CN217656877U - 云终端设备 - Google Patents

Abstract

本说明书提供一种云终端设备，包括：设备本体，所述设备本体沿第一方向的相对两侧分别设有第一导风口和第二导风口。芯片组件，设于所述设备本体内，并位于所述第一导风口和所述第二导风口之间。散热风扇，设于所述设备本体内靠近所述第一导风口的一侧，所述散热风扇位于所述第一导风口和所述芯片组件之间。堆叠散热结构，设于所述设备本体内，并沿与所述第一方向垂直的第二方向与所述芯片组件连接。

Description

云终端设备

技术领域

本说明书涉及云终端技术领域，尤其涉及一种云终端设备。

背景技术

随着全球一体化的强化和信息化建设脚步的加快，各个行业的生产和服务效率需求不断提高。云终端的应用应运而生，其核心运算部分在云端进行，IO(输入输出)接口在终端实现，使本地不需要承担云端的运算，具有灵活访问、绿色环保、节能省电、集中管理等特点。

传统的云终端产品无法兼顾其性能和便携性。例如，卡片电脑虽然具备便携性，但在性能参数上受热性能限制，传统的散热方式无法满足其散热需求，因此性能较差。桌面机虽然能在高性能参数下运行，但是为了保证性能及散热效果，通常体积偏大，不具备便携性，应用场景受限制。

实用新型内容

本说明书提供一种云终端设备，以解决相关技术中的全部或部分技术问题。

本说明书实施例提供一种云终端设备，包括：

设备本体，所述设备本体沿第一方向的相对两侧分别设有第一导风口和第二导风口；

芯片组件，设于所述设备本体内，并位于所述第一导风口和所述第二导风口之间；

散热风扇，设于所述设备本体内靠近所述第一导风口的一侧，所述散热风扇位于所述第一导风口和所述芯片组件之间；

堆叠散热结构，设于所述设备本体内，并沿与所述第一方向垂直的第二方向与所述芯片组件连接。

进一步地，所述散热风扇为离心风扇，所述散热风扇靠近所述第二导风口的一侧为进风口，所述散热风扇靠近所述第一导风口的一侧为出风口。

进一步地，所述设备本体沿第一方向的相对两侧分别设有可拆卸式的第一导风盖和第二导风盖，所述第一导风盖设有所述第一导风口，所述第二导风盖设有所述第二导风口。

进一步地，所述第一导风口的数量为多个，多个所述第一导风口间隔设置，相邻的两个所述第一导风口之间的间距不大于1mm；和/或

所述第二导风口的数量为多个，多个所述第二导风口间隔设置，相邻的两个所述第二导风口之间的间距不大于1mm。

进一步地，所述芯片组件包括电路板和设于所述电路板的芯片；所述云终端设备还包括散热屏蔽罩，罩设于所述芯片的外部，并与所述电路板设有所述芯片的一侧连接。

进一步地，所述设备本体包括第一壳体和沿所述第二方向与所述第一壳体组装的第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成有收容腔，所述芯片组件、所述散热风扇、以及所述堆叠散热结构均设于所述收容腔内。

进一步地，所述堆叠散热结构包括第一石墨烯层和第二石墨烯层，所述第一石墨烯层设于所述第一壳体与所述芯片组件之间，所述第二石墨烯层设于所述第二壳体与所述芯片组件之间。

进一步地，所述设备本体还包括金属中框，设于所述收容腔内并设于所述第一石墨烯层与所述芯片组件之间，所述金属中框开设有沿所述第二方向贯穿的收容槽；所述堆叠散热结构还包括热管，所述热管设于所述收容槽内，并与所述第一石墨烯层连接；/和/或

