CN217767335U - 一种电脑机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电脑机箱，包括具有第一侧壁和第二侧壁的机箱主体；第一侧壁与第二侧壁相对设置，第一侧壁包括第一散热位，第二侧壁包括第二散热位，且安装于第一散热位与和第二散热位上的通风散热装置的散热面积的比例不小于2:3，或安装于第二散热位与第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；其中在第一散热位与第二散热位上安装的通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在机箱主体内部形成高效贯通式导风道。本实用新型的电脑机箱通过改变机箱结构布局，增设多个散热位置安装通风散热装置增大散热面积，并且，由于增加了更高匹配度的通风散热对应位置，能够在机箱内形成更高效的贯通式导风通道。

Description

一种电脑机箱

技术领域

本实用新型是关于电子设备机箱领域，特别是关于一种电脑机箱。

背景技术

台式电脑的机箱主要承担着将包含CPU、内存、显卡、固态硬盘等核心器件的电脑主板、开关电源、机械硬盘以及特定外设稳固固定安装在内，同时在外部提供方便操作的开关键、重启键、USB接口等操作端口，因此其主要作用是容置系统和提供防护。

随着电子信息技术的发展，台式计算机运算能力越来越强，伴随而来的是CPU、GPU以及系统其它模块发热量的不断提升，因此对台式计算机系统散热能力的要求也越来越高。也因此，台式电脑的机箱还承担起了承载包括系统通风风扇、水冷散热的热交换装置功能。系统对散热的要求也对电脑机箱的通风换热能力、水冷系统的承载能力等提出了更高的要求。

如图1所示，现有技术中，以目前比较主流的ATX主板规格机箱为例，其主要通风及具备通风散热功能装置的位置及规格如下：其前部设有通风安装位且面积较大，通常可安装3个120*120mm通风风扇或带有上述三个通风扇的水冷散热器；其上部设有通风安装位，最大也可安装3个120*120mm通风风扇或带有上述三个通风扇的水冷散热器或设计为最大两个140*140mm通风扇或带有上述两个通风扇的水冷散热器；其后部机箱面板主要为设置有主板IO口、电源散热口、包括显卡在内的扩展卡接口等，虽然在顶部有一个风扇安装位置但也设有一个通风安装位，可安装一个最大为140*140mm规格的通风风扇或带有上述一个通风扇的水冷散热器。

上述各个通风位置的通风换热装置均可通过风扇提供通风换热动力，可根据不同的需要和设计由机箱外向机箱内吸入较冷的空气，也可由机箱内向机箱外排出较热的空气。

但是通风散热位置有限提供的且形成的风道由于通风散热位的尺寸、规格的匹配度不高不能够形成高效的散热风道及时将机箱的热流及时排除外部。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电脑机箱，其能够近似的在不改变机箱整体体积的情况下，通过改变机箱结构布局，增设多个散热位置安装通风散热装置增大散热面积，并且，由于增加了更高匹配度的通风散热对应位置，能够在机箱内形成更高效的贯通式导风通道。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电脑机箱，包括具有第一侧壁和第二侧壁的机箱主体；第一侧壁与第二侧壁相对设置，第一侧壁包括第一散热位，第二侧壁包括第二散热位，且安装于第一散热位和第二散热位上的通风散热装置的散热面积的比例不小于2:3，或安装于第二散热位与第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；其中在第一散热位与第二散热位上安装的通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在机箱主体内部形成高效贯通式导风道。

在一优选的实施方式中，第一侧壁和第二侧壁包括完整开孔或多个独立通风孔，完整开孔或独立通风孔的边缘均具有安装衬板，安装衬板上具有安装孔，安装孔用以形成第一散热位和第二散热位。

在一优选的实施方式中，机箱主体还包括顶壁、底板、下舱室盖以及主安装板；顶壁设置在机箱主体的顶部；底板设置在机箱主体的底部，且所述底板可拆卸地设置在底部框架上；下舱室盖设置在顶壁和底板之间；主安装板设置在下舱室盖与顶壁以及第一侧壁和第二侧壁同一侧的后边缘之间。

