CN221056891U - 边缘服务器 - Google Patents

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宋巨伟
周楠清
肖航
陈鑫
唐文芳
张玲艳
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Abstract

本实用新型的实施例公开了一种边缘服务器,其中边缘服务器包括:壳体内部具有容置腔;主板安装在容置腔内;主板包括电路板以及安装在电路板上的第一计算模块、第二计算模块以及电源插槽;电路板呈L型结构,电源插槽设置在电路板靠近其弯折方向一侧的边缘位置;第一计算模块集成安装在电路板上,第二计算模块可插拔式地安装在电路板上;电源模块,其设置在电路板弯折方向的一侧,电源模块通过电连接件插接在电源插槽内与主板电连接。根据本实用新型,其提高本申请的扩展性能以及模块化程度,并使内部布局更加合理和紧凑。

Description

边缘服务器
技术领域
本实用新型涉及服务器技术领域,特别涉及一种边缘服务器。
背景技术
边缘服务器是指驻留在网络逻辑边缘上的任何类型的服务器,通常位于专用网络和互联网之间。边缘服务器的计算能力正在迅速塑造现代工业格局,动态应用程序和现代业务基础设施的出现使得数据的快速处理和共享成为必然。边缘服务器技术正逐步取代传统的集中式服务器,以满足这种不断增长的需求。
当下,4G/5G基站需要一种边缘服务器以构建高性能、低功耗4G+5G双模基带处理单元,且具有灵活可配、一站式开站的特点,并支撑大上行、URLLC、高精度定位等特性。
然而,现有的边缘服务器不适合4G/5G基站中空间局促以及散热条件差的安装场景,且难以满足后续的维护操作和扩展需求。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种边缘服务器,以提高本申请的扩展性能以及模块化程度,并使内部布局更加合理和紧凑。
为了解决上述技术问题,本实用新型的实施例公开了如下技术方案:
一方面,提供了一种服务器,包括:
壳体,其内部具有容置腔;
主板,其安装在所述容置腔内;所述主板包括电路板以及安装在所述电路板上的第一计算模块、第二计算模块以及电源插槽;所述电路板呈L型结构,所述电源插槽设置在所述电路板靠近其弯折方向一侧的边缘位置;所述第一计算模块集成安装在所述电路板上,所述第二计算模块可插拔式地安装在所述电路板上;
电源模块,其设置在所述电路板弯折方向的一侧,所述电源模块通过电连接件插接在所述电源插槽内与所述主板电连接。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述壳体包括具有敞口的箱体以及安装在所述敞口的上盖,所述箱体包括相对且平行的前面板和后面板以及与所述敞口相对的底板;所述前面板上设有若干第一通风孔,所述后面板上设有若干第二通风孔;所述电源模块和所述主板安装在所述底板上。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述第一计算模块包括第一处理器,所述第一处理器集成安装在所述电路板上;
所述第二计算模块包括载板以及安装在所述载板上的第二处理器;所述载板间隔地层叠在所述电路板上,所述第二处理器安装在所述载板背离所述电路板的一面,所述载板朝向所述电路板的一面设有连接器,所述电路板在与所述连接器相对应位置设有底接口,所述连接器插接在所述底接口中。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述第二计算模块还包括内存,所述内存安装在所述载板上,所述内存安装在所述第二处理器靠近所述前面板的一侧。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述主板还包括接口模块,所述接口模块设置在所述电路板靠见所述前面板的边缘位置,所述接口模块至少部分地从所述前面板露出。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述接口模块包括若干个相分隔的子接口模块,若干所述第一通风孔设置在相邻所述子接口模块间的所述前面板上。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,还包括:
