CN214474801U - 一种加固服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种加固服务器，该加固服务器包括一个机箱。下面板上固定有主板，且主板与上面板之间具有间隔空间，主板与前面板之间具有间隔空间。主板上设置有处理器组件。下面板上固定有硬盘组件。主板与硬盘组件设置有风扇墙，风扇墙的上端面与下面板接触，风扇墙的下端面与下面板接触。通过在机箱的内部设置风扇墙，且风扇墙将主板和硬盘组件隔开，使风扇墙覆盖机箱的整个主控区域，确保克服所有器件的通风阻力。使风扇墙与第一进风口之间形成进风→硬盘组件→风扇墙抽气出风的风道流通方式，使风扇墙与第一出风口之间形成风扇墙吸气进风→处理器组件→第一出风口的吸气进风的风道流通方式，提高对硬盘组件和中央处理器组件散热的效率。

Description

一种加固服务器

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种加固服务器。

背景技术

特种行业加固服务器需要可扩展大功率功能模块卡，如大数据图像分析显卡，此类显卡的特征为无风扇式被动散热，高度尺寸超出2U规格，在有限机箱空间内实现散热是急待解决的。且随着大数据应用需求，数据存储容量急需提升，安全备份急需保证，迫切需要多硬盘同时工作，阵列硬盘组的散热需要在有限机箱空间内实现。所涉及的特种行业有野外勘探、军工装备、移动救援等，此类领域的应用环境多为车载、舰载等场合，空间有限，机箱尺寸无法再次增大，从而增加了加固服务器的散热难度。

实用新型内容

本实用新型提供了一种加固服务器，用以提高加固服务器的散热性能，同时提高机箱内的空间利用率。

本实用新型提供了一种加固服务器，该加固服务器包括一个机箱。该机箱具有相对的前面板和后面板、相对的上面板和下面板、以及相对的两个侧面板，其中，上面板和下面板之间的间距小于两个侧面板的间距，前面板上设置有第一进风口，后面板上设置有第一出风口。在下面板上固定有主板，且主板与上面板之间具有间隔空间，主板与后面板紧邻设置，主板与前面板之间具有间隔空间。在主板上设置有处理器组件。在下面板上固定有硬盘组件，且硬盘组件与前面板紧邻设置。在主板与硬盘组件设置有风扇墙，且风扇墙的上端面与下面板接触，风扇墙的下端面与下面板接触。

在上述的方案中，通过在机箱的内部设置风扇墙，且风扇墙将主板和硬盘组件隔开，从而使风扇墙覆盖机箱的整个主控区域，确保克服所有器件的通风阻力。同时，使风扇墙与第一进风口之间形成进风→硬盘组件→风扇墙抽气出风的风道流通方式，使风扇墙与第一出风口之间形成风扇墙吸气进风→处理器组件→第一出风口的吸气进风的风道流通方式，提高对硬盘组件和中央处理器组件散热的效率。与现有技术中在进风口设置风扇盒的方式相比，本申请的方式通过风扇墙将机箱隔离出前后相对独立的两个空间，降低热源分布密度。且每个空间中均通过风扇墙形成散热风道，使处理器组件和硬盘组件进行相对独立的散热，且使处理器组件设置在下游风道口，使处理器组件所产生的热量能够尽量小的影响硬盘组件，提高对中央处理器组件和硬盘组件的散热效率，同时提高机箱内的空间利用率。

在一个具体的实施方式中风扇墙包括至少三个并排排列的增压风扇，以使风扇墙覆盖机箱的整个主控区域，确保克服所有器件的通风阻力，提高散热效果。

在一个具体的实施方式中，处理器组件包括设置在主板上的第一中央处理器和第二中央处理器，第一中央处理器和第二中央处理器依次沿前后方向排列。第一中央处理器上设置有第一散热器，第二中央处理器上设置有第二散热器，且第一散热器的高度低于第二散热器的高度。采用前端的第一散热器的高度较低，后端的第二散热器的高度较高的方式，使后端的第二散热器高出第一散热器的散热鳍片部分可以直接接收风扇墙吹来的冷风，使两颗中央处理器的散热效果较为平衡。