在一优选的实施方式中，顶壁包括完整开孔或多个独立通风孔，完整开孔或多个独立通风孔的边缘具有安装衬板，安装衬板上具有安装孔，其用以形成第三散热位，第三散热位能够用于安装通风散热装置。

在一优选的实施方式中，下舱室盖包括水平隔板以及垂直立板；水平隔板与底板平行地设置在顶壁和底板之间，同时水平隔板的两端分别与第一侧壁和第二侧壁抵接，水平隔板包括矩形避位开口，其设置在水平隔板两端与第一侧壁和第二侧壁的抵接处，矩形避位开口用于避让安装于第一散热位和第二散热位的通风散热装置；垂直立板与水平隔板垂直地设置在水平隔板和底板的同一侧边缘之间；其中水平隔板远离垂直立板一侧的边缘与主安装板的下边缘固定连接。

在一优选的实施方式中，水平隔板包括IO孔、通风散热孔以及多个PCIE扩展卡安装固定位及多个可拆卸挡板；IO孔设置在水平隔板靠近主安装板的一侧，并与电脑主板IO部的对应设置；通风散热孔设置在水平隔板靠近垂直立板的一侧，通风散热孔的边缘具有多个安装孔用以形成第四散热位，第四散热位能够用于安装通风散热装置；多个PCIE扩展卡安装固定位及多个可拆卸挡板设置在水平隔板上远离IO孔和通风散热孔的一端；其中多个PCIE扩展卡安装固定位、第四散热位以及IO孔均布置在主安装板朝向垂直立板的同一侧。

在一优选的实施方式中，底板包括电源风扇安装位以及第五散热位；电源风扇安装位设置在底板靠近于第二侧壁的一端处，电源风扇安装位处设置有通风孔；第五散热位设置在底板靠近于第一侧壁一端，且位于第四散热位的垂直投影位置处的通风孔处，通风孔的周边具有多个安装孔用以形成第五散热位，第五散热位能够用于安装通风散热装置。

在一优选的实施方式中，机箱主体还包括前侧壁、后侧壁、前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板以及顶板；前侧壁设置在机箱主体远离主安装板的一侧；后侧壁设置在机箱主体靠近主安装板的一侧；前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板以及顶板分别设置在机箱主体的前侧壁处、后侧壁处、第一侧壁处、第二侧壁处及顶壁处。

在一优选的实施方式中，后面板包括电源通风避让口以及IO转接板避位孔；电源通风避让口设置在后面板下部对应于电源的电源通风散热面板处，电源通风散热面板上包括电源线插口及开关键；IO转接板避位孔设置在后面板下部且位于电源通风避让口的一侧，IO转接板避位孔用以露出设置于机箱主体上的IO转接板。

在一优选的实施方式中，主安装板的下部与水平隔板垂直设置并形成第一立面，第一立面的下端缘与水平隔板连接固定；其中所述第四散热位设置于所述主安装板的所述第一立面的一侧，所述IO孔设置于所述第一立面的另一侧，所述多个PCIE扩展卡安装固定位分别平行设置于第一立面的两侧位置；主安装板的上部向前侧壁倾斜延伸形成斜板，斜板与第一立面的夹角不小于90度，斜板上开设有过线孔；斜板的上端缘向上弯折形成第二立面，且第二立面与第一立面平行，主安装板通过第二立面与机箱主体的框架连接固定。

