CN213843971U - 多型号器件组合式通用模板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。通用模板包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。第一固态硬盘、第二固态硬盘和存储器及双列直插式存储模块等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体，通用模板的使用灵活性好。通用模板可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。

Description

多型号器件组合式通用模板及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。

背景技术

在相关技术中，现有公模线路板类产品包括以下缺点：主板规划功能单一，不能实现多种功能随意切换和选配。当客户有特定要求和些许变化时，则需要主板改模，以及主板所匹配的模具也要跟随改模。不仅增加了改模费用及成本，还极大的延长了生产周期，因此需要改进。

发明内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。

本实用新型实施例的第一方面提供一种多型号器件组合式通用模板，包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。

在一实施例中，所述第一存储器安装部和所述第二存储器安装部均呈矩形区域，所述第一存储器安装部的长度方向垂直于所述第二存储器安装部的长度方向。

在一实施例中，所述板体还包括设置于边缘的风扇安装缺口及环绕所述风扇安装缺口分布的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于安装第一散热风扇，所述第二安装部用于安装第二散热风扇，其中，所述第一散热风扇的面积小于所述第二散热风扇的面积。

在一实施例中，所述第一安装部包括一个及以上的第一安装孔；或，所述第二安装部包括一个及以上的第二安装孔。

在一实施例中，所述板体还包括主发热区，所述通用模板还包括用于适配所述主发热区的第一散热组件或第二散热组件，所述第一散热组件的散热面积大于所述第二散热组件的散热面积。

在一实施例中，所述第一散热组件包括第一导热板、连接于所述第一导热板的至少一根第一散热管和连接于所述第一散热管的第一散热鳍片，所述第二散热组件包括第二导热板、连接于所述第二导热板的至少一根第二散热管和连接于所述第二散热管的第二散热鳍片，所述第一散热鳍片的面积大于所述第二散热鳍片的面积。

在一实施例中，所述主发热区位于所述第一存储器安装部和第二存储器安装部夹角区域内。

在一实施例中，所述板体还包括位于边缘的接口安装部，所述接口安装部用于连接外接设备的第一接口或第二接口，其中，第一接口的接口尺寸大于所述第二接口的接口尺寸。

在一实施例中，所述第一接口配置为电源接头或数据传输接口。

本实用新型实施例的第二方面提供一种移动终端，包括机壳和如上所述的通用模板，所述机壳根据所述通用模板设置功能孔。

本实用新型实施例提供的技术方案中第一固态硬盘、第二固态硬盘和存储器及双列直插式存储模块等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体，通用模板的使用灵活性好。通用模板可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。

附图说明

图1是本实用新型的双SSD及DDR结构的通用模板的结构示意图；

图2是本实用新型的单SSD及DIMM结构的通用模板的结构示意图；

图3是本实用新型的第一散热风扇的通用模板的结构示意图；

图4是本实用新型的第二散热风扇的通用模板的结构示意图；

图5是本实用新型的电源接头的通用模板的结构示意图；

图6是本实用新型的数据传输接口的通用模板的结构示意图。

图中：通用模板10；板体11；第一存储器安装部12；第二存储器安装部13；风扇安装缺口14；第一安装部15；第二安装部16；主发热区17；接口安装部18；第一接口181；第二接口182；第一固态硬盘20；第二固态硬盘21；存储器22；双列直插式存储模块23；第一散热风扇30；第二散热风扇31；连接凸台32；第一散热组件40；第一散热鳍片41；第一散热管42；第一导热板43；第二散热组件50；第二散热鳍片51；第二散热管52；第二导热板53。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，下述实施例可以进行组合。

见图1和图2所示：本实用新型公开了一种多型号器件组合式通用模板10，通用模板10包括板体11、设置于所述板体11的第一存储器安装部12和第二存储器安装部13。所述第一存储器安装部12用于安装第一固态硬盘20，所述第二存储器安装部13用于安装第二固态硬盘21和存储器22；或，所述第二存储器安装部13用于安装双列直插式存储模块23。

板体11配置有用于安装不同功率CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM，双倍速率SDRAM)、SSD(Solid State Drives，固态硬盘)、内存匹配板载颗粒或DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式存储模块23)等区域，以使通用模板10能够实现不同效率的处理功能。

