CN220274122U - 多热源散热模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多热源散热模块，其设置于两电路板之间，两电路板分别具有高功率及低功率的芯片；多热源散热模块包括一热管，其用以贴靠于各高功率芯片；多个散热片，其分别固设于热管且贴靠于各低功率芯片；一散热鳍片组，其设置于热管的一端；利用热管接触功率较高的芯片，可直接且快速的将高热传导至散热鳍片组进行散热，以散热片接触功率较低的芯片，以间接的方式将低热导向热管再传递至散热鳍片组进行散热，针对不同功率的芯片配置不同的散热方式可提升散热效率，且具有减少产品整体体积及重量的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于散热芯片的多热源散热模块。
背景技术
现今由于无线传输技术的进步，无线网络已来到了WiFi7时代，而用于WiFi7的信号强波器为了适应高速的传输速率，其所使用的芯片相对也具有较高的指令周期，因此芯片将产生更多的热量，请参阅图11所示，为现有技术针对WiFi7的信号强波器所设置的散热装置，其主要包括一铜板90及一散热鳍片块91，铜板90的形状对应于信号强波器的电路板的形状，散热鳍片块91设置于铜板90的一侧面，通过将铜板90盖设于电路板上并贴靠各芯片以进行导热及达到散热的功效。
然而，信号强波器的电路板主要包括一主板及一WiFi板，组装时主板与WiFi板相对结合并将散热装置夹设于其中，但是因为主板上的芯片与WiFi板上的芯片配置的位置及厚度不同，于结合过程中容易导致芯片与铜板90的接触面产生不平均的情形，导致接触面积减少降低导热效率，进而增加热阻而影响散热效率，又由于所使用的铜板90面积较大，也会增加信号强波器整体的重量；因此，现有技术的散热装置，其整体结构存在有如前述的问题及缺点，有待加以改良。
实用新型内容
有鉴于现有技术的不足，本实用新型提供一种多热源散热模块，其通过将热管与散热片分别设置于电路板的高功率芯片及低功率芯片的位置处，达到提升散热效率及降低成本的目的。
为了达到上述的实用新型目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种多热源散热模块，其设置于间隔设置的一第一电路板及一第二电路板之间，所述第一电路板及所述第二电路板电性连接，所述第一电路板设置有多个第一主芯片及多个第一次芯片，所述第二电路板设置有多个第二主芯片及多个第二次芯片，所述第一电路板设有各所述第一主芯片及各所述第一次芯片的侧面与所述第二电路板设有各所述第二主芯片及各所述第二次芯片的侧面相邻设置，各所述第一主芯片的功率高于各所述第一次芯片的功率，各所述第二主芯片的功率高于各所述第二次芯片的功率，所述多热源散热模块包括：
一热管，其用以贴靠于各所述第一主芯片及各所述第二主芯片；
多个散热片，各所述散热片分别固设于所述热管，各所述散热片用以贴靠于各所述第一次芯片及各所述第二次芯片；
一散热鳍片组，其设置于所述热管的一端。
进一步而言，所述的多热源散热模块，其中所述热管为扁形管体，其具有一顶面及一底面，各所述散热片具有一第一连接段、一第二连接段及一转折段，所述转折段位于所述第一连接段及所述第二连接段之间，各所述散热片通过所述第二连接段固设于所述热管。
进一步而言，所述的多热源散热模块，其中所述热管弯折的形状对应于各所述第一主芯片及各所述第二主芯片的位置相连所构成的形状。
进一步而言，所述的多热源散热模块，其中所述散热鳍片组包括多个散热鳍片，各所述散热鳍片间隔排列设置且形成有多个导风口，所述散热鳍片组设置于所述热管的一端部。
进一步而言，所述的多热源散热模块，其中所述第一电路板及所述第二电路板设置于一壳体内，所述壳体内设置有一风扇，所述风扇的出风口对齐于所述散热鳍片组的各所述导风口。
本实用新型的优点在于：通过热管接触功率较高或温度限制较低的各第一主芯片及各第二主芯片，可直接且快速的将高热传导至散热鳍片组进行散热，以散热片接触功率较低或温度限制较高的第一次芯片及第二次芯片，以间接的方式将低热导向热管再传递至散热鳍片组进行散热，对不同功率的芯片配置不同的散热方式除了可提升散热效率外，也具有减少产品整体体积及重量的优点，且本实用新型中的多热源散热模块对于设置在不同高度的芯片皆能有完整的贴靠状态，能够减少热阻提升热传导效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体外观图；
图2为本实用新型的主要组件分解图；
图3为本实用新型的另一角度的主要组件分解图；
图4为本实用新型的局部侧视图；
图5为本实用新型的局部剖面图；
图6为本实用新型的第一电路板与第二电路板外观图；
图7为本实用新型的使用外观示意图；
图8为本实用新型的配置示意图；
图9为本实用新型的使用侧视示意图；
图10为本实用新型的另一使用侧视示意图；
图11为现有技术示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
