CN214122874U - 计算机主机箱风冷散热结构 - Google Patents

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Abstract

一种计算机主机箱风冷散热结构，包括：第一壳体、第二壳体、第三壳体、计算机主板、和散热风扇，第一壳体、第二壳体、第三壳体依次设置，计算机主板设置于第一壳体中，计算机主板的朝向第二壳体的一侧表面上设置有CPU，计算机主板的远离第二壳体的一侧表面上设置有外设接口，第二壳体上开设有散热孔，散热风扇设置于第二壳体内，第三壳体内设置有显卡。本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率；同时在散热方式上不受其它系统的限制，散热措施上也就更为灵活多样，从根本上排除了系统废热聚集和热效应对电子元件的不利影响，可大大提高系统的检修效率，有利于计算机系统的扩充和增容，大大降低构建运算系统工程的成本。

Description

计算机主机箱风冷散热结构
技术领域
本实用新型涉及计算机机箱领域，特别涉及一种计算机主机箱风冷散热结构。
背景技术
计算机和服务器通常执行行业的某种规范，其中有相当的部分虽然考虑到了散热的因素，但这并不意味着这些规范不存在改进的方面。已有的计算机散热，基本上是哪里有发热件，就在此处安装散热片和风扇，然后再通过系统风扇排出机体外，散热多路且复杂，效能低。
以数据中心为例，其全生命周期是20年，前期的建造成本仅占总造价的20％左右，剩下80％的费用全部投入到了运营当中，而这其中又有超过80％是电费成本。IT设备和制冷系统已经是公认的耗电大户，目前行业的现状是制冷耗电的占比超过40％。散热系统的好坏，直接影响到数据中心整体效率。
导致上述问题的原因根源在于计算机系统中各高功耗元件的分布位置内陷，常常在系统中形成不同区域的热点，在箱体的密封条件下，要想取得散热，必须要完成引出和排出两个基本过程：引出热过程，即将这些内陷的热源热量引出到箱体，再由机箱的风扇排出系统外过程。在引出热过程中，由于存在机体内其它元器件的影响和制约，从而使得这一过程变得相当繁杂，且这些废热会在机箱区域内发生累积，散热效率提升较为困难，同时也会对周围的元件的稳定性和寿命产生不利的影响。
实用新型内容
本实用新型提供了一种计算机主机箱风冷散热结构，以解决现有技术机箱的密封特征，导致散热效率偏低、风冷散热的风扇噪音能耗、水冷散热的安全性等问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种计算机主机箱风冷散热结构，包括：第一壳体、第二壳体、第三壳体、计算机主板、和散热风扇，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体依次设置，所述计算机主板设置于所述第一壳体中，所述计算机主板的朝向所述第二壳体的一侧表面上设置有CPU，所述计算机主板的远离所述第二壳体的一侧表面上设置有外设接口，所述第二壳体上开设有散热孔，所述散热风扇设置于所述第二壳体内，所述第三壳体内设置有显卡。
优选地，所述计算机主板的朝向所述第二壳体的一侧表面上设置有硬盘。
优选地，所述第三壳体内设置有硬盘。
本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率；同时在散热方式上不受其它系统的限制，散热措施上也就更为灵活多样，从根本上排除了系统废热聚集和热效应对电子元件的不利影响，可大大提高系统的检修效率，有利于计算机系统的扩充和增容，大大降低构建运算系统工程的成本。此外，直通性的中区，更容易规划畅通无阻的风道，若是采用水冷散热，则能体现更高的安全可靠价值，在中区散热的另一面可布置诸如显卡、硬盘等发热组件，使得中区散热系统更有效率。上述区隔和开放特点，可直接扩展和组合形成大型计算系统，各类线路规划也更为简洁，大大降低机房的建设成本和运行维护难度。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的立体图；
图2示意性地示出了本实用新型的分解图一；
图3示意性地示出了本实用新型的分解图二；
图4示意性地示出了本实用新型的分解图三；
图5示意性地示出了本实用新型的分解图四。
