CN211792594U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，包括第一热源和散热元件，所述散热元件包括相互连接的均热元件和传热元件，其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热，以采用所述均热元件和所述传热元件相结合的方式，对所述第一热源进行散热，从而利用所述均热元件的较大比热容提高所述散热元件的散热能力，并利用所述传热元件将所述均热元件的热量传递出去，避免所述均热元件的尺寸过大和造型复杂导致的成本的问题。而且，本申请实施例所提供的电子设备中，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源的一侧，以避免所述传热元件的设置而增加所述电子设备的厚度。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备中集成的功能越来越多，从而使得电子设备中产生的热量也越来越多，因此，电子设备的散热需求越来越高。但是，随着电子设备越来越轻薄化，使得现有电子设备中的散热空间越来越有限，因此，如何实现电子设备的散热，以在满足电子设备的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

第一热源；

散热元件，所述散热元件包括相互连接均热元件和传热元件，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源一侧；

其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热。

可选的，所述均热元件包括均热板以及位于所述均热板朝向所述第一热源一侧表面的导热块。

可选的，所述均热板在第一热源安装面上的正投影大于所述导热块在所述安装面上的正投影，所述传热元件与所述导热块并列位于所述均热板朝向所述第一热源一侧表面。

可选的，所述传热元件朝向所述导热块一侧的表面与所述导热块接触。

可选的，所述导热块在所述第一热源安装面上的正投影覆盖所述第一热源在其安装面上的正投影。

可选的，还包括：

加固件，所述加固件与所述均热板周边连接，用于提高所述均热板的机械强度。

可选的，还包括：第二热源，所述加固件为导热元件，用于对所述第二热源进行散热。

可选的，所述均热元件的均热面位于同一平面内。

可选的，还包括：与所述传热元件固定连接的散热鳍片。

可选的，所述第一热源为所述电子设备的中央处理器或图形处理器。

本申请实施例所提供的电子设备包括：第一热源和散热元件，所述散热元件包括相互连接的均热元件和传热元件，其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热，以采用所述均热元件和所述传热元件相结合的方式，对所述第一热源进行散热，从而利用所述均热元件的较大比热容提高所述散热元件的散热能力，并利用所述传热元件将所述均热元件的热量传递出去，避免所述均热元件的尺寸过大和造型复杂导致的成本的问题。

而且，本申请实施例所提供的电子设备中，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源的一侧，以避免所述传热元件的设置而增加所述电子设备的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为电子设备中采用热管散热时的局部示意图；

图2为电子设备中采用热管散热时热管所在区域的堆叠结构示意图；

图3为电子设备中采用热管散热时，热管过度弯折的局部示意图

图4为电子设备中采用均热板散热时的局部示意图；

图5为电子设备中采用均热板散热时，均热板所在区域的堆叠结构示意图；

图6为本申请一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；

图7为本申请另一个实施例所提供的电子设备的结构剖视图；

图8为本申请又一个实施例所提供的电子设备的局部示意图；

图9为本申请再一个实施例所提供的电子设备的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，如何实现电子设备的散热，以在满足电子设备的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明人研究发现，如图1和图2所示，可以利用热管04将电子设备中热源的热量传递到风扇处，以实现电子设备的散热，但是，如果想要热管高度配合电子设备的解热需求，热管的尺寸无法任意缩减，否则将会大大影响所述热管的散热能力，无法满足电子设备的散热需求。

而且，如果想要利用热管实现较好的散热效果，热管的设置需要仅邻热源，而受制于电子设备内部集成的电子元件越来越多，热源周围可放置热管的空间越来越小，从而使得热管的造型需要过度弯折(如图3中的虚线框区域)，导致热管的散热效果无法达到最佳化。

另外，随着电子设备轻薄化的发展，为了避免热管的引入额外增加电子设备的厚度或压坏高度较大的电子元件，热管的设置路径需要避开电子设备内部高度较大的电子元件，使得热源的设置路径较为复杂。

具体的，从图2中可以看出，如果利用热管对电子设备进行散热，该电子设备中热管处的堆叠高度为对流空间A、热管04、导热块03、处理器 (CPU/GPU)02以及主板01等组成的高度之和，难以缩减。

发明人还研究发现，如图4和图5所示，可以利用均热板对电子设备中的热源进行散热，由于均热板05具有较大的比热容，散热能力较强，因此，利用较小的散热空间即可满足电子设备的解热需求。但是，均热板05的开发周期较长，成本较高，如果在电子设备内部整体采用均热板进行散热，将大大增加电子设备的成本。

而且，由于电子设备内部各电子元件的堆叠高度无法保证均在同一平面内，从而使得均热板的造型需要配合电子设备中各电子元件的高度，使得均热板的造型复杂，不同区域之间存在段差。而均热板中不同区域的段差如果超过0.5mm将大大增加均热板的工艺难度，显著降低均热板的散热效果。