散热模块,其安装在所述主板与所述后面板之间,所述散热模块包括若干个风扇,所述风扇的吹风方向朝向所述后面板。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述壳体还包括导风罩,所述导风罩罩设在所述第一计算模块和第二散热模块的外周,所述导风罩具有导风通道以连通所述前面板与所述散热模块。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述电源模块包括至少一个子电源,所述子电源靠近所述前面板的一端设有电源风扇以及电源接口,所述电源风扇和所述电源接口从所述前面板露出,所述电连接件设置在所述子电源远离所述电源风扇的一端。
除了上述公开的一个或多个特征之外,或者作为替代,所述主板还包括时钟模块和存储模块,所述时钟模块和所述存储模块安装在所述电路板上,所述存储模块安装在所述第一计算模块靠近所述前面板的一侧,所述时钟模块安装在所述第二计算模块靠近所述前面板的一侧。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:本申请中的主板采用集成式的第一计算模块和可插拔的第二计算模块,以提高本申请的扩展性能以及模块化程度。电源模块设置在L型的电路板弯折内侧,以提高壳体内部容置腔的空间利用率。采用插接方式连接的电源模块和电路板进一步地提高本申请的模块化程度,取消了传统电源线的连接,使内部布局更加合理和紧凑。
附图说明
下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是根据本实用新型实施例提供的一种边缘服务器的结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例提供的一种边缘服务器拆去上盖后的结构示意图;
图3是根据本实用新型实施例提供的一种边缘服务器拆去上盖和导风罩的结构示意图;
图4是根据本实用新型实施例提供的一种边缘服务器的爆炸结构示意图;
图5是根据本实用新型实施例提供的一种边缘服务器中主板的俯视图;
图6是根据本实用新型实施例提供的一种边缘服务器中主板拆去第一散热器和第二散热器的俯视图;
图7是根据本实用新型实施例提供的一种边缘服务器中电源模块的结构示意图;
图中:100-壳体;110-箱体;111-前面板;1111-第一通风孔;112-后面板;1121-第二通风孔;113-底板;120-上盖;130-固定耳;140-导风罩;150-容纳仓;200-主板;210-电路板;220-接口模块;230-第一计算模块;231-第一散热器;232-第一处理器;240-第二计算模块;241-第二散热器;242-载板;243-第二处理器;244-内存;250-电源插槽;260-时钟模块;280-存储模块;300-电源模块;310-子电源;311-电源接口;312-电源风扇;313-电连接件;314-第三通风孔;400-散热模块;410-第一风扇。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清晰明白,以下结合附图和具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是,本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型,并不是为了限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是指两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参阅图1、图2,图1、图2分别示出了本申请一实施例中的一种边缘服务器的结构示意图和拆除上盖120后的结构示意图,本申请一实施例提供的边缘服务器,包括:壳体100、主板200、电源模块300以及散热模块400。其中,壳体100内部具有容置腔以容纳主板200、电源模块300和散热模块400,壳体100包括具有朝上敞口的箱体110,以及安装在该敞口上的上盖120,上盖120与箱体110围设形成容置腔。箱体110具有相对且平行的前面板111和后面板112以及设置在底部的底板113,主板200和电源模块300水平安装在底板113上,主板200中的接口模块220以及电源模块300至少部分地从前面板111露出。本申请将用于与外界交互的电源模块300和电源模块300从前面板111露出,方便后期对本申请的维护等操作,工作人员仅需要在位于本申请前面板111的一侧即可完成对本申请进行连接操作。在前面板111长度方向的两侧还设有与箱体110固定连接的固定耳130,固定耳130上设有贯穿固定耳130的螺柱,以用于本申请的固定安装。前面板111上设有若干贯穿前面板111的第一通风孔1111,后面板112上也设有若干贯穿后面板112的第二通风孔1121,第一通风孔1111和第二通风孔1121均用于本申请的散热。具体地,前面板111在接口模块220远离电源模块300的一侧设有若干第一通风孔1111构造成的第一通风区,第一通风区以用于集中的进风和出风。接口模块220包括若干个相互分隔的子接口模块,从前面板111露出的相邻子接口模块间的部分前面板111也设有若干第一通风孔1111,以增大前面板111的通风面积。