图中附图标记：1、第一壳体；2、第二壳体；3、第三壳体；4、计算机主板；5、散热风扇；6、CPU；7、外设接口；8、显卡；9、硬盘。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面，提供了一种计算机主机箱风冷散热结构，包括：第一壳体1、第二壳体2、第三壳体3、计算机主板4、和散热风扇5，所述第一壳体1、第二壳体2、第三壳体3依次设置，所述计算机主板4设置于所述第一壳体1中，所述计算机主板4的朝向所述第二壳体2的一侧表面上设置有CPU6，所述计算机主板4的远离所述第二壳体2的一侧表面上设置有外设接口7，所述第二壳体2上开设有散热孔，所述散热风扇5设置于所述第二壳体2内，所述第三壳体3内设置有显卡8。
优选地，所述计算机主板4的朝向所述第二壳体2的一侧表面上设置有硬盘9。在另一个实施例中，优选地，所述第三壳体3内设置有硬盘。
在上述技术方案中，第一壳体1、第二壳体2、第三壳体3都可以独立制作，通过CPU等发热元件设置在计算机主板4的朝向所述第二壳体2的一侧，将外设接口7设置在计算机主板4的远离所述第二壳体2的一侧表面，第三壳体3内设置有显卡8，从而将原来系统散热的两个过程减少为一个过程，散热过程简化而直接，就计算机系统而言，能实现散热的共享。
首先，将高发热元件CPU和与外部信号通联的外设接口7分置于计算机主板4的两面，而将发热面面向系统中区的第二壳体2，从而实现散热的集中处理。这种热源位置的调整，从根本上解决高密度和局部热点的问题。第二壳体2的另一面可通过转接线带布置诸如显卡等发热组件，使得中区散热系统更有效率。
其次，经由计算机主板4形成与机体其它组件的物理区隔，为实现中区散热创造了空间和方向上的便利条件，直通性的中区，更容易规划和组合畅通无阻的热流通道。
由于采用了上述技术方案，本实用新型改进了机箱的空间位置关系，确保了中区散热系统具有明确的内部区隔独立性和外部开放性，一方面使区隔性更方便散热，充分体现更高的安全可靠性；另一方面由于开放性，为自然冷却方式的利用创造了便利条件，适用地区更为广泛，降低了整体产品的散热成本，并使得散热效率提高。在同等条件下，散热所需的能耗会更低，也因消除了引出热过程，故障发生减少了一个大的环节地带，一些由引出过程产生的负作用(噪音、灰尘、能耗)也就不复存在了。
本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率；同时在散热方式上不受其它系统的限制，散热措施上也就更为灵活多样，从根本上排除了系统废热聚集和热效应对电子元件的不利影响，可大大提高系统的检修效率，有利于计算机系统的扩充和增容，大大降低构建运算系统工程的成本。此外，直通性的中区，更容易规划畅通无阻的风道，若是采用水冷散热，则能体现更高的安全可靠价值，在中区散热的另一面可布置诸如显卡、硬盘等发热组件，使得中区散热系统更有效率。上述区隔和开放特点，可直接扩展和组合形成大型计算系统，各类线路规划也更为简洁，大大降低机房的建设成本和运行维护难度。
与已有的散热技术相比，中区散热系统的独立和开放性，降低了整体产品的散热成本，并使得散热效率提高。本实用新型不需要添加直接成本、且能保持兼容，因此同样规模和性能要求的机房采用本实用新型可现降低建造成本和运行费用均一半的综合效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种计算机主机箱风冷散热结构，其特征在于，包括：第一壳体(1)、第二壳体(2)、第三壳体(3)、计算机主板(4)、和散热风扇(5)，所述第一壳体(1)、第二壳体(2)、第三壳体(3)依次设置，所述计算机主板(4)设置于所述第一壳体(1)中，所述计算机主板(4)的朝向所述第二壳体(2)的一侧表面上设置有CPU(6)，所述计算机主板(4)的远离所述第二壳体(2)的一侧表面上设置有外设接口(7)，所述第二壳体(2)上开设有散热孔，所述散热风扇(5)设置于所述第二壳体(2)内，所述第三壳体(3)内设置有显卡(8)。
2.根据权利要求1所述的计算机主机箱风冷散热结构，其特征在于，所述计算机主板(4)的朝向所述第二壳体(2)的一侧表面上设置有硬盘(9)。
3.根据权利要求1所述的计算机主机箱风冷散热结构，其特征在于，所述第三壳体(3)内设置有硬盘。
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