在一个具体的实施方式中，第一散热器和第二散热器上均具有间隔分布的散热鳍片，且每个散热鳍片均呈前后方向延伸，以散热器上的散热鳍片不阻挡风扇墙吹来的冷风，便于冷风带走第一散热器及第二散热器表面的热量，提高散热效率。

在一个具体的实施方式中，主板上还设置有扩展卡模块，扩展卡模块包括多个沿上下方向层叠的扩展卡，相邻两个扩展卡间隔分布，且每个扩展卡的延伸方向均沿前后方向延伸。通过使扩展卡平行放置在机箱内，一端靠近风扇墙，对准风扇墙的扇叶区域，另一端靠近机箱后部的第一出风口，相邻的两个扩展卡之间间隔分布形成风道，使风扇墙吹出的冷风通过相邻两个扩展卡之间的风道，从第一出风口流出，从而带走扩展卡产生的热量，提高散热效率。

在一个具体的实施方式中，多个扩展卡按照功率从低到高，由主板依次向上层叠，使功率高功耗大的扩展卡远离主板设置，从而减小功率高的扩展卡与主板之间的热影响，提高散热效率。

在一个具体的实施方式中，每个扩展卡的下端面均设置有一个第三散热器，第三散热器包括：与扩展卡的下端面导热连接的散热基板、以及设置在散热基板上的散热鳍片，且相邻的两个散热鳍片之间的散热沟槽沿前后方向延伸，并深入到散热基板内。通过使第三散热器上的散热鳍片前后方向延伸，并在相邻的两根散热鳍片之间增加深入到散热基板内部的散热沟槽，使得散热风流直接进入第三散热器的最热部位，提高热交换效率，从而提高散热效率。

在一个具体的实施方式中，硬盘组件包括至少一个阵列硬盘组，每个阵列硬盘组包括：横截面为倒U字形的支架，支架包括相对的两个支板、以及连接两个支板的顶板，其中，两个支板上远离顶板的一端固定在下面板上。在支架内沿上下方向层叠有多个硬盘，且相邻的两个硬盘之间具有间隔空间。在每个支板上均设置有沿上下方向排列的多个通风窗，每个通风窗与相邻的两个硬盘之间的间隔空间位置相对，且多个通风窗与风扇墙及第一进风口均位置相对，提高对每个硬盘的散热效果，且还能够使硬盘模组更少的阻挡散热风的流动，减小对后端主板上的器件的散热影响，从而提高对整个加固服务器的散热效果。

在一个具体的实施方式中，阵列硬盘组的个数为至少两个，且至少两个阵列硬盘组沿左右方向并排排列，使每个阵列硬盘组都能够直接散热，提高散热效果。

在一个具体的实施方式中，两个侧面板包括第一侧面板及第二侧面板，其中，主板与第一侧面板紧邻设置，且主板与第二侧面板之间具有间隔空间。第二侧面板一侧设置有电源模组，且电源模组与主板之间通过沿前后方向延伸的隔离板隔开；其中，隔离板的上端面和下端面分别与上面板及下面板接触，隔离板的前端面及后端面分别与前面板和后面板接触。且风扇墙的两个侧壁分别与第一侧面板及隔离板接触，第一进风口位于隔离板与第一侧面板之间。通过隔离板将整个机箱分隔为左右两个散热风道区域，减小每个散热风道的口径，提高散热风的流动速率，提高散热效率。且还使左右两个散热风道区域之间的器件不相互影响各自的散热。

在一个具体的实施方式中，电源模组与前面板及后面板之间均具有间隔空间，第二侧面板上靠近前面板的一端设置有第二进风口，第二侧面板上靠近后面板的一端设置有第二出风口。电源模组的前端设置有与第二进风口连通的第三进风口，电源模组的后端设置有与第二出风口连通的排风风扇。通过在第二侧面板上设置第二进风口，从而可以在前面板位置设置一些对外接口，且不影响对电源模组的散热。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种加固服务器在一个角度下的外观整体图；

图2为本实用新型实施例提供的一种加固服务器在另一角度下的外观整体图；

图3为本实用新型实施例提供的一种加固服务器在另一角度下的外观整体图；

图4为本实用新型实施例提供的一种加固服务器在另一角度下的外观整体图；

图5为本实用新型实施例提供的一种加固服务器内部结构的俯视图；

图6为本实用新型实施例提供的一种风扇墙的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种主板的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种主板的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的散热风流经主板的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种阵列硬盘组的结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的一种支架的结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的一种支架在另一个角度下的结构示意图；