所述堆叠散热结构还包括散热片，设于所述第二石墨烯层与所述芯片组件之间。

进一步地，所述堆叠散热结构还包括第一导热垫片，所述第一导热垫片设于所述热管与所述芯片组件之间；和/或

所述堆叠散热结构还包括第二导热垫片，所述第二导热垫片设于所述散热片与所述芯片组件之间。

进一步地，还包括触控面板，设于所述设备本体的表面。

由以上技术方案可知，本说明书的云终端设备，散热风扇能够沿第一方向提供散热气流，可以对芯片组件起到主动散热的效果。堆叠散热结构能够沿第二方向吸收芯片组件表面的热量，能够对芯片组件起到被动散热的效果，解决芯片组件由于表面温升造成温度差的问题。云终端设备采用上述主被动复合散热解决方案，能有效提升单位体积内的散热能力，使云终端设备能够运行在更高的性能指标，同时还能达到较好的散热效果，从而能有效控制云终端设备的尺寸，使其同时具备便携性。

附图说明

图1所示为一示例性实施例中本说明书的云终端设备的结构示意图；

图2所示为另一示例性实施例中本说明书的云终端设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置的例子。

在本说明书使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。除非另作定义，本说明书使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本说明书提供一种云终端设备。为了便于理解本说明书的技术方案，下面结合附图，对本说明书的云终端设备进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

参见图1和图2所示，本说明书实施例提供一种云终端设备100，包括设备本体10、芯片组件20、散热风扇30以及堆叠散热结构40。设备本体10沿第一方向(图中所示为X方向)的相对两侧分别设有第一导风口11和第二导风口12。芯片组件20设于所述设备本体10内，并位于所述第一导风口11和所述第二导风口12之间。散热风扇30设于所述设备本体10内靠近所述第一导风口11的一侧，所述散热风扇30位于所述第一导风口11和所述芯片组件20之间。堆叠散热结构40设于所述设备本体10内，并沿与所述第一方向垂直的第二方向(图中所示为Y方向)与所述芯片组件20连接。在本实施例中，所述第一方向可以理解为是设备本体10的长度方向，所述第二方向可以理解为是设备本体10的高度方向。

由以上技术方案可知，本说明书的云终端设备100，散热风扇30能够在设备本体10内通过第一导风口11和第二导风口12沿第一方向提供散热气流，将芯片组件20工作时产生的热量导出设备本体10外，可以对芯片组件20起到主动散热的效果。堆叠散热结构40能够沿第二方向吸收芯片组件20工作时表面产生的热量，能够对芯片组件20起到被动散热的效果，解决芯片组件20由于表面温升造成温度差的问题。

云终端设备100采用上述主被动复合散热解决方案，能有效提升单位体积内的散热能力，使云终端设备100能够运行在更高的性能指标，同时还能达到较好的散热效果，从而能有效控制云终端设备100的尺寸，使其同时具备便携性。如此，在散热效果的具有保证的前提下，能够将云终端设备100的产品定义为工卡尺寸大小，一般不超过128*90mm，并且能够配置双wifi6进行数据的接收和传输，以及满足4K视讯的传输，TDP(散热设计功耗)约6.5W，既能满足用户对高性能的需求，又能满足便携性。

在一些可选的实施方式中，所述散热风扇30为离心风扇，所述散热风扇30靠近所述第二导风口12的一侧为进风口，所述散热风扇30靠近所述第一导风口11的一侧为出风口。可以理解的，散热风扇30采用抽风的方式实现气流在设备本体10内部的流动，在风道设计中可将散热风扇30设置于位于风道的末端(图中所述为左端)。散热风扇30采用抽气的风冷散热方式，气流经第二导风口12进入设备本体10的内部，能够带走芯片组件20工作时产生的热量再经第一导风口11排出设备本体10(气流流动方向如图1中箭头方向所示)，从而起到散热效果，相对于吹风的方式能够使流阻有效降低5％左右。同时，采用上述抽风方式的风道设计可有效规避应用场景中离心风扇常见垂直风道设计带来的应用场景限制，也可以免去脚垫等辅助进风配件，减少了成本以及保证了产品的美观。可选地，芯片组件20沿所述第二方向的相对两侧均与设备本体10之间形成有间隙，如此设置，散热风扇30抽气的气流经第二导风口12进入设备本体10的内部后，能够沿芯片组件20上下两侧的间隙掠过，形成“Y”形风道，实现从芯片组件20的上下两侧带走热量，有效增加换热面积，提高散热效率。