与现有技术相比，本实用新型的电脑机箱具有以下有益效果：首先将现有机箱中水平设置的前大后小的弱效应风道予以保留并改为垂直设置。进一步地，改为竖向垂直设置后，使得水平隔板与底板之间具备了有通风条件的下舱室。另外，将现有技术中无法与相邻360*120规格水冷同时安装的搭配120*120mm(或140*140mm)规格风扇的水冷散热器组件安装在水平隔板下侧的下舱室内，实现了在近似机箱本身尺寸的条件下，使得通风设备位的水冷装置与和其呈90度角的相邻360水冷散热器可同时安装并同时工作，最终效果就是更多的水冷散热装置可同时安装使用，增加了系统的散热能力。此外，由于对应上述水平隔板的风扇或水冷散热排安装位置的机箱可拆卸底板也设计有对应的散热安装位，可安装另一对应通风风扇，在下舱室上下两个面上安装的风扇共同作用下，可使从机箱底部进入或排出的空气流速增加，强化了通风散热效果。同时，与传统技术相比，本实用新型的电脑机箱还增加了一个完整的可安装多达三个120*120mm(或两个140*140mm)风扇或安装有上述规格风扇的水冷散热器组件的侧壁开孔通风面，因此可以和与其相对的另一机箱侧壁相对应的开孔位所安装的通风散热装置形成贯通式水平强化导风道。由于水平方位的左右两侧机箱侧壁的开孔率高度匹配，可安装通风散热装置的规格和数量高度匹配，保证了更高的通风效率。更进一步地，在对水冷散热需求越来越高的当下，本实用新型的电脑机箱相比现有技术中的机箱来说，可以增加一组最高可为120*360规格的水冷散热装置，极大地扩展了系统的散热能力。同时，本实用新型所涉及的电脑机箱，改变了传统机箱的前后布局方式，机箱在桌面布置时其长度方向可以沿电脑桌的长度方向布置，且可按照使用者的习惯或需要任意放置于使用者左手一侧或右手一侧，极大节省了使用者的桌面空间，改善了视觉效果和使用体验。

附图说明

图1是根据现有技术一实施方式的电脑机箱的前部、后部及顶部散热位置的布置说明示意图；

图2是根据现有技术一实施方式的电脑机箱的顶部的结构示意图；

图3是根据现有技术一实施方式的电脑机箱的后部的结构示意图；

图4是根据现有技术一实施方式的电脑机箱的前部面板的结构示意图；

图5是根据本实用新型一实施方式的电脑机箱的一视角的分解结构示意图；

图6是根据本实用新型一实施方式的电脑机箱的另一视角的分解结构示意图；

图7是根据本实用新型一实施方式的机箱主体的一视角的立体结构示意图；

图8是根据本实用新型一实施方式的机箱主体的另一视角的立体结构示意图；

图9是根据本实用新型一实施方式的机箱主体的后视结构示意图；

图10是根据本实用新型一实施方式的机箱主体的前视结构示意图；

图11是图7的Ⅰ处的局部放大结构示意图；

图12是图8的Ⅱ处的局部放大结构示意图；

图13是根据本实用新型一实施方式的电脑机箱的正面气流导向示意图；

图14是根据本实用新型一实施方式的电脑机箱的背面气流导向示意图；

图15是根据本实用新型一实施方式的电脑机箱的另一背面气流导向示意图；

图16是根据本实用新型一实施方式的水平隔板布局示意图(一)；

图17是根据本实用新型一实施方式的水平隔板布局示意图(二)；

图18是根据本实用新型一实施方式的电脑机箱的后面板的结构示意图；

图19是根据本实用新型一实施方式的可拆卸底板布局结构示意图；

图20是根据本实用新型一实施方式的主安装板另一实施例后视立体结构示意图；

图21是根据本实用新型一实施方式的主安装板另一实施例前视立体结构示意图；

图22是根据本实用新型一实施方式的主安装板另一实施例右视结构示意图。

主要附图标记说明：

10-电脑机箱，101-机箱主体，1011-第一散热位，1012-第二散热位，1013-第三散热位，1014-主安装板，1015-下舱室盖，10151-第四散热位，10152-IO孔，10153-PCIE扩展卡安装固定位，10154-水平隔板，10155-垂直立板，1016-电源组件，10161-电源通风散热面板，1017-IO转接板，1018-第一立面，1019-斜板，1020-第二立面，102-前面板，103-后面板，1031-电源通风避让口，1032-IO转接板避位孔，1033-显卡通风孔，104-第一侧面板，105-第二侧面板1061-底板，10611-第五散热位，10612-电源风扇安装位，1062-底部框架，107-顶板，20-通风散热装置。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

众所周知，一个散热系统中处在不同相对位置的风扇如果其驱动的空气流动方向一致，则可在机箱内形成某一方向的强化通风风道，机箱内的较热空气在风扇形成的风道的作用下，将更高效地排出，较低温度的外部空气也将更高效地进入机箱系统内，最终形成更好的空气循环。在相同的内部阻力下(机箱内设备形成的影响空气流动的阻力)，通风风道的换热效率取决于风扇的风量和风压也和风道两端进出风的匹配程度有关。

