CN219179863U - 一种基于铝质均温板散热的多槽位vpx机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，包括机箱本体，位于机箱本体内部的散热器、散热风机组成，散热器包括散热鳍片、均热散热装置，均热散热装置包括气体腔、铝粉烧结层、导热基板与散热底板，散热鳍片安装于散热底板背面，多个导热基板组成板卡插槽，气体腔连通导热基板与散热底板，导热基板和散热底板的内部形成循环通道，循环通道内流通有冷却工质，铝粉烧结层均匀分布在导热基板与散热底板的腔体内部。机箱内散热器主要利用均热散热装置，利用多个导热基板组成板卡插槽，通过导热基板与散热底板及腔体内分布的铝粉烧结层对插槽附件热能进行散热，克服常规均温板设计导轨位置成为导热瓶颈的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱。
背景技术
VPX，是一种串行数据通信标准。VPX全部采用的MultiGig RT2连接器，利用其连接紧密、插入损耗小和误码率底等优点，为用户提供一个可以简单有效地采用各种高速开关互联结构的途径。作为互联结构支撑，VPX机箱一般具有多插槽，但是因插槽功能不同，其插板的发热量也不同，其插板的发热量也不同，常规均温板设计只覆盖散热器底板，导轨位置成为导热瓶颈，导致热量不能快速导出，不能充分利用整机的散热面积，导致机箱箱体内部局部电子器件温度升高，影响机箱内的电子器件的性能和使用寿命。
实用新型内容
针对上述技术背景中的问题，本实用新型目的是提供一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱。
为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，包括机箱本体，位于机箱本体内部的散热器、散热风机组成，所述机箱本体包括一前面板、一后面板与两侧板，所述散热器包括散热鳍片、均热散热装置，所述均热散热装置包括气体腔、铝粉烧结层、导热基板与散热底板，所述散热鳍片安装于散热底板背面，多个所述导热基板组成板卡插槽，所述气体腔连通所述导热基板与散热底板，所述导热基板和散热底板的内部形成循环通道，循环通道内流通有冷却工质，所述铝粉烧结层均匀分布在导热基板与散热底板的腔体内部。
进一步地，所述散热鳍片、均热散热装置设置有相对应的两组，分别安装于上支撑件、下支撑件之间。
进一步地，所述导热基板与散热底板腔体内部的铝粉烧结层相连通。
进一步地，所述散热器上还设置有加强筋。
进一步地，所述散热器为板卡插槽和散热鳍片的一体化结构。
进一步地，在所述机箱本体的前后分别设置有两组屏蔽通风板，所述侧板位于散热器鳍片的外侧，所述侧板与散热器鳍片之间形成风道，且所述屏蔽通风板位于所述风道的两端。
更进一步地，所述散热风机组成安装于所述风道的一端，并与散热器的外壁连接。
进一步地，所述后面板的前侧有背板组件，所述背板组件与散热器固定连接，并为多槽位VPX板卡提供电气连接位点。
更进一步地，所述后面板与背板组件之间安装有IO板，所述IO板和后面板上共同设置有用于固定对外接口连接器的接口。
进一步地，所述前面板位于所述散热器插槽区域前端。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型机箱内散热器主要利用均热散热装置，利用多个导热基板组成板卡插槽，通过导热基板与散热底板及腔体内分布的铝粉烧结层对插槽附件热能进行散热，克服常规均温板设计只覆盖散热器底板，导轨位置成为导热瓶颈的缺陷。
本实用新型设计的一体式均温板散热装置可增强散热器导热能力，降低局部发热槽位的温度，提高箱体有效散热面积，减小槽位的局部热量集中导致的高温升，最终所有的热量集中传导到均温板散热片的鳍片上，通过系统风量带出，实现整个模块的散热设计，从而提供整个机箱的散热能力，提高电子器件性能和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱的结构示意图；
图2为基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱的分解结构示意图；
图3为本实用新型中散热器的B-B向剖视图。
图中：1、散热器；2、侧板；3、屏蔽通风板；4、前面板；5、背板组件；6、IO板；7、后面板；8、散热风机组成；11、散热鳍片；12、均热散热装置；13、上支撑件；14、下支撑件；121、气体腔；122、铝粉烧结层；123、加强筋；124、导热基板；125散热底板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
如图1-3所示，一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，包括机箱本体，位于机箱本体内部的散热器1、散热风机组成8，所述机箱本体包括一前面板4、一后面板7与两侧板2，所述散热器1包括散热鳍片11、均热散热装置12，所述均热散热装置12包括气体腔121、铝粉烧结层122、导热基板124与散热底板125，所述散热鳍片11安装于散热底板125背面，多个所述导热基板124组成板卡插槽，所述气体腔121连通所述导热基板124与散热底板125，所述导热基板124和散热底板125的内部形成循环通道，循环通道内流通有冷却工质，所述铝粉烧结层122均匀分布在导热基板124与散热底板125的腔体内部。
本实用新型中散热器是采用粉末烧结毛细结构形式的铝合金蒸汽腔均热板，导热基板124用于接触热源，以使冷却工质在导热基板124内吸热蒸发，散热底板的鳍片端散热冷凝，流到散热底板125，通过散热底板和导热基板内部联通的铝粉烧结层122的毛细作用，重新回到导热基板124腔内，能够迅速将热源产生的热量传导到散热底板125上的散热鳍片11上，通过风扇将热量排到机箱外，实现了对于机箱内热源的高效冷却散热。
本实用新型机箱内散热器主要利用均热散热装置，利用多个导热基板组成板卡插槽，通过导热基板与散热底板及腔体内分布的铝粉烧结层对插槽附件热能进行散热，克服常规均温板设计只覆盖散热器底板，导轨位置成为导热瓶颈的缺陷。