在本实施例中，为保证在限制尺寸下(例如工卡尺寸)的散热能力提升，散热风扇30可采用定制的3004型微型离心风扇，风扇叶片设计为47片，在同等噪声下可提供更大的风压，能够进一步提高散热效果。

在一些可选的实施方式中，所述设备本体10沿第一方向的相对两侧分别设有可拆卸式的第一导风盖13和第二导风盖14，所述第一导风盖13设有所述第一导风口11，所述第二导风盖14设有所述第二导风口12。第一导风盖13和第二导风盖14均以可拆卸的方式与设备主体10连接，便于维修及更换设在设备本体10内部的芯片组件20及散热风扇30。

在一实施例中，所述第一导风口11的数量为多个，多个所述第一导风口11间隔设置，相邻的两个所述第一导风口11之间的间距不大于1mm。在另一实施例中，所述第二导风口12的数量为多个，多个所述第二导风口12间隔设置，相邻的两个所述第二导风口12之间的间距不大于1mm。第一导风口11和第二导风口12的数量、排布方式及间距尺寸，本说明书对此不作限制。

在本实施例中，所述第一导风口11的数量为多个，多个所述第一导风口11间隔设置，相邻的两个所述第一导风口11之间的间距不大于1mm。所述第二导风口12的数量为多个，多个所述第二导风口12间隔设置，相邻的两个所述第二导风口12之间的间距不大于1mm。将第一导风口11和第二导风口12设为多个，并且间距设为不大于1mm，如此的进风空间的分配在保证同等风量风压的条件下能够有效降低整机噪声2dB左右，在保证散热的同时降低噪声，减少噪声对用户体验的影响。

在一些可选的实施方式中，所述芯片组件20包括电路板21和设于所述电路板21的芯片22。所述云终端设备100还包括散热屏蔽罩23，罩设于所述芯片22的外部，并与所述电路板21设有所述芯片22的一侧连接。散热屏蔽罩23能够导出电路板21及芯片22工作时产生的热量，起到一定的散热效果。还能屏蔽外界电磁波对设在设备本体10内部的电路板21的电路及芯片22的电路的影响，以及内部产生的电磁波向外辐射，保证云终端设备100的性能。还可以对电路板21及芯片22起到一定的保护作用。可选地，散热屏蔽罩23可以采用防屏蔽石墨烯散热材料，具有较好的屏蔽及散热效果。在本实施例中，芯片22的数量为两个，连接于电路板21的下表面。在其他例子中，芯片22也可以是其他数量，或是连接在电路板21的其他位置，本说明书对此不作限制。

在一些可选的实施方式中，所述设备本体10包括第一壳体15和沿所述第二方向与所述第一壳体15组装的第二壳体16，所述第二壳体16与所述第一壳体15之间形成有收容腔，第一壳体15可理解为是表壳，第二壳体16可理解为是底壳。所述芯片组件20、所述散热风扇30、以及所述堆叠散热结构40均设于所述收容腔内。可选地，第一壳体15和第二壳体16可以通过螺丝等紧固件相互组装，便于拆卸及安装。将芯片组件20、散热风扇30及堆叠散热结构40均设于第一壳体15和第二壳体16之间形成的收容腔内，可以最大化地利用设备本体10的内部空间，实现小型化便携式的结构设计。

在一些可选的实施方式中，云终端设备100还可以包括触控面板50，设于所述设备本体10的表面，能够与用户实现交互及互动，提高了用户体验，增加了云终端设备100的应用场景。在本实施例中，触控面板50设于第一壳体15背对第二壳体16的一侧表面。

