地端处，消除电子设备内的电磁干扰。同时无需增加散热装置与主板间距离，也无需限制散热装置的制备材质，确保了电子设备的换热需求。

进一步地，在实际应用时，金属连接件1可设置多个，具体数量根据实际需要而定。

具体地，本实施例中的金属散热组件包括金属散热片4，金属连接件1与金属散热片4相连。例如可采用埋焊等方式将金属连接件1的一端固定在金属散热片4上。优选地，本实施例中的金属散热组件还包括风扇5，上述金属散热片4可固定在风扇5的外壳上，使金属散热片4吸收的热能能够第一时间被风扇5输出的冷风而送出电子设备，提高散热装置的散热效率。另外，金属散热片4的设置数量、尺寸、材质也均不唯一，例如可根据实际散热需求而设置多个散热片，或设置尺寸较大的散热片等。

如图2所示，本实施例中的金属连接件1包括本体2，其可呈板状、块状、片状等，具体不定，该本体2上还连有连接臂3，其中，本体2与金属散热组件相连，连接臂3与主板的参考地端相连。

实际应用时，本体2上可根据连接需求而增设连接孔等连接结构，而连接臂3具体可由部分本体2向主板方向延伸形成的弹性臂，以基于弹性而确保与参考地端的抵靠足够稳定。另外，该弹性臂的自由端优选具有一平面，以进一步增加其与主板上的参考地端的连接稳定性。

进一步地，本实施例中的参考地端由主板上的裸铜区域通过金属线与电子设备的接地端连接而成，其中，金属连接件1与裸铜区域相连，以吸收该裸铜区域因电子设备运行时主板产生的静电、裸铜区域与金属散热组件间产生的耦合效应等因素而产生的电磁辐射通量，并将其引导至接地端，进而使参考地端与接地端的电势差满足特定阈值，也就是使参考地端与接地端的电动势相近，确保参考地端的电势满足主板运行需求。

进一步地，本实用新型另一实施例同时公开一种电子设备，其包括如上所述的散热装置。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种散热装置，装设于电子设备中，其特征在于，所述散热装置包括：

金属散热组件，其与所述电子设备的接地端相连，所述金属散热组件位于所述电子设备中的主板一侧，并与所述主板相邻近；以及

金属连接件，其一端与所述金属散热组件相连，另一端与所述主板的参考地端相抵，以吸收由所述主板与金属散热组件之间基于耦合形成的电动势而产生的电流，并将所述电流引导至所述接地端，其中，所述参考地端由所述主板的金属区域形成。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属连接件包括本体及与所述本体相连的连接臂，所述本体与金属散热组件相连，所述连接臂与所述参考地端相连。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述金属连接件的连接臂由部分所述本体向所述主板延伸形成的弹性臂。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属散热组件包括金属散热片，所述金属连接件与所述金属散热片相连。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述金属散热组件还包括风扇，所述金属散热片固定在所述风扇的外壳上。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述参考地端由所述主板上的裸铜区域通过金属线与所述接地端的连接而形成，所述金属连接件与所述裸铜区域相连，以吸收所述裸铜区域产生的电磁辐射通量，并将其引导至所述接地端，进而使所述参考地端与所述接地端的电势差满足特定阈值。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的散热装置。

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