如图2至图4所示，同时参阅图1，现有技术中ATX机箱的前部三个120*120mm规格风扇和后部一个120*120mm(或140*140mm规格)处在类长方体机箱相对应的两个面上，在风扇同向工作的作用下可以形成强化风道。这也是现有技术中的ATX机箱可形成的唯一的一个吸风加送风的风道。但同时，该风道的匹配度很低，前部三个风扇只有和后部对应的一个风扇位置，仅可以形成较弱的风道，风道排风效率低，极大地影响了系统的换热效率。

以可安装水冷散热器的规格上看，现有技术中的ATX机箱可安装水冷散热器的规格可为两个360*120mm规格(或两个140*280mm)和一个120规格(或最大140mm)。但受限于现有常规ATX机箱的体积，后部的120*120mm或140*140mm规格的水冷散热器因为包含水室和进出水管所需空间，无法与顶部360或280规格的水冷散热器同时安装使用。即最大可形成前部360*120mm规格水冷散热器，顶部360*120mm规格水冷散热器和后部120*120mm或140*140mm规格风扇这样的散热组合。而电脑系统散热需求的发展来看，除了目前CPU和GPU卡以外，主板供电器件、固态硬盘甚至是电源发热器件都有水冷散热的需要，现有技术所能提供的可供水冷散热器安装的规格难以适应未来电脑散热的需要。

如图5、图6和图12、图13、图14、图15所示，根据本实用新型优选实施方式的一种电脑机箱10，该电脑机箱10包括具有第一侧壁(现有技术中一般称为前侧壁)和第二侧壁(现有技术中一般称为后侧壁)的机箱主体101。第一侧壁与第二侧壁相对设置，第一侧壁上包括第一散热位1011，第二侧壁上包括第二散热位1012。其中在第一散热位1011与第二散热位1012上可以安装的通风散热装置20，如果通风散热装置20风扇的导向气流方向设置为方向一致的情况下，即能够在机箱主体101内部形成贯通式水平导风道。

如图7和图10所示，在一些实施方式中，第一侧壁和第二侧壁包括完整开孔或多个独立通风孔，完整开孔或独立通风孔的边缘均具有安装衬板，安装衬板上具有安装孔，安装孔用以形成第一散热位1011和第二散热位1012，第一散热位1011和第二散热位1012可用于安装通风散热装置20，通风散热装置20一般可以包括水冷散热组件和风扇组件等。

在一些实施方式中，在第一侧壁和第二侧壁上完整开孔后，也就是可以在第一侧壁和第二侧壁上形成几乎相当于第一侧壁和第二侧壁100％面积的第一散热位1011和第二散热位1012。在第一散热位1011和第二散热位1012上可以安装占满其散热面积100％的通风散热装置20，通风散热装置20的投影散热面积也可以不占满第一散热位1011和第二散热位1012散热面积的100％，例如是但不限于1/2面积或2/3面积。但是如果要在机箱主体101内部形成有效的贯通式水平导风道，安装在第一散热位1011和第二散热位1012上的通风散热装置20的投影散热面积优选不小于第一散热位1011和第二散热位1012整个散热面积的1/2，而且安装于第一散热位1011上的通风散热装置20的投影散热面积和安装在第二散热位1012上的通风散热装置20的投影散热面积的比例优选不小于2:3。

请参阅图7和图10，在一些实施方式中，机箱主体101还包括顶壁、底板1061、下舱室盖1015以及主安装板1014。顶壁设置在机箱主体101的顶部。底板1061设置在机箱主体101的底部。下舱室盖1015设置在顶壁和底板1061之间。主安装板1014设置在下舱室盖1015与顶壁以及第一侧壁和第二侧壁同一侧的后边缘之间。

请参阅图7和图10，在一些实施方式中，顶壁同样也可以包括完整开孔或多个独立通风孔，完整开孔或多个独立通风孔的边缘具有安装衬板，安装衬板上具有安装孔，安装孔用以形成第三散热位1013，第三散热位1013能够用于安装通风散热装置20。本实施例的第三散热位1013绘示了通风散热装置20，但第三散热位1013可以根据实际需要决定是否安装通风散热装置20，本实用新型并不以此为限。