如图2所示,散热模块400设置在主板200和后面板112之间。在本实施例中,散热模块400包括五个依次并列排布的第一风扇410,第一风扇410固定安装在后面板112上,第一风扇410的进风口朝向主板200,与第一风扇410的出风口相对应的后面板112位置设有若干第二通风孔1121以用于第一风扇410的出风。应当理解的是,在本实施例中,第一风扇410的进风口朝向容置腔方向设置,第一风扇410的出风口朝向壳体100外方向设置,通过前面板111的第一通风孔1111进气后通过后面板112的第二通风孔1121出气,也可以根据实际需求将第一风扇410的进风口和出风口方向位置对换以使得前面板111的第一通风口出气、后面板112的第二通风孔1121进气,在此不作具体限定。在本实施例中,第一风扇410的数量为五个,可选地,也可以根据实际情况安装多于或少于五个的第一风扇410,在此不作具体限定。
具体地,第一风扇410的尺寸为40mm*40mm。在本实施例中,散热模块400采用单层风扇结构以节约散热模块400占据壳体100内部空间的大小,进而缩小本申请整体的尺寸大小。
结合图2、图3所示,壳体100还包括设置在容置腔内的导风罩140以及容纳仓150,导风罩140至少部分地罩设在主板200外,电源模块300容置于容纳仓150内,导风罩140、容纳仓150以及散热模块400相配合以将容置腔分隔为相并列的第一散热风道和第二散热风道。其中,第一散热风道以用于主板200的散热,第二散热风道以用于电源模块300的散热。具体地,导风罩140具有连通第一散热通孔以及散热膜模块的导风通道,主板200至少部分地容置于该导风通道内,导风通道以及与主板200对应的部分容置腔以构造成第一散热风道,气体由前面板111的第一通风孔1111进入第一散热风道经由导风通道后被散热模块400中的第一风扇410从第二通风孔1121吹出。
结合图4所示,电源模块300包括两个子电源310,子电源310安装在电源仓内,子电源310靠近前面板111的一侧端面设有电源接口311以及连通子电源310内部的电源风扇312,电源接口311以及电源风扇312均从前面板111露出,子电源310靠近后面板112的一侧设有连通子电源310内部空间和容置腔的第三通风孔314,电源模块300、箱体110以及导风罩140围设形成第二散热风道,气体由子电源310中的电源风扇312吹入子电源310内部从第三通风孔314吹入第二散热通道,最后从后面板112的第二通风孔1121吹出。相并列且不相互干扰的第一散热通道和第二散热通道能使携带热量的气体快速从后面板112的第二通风孔1121吹出,避免带热气体在壳体100内产生乱流导致气体通过效率低、散热效果差的问题,且分别针对电源和主板200的散热通道具有更好的散热效果。在本实施例中,电源模块300采用子电源310中的电源风扇312进行散热,在另一些实施例中,与第二散热通道相对应的后面板112处安装第二风扇,第二风扇的吹风方向与子电源310中电源风扇312的吹风方向一致,以提高第二散热通道的散热效率。
继续参照图4所示,主板200包括电路板210以及安装在电路板210上的接口模块220、第一计算模块230、第二计算模块240、电源插槽250、时钟模块260以及存储模块280。其中,电路板210整体呈L型结构,电路板210包括朝第二散热通道方向延伸的尾板,电源模块300设置在电路板210朝向弯折方向的内侧边缘。在壳体100的高度方向上,电路板210和电源模块300的整体在底板113上的正投影的结构为方形结构,以提高电路板210在壳体100内的空间利用率。电路板210靠近前面板111的一侧安装有接口模块220,接口模块220至少部分地从前面板111中露出。接口模块220包括若干个子接口模块。子接口模块包括业务接口、调试接口、供电接口等不同的接口种类,不同接口种类的子接口模块具有的接口数量以及排布方式根据实际需求设置,在此不作具体限定。本申请的接口模块220中的接口均从前面板111露出,以便于使用人员后续的维护等操作。在电路板210与导风罩140相对应的区域设置有第一计算模块230和第二计算模块240,第一计算模块230和第二计算模块240均容置于导风罩140的导风通道内,以提高对第一计算模块230和第二计算模块240的散热效率。