请参阅图1及图6所示，本实用新型的多热源散热模块，其用以设置于间隔设置的一第一电路板40及一第二电路板50之间，第一电路板40及第二电路板50电性连接，第一电路板40设置有多个第一主芯片41及多个第一次芯片42，第二电路板50设置有多个第二主芯片51及多个第二次芯片52，第一电路板40设有各第一主芯片41及各第一次芯片42的侧面与第二电路板50设有各第二主芯片51及各第二次芯片52的侧面相邻设置，前述所述第一主芯片41的功率高于第一次芯片42的功率，第二主芯片51的功率高于第二次芯片52的功率，多热源散热模块包括一热管10、多个散热片20及一散热鳍片组30。
请参阅图2、图3及图6所示，热管10呈弯折状的扁形管体，其具有一顶面11及一底面12，顶面11及底面12为上下相对的两个侧面，热管10弯折的形状对应于各第一主芯片41及各第二主芯片51的排列位置，但不以此为限，热管10的形状可依使用者需求做出改变。
请参阅图3至图6所示，各散热片20分别固设于热管10上，在本实施例中，各散热片20为一片体，可运用弯折加工技术制成，其具有一第一连接段21、一第二连接段22及一转折段23，转折段23位于第一连接段21及第二连接段22之间，第一连接段21与第二连接段22呈间隔排列位于不同的平面位置，各散热片20通过第二连接段22固设于热管10的底面12上，各散热片20的第一连接段21邻近于热管10的顶面11的一侧面且与热管10的顶面11齐平，使得当热管10及各散热片20接触到对应的等高的各芯片时可完整贴靠，但不以此为限，各散热片20的形状、材质及固定方式可依使用者需求做出改变。
散热鳍片组30为由多个散热鳍片31所组成的块状结构，各散热鳍片31间隔排列设置且形成有多个导风口32，散热鳍片组30设置于热管10一端部的顶面11，但不以此为限，散热鳍片组30的形式可依使用者需求作改变，也可不设置散热鳍片组30。
本实用新型组装时，请参阅图7至图10所示，以应用于一信号强波器为例说明，但不以此为限，信号强波器具有一壳体(图中未示)，壳体围绕形成一内部空间，第一电路板40及第二电路板50上下间隔设置于壳体内，第一电路板40为主板，第二电路板50为WiFi板，本实用新型设置于第一电路板40及第二电路板50之间，热管10贴靠于各第一主芯片41及各第二主芯片51，各散热片20贴靠于各第一次芯片42及各第二次芯片52，一风扇60固设于壳体内且出风口对齐于散热鳍片组30的各导风口32，但不以此为限，风扇60的设置位置可依用户需求做出改变，如直接设置于第一电路板40或第二电路板50上，也可不设置风扇60。
通过利用热管10接触功率较高或温度限制较低的各第一主芯片41及各第二主芯片51，可直接且快速的将高热传导至散热鳍片组30进行散热，以散热片20接触功率较低或温度限制较高的第一次芯片42及第二次芯片52，以间接的方式将低热导向热管10再传递至散热鳍片组30进行散热，相较于现有技术，除了具有减少产品整体体积及重量的优点外，针对不同功率的芯片配置不同的散热方式也可提升散热效率，且本实用新型的多热源散热模块对于设置在不同高度的芯片皆能有完整的贴靠状态，以减少热阻提升热传导效率。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型揭露了如上较佳的实施例，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰作为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型的技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种多热源散热模块，其特征在于，其设置于间隔设置的一第一电路板及一第二电路板之间，所述第一电路板及所述第二电路板电性连接，所述第一电路板设置有多个第一主芯片及多个第一次芯片，所述第二电路板设置有多个第二主芯片及多个第二次芯片，所述第一电路板设有各所述第一主芯片及各所述第一次芯片的侧面与所述第二电路板设有各所述第二主芯片及各所述第二次芯片的侧面相邻设置，各所述第一主芯片的功率高于各所述第一次芯片的功率，各所述第二主芯片的功率高于各所述第二次芯片的功率，所述多热源散热模块包括：
一热管，贴靠于各所述第一主芯片及各所述第二主芯片；
多个散热片，各所述散热片分别固设于所述热管，各所述散热片贴靠于各所述第一次芯片及各所述第二次芯片；
一散热鳍片组，其设置于所述热管的一端。
2.根据权利要求1所述的多热源散热模块，其特征在于，所述热管为扁形管体，其具有一顶面及一底面，各所述散热片具有一第一连接段、一第二连接段及一转折段，所述转折段位于所述第一连接段及所述第二连接段之间，各所述散热片通过所述第二连接段固设于所述热管。
3.根据权利要求1或2所述的多热源散热模块，其特征在于，所述热管弯折的形状对应于各所述第一主芯片及各所述第二主芯片的位置相连所构成的形状。
4.根据权利要求3所述的多热源散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组包括多个散热鳍片，各所述散热鳍片间隔排列设置且形成有多个导风口。
5.根据权利要求4所述的多热源散热模块，其特征在于，所述第一电路板及所述第二电路板设置于一壳体内，所述壳体内设置有一风扇，所述风扇的出风口对齐于所述散热鳍片组的各所述导风口。
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