如图11和图12所示，同时参阅图7和图10，在一些实施方式中，下舱室盖1015包括水平隔板10154以及垂直立板10155。水平隔板10154与底板1061平行地设置在顶壁和底板1061之间，同时水平隔板10154的两端分别与第一侧壁和第二侧壁抵接，水平隔板10154包括矩形避位开口，矩形避位开口设置在水平隔板10154两端与第一侧壁和第二侧壁的抵接处，矩形避位开口用于避让安装于第一散热位1011和第二散热位1012的通风散热装置20。垂直立板10155与水平隔板10154垂直地设置在水平隔板10154和底板1061的同一侧边缘之间。其中水平隔板10154远离垂直立板10155一侧的边缘与主安装板1014的下边缘固定连接。其中水平隔板10154与底板1061之间的空间形成下舱室。

如图16至图17所示，在一些实施方式中，水平隔板10154包括IO孔10152、通风散热孔以及多个PCIE扩展卡安装固定位10153及多个可拆卸挡板。IO孔10152设置在水平隔板10154靠近主安装板1014的一侧，并与电脑主板IO部的对应设置。通风散热孔设置在水平隔板10154靠近垂直立板10155的一侧，通风散热孔的边缘具有多个安装孔用以形成第四散热位10151，第四散热位10151能够用于安装通风散热装置20。多个PCIE扩展卡安装固定位10153及多个可拆卸挡板设置在水平隔板10154上远离IO孔10152和通风散热孔的一端。如图16所示，其中多个PCIE扩展卡安装固定位10153、第四散热位10151以及IO孔10152均布置在主安装板1014朝向垂直立板10155的同一侧。

如图17所示，其中第四散热位10151布置在主安装板1014朝向垂直立板10155同一侧，IO孔10152布置在主安装板1014朝向垂直立板10155的另一侧，多个PCIE扩展卡安装固定位分别平行设置于垂直立板10155的两侧位置。因此，PCIE扩展卡安装固定位10153可以分布设置在主安装板1014的两侧平行设置，一侧靠近前面板102另一侧靠近后面板103，前面板102和后面板103与主安装板1014构成的两个分隔垂直空间，可以在两侧对应的固定位置上分别设置显卡，形成双显卡安装进而满足更高的图形处理需求。

请参阅图16和图17，在一些实施方式中，垂直方向的水平隔板10154布置一般可以有多种形式，本实施例的仅绘示了图16至图17两种形式但本实用新型并不以此为限。在一些实施方式中，PCIE扩展卡安装固定位10153与IO孔10152在长度方向平行设置。

如图19所示，在一些实施方式中，机箱主体101的底部框架1062并与机箱主体101一体固定设置，底板1061可拆卸地设置在底部框架1062上。底板1061包括电源风扇安装位10612以及第五散热位10611。电源风扇安装位10612设置在底板1061靠近于第二侧壁的一端处，电源风扇安装位10612处设置有通风孔。第五散热位10611设置在底板1061靠近于第一侧壁一端，且位于第四散热位10151的垂直投影位置处的通风孔处。通风孔的周边具有多个安装孔用以形成第五散热位10611。第五散热位10611能够用于安装通风散热装置20。其中底部框架1062与底板1061下方有固定连接的四个底座能使机箱主体101整体架空远离桌面，以在机箱主体101的底板1061下部形成通风通道。

请参阅图5至图10，在一些实施方式中，机箱主体101还包括前侧壁、后侧壁、前面板102、后面板103、第一侧面板104、第二侧面板105以及顶板107。前侧壁设置在机箱主体101远离主安装板1014的一侧。后侧壁设置在机箱主体101靠近主安装板1014的一侧。前面板102、后面板103、第一侧面板104、第二侧面板105以及顶板107分别设置在机箱主体101的前侧壁处、后侧壁处、第一侧壁处、第二侧壁处及顶壁处。前面板102、后面板103、第一侧面板104、第二侧面板105以及顶板107上一般情况下也都设置有通风散热孔。

