CN214477407U - 具有陶瓷散热片的存储器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有陶瓷散热片的存储器，包含：一存储器本体，包括一电路板及多数个芯片；一导热片，具有一受热面以及一出热面，导热片以单片的方式而通过受热面贴附于电路板其中一面的所有芯片的外露面的全部；以及一陶瓷散热片，以单片的方式贴附于电路板的所述其中一面的导热片的出热面的全部，陶瓷散热片的覆盖于电路板的面积不小于导热片覆盖于电路板的面积，使得本实用新型具有陶瓷散热片的存储器在维持散热效果的情况下具有较薄的厚度。

Description

具有陶瓷散热片的存储器

技术领域

本实用新型涉及一种主存储器，特别是相关于一种具有陶瓷散热片的存储器。

背景技术

在计算器装置中的多数电子装置，例如CPU、随机存取存储器(DRAM，又称主存储器)、储存装置、显示适配器等都是设置于机壳中。其中，用于主存储器的散热极为重要。因主存储器一旦发生热宕机的问题，将会导致数据发生错误进而使计算器装置无法稳定运作。若主存储器无散热模块协助导出热能，除非所处的环境自然空冷(空气自然流动来带走热能)或是强制空冷(机壳内风扇强制吹动带走热能)的效果够强，要不然在所处的环境不佳而无法有效及快速散热的强况下，将会使主存储器上的多个电子零件长时间累积热能，造成电子零件老化，甚至有损坏及造成系统宕机的风险。

目前消费市场所使用的散热器仍属铝制散热器为主要元件做为解决方案。但近年来提倡绿色环保材料应用与科技日新月异下，3C产品不断以低薄、轻量化为设计主轴，散热器也必须发展至此阶段也需配合产品的微薄化与轻巧化。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的即在提供一种具有陶瓷散热片的存储器，在维持散热效果的情况下具有较薄的厚度。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，包含：一存储器本体，包括一电路板及多数个芯片，各个该芯片的两相反面分别为一设置面及一外露面，各个该芯片通过该设置面而设置于该电路板；一导热片，该导热片的两相反面分别为一受热面及一出热面，其中该导热片以单片的方式而通过该导热片的该受热面贴附于该电路板其中一面的所有该芯片的该外露面的全部，多数个该芯片所产生的热经由该外露面而传送至该导热片的受热面并继续传送至该出热面；以及一陶瓷散热片，为陶瓷材料的片体，以单片的方式贴附于该导热片的该出热面的全部，该陶瓷散热片的覆盖于该电路板的面积不小于该导热片覆盖于该电路板的面积。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，多数个该芯片设置于该电路板的相对二侧面，且该导热片与该陶瓷散热片分别有二个，二个该导热片分别贴附于该二侧面的多个该芯片，二个该陶瓷散热片分别贴附于该二个该导热片。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该陶瓷散热片的厚度不大于3mm。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该陶瓷散热片为碳化硅陶瓷散热片。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该陶瓷散热片的覆盖于该电路板的范围为不超出该电路板。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该导热片为硅胶材料。

经由本实用新型的具有陶瓷散热片的存储器所采用的技术手段，利用陶瓷在相同单位体积优于铜和铝的散热特性，以片体的结构即能达到散热的效果。因此，本实用新型的具有陶瓷散热片的存储器相较于具有传统铝制散热鳍片的存储器占据较小的体积，而更为适用于机壳内的受限空间。此外，体积的缩小使得自身与周遭电子组件的间距增加，进而使空气更容易流通，而具有较佳的散热效果。且因多个芯片是以共同的导热片及陶瓷散热片进行散热，使得多个芯片的散热效果较为平均。

附图说明

图1为根据本实用新型的第一实施例的具有陶瓷散热片的存储器的俯视示意图。

图2为根据本实用新型的第一实施例的具有陶瓷散热片的存储器的侧视示意图。

图3为根据本实用新型的第二实施例的具有陶瓷散热片的存储器的侧视示意图。

附图标记

100 具有陶瓷散热片的存储器

100a 具有陶瓷散热片的存储器

1 存储器本体

11 电路板

12 芯片

13 连接接口

2 导热片

21 受热面

22 出热面

3 陶瓷散热片

具体实施方式

以下根据图1至图3，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。

如图1及图2所示，依据本实用新型的第一实施例的一具有陶瓷散热片的存储器100，包含：一存储器本体1、一导热片2以及一陶瓷散热片3。

存储器本体1包括一电路板11及多数个芯片12，各个芯片12的两相反面分别为一设置面121及一外露面122，各个芯片12通过设置面121而设置于电路板11。

存储器本体1的连接接口13为金手指，是在本实用新型的具有陶瓷散热片的存储器100插入计算装置的对应连接部时，而与计算装置连接。

导热片2的两相反面分别为一受热面21及一出热面22，其中导热片2以单片的方式而通过导热片2的受热面21贴附于电路板11其中一面的所有芯片12的外露面122的全部。多数个芯片12所产生的热经由外露面122而传送至导热片2的受热面21并继续传送至出热面22。