此外，由于均热板的制程复杂，当其应用于不同的电子设备时，需要根据不同电子设备中不同的电子元件排布去改变造型，工艺十分复杂，通用性较差，而且，良率会降低，导致成本进一步升高。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，如图6所示，该电子设备包括：

第一热源10和散热元件，所述散热元件包括相互连接的均热元件20和传热元件30，其中，所述均热元件20用于对所述第一热源10产生的热量进行均热，所述传热元件30用于对所述均热元件20进行散热，以采用所述均热元件20和所述传热元件30相结合的方式，对所述第一热源10进行散热，从而利用所述均热元件20的较大比热容提高所述散热元件的散热能力，并利用所述传热元件30将所述均热元件的热量传递出去，避免所述均热元件20的尺寸过大和造型复杂导致的成本的问题。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述传热元件30位于所述均热元件 20朝向所述第一热源10的一侧，以避免所述传热元件30的设置而增加所述电子设备的厚度，其中，所述电子设备的厚度是指所述电子设备水平放置时，垂直所述电子设备的表面方向上的尺寸。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图6所示，所述电子设备还包括：与所述传热元件30固定连接的散热鳍片50，所述散热鳍片50用于对所述传热元件30输出的热量进行散热。需要说明的是，本申请对所述电子设备中与所述传热元件固定连接的散热鳍片的数量并不做限定，具体视情况而定。

可选的，在本申请的一个实施例中，所述传热元件为热管，以实现所述均热元件与所述散热鳍片之间的热传导，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备内的热源包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和主板(PCB)等，所述第一热源可以为所述电子设备内的任一热源，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，在所述电子设备中，产热量较大的电子元件主要为所述电子设备的中央处理器或图形处理器，故在本申请的一个可选实施例中，所述第一热源为所述电子设备的中央处理器或图形处理器，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述第一热源还可以为所述电子设备中其他具有较大散热需求的电子元件，如通讯模块等，具体视情况而定。

下面以所述电子设备中的热源包括中央处理器和主板为例，对本申请实施例所提供的电子设备进行描述。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图7所示，所述均热元件20包括均热板21以及位于所述均热板21朝向所述第一热源10一侧表面的导热块22，以利用所述导热块22实现所述第一热源10与所述均热板21之间的热传导。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述均热板在所述第一热源的安装面上的正投影大于所述导热块在所述安装面上的正投影，以增加所述均热板与所述导热块之间的接触面积，从而提高所述均热板与所述导热块之间的热传导效果。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述传热元件与所述导热块并列位于所述均热板朝向所述第一热源一侧的表面，以利用所述导热块和所述均热板之间的高度差放置所述传热元件，降低所述传热元件的增加导致所述电子设备的厚度增加的概率。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述传热元件与所述均热板朝向所述第一热源一侧的表面相接触，以实现所述均热元件与所述传热元件之间的热传导；在本申请的另一个实施例中，所述传热元件不仅与所述均热板朝向所述第一热源一侧的表面相接触，还与所述导热块朝向所述传热元件一侧的表面相接触，以增加所述传热元件与所述均热元件的接触面积，提高所述传热元件与所述均热元件之间的热传导效果。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述导热块在所述第一热源的安装面上的正投影覆盖所述第一热源在其安装面上的正投影，以使得所述导热块位于所述第一热源的正上方，从而实现与所述第一热源之间的热传导。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述导热块在所述第一热源的安装面上的正投影覆盖部分所述第一热源在其安装面上得到正投影，以减小所述导热块的体积，从而减小所述电子设备对所述第一热源周围散热空间的需求。

在本申请的另一个实施例中，所述导热块在所述第一热源的安装面上的正投影完全覆盖所述第一热源在其安装面上的正投影，即所述第一热源在其安装面上的正投影位于所述导热块在所述第一热源的安装面上的正投影范围内，以尽可能的增加所述导热块与所述第一热源的接触面积，提高所述导热块与所述第一热源之间的热传导效果，但本申请对此并不做限定，具体视所述电子设备内部可容纳所述导热块的空间和所述电子设备的散热需求而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述导热块与所述均热板焊接，所述均热板与所述主板通过螺母固定连接，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述导热块与所述均热板之间还可以采用其他连接方式固定连接，同理，所述均热板与所述主板之间也可以采用其他连接方式固定连接，具体视情况而定。

需要说明的是，由于所述均热板具有均热腔，为一腔体结构，机械强度较弱，故在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备还包括：加固件，所述加固件与所述均热板周边连接，用于提高所述均热板的机械强度。

还需要说明的是，随着电子设备中集成的功能越来越多，所述电子设备中的热源数量也可能为多个，在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备还包括至少一个第二热源，所述加固件用于对所述第二热源进行散热，以在利用所述加固件提高所述均热板的机械强度的基础上，实现所述第二热源的散热，而无需额外增加散热元件，简化所述电子设备的结构。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二热源为所述电子设备中的主板等产热元件，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