其中，第一存储器安装部12用于安装第一固态硬盘20，其中，第一存储器安装部12配置有适配第一固态硬盘20的连接触点。第二存储器安装部13用于安装第二固态硬盘21和存储器22或双列直插式存储模块23，其中，第二存储器安装部13配置有适配第二固态硬盘21和存储器22或双列直插式存储模块23的连接触点。可选地，通用模板10配置有两个固态硬盘及内存以构成双SSD及DDR结构。可选地，通用模板10配置有一个固态硬盘及双列直插式存储模块23以构成单SSD及DIMM结构。其中，所述第一存储器安装部12和所述第二存储器安装部13均呈矩形区域，所述第一存储器安装部12的长度方向垂直于所述第二存储器安装部13的长度方向。第一存储器安装部12和第二存储器安装部13均呈矩形区域结构，以形成相互垂直的矩形相交区域，提高通用模板10的布局合理性及通用型。并且，第一存储器安装部12和第二存储器安装部13相互垂直，以提高通用模板10的空间布局合理性。

第一固态硬盘20、第二固态硬盘21和存储器22及双列直插式存储模块23等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体11，通用模板10的使用灵活性好。通用模板10可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。

见图3和图4所示：通用模板10还用于安装其他元器件，以提高通用模板10的使用灵活性。在一实施例中，所述板体11还包括设置于边缘的风扇安装缺口14及环绕所述风扇安装缺口14分布的第一安装部15和第二安装部16，所述第一安装部15用于安装第一散热风扇30，所述第二安装部16用于安装第二散热风扇31，其中，所述第一散热风扇30的面积小于所述第二散热风扇31的面积。第一散热风扇30和第二散热风扇31能够适配安装于板体11，板体11的边缘配置有风扇安装缺口14，第一散热风扇30或第二散热风扇31位于风扇安装缺口14内，以适配不同功率的散热性能。

其中，第一散热风扇30或第二散热风扇31的外壳配置有连接凸台32，连接凸台32配置有通孔。连接凸台32连接于通用模板10或适配通用模板10的机壳。在一可选地实施例中，所述第一安装部15包括一个及以上的第一安装孔，第一散热风扇30的连接凸台32连接于第一安装部15，并通过紧固件锁定连接于板体11。在另一可选地实施例中，所述第二安装部16包括一个及以上的第二安装孔，第二散热风扇31的连接凸台32连接于第二安装部16，并通过紧固件锁定连接于板体11。

通用模板10配置有CPU，该CPU位于板体11。其中，所述板体11还包括主发热区17，CPU位于主发热区17。进一步地，所述通用模板10还包括用于适配所述主发热区17的第一散热组件40或第二散热组件50，所述第一散热组件40的散热面积大于所述第二散热组件50的散热面积。第一散热组件40的散热功率大于第二散热组件50的散热功率，其中，第一散热组件40的整体结构体积大于第二散热组件50的整体结构体积，以适配不同散热效率及安装空间的散热要求。

其中，所述第一散热组件40包括第一导热板43、连接于所述第一导热板43的至少一根第一散热管42和连接于所述第一散热管42的第一散热鳍片41。所述第二散热组件50包括第二导热板53、连接于所述第二导热板53的至少一根第二散热管52和连接于所述第二散热管52的第二散热鳍片51，所述第一散热鳍片41的面积大于所述第二散热鳍片51的面积。

第一散热管42及第二散热管52均包括至少一根热管，所述热管的第一端连接于热源，第二端向远离所述热源方向延伸，其中，热管的第一端对应连接于第一导热板43或第二导热板53。其中，热管的延伸方向即为热量传递的扩散路径，热管自热源向远离热源方向延伸，以扩大第一散热组件40或第二散热组件50的散热范围及合理布局的散热空间。第一散热鳍片41或第二散热鳍片51设置于热管的第二端的侧壁处，以片状或筋状凸筋间隔分布。第一散热鳍片41的面积大于第二散热鳍片51的面积，则其可实现不同的散热效率。进一步地，第一散热鳍片41与第一散热风扇30相对应，以使第一散热风扇30能加速第一散热鳍片41处的空气流通效率及提高散热效率；或，第二散热鳍片51与第二散热风扇31相对应，以使第二散热风扇31能加速第二散热鳍片51处的空气流通效率及提高散热效率。