图13为本实用新型实施例提供的一种加固服务器内部结构的局部俯视图；

图14为本实用新型实施例提供的一种加固服务器的内部结构示意图；

图15为本实用新型实施例提供的另一种加固服务器的内部结构示意图；

图16为本实用新型实施例提供的一种扩展卡及第三散热器的结构示意图；

图17为本实用新型实施例提供的一种电源模组的结构示意图；

图18为本实用新型实施例提供的一种电源模组在另一个角度下的结构示意图。

附图标记：

10-机箱11-前面板111-第一进风口12-后面板121-第一出风口

13-上面板14-下面板15-第一侧面板16-第二侧面板

161-第二进风口162-第二出风口20-主板21-第一中央处理器

22-第二中央处理器23-扩展卡24-内存条31-第一散热器

32-第二散热器33-第三散热器331-散热基板332-散热沟槽

40-阵列硬盘组41-支架411-支板412-顶板42-硬盘43-通风窗

50-风扇墙60-隔离板61-第一散热风道区域62-第二散热风道区域

70-电源模组71-第三进风口72-排风风扇80-交流滤波模块

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了方便理解本实用新型实施例提供的加固服务器，下面首先说明一下本实用新型实施例提供的加固服务器的应用场景，该加固服务器应用于车载、舰载等特种行业，作为提供计算功能、存储功能的服务器。下面结合附图对该加固服务器进行详细的叙述。

参考图1～图5，本实用新型实施例提供的加固服务器包括一个机箱10。该机箱10具有相对的前面板11和后面板12、相对的上面板13和下面板14、以及相对的两个侧面板，其中，上面板13和下面板14之间的间距小于两个侧面板的间距，前面板11上设置有第一进风口111，后面板12上设置有第一出风口121。在下面板14上固定有主板20，且主板20与上面板13之间具有间隔空间，主板20与后面板12紧邻设置，主板20与前面板11之间具有间隔空间。在主板20上设置有处理器组件。在下面板14上固定有硬盘组件，且硬盘组件与前面板11紧邻设置。在主板20与硬盘组件设置有风扇墙50，且风扇墙50的上端面与下面板14接触，风扇墙50的下端面与下面板14接触。

在上述的方案中，通过在机箱10的内部设置风扇墙50，且风扇墙50将主板20和硬盘组件隔开，从而使风扇墙50覆盖机箱10的整个主控区域，确保克服所有器件的通风阻力。同时，使风扇墙50与第一进风口111之间形成进风→硬盘组件→风扇墙50抽气出风的风道流通方式，使风扇墙50与第一出风口121之间形成风扇墙50吸气进风→处理器组件→第一出风口121的吸气进风的风道流通方式，提高对硬盘组件和中央处理器组件散热的效率。与现有技术中在进风口设置风扇盒的方式相比，本申请的方式通过风扇墙50将机箱10隔离出前后相对独立的两个空间，降低热源分布密度。且每个空间中均通过风扇墙50形成散热风道，使处理器组件和硬盘组件进行相对独立的散热，且使处理器组件设置在下游风道口，使处理器组件所产生的热量能够尽量小的影响硬盘组件，提高对中央处理器组件和硬盘组件的散热效率，同时提高机箱10内的空间利用率。下面结合附图对上述各个结构进行详细的介绍。

在设置机箱10时，参考图1～图4，该机箱10由六块面板拼装而成，其中，有两块面板为先后相对的前面板11和后面板12，有两块面板为上下相对的上面板13和下面板14，有两块面板为左右相对的两个侧面板。且两个侧面板之间的间距大于上面板13和下面板14之间的间距，使加固服务器整体上为一个扁宽的箱体结构，便于应用到车载、舰载等特种行业中。需要解释的是，这里面的前面板11指的是安装到车载、舰载等场景时，朝向用户的一面。在前面板11上通常设置有各种接口，以便于与外部的电子设备连接。对应的后面板12是指与前面板11对应的一个面板，在后面板12通常也设置有各种接口，实现外部向加固服务器内的器件通电等。安装到车载、舰载等场景时位于下方的面板指的下面板14，位于上方的面板指的上面板13。对应的两位两个面板是指两个侧面板，为便于表述。可以定义为两个侧面板为第一侧面板15和第二侧面板16。按照上述的限定方式，对应会产生三个相互垂直的方向，前面板11和后面板12的排列方向在本文中为前后方向，下面板14和上面板13层叠的方向在本文中为上下方向，两个侧面板的排列方向在本文中为左右方向。