另外，在本申请实施例中，由于所述加固件与所述均热板固定连接，因此，如果所述加固件为散热元件，在所述散热元件对所述第一热源进行散热时，可以利用所述加固件增加所述均热元件的均热面积，提高所述均热元件对所述第一热源的散热效果，在所述散热元件对所述第二热源散热时，同样可以利用所述均热板对所述加固件均热，提高所述加固件对所述第二热源的散热效果。

如表1所述，表1示出了采用不同的散热方案，在实现相同的散热需求时，所述电子设备的厚度。

其中，方案1为采用图2所示的结构，利用热管对所述电子设备的中央处理器进行散热，在本方案中，所述电子设备的厚度由主板01厚度、位于主板01上的中央处理器02的厚度、用于对中央处理器02传热的金属板03的厚度、热管04厚度、热管04与壳体之间的对流间隙A以及壳体厚度组成，其中，中央处理器的厚度为C，用于对中央处理器传热的金属板03的厚度和热管04厚度金属板和热管的厚度之和为B、对流间隙厚度为A；

方案二为采用图5所示的结构，利用均热板05对所述电子设备的中央处理器进行散热，在方案中，所述电子设备的厚度由主板01厚度、位于主板01 上的中央处理器02的厚度、用于对中央处理器均热的均热元件05的厚度、对流间隙A及壳体厚度组成；

方案三为采用本申请实施例所提供的结构，利用所述热管和均热板结合的方式，对所述电子设备的中央处理器进行散热。从图7可以看出，在本方案中，所述电子设备的厚度由主板40厚度、主板40与热管30下表面之间的厚度E、热管的厚度F、热管的上表面与均热元件的上表面之间的厚度H、对流间隙A以及壳体厚度组成；

表1：

由此可见，在满足相同散热需求时，本申请实施例所提供的技术方案中，所述电子设备的总厚度比方案一的总厚度小1.3mm，比方案二的厚度仅大 0.2mm。

如图8和图9所示，在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备还包括散热风扇60，所述散热风扇60用于加强所述散热鳍片50处的空气流动，提高所述散热鳍片50的散热效果。

另外，从图8中可以看出，在图8所示的电子设备中，所述第一热源10 位于所述电子设备的散风扇60的右侧，所述均热元件20位于所述第一热源 10的正上方，从图9中可以看出，在图9所示的电子设备中，所述第一热源 10位于所述电子设备的散风扇60的左侧，所述均热元件20位于所述第一热源10的正上方。

由此可见，本申请实施例所提供的散热元件中，所述均热元件可以搭配热管和风扇实现不同位置热源的散热，从而有利于实现均热元件的标准化，以降低均热元件制作模具的复杂度，进而降低所述均热元件的不良率，降低所述均热元件的成本，进而降低所述电子设备的成本。

而且，从图8和图9中可以看出，在本申请实施例中，所述传热元件(即热管)通过所述均热元件与所述热源进行热传导，利用均热元件的横向导热特性，将所述第一热源的热量传递到热管，实现第一热员的散热，且所述热管的弯曲较为平顺，不存在过度弯折现象，从而避免了热管直接接触热源而导致热管过度弯折，从而影响热管散热性能的问题。

另外，在本申请实施例中，采用所述传热元件与所述均热元件相结合的方式来对所述第一热源进行散热，可以使得所述均热元件的均热面位于同一平面内，而无需受制于所述电子设备内部电子元件的排布而产生段差或采用复杂形状，从而降低了所述均热元件的工艺难度和成本。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述均热元件的俯视图形为规则图形，如矩形，以进一步降低所述均热元件的工艺难度和成本，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

综上，本申请实施例所提供的电子设备包括：第一热源和散热元件，所述散热元件包括相互连接的均热元件和传热元件，其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热，以采用所述均热元件和所述传热元件相结合的方式，对所述第一热源进行散热，从而利用所述均热元件的较大比热容提高所述散热元件的散热能力，并利用所述传热元件将所述均热元件的热量传递出去，避免所述均热元件的尺寸过大和造型复杂导致的成本的问题。

而且，本申请实施例所提供的电子设备中，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源的一侧，以避免所述传热元件的设置而增加所述电子设备的厚度。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

第一热源；

散热元件，所述散热元件包括相互连接均热元件和传热元件，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源一侧；

其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述均热元件包括均热板以及位于所述均热板朝向所述第一热源一侧表面的导热块。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述均热板在第一热源安装面上的正投影大于所述导热块在所述安装面上的正投影，所述传热元件与所述导热块并列位于所述均热板朝向所述第一热源一侧表面。

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述传热元件朝向所述导热块一侧的表面与所述导热块接触。

5.根据权利要求3所述的电子设备，所述导热块在所述第一热源安装面上的正投影覆盖所述第一热源在其安装面上的正投影。

6.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：

加固件，所述加固件与所述均热板周边连接，用于提高所述均热板的机械强度。

7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：第二热源，所述加固件为导热元件，用于对所述第二热源进行散热。

8.根据权利要求1所述的电子设备，所述均热元件的均热面位于同一平面内。

9.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：与所述传热元件固定连接的散热鳍片。

10.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一热源为所述电子设备的中央处理器或图形处理器。

Images