结合图5、图6所示,第一计算模块230集成安装在电路板210上,第一计算模块230包括第一处理器232,第一处理器232集成安装在电路板210上。在第一处理器232上安装有第一散热器231,第一散热器231为具有若干散热鳍片的风冷塔以增大与空气热交换的接触面积,第一散热器231与第一处理器232通过导热介质相连接,第一散热器231工作产生的热量通过导热介质传递至第一散热器231,第一散热器231再将热量传递至与其相接触的气体,以对第一处理器232起到散热作用。第二计算模块240可插拔地安装在电路板210上,第二计算模块240包括载板242以及安装在载板242上的第二处理器243。在第二处理器243上安装有第二散热器241,第二散热器241增大对空气热交换的接触面积,以对第二处理器243起到散热作用。第二处理器243安装在载板242朝向上盖120的一面,载板242另一面安装有连接器,电路板210在该连接器相对应的位置设有与其相对应的底接口,连接器与底接口相连接以实现载板242上的电路与电路板210上的电路间的电连接。第一计算模块230中的第一处理器232作为主板200的主处理器芯片,第二计算模块240中的第二处理器243以作为主板200的协处理器芯片。因第一计算模块230的集成安装设计以及第二计算模块240的可插拔设计,在未安装第二处理器243的情况下,第一计算模块230也可实现本申请大部分的功能。也可以根据不同业务规格诉求选配具有不同规格的第二处理器243的第二计算模块240安装在电路板210上,而无需整体更换主板200整体,有利于扩展的同时,避免在后期升级中整体更换主板200而导致的浪费,降低了后期的使用成本。具体地,第二计算模块240采用计算机标准模块与主板200电连接,第二计算模块240满足COM Express(Computer On ModuleExpress)计算机模块标准。
继续参照图5、图6,第二计算模块240还包括内存244,内存244安装在载板242上并通过载板242上的电路与主板200电连接。因第二计算模块240采用s计算机模块标准与主板200电连接,载板242需满足计算机模块标准中的尺寸要求,将内存244安装在载板242上以提高载板242的利用率。其中,内存244采用可插拔方式安装在载板242上,也可以根据实际需求将内存244集成安装在载板242上,在此不作具体限定。进一步地,内存244设置在第二处理器243靠近前面板111的一侧,在本实施例中,前面板111上的第一通风孔1111以作为进风口,内存244作用温度敏感性电子元器件,内存244设置在第二处理器243靠近前面板111的一侧以提高其散热效率,避免内存244工作过热而导致性能降低的同时,也避免第二处理器243工作所发出的热量传递至内存244上。内存244设置在第二计算模块240中的载板242上,以使得内存244与第一计算模块230中的第一处理器232之间平行布局,以利于散热。
继续参照图5、图6所示,存储模块280安装在第一计算模块230靠近前面板111的一侧,时钟模块260安装在第二计算模块240靠近前面板111的一侧,以避免第一计算模块230和第二计算模块240工作时产生的热量传递至存储模块280和时钟模块260,进而导致存储模块280和时钟模块260因过热而导致性能降低甚至损坏。
结合图7所示,电源模块300中的子电源310靠近尾板的一侧端面设有电连接件313,电源插槽250设置在尾板上与电连接件313相对应的位置,电连接件313插接在电源插槽250内以使得子电源310与主板200电连接。本申请中的子电源310通过电连接件313插接在电路板210上的电源插槽250以使得子电源310与主板200直接电连接,使电源模块300无需通过电源线对主板200进行供电,安装简单便捷,且使得壳体100内部空间变得简单整洁,便于后续对本申请的维护以及升级操作。