如图18所示，在一些实施方式中，后面板103包括电源通风避让口1031以及IO转接板避位孔1032。电源通风避让口1031设置在后面板103下部对应于电源的电源通风散热面板处，电源通风散热面板上包括电源线插口及开关键等。IO转接板避位孔1032设置在后面板103下部且位于电源通风避让口1031的一侧，IO转接板避位孔1032用以露出设置于机箱主体101上的IO转接板。在一些实施方式中，后面板103对应于PCIE扩展卡安装固定位10153处开设有垂直方向延伸的显卡通风孔配合竖直安装该位置的显卡散热。

如图20至图22所示，其绘示的是另一种实施例的机箱主体101′，在一些实施方式中，主安装板1014′并非为一个整体平面结构，其中主安装板1014′的下部与水平隔板10154垂直设置并形成第一立面1018，第一立面1018的下端缘与水平隔板10154连接固定。其中第四散热位10151和多个PCIE扩展卡安装固定位10153设置于主安装板1014′的第一立面的同一侧，而IO孔10152设置于第一立面1018的另一侧。此外，主安装板1014的上部向前侧壁倾斜延伸形成斜板1019，斜板1019与第一立面1018的夹角不小于90度，斜板1019上开设有过线孔。斜板1019的上端缘向上弯折形成第二立面1020，且第二立面1020与第一立面1018平行，主安装板1014′通过第二立面1020与机箱主体101′的框架连接固定。

综上所述，本实用新型的电脑机箱具有以下优点：首先将现有机箱中水平设置的前大后小的弱效应风道予以保留并改为垂直设置。进一步地，改为竖向垂直设置后，使得水平隔板与底板之间具备了有通风条件的下舱室。另外，将现有技术中无法与相邻360*120规格水冷同时安装的搭配120*120mm(或140*140mm)规格风扇的水冷散热器组件安装在水平隔板下侧的下舱室内，实现了在近似机箱本身尺寸的条件下，使得通风散热位的水冷装置与和其呈90度角的相邻360水冷散热器可同时安装并同时工作，最终效果就是更多的水冷散热装置可同时安装使用，增加了系统的散热能力。

此外，由于对应上述水平隔板的风扇或水冷安装位置的机箱底板也设计有对应的风扇安装位，可安装另一对应通风风扇，在下舱室上下两个面上安装的风扇共同作用下，可使从机箱底部吸入或排出的空气流量增加，强化了通风散热效果。

同时，与传统技术相比，本实用新型的电脑机箱还增加了一个完整的可安装多达三个120*120mm(或两个140*140mm)风扇或安装有上述规格风扇的水冷散热器组件的侧壁开孔通风面，因此可以和与其相对的另一机箱侧壁相对应的开孔位所安装的通风散热装置形成强化贯通式水平强化导风道。

由于水平方位的左右两侧机箱侧壁的开孔率高度匹配，可安装通风散热装置的规格和数量高度匹配，保证了更高的通风效率。更进一步地，在对水冷散热需求越来越高的当下，本实用新型的电脑机箱相比现有技术中的机箱来说，可以增加一组最高可为120*360规格的水冷散热装置，极大地扩展了系统的散热能力。同时，本实用新型所涉及的电脑机箱，改变了传统机箱的前后布局方式，机箱在桌面布置时其长度方向可以沿电脑桌的长度方向布置，且可按照使用者的习惯或需要任意放置于使用者左手一侧或右手一侧，极大节省了使用者的桌面空间，改善了视觉效果和使用体验。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (11)

1.一种电脑机箱，其特征在于，包括：

机箱主体，其包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第一侧壁包括第一散热位，所述第二侧壁包括第二散热位，且安装于所述第一散热位与所述第二散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3，或安装于所述第二散热位与所述第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；

其中在所述第一散热位与所述第二散热位上安装的所述通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在所述机箱主体内部形成贯通式导风道。

2.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁包括完整开孔或多个独立通风孔，所述完整开孔或所述独立通风孔的边缘均具有安装衬板，所述安装衬板上具有安装孔，其用以形成所述第一散热位和所述第二散热位。