陶瓷散热片3为陶瓷材料的片体。陶瓷散热片3以单片的方式贴附于电路板11的其中一面的导热片2的出热面22的全部范围，陶瓷散热片3的覆盖于电路板11的面积不小于导热片2覆盖于电路板11的面积，以将小范围的热扩散到大范围的陶瓷散热片3而达到散热效果。

在本实施例中，芯片12设置于电路板11的相对二侧。其中，电路板11的一侧的所有芯片12的外露面122的全部范围受导热片2贴附，以使芯片12与导热片2之间具有最大的接触面积而有最佳的导热效率。

在本实施例中，导热片2为单一个。导热片2的受热面21贴附于电路板11同一侧的所有芯片。如图2所示，在本实施例中，导热片2为贴附到四个芯片12。导热片2为硅胶材料，导热片2的导热系数为3.5，以利用硅胶材料的高导热系数将受热面21贴附的芯片12所发出的热迅速的传出。再者，导热片2为软质的材料，在多个芯片12的高度有落差时，导热片2仍能贴附到多个芯片12。此外，导热片2为绝缘的材料，以避免多个芯片12的电流通过导热片2而产生干扰。

在本实施例中，陶瓷散热片3为单一个，贴附于导热片2的出热面22的全部范围，以使导热片2与陶瓷散热片3之间具有最大的接触面积而有最佳的导热效率。陶瓷散热片3为多孔质的碳化硅(SiC)陶瓷散热片，而具有良好的导热及散热性能，且碳化硅为电磁波吸收材料，使得碳化硅陶瓷散热片能将入射电磁波利用吸收或干涉机制而降低其反射、散射与透射，而具有抗电磁干扰(EMI)的效果。再者，陶瓷散热片3具有包括低厚度、绝缘等的特性。陶瓷散热片3的散热特性在相同单位体积下优于铜和铝，以片体的结构即能达到散热的效果。此外，于机壳内的受限空间中，体积的缩小使得自身与周遭电子组件的间距增加，进而使空气更容易流通，而具有较佳的散热效果。且因多个芯片12是以共同的导热片2及陶瓷散热片3进行散热，使得多个芯片12的散热效果较为平均。

如图1所示，依据本实用新型的第一实施例的具有陶瓷散热片的存储器100，陶瓷散热片3的覆盖于电路板11的范围为不超出电路板11的边界，以免影响具有陶瓷散热片的存储器100的装设干涉到周遭的电子组件。

依据本实用新型的第一实施例的具有陶瓷散热片的存储器100，陶瓷散热片的厚度不大于3mm，以确保具有陶瓷散热片的存储器100与周遭的电子组件之间留有足够的空间，以供空气顺畅地流通。较佳地，导热片2与陶瓷散热片3的厚度的总和不大于3mm。

如图3所示，依据本实用新型的第二实施例的具有陶瓷散热片的存储器100a，其结构与第一实施例的具有陶瓷散热片的存储器100大致相同，差别在于：导热片2与陶瓷散热片3分别有二个。其中一个导热片2贴附于电路板11的其中一侧面上的所有芯片12，另一个导热片2贴附于电路板11的另一侧面上的所有芯片12。二个陶瓷散热片3分别贴附于二个导热片2，以对电路板11二侧面的所有芯片12进行散热。

以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明，对于此项技术本领域技术人员当可依据以上所界定的保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本实用新型的创作精神而在本实用新型的保护范围中。

Claims (6)

1.一种具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的存储器包含：

一存储器本体，包括一电路板及多数个芯片，各个所述的芯片的两相反面分别为一设置面及一外露面，各个所述的芯片通过所述的设置面而设置于所述的电路板；

一导热片，所述的导热片的两相反面分别为一受热面及一出热面，其中所述的导热片以单片的方式而通过所述的导热片的所述的受热面贴附于所述的电路板其中一面的所有所述的芯片的所述的外露面的全部，多数个所述的芯片所产生的热经由所述的外露面而传送至所述的导热片的受热面并继续传送至所述的出热面；以及

一陶瓷散热片，为陶瓷材料的片体，以单片的方式贴附于所述的电路板的所述其中一面的所述的导热片的所述的出热面的全部，所述的陶瓷散热片的覆盖于所述的电路板的面积不小于所述的导热片覆盖于所述的电路板的面积。

2.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，多数个所述的芯片设置于所述的电路板的相对二侧面，且所述的导热片与所述的陶瓷散热片分别有二个，二个所述的导热片分别贴附于所述的二侧面的多数个所述的芯片，二个所述的陶瓷散热片分别贴附于所述的二个所述的导热片。

3.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的陶瓷散热片的厚度不大于3mm。

4.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的陶瓷散热片为碳化硅陶瓷散热片。

5.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的陶瓷散热片的覆盖于所述的电路板的范围为不超出所述的电路板的边界。

6.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的导热片为硅胶材料。

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