具体地，气体腔121内添加冷却工质，冷却工质可选，例如纯度大于99.5％丙酮。
如图3所示，在本实用新型的一实施例中，
所述散热鳍片11、均热散热装置12设置有相对应的两组，分别安装于上支撑件13、下支撑件14之间。
具体地，在本实施例中，所述导热基板124与散热底板125腔体内部的铝粉烧结层122相连通。以保证冷却工质蒸发后充分冷却回收至导热基板124腔内。
所述散热器1上还设置有加强筋123。用于加强散热器强度，加强筋的尺寸及位置可根据机箱使用工况调节。
所述散热器1为板卡插槽和散热鳍片11的一体化结构。
如图1、2所示，在本实用新型的一实施例中：
在所述机箱本体的前后分别设置有两组屏蔽通风板3，所述侧板2位于散热器鳍片的外侧，所述侧板2与散热器鳍片之间形成风道，且所述屏蔽通风板3位于所述风道的两端。
如图1所示，在本实施例中：
所述散热风机组成8安装于所述风道的一端，并与散热器1的外壁连接。散热风机组成8为整机箱提供系统风.
如图1所示，在本实用新型的一实施例中：
所述后面板7的前侧有背板组件5，所述背板组件5与散热器1固定连接，并为多槽位VPX板卡提供电气连接位点。
具体地，如图2所示，所述后面板7与背板组件5之间安装有IO板6，所述IO板6和后面板7上共同设置有用于固定对外接口连接器的接口。
具体地，所述前面板4位于所述散热器插槽区域前端，为VPX插板提供防护。
需要说明的是，在本实用新型的一具体案例中，本申请机箱可以为5槽位VPX散热器机箱，但是不限于5槽位。
本实用新型机箱可以为3UVPX插槽，但是此方案可以衍生成6UVPX插槽。
本实用新型为风冷散热形式机箱，但当整机功耗较低时，可以取消散热风机。
本实用新型设计的一体式均温板散热装置可增强散热器导热能力，降低局部发热槽位的温度，提高箱体有效散热面积，减小槽位的局部热量集中导致的高温升，最终所有的热量集中传导到均温板散热片的鳍片上，通过系统风量带出，实现整个模块的散热设计，从而提供整个机箱的散热能力，提高电子器件性能和使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (10)
1.一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，包括机箱本体，位于机箱本体内部的散热器(1)、散热风机组成(8)，所述机箱本体包括一前面板(4)、一后面板(7)与两侧板(2)，其特征在于，所述散热器(1)包括散热鳍片(11)、均热散热装置(12)，所述均热散热装置(12)包括气体腔(121)、铝粉烧结层(122)、导热基板(124)与散热底板(125)，所述散热鳍片(11)安装于散热底板(125)背面，多个所述导热基板(124)组成板卡插槽，所述气体腔(121)连通所述导热基板(124)与散热底板(125)，所述导热基板(124)和散热底板(125)的内部形成循环通道，循环通道内流通有冷却工质，所述铝粉烧结层(122)均匀分布在导热基板(124)与散热底板(125)的腔体内部。
2.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述散热鳍片(11)、均热散热装置(12)设置有相对应的两组，分别安装于上支撑件(13)、下支撑件(14)之间。
3.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述导热基板(124)与散热底板(125)腔体内部的铝粉烧结层(122)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述散热器(1)上还设置有加强筋(123)。
5.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述散热器(1)为板卡插槽和散热鳍片(11)的一体化结构。
6.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，在所述机箱本体的前后分别设置有两组屏蔽通风板(3)，所述侧板(2)位于散热器鳍片的外侧，所述侧板(2)与散热器鳍片之间形成风道，且所述屏蔽通风板(3)位于所述风道的两端。
7.根据权利要求6所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述散热风机组成(8)安装于所述风道的一端，并与散热器(1)的外壁连接。
8.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述后面板(7)的前侧有背板组件(5)，所述背板组件(5)与散热器(1)固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述后面板(7)与背板组件(5)之间安装有IO板(6)，所述IO板(6)和后面板(7)上共同设置有用于固定对外接口连接器的接口。
10.根据权利要求1所述的一种基于铝质均温板散热的多槽位VPX机箱，其特征在于，所述前面板(4)位于所述散热器插槽区域前端。
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Denomination of utility model: A multi slot VPX chassis based on aluminum temperature equalization board for heat dissipation Granted publication date: 20230613 Pledgee: Nanjing Bank Co.,Ltd. Nanjing Financial City Branch Pledgor: Guoke Huanyu (Nanjing) Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980027160 |
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