3.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述机箱主体还包括：

顶壁，其设置在所述机箱主体的顶部；

底板，其设置在所述机箱主体的底部，且所述底板可拆卸地设置在底部框架上；

下舱室盖，其设置在所述顶壁和所述底板之间；以及

主安装板，其设置在所述下舱室盖与所述顶壁以及所述第一侧壁和所述第二侧壁同一侧的后边缘之间。

4.如权利要求3所述的电脑机箱，其特征在于，所述顶壁包括完整开孔或多个独立通风孔，所述完整开孔或所述多个独立通风孔的边缘具有安装衬板，所述安装衬板上具有安装孔，其用以形成第三散热位，所述第三散热位能够用于安装通风散热装置。

5.如权利要求3所述的电脑机箱，其特征在于，所述下舱室盖包括：

水平隔板，其与所述底板平行地设置在所述顶壁和所述底板之间，同时所述水平隔板的两端分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁抵接，所述水平隔板包括矩形避位开口，其设置在所述水平隔板两端与所述第一侧壁和所述第二侧壁的抵接处，所述矩形避位开口用于避让安装于所述第一散热位和所述第二散热位的所述通风散热装置；以及

垂直立板，其与所述水平隔板垂直地设置在所述水平隔板和所述底板的同一侧边缘之间；

其中所述水平隔板远离所述垂直立板一侧的边缘与所述主安装板的下边缘固定连接。

6.如权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于，所述水平隔板包括：

IO孔，其设置在所述水平隔板靠近所述主安装板的一侧，并与电脑主板IO部的对应设置；

通风散热孔，其设置在所述水平隔板靠近所述垂直立板的一侧，所述通风散热孔的边缘具有多个安装孔用以形成第四散热位，所述第四散热位能够用于安装通风散热装置；以及

多个PCIE扩展卡安装固定位及多个可拆卸挡板，其设置在所述水平隔板上远离所述IO孔和所述通风散热孔的一端。

7.如权利要求6所述的电脑机箱，其特征在于，所述多个PCIE扩展卡安装固定位、所述第四散热位以及所述IO孔均布置在所述主安装板朝向所述垂直立板的同一侧。

8.如权利要求6所述的电脑机箱，其特征在于，所述底板包括：

电源风扇安装位，其设置在所述底板靠近于所述第二侧壁的一端处，所述电源风扇安装位处设置有通风孔；以及

第五散热位，其设置在所述底板靠近于所述第一侧壁一端，且位于所述第四散热位的垂直投影位置处的通风孔处，所述通风孔的周边具有多个安装孔用以形成所述第五散热位，所述第五散热位能够用于安装通风散热装置。

9.如权利要求7所述的电脑机箱，其特征在于，所述机箱主体还包括：

前侧壁，其设置在所述机箱主体远离所述主安装板的一侧；

后侧壁，其设置在所述机箱主体靠近所述主安装板的一侧；以及

前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板以及顶板，其分别设置在所述机箱主体的所述前侧壁处、所述后侧壁处、所述第一侧壁处、所述第二侧壁处及所述顶壁处。

10.如权利要求9所述的电脑机箱，其特征在于，所述后面板包括：

电源通风避让口，其设置在所述后面板下部对应于电源的电源通风散热面板处，所述电源通风散热面板上包括电源线插口及开关键；以及

IO转接板避位孔，其设置在所述后面板下部且位于所述电源通风避让口的一侧，所述IO转接板避位孔用以露出设置于所述机箱主体上的IO转接板。

11.如权利要求6所述的电脑机箱，其特征在于，所述主安装板的下部与所述水平隔板垂直设置并形成第一立面，所述第一立面的下端缘与所述水平隔板连接固定；

其中所述第四散热位设置于所述主安装板的所述第一立面的一侧，所述IO孔设置于所述第一立面的另一侧，所述多个PCIE扩展卡安装固定位分别平行设置于所述第一立面的两侧位置；

所述主安装板的上部向前侧壁倾斜延伸形成斜板，所述斜板与所述第一立面的夹角不小于90度，所述斜板上开设有过线孔；

所述斜板的上端缘向上弯折形成第二立面，且所述第二立面与所述第一立面平行，所述主安装板通过所述第二立面与所述机箱主体的框架连接固定。

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