在本实施例中,电源模块300包括两个子电源310,可以根据主板200整体的功率设置一个或两个的子电源310,进一步地提高本申请的模块化程度。在本实施例中,电源模块300包括两个子电源310,可选地,也可以根据实际需求设置一个或多于两个的子电源310,在此不作具体限定。具体地,电源模块300及其中的子电源310均满足CRPS(CommonRedundant Power Supplies))标准规范,子电源310的电连接件313与电路板210的电源插槽250满足CRPS标准规范中关于接口的标准规范。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种边缘服务器,其特征在于,包括:
壳体(100),其内部具有容置腔;
主板(200),其安装在所述容置腔内;所述主板(200)包括电路板(210)以及安装在所述电路板(210)上的第一计算模块(230)、第二计算模块(240)以及电源插槽(250);所述电路板(210)呈L型结构,所述电源插槽(250)设置在所述电路板(210)靠近其弯折方向一侧的边缘位置;所述第一计算模块(230)集成安装在所述电路板(210)上,所述第二计算模块(240)可插拔式地安装在所述电路板(210)上;
电源模块(300),其设置在所述电路板(210)弯折方向的一侧,所述电源模块(300)通过电连接件(313)插接在所述电源插槽(250)内与所述主板(200)电连接。
2.如权利要求1所述的边缘服务器,其特征在于,所述壳体(100)包括具有敞口的箱体(110)以及安装在所述敞口的上盖(120),所述箱体(110)包括相对且平行的前面板(111)和后面板(112)以及与所述敞口相对的底板(113);所述前面板(111)上设有若干第一通风孔(1111),所述后面板(112)上设有若干第二通风孔(1121);所述电源模块(300)和所述主板(200)安装在所述底板(113)上。
3.如权利要求2所述的边缘服务器,其特征在于,所述第一计算模块(230)包括第一处理器(232),所述第一处理器(232)集成安装在所述电路板(210)上;
所述第二计算模块(240)包括载板(242)以及安装在所述载板(242)上的第二处理器(243);所述载板(242)间隔地层叠在所述电路板(210)上,所述第二处理器(243)安装在所述载板(242)背离所述电路板(210)的一面,所述载板(242)朝向所述电路板(210)的一面设有连接器,所述电路板(210)在与所述连接器相对应位置设有底接口,所述连接器插接在所述底接口中。
4.如权利要求3所述的边缘服务器,其特征在于,所述第二计算模块(240)还包括内存(244),所述内存(244)安装在所述载板(242)上,所述内存(244)安装在所述第二处理器(243)靠近所述前面板(111)的一侧。
5.如权利要求2所述的边缘服务器,其特征在于,所述主板(200)还包括接口模块(220),所述接口模块(220)设置在所述电路板(210)靠见所述前面板(111)的边缘位置,所述接口模块(220)至少部分地从所述前面板(111)露出。
6.如权利要求5所述的边缘服务器,其特征在于,所述接口模块(220)包括若干个相分隔的子接口模块,若干所述第一通风孔(1111)设置在相邻所述子接口模块间的所述前面板(111)上。
7.如权利要求2所述的边缘服务器,其特征在于,还包括:
散热模块(400),其安装在所述主板(200)与所述后面板(112)之间,所述散热模块(400)包括若干个第一风扇(410),所述第一风扇(410)的吹风方向朝向所述后面板(112)。
8.如权利要求7所述的边缘服务器,其特征在于,所述壳体(100)还包括导风罩(140),所述导风罩(140)具有导风通道,所述第一计算模块(230)和第二散热模块(400)容设在所述导风通道内,所述导风通道连通所述前面板(111)与所述散热模块(400)。
9.如权利要求2所述的边缘服务器,其特征在于,所述电源模块(300)包括至少一个子电源(310),所述子电源(310)靠近所述前面板(111)的一端设有电源风扇(312)以及电源接口(311),所述电源风扇(312)和所述电源接口(311)从所述前面板(111)露出,所述电连接件(313)设置在所述子电源(310)远离所述电源风扇(312)的一端。
10.如权利要求2所述的边缘服务器,其特征在于,所述主板(200)还包括时钟模块(260)和存储模块(280),所述时钟模块(260)和所述存储模块(280)安装在所述电路板(210)上,所述存储模块(280)安装在所述第一计算模块(230)靠近所述前面板(111)的一侧,所述时钟模块(260)安装在所述第二计算模块(240)靠近所述前面板(111)的一侧。
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