参考图1～图5，在下面板14上固定有主板20，且主板20与上面板13之间具有间隔空间，主板20与后面板12紧邻设置，主板20与前面板11之间具有间隔空间。在主板20上设置有处理器组件。在下面板14上固定有硬盘组件，且硬盘组件与前面板11紧邻设置。即主板20平放在下面板14上，从而使主板20与上面板13之间间隔分布，以形成容纳处理器组件的空间。且主板20靠后端的后面板12放置，在主板20与前面板11之间具有容纳硬盘组件的空间。硬盘组件靠近前面板11放置。

继续参考图1～图5，在前面板11上设置有第一进风口111，后面板12上设置有第一出风口121，在主板20与硬盘组件设置有风扇墙50，且风扇墙50的上端面与下面板14接触，风扇墙50的下端面与下面板14接触。即风扇墙50将主板20和硬盘组件隔开，且冷风能够从第一进风口111进入，穿过硬盘组件后，由风扇墙50进行抽吸，并将冷风引入后端的主板20区域，最后从第一出风口121排出。通过在机箱10的内部设置风扇墙50，且风扇墙50将主板20和硬盘组件隔开，从而使风扇墙50覆盖机箱10的整个主控区域，确保克服所有器件的通风阻力。同时，使风扇墙50与第一进风口111之间形成进风→硬盘组件→风扇墙50抽气出风的风道流通方式，使风扇墙50与第一出风口121之间形成风扇墙50吸气进风→处理器组件→第一出风口121的吸气进风的风道流通方式，提高对硬盘组件和中央处理器组件散热的效率。与现有技术中在进风口设置风扇盒的方式相比，本申请的方式通过风扇墙50将机箱10隔离出前后相对独立的两个空间，降低热源分布密度。且每个空间中均通过风扇墙50形成散热风道，使处理器组件和硬盘组件进行相对独立的散热，且使处理器组件设置在下游风道口，使处理器组件所产生的热量能够尽量小的影响硬盘组件，提高对中央处理器组件和硬盘组件的散热效率，同时提高机箱10内的空间利用率。参考图1～图5，在设置第一进风口111及第一出风口121时，可以采用在对应的面板上开窗，并在开窗处设置多孔的栅格板的方式作为第一进风口111及第一出风口121的结构。

在设置风扇墙50时，参考图6，风扇墙50可以包括至少三个并排排列的增压风扇，以使风扇墙50覆盖机箱10的整个主控区域，确保克服所有器件的通风阻力，提高散热效果。在具体确定增压风扇的个数时，增压风扇的个数可以为3个、4个、5个、6个等不少于3个的任意值，以便于通过多个并排排列的风扇墙50，将主板20和硬盘组件隔离开。使风扇墙50能够对硬盘组件及主板20的所有区域进行散热，提高散热效果。风扇墙50上增压风扇的个数具体与主板20和硬盘组件的宽度、以及增压风扇的宽度有关。

在设置处理器组件时，参考图5及图7，处理器组件可以包括设置在主板20上的第一中央处理器21和第二中央处理器22，第一中央处理器21和第二中央处理器22依次沿前后方向排列。即在主板20上设置有两颗中央处理器，来提高加固服务器的计算性能。且两颗中央处理器呈前后方向分布，一颗中央处理器位于前端，另一颗中央处理器位于后端。参考图8及图9，在第一中央处理器21上设置有第一散热器31，第二中央处理器22上设置有第二散热器32，且第一散热器31的高度低于第二散热器32的高度。采用前端的第一散热器31的高度较低，后端的第二散热器32的高度较高的方式，使后端的第二散热器32高出第一散热器31的散热鳍片部分可以直接接收风扇墙50吹来的冷风，使两颗中央处理器的散热效果较为平衡。