进一步地，所述第一散热组件40还包括第一导热板43，所述至少一根热管固连于所述第一导热板43，所述第一导热板43贴合于CPU。第一导热板43固定连接一根或多根热管，以通过第一导热板43集中贴合至热源，从而使热源所输出的热量均衡传输至所有的热管，各个热管的温度均衡，以使连接至热管的第一散热鳍片41的各个部位均能进行散热，散热面积大。可选地，第一导热板43设为金属板，如导热板设为铜板、铝板等。第一导热板43与热源之间设置有导热胶，导热效率高。基于基本相同的工作原理，第二散热组件50还包括与热源及热管连接的第二导热板53，在此不再赘述。

在一可选地实施例中，所述主发热区17位于所述第一存储器安装部12和第二存储器安装部13夹角区域内。第一散热组件40或第二散热组件50自主发热区17向外延伸，不会影响双SSD及DDR结构或单SSD及DIMM结构的布局空间，提高通用模板10上各个功能器件的布局合理性及空间利用率。

见图5和图6所示：在一实施例中，所述板体11还包括位于边缘的接口安装部18，所述接口安装部18用于连接外接设备的第一接口181或第二接口182，其中，第一接口181的接口尺寸大于所述第二接口182的接口尺寸。在板体11安装至设备的机壳时，通用模板10通过第一接口181及第二接口182等接口件连接外接设备，其中，接口安装部18为设置可更换接口结构的区域，以实现通用模板10适配不同接口连接件的功能。可选地，所述第一接口181配置为电源接头或数据传输接口，第二接口182与第一接口181的类型相同或不同。其中，当第一接口181与第二接口182的类型相同时，接口安装部18仅配置不同规格触点的连接部位。如，第一接口181和第二接口182均配置为电源接头，则，第一接口181可配置为4.0孔径的DC接头，第二接口182可配置为3.5孔径的DC接头。或者，第一接口181和第二接口182均配置为IO接口，其中，第一接口181可配置为斜口连接结构的IO接口，第二接口182可配置为直口连接结构的IO接口。当第一接口181与第二接口182的类型不同时，第一接口181与第二接口182间隔分布于接口安装部18，以实现灵活应用。如，第一接口181均配置为电源接头，第二接口182均配置为IO接口等。

将上述实施例所公开的通用模板10应用于移动终端，以实现移动终端能根据客户需求灵活配置不同要求的功能器件。在一实施例中，移动终端包括机壳和如上所述的通用模板10，所述机壳根据所述通用模板10设置功能孔。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多型号器件组合式通用模板，其特征在于，包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。

2.根据权利要求1所述的通用模板，其特征在于，所述第一存储器安装部和所述第二存储器安装部均呈矩形区域，所述第一存储器安装部的长度方向垂直于所述第二存储器安装部的长度方向。

3.根据权利要求1所述的通用模板，其特征在于，所述板体还包括设置于边缘的风扇安装缺口及环绕所述风扇安装缺口分布的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于安装第一散热风扇，所述第二安装部用于安装第二散热风扇，其中，所述第一散热风扇的面积小于所述第二散热风扇的面积。

4.根据权利要求3所述的通用模板，其特征在于，所述第一安装部包括一个及以上的第一安装孔；或，所述第二安装部包括一个及以上的第二安装孔。

5.根据权利要求3所述的通用模板，其特征在于，所述板体还包括主发热区，所述通用模板还包括用于适配所述主发热区的第一散热组件或第二散热组件，所述第一散热组件的散热面积大于所述第二散热组件的散热面积。

6.根据权利要求5所述的通用模板，其特征在于，所述第一散热组件包括第一导热板、连接于所述第一导热板的至少一根第一散热管和连接于所述第一散热管的第一散热鳍片，所述第二散热组件包括第二导热板、连接于所述第二导热板的至少一根第二散热管和连接于所述第二散热管的第二散热鳍片，所述第一散热鳍片的面积大于所述第二散热鳍片的面积。

7.根据权利要求5所述的通用模板，其特征在于，所述主发热区位于所述第一存储器安装部和第二存储器安装部夹角区域内。

8.根据权利要求1所述的通用模板，其特征在于，所述板体还包括位于边缘的接口安装部，所述接口安装部用于连接外接设备的第一接口或第二接口，其中，第一接口的接口尺寸大于所述第二接口的接口尺寸。

9.根据权利要求8所述的通用模板，其特征在于，所述第一接口配置为电源接头或数据传输接口。

10.一种移动终端，其特征在于，包括机壳和如权利要求1-9任一项所述的通用模板，所述机壳根据所述通用模板设置功能孔。

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