继续参考图8，可以在第一散热器31和第二散热器32上均设置有间隔分布的散热鳍片，且每个散热鳍片均呈前后方向延伸，以散热器上的散热鳍片不阻挡风扇墙50吹来的冷风，便于冷风带走第一散热器31及第二散热器32表面的热量，提高散热效率。

在设置硬盘组件时，参考图10～图14，硬盘组件可以包括至少一个阵列硬盘组40，每个阵列硬盘组40包括横截面为倒U字形的支架41，支架41包括相对的两个支板411、以及连接两个支板411的顶板412，其中，两个支板411上远离顶板412的一端固定在下面板14上。即横截面为倒U字形的支架41扣在下面板14上，以在下面板14与顶板412之间形成容纳硬盘42的空间。参考图参考图10及图13，可以使每个支架41通过螺钉紧固方式固定在下面板14上。在支架41内沿上下方向层叠有多个硬盘42，且相邻的两个硬盘42之间具有间隔空间。在每个支板411上均设置有沿上下方向排列的多个通风窗43，每个通风窗43与相邻的两个硬盘42之间的间隔空间位置相对，且多个通风窗43与风扇墙50及第一进风口111均位置相对，使从第一进风口111进入的冷风通过支板411上的通风窗43，通过相邻两个硬盘42之间的空间排出到风扇墙50一侧，以将硬盘42表面产生的热量带走，提高对每个硬盘42的散热效果。且由于支板411上设置的通风窗43与相邻两个硬盘42之间的间隔空间位置相对，从而使硬盘组件阻挡较少的散热风流动，减小对后端主板20上的器件的散热影响，从而提高对整个加固服务器的散热效果。在确定每个支架41上层叠的硬盘42的个数时，硬盘42的个数可以为2个、3个、4个、5个、6个、7个等不少于2个的任意值。

在确定阵列硬盘组40的个数时，阵列硬盘组40的个数可以为一个，也可以为两个、三个、四个等至少两个，以提高加固服务器的存储性能。在阵列硬盘组40的个数为至少两个时，参考图13及图14，可以使至少两个阵列硬盘组40沿左右方向并排排列，使每个阵列硬盘组40都能够直接散热，提高散热效果。

参考图14、图15及图16，还可以在主板20上设置有扩展卡模块，以提高加固服务器的功能。扩展卡模块包括多个沿上下方向层叠的扩展卡23，相邻两个扩展卡23间隔分布，且每个扩展卡23的延伸方向均沿前后方向延伸。通过使扩展卡23平行放置在机箱10内，一端靠近风扇墙50，对准风扇墙50的扇叶区域，另一端靠近机箱10后部的第一出风口121，相邻的两个扩展卡23之间间隔分布形成风道，使风扇墙50吹出的冷风通过相邻两个扩展卡23之间的风道，从第一出风口121流出，从而带走扩展卡23产生的热量，提高散热效率。参考图14，扩展卡模块可以设置在第一中央处理器21及第二中央处理器22的一侧，即中央处理器和扩展卡模块沿左右方向并排排列。可以使扩展卡模块设置在靠近侧面板的位置，使中央处理器放置在靠近机箱10中间的位置。在确定扩展卡模块中扩展卡23的个数时，扩展卡23的个数可以为2个、3个、4个等不少于2个的任意值。在具体层叠多个扩展卡23时，可以使多个扩展卡23按照功率从低到高，由主板20依次向上层叠，使功率高功耗大的扩展卡23远离主板20设置，从而减小功率高的扩展卡23与主板20之间的热影响，提高散热效率。

参考图14及图16，可以在每个扩展卡23的下端面均设置有一个第三散热器33，第三散热器33包括与扩展卡23的下端面导热连接的散热基板331、以及设置在散热基板331上的散热鳍片，且相邻的两个散热鳍片之间的散热沟槽332沿前后方向延伸，并深入到散热基板331内。通过使第三散热器33上的散热鳍片前后方向延伸，并在相邻的两根散热鳍片之间增加深入到散热基板331内部的散热沟槽332，使得散热风流直接进入第三散热器33的最热部位，提高热交换效率，从而提高散热效率。继续参考图16，还可以在第三散热器33的散热鳍片上设置呈左右方向延伸的散热沟槽332，沿左右方向延伸的散热沟槽332的深度比沿前后方向延伸的散热沟槽332的深度浅，以便于提高扩展卡23的散热效果。在确定扩展卡23类型时，该扩展卡23可以为显卡，也可以为其他能够插接在主板20上的功能卡。由于显卡的功耗较大，功率较高，工作时产生的热量较多，可以将显卡设置在扩展卡23的最上方位置。

参考图5、图7、图8和图9，可以在扩展卡模块与处理器组件之间设置内存条24，且内存条24沿前后方向延伸，从而在内存条24之间、以及内存条24与扩展卡模块或处理器组件之间形成散热风道，提高对内存条24、扩展卡模块及处理器组件的散热效率，同时也提高加固服务器内器件的设置密度，提高加固服务器内部器件的集成度。

参考图4及图5，可以使主板20与第一侧面板15紧邻设置，且使主板20与第二侧面板16之间具有间隔空间。在第二侧面板16一侧设置有电源模组70，可以在电源模组70与主板20之间通过沿前后方向延伸的隔离板60隔开。其中，隔离板60的上端面和下端面分别与上面板13及下面板14接触，隔离板60的前端面及后端面分别与前面板11和后面板12接触。此时，风扇墙50的两个侧壁分别与第一侧面板15及隔离板60接触，第一进风口111位于隔离板60与第一侧面板15之间。即参考图5，通过隔离板60将整个机箱10分隔为第一散热风道区域61和第二散热风道区域62两个散热区域，其中，第一散热风道区域61为用于对主板20及其上的器件进行散热的主散热风道区域，第二散热风道区域62为对电源模组70、交流滤波模块80等器件散热的附加散热风道区域，以减小每个散热风道的口径，提高散热风的流动速率，提高散热效率。且还使两个散热风道区域之间的器件不相互影响各自的散热。

继续参考图4及图5，可以使电源模组70与前面板11及后面板12之间均具有间隔空间，第二侧面板16上靠近前面板11的一端设置有第二进风口161，第二侧面板16上靠近后面板12的一端设置有第二出风口162。参考图17及图18，可以在电源模组70的前端设置有与第二进风口161连通的第三进风口71，电源模组70的后端设置有与第二出风口162连通的排风风扇72。通过在第二侧面板16上设置第二进风口161，从而可以在前面板11位置设置一些对外接口，且不影响对电源模组70的散热。继续参考图4及图5，可以使后面板12上的第一出风口121既分布在隔离板60与第一侧面板15之间，也使第一出风口121分布在隔离板60与第二侧面板16之间，使右散热风道区域具有第一出风口121和第二出风口162两个出风口，提高散热效果。参考图4及图5，可以在电源模组70的后端与后面板12之间的间隔空间设置交流滤波模块80，使从电源模组70排出的散热风流经交流滤波模块80，之后从第一出风口121和第二出风口162排出，提高对交流滤波模块80的散热效率，同时提高加固服务器内的器件分布密度。参考图4～图5、及图17～图18，在设置第二进风口161、第二出风口162及第三进风口71时，可以采用在对应的面板上开窗，并在开窗处设置多孔的栅格板的方式作为第二进风口161、第二出风口162及第三进风口71的结构。

通过在机箱10的内部设置风扇墙50，且风扇墙50将主板20和硬盘组件隔开，从而使风扇墙50覆盖机箱10的整个主控区域，确保克服所有器件的通风阻力。同时，使风扇墙50与第一进风口111之间形成进风→硬盘组件→风扇墙50抽气出风的风道流通方式，使风扇墙50与第一出风口121之间形成风扇墙50吸气进风→处理器组件→第一出风口121的吸气进风的风道流通方式，提高对硬盘组件和中央处理器组件散热的效率。与现有技术中在进风口设置风扇盒的方式相比，本申请的方式通过风扇墙50将机箱10隔离出前后相对独立的两个空间，降低热源分布密度。且每个空间中均通过风扇墙50形成散热风道，使处理器组件和硬盘组件进行相对独立的散热，且使处理器组件设置在下游风道口，使处理器组件所产生的热量能够尽量小的影响硬盘组件，提高对中央处理器组件和硬盘组件的散热效率，同时提高机箱10内的空间利用率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种加固服务器，其特征在于，包括：

机箱，所述机箱具有相对的前面板和后面板、相对的上面板和下面板、以及相对的两个侧面板；其中，所述上面板和下面板的间距小于所述两个侧面板的间距，所述前面板上设置有第一进风口，所述后面板上设置有第一出风口；

固定在所述下面板且与所述上面板之间具有间隔空间的主板，其中，所述主板与所述后面板紧邻分布，所述主板与所述前面板之间具有间隔空间；

设置在所述主板上的处理器组件；

固定在所述下面板且与所述前面板紧邻分布的硬盘组件；

设置在所述主板与所述硬盘组件之间的风扇墙，且所述风扇墙的上端面与所述上面板接触，所述风扇墙的下端面与所述下面板接触。

2.如权利要求1所述的加固服务器，其特征在于，所述处理器组件包括设置在所述主板上的第一中央处理器及第二中央处理器，所述第一中央处理器和第二中央处理器依次沿前后方向排列；

所述第一中央处理器上设置有第一散热器，所述第二中央处理器上设置有第二散热器，且所述第一散热器的高度低于所述第二散热器的高度。

3.如权利要求2所述的加固服务器，其特征在于，所述第一散热器和第二散热器上均具有间隔分布的散热鳍片，且每个散热鳍片均呈前后方向延伸。

4.如权利要求2所述的加固服务器，其特征在于，所述主板上还设置有扩展卡模块，所述扩展卡模块包括多个沿上下方向层叠的扩展卡，相邻两个扩展卡间隔分布，且每个扩展卡的延伸方向均沿前后方向延伸。

5.如权利要求4所述的加固服务器，其特征在于，所述多个扩展卡按照功率从低到高，由所述主板依次向上层叠。

6.如权利要求5所述的加固服务器，其特征在于，每个扩展卡的下端面均设置有一个的第三散热器，所述第三散热器包括：

与所述扩展卡的下端面导热连接的散热基板；

设置在散热基板上的散热鳍片，且相邻两个散热鳍片之间的散热沟槽沿前后方向延伸，并深入到所述散热基板内。

7.如权利要求1所述的加固服务器，其特征在于，所述硬盘组件包括至少一个阵列硬盘组，每个阵列硬盘组包括：

横截面为倒U字形的支架，所述支架包括相对的两个支板、以及连接所述两个支板的顶板，其中，所述两个支板上远离所述顶板的一端固定在所述下面板上；

设置在所述支架内且沿上下方向层叠的多个硬盘，相邻的两个硬盘之间具有间隔空间；

其中，每个支板上均设置有沿上下方向排列的多个通风窗，每个通风窗与相邻的两个硬盘之间的间隔空间位置相对，且所述多个通风窗与所述风扇墙及所述第一进风口均位置相对。

8.如权利要求7所述的加固服务器，其特征在于，所述阵列硬盘组的个数为至少两个，且所述至少两个阵列硬盘组沿左右方向并排排列。

9.如权利要求1所述的加固服务器，其特征在于，所述两个侧面板包括第一侧面板及第二侧面板，其中，所述主板与所述第一侧面板紧邻设置，且所述主板与所述第二侧面板之间具有间隔空间；

所述第二侧面板一侧设置有电源模组，且所述电源模组与所述主板之间通过沿前后方向延伸的隔离板隔开；其中，所述隔离板的上端面和下端面分别与所述上面板及下面板接触，所述隔离板的前端面及后端面分别与所述前面板和后面板接触；

且所述风扇墙的两个侧壁分别与所述第一侧面板及所述隔离板接触，所述第一进风口位于所述隔离板与所述第一侧面板之间。

10.如权利要求9所述的加固服务器，其特征在于，所述电源模组与所述前面板及后面板之间均具有间隔空间；所述第二侧面板上靠近所述前面板的一端设置有第二进风口，所述第二侧面板上靠近所述后面板的一端设置有第二出风口；

所述电源模组的前端设置有与所述第二进风口连通的第三进风口，所述电源模组的后端设置有与所述第二出风口连通的排风风扇。

Images