在一些可选的实施方式中，所述堆叠散热结构40包括第一石墨烯层41和第二石墨烯层42，所述第一石墨烯层41设于所述第一壳体15与所述芯片组件20之间，所述第二石墨烯层42设于所述第二壳体16与所述芯片组件20之间。石墨烯材料具有较高的导热性，芯片组件20工作时产生的热量能够通过第一石墨烯层41和第二石墨烯层42导出设备本体10外部，减少气流经过芯片组件20时被加热造成的温度梯度导致表面存在温度差的问题，从而提高整机的散热效果。可选地，第一石墨烯层41沿第一方向的长度可以与第一壳体15沿第一方向的长度相匹配，第二石墨烯层42沿第一方向的长度可以与第二壳体16沿第一方向的长度相匹配，能够达到更好的散热效果。

在一些可选的实施方式中，所述设备本体10还包括金属中框17，设于所述收容腔内并设于所述第一石墨烯层41与所述芯片组件20之间，金属中框17可用于成型安装芯片组件20的装配空间，以及其他例如电池、数据线接口等器件结构的装配空间。所述金属中框17开设有沿所述第二方向贯穿的收容槽。所述堆叠散热结构40还包括热管43，所述热管43设于所述收容槽内，并与所述第一石墨烯层41连接。可选地，热管43可采用超薄热管，占用体积小。将热管43设在金属中框17上开设的收容槽内，可以进一步减少热管43占用的体积。热管43作为一种具有较高导热性的传热元件，能充分利用热传导原理与相变介质的快速热传递性质，将芯片组件20工作时产生的热量迅速传递到第一石墨烯层41后经第一壳体15导出设备本体10，能够进一步减少气流经过芯片组件20时被加热造成的温度梯度导致表面存在温度差的问题，从而提高整机的散热效果。

在一些可选的实施方式中，所述堆叠散热结构40还包括散热片44，设于所述第二石墨烯层42与所述芯片组件20之间。可选地，散热片44可采用铜金刚石散热片，具有较好的导热性。也可以采用其他导热材质，本说明书对此不作限制。散热片44能够将芯片组件20工作时产生的热量迅速传递到第二石墨烯层42后经第二壳体16导出设备本体10，能够进一步减少气流经过芯片组件20时被加热造成的温度梯度导致表面存在温度差的问题，从而提高整机的散热效果。

在一些可选的实施方式中，所述堆叠散热结构40还包括第一导热垫片45，所述第一导热垫片45设于所述热管43与所述芯片组件20之间。第一导热垫片45能够将芯片组件20工作时产生的热量传递到热管43，再由热管43将热量传递到第一石墨烯层41后经第一壳体15导出设备本体10，能够进一步减少气流经过芯片组件20时被加热造成的温度梯度导致表面存在温度差的问题，从而提高整机的散热效果。

在一些可选的实施方式中，所述堆叠散热结构40还包括第二导热垫片46，所述第二导热垫片46设于所述散热片44与所述芯片组件20之间。第二导热垫片46能够将芯片组件20工作时产生的热量传递到散热片44，再由散热片44将热量传递到第二石墨烯层42后经第二壳体16导出设备本体10，能够进一步减少气流经过芯片组件20时被加热造成的温度梯度导致表面存在温度差的问题，从而提高整机的散热效果。

在本实施例中，所述设备本体10包括金属中框17，所述堆叠散热结构40包括第一石墨烯层41、第二石墨烯层42、热管43、散热片44、第一导热垫片45以及第二导热垫片46。第一导热垫片45能够将芯片组件20工作时产生的热量传递到热管43，再由热管43将热量传递到第一石墨烯层41后经第一壳体15导出设备本体10。第二导热垫片46能够将芯片组件20工作时产生的热量传递到散热片44，再由散热片44将热量传递到第二石墨烯层42后经第二壳体16导出设备本体10。从而从两个方向减少气流经过芯片组件20时被加热造成的温度梯度导致表面存在温度差的问题，提高整机的散热效果。堆叠散热结构40采用上述散热架构，耦合了石墨烯、铜金刚石以及热管等高导热材料，能够降低芯片组件20表面温升6℃左右，使表面温差在1.5℃以内，提升了散热效果。

以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种云终端设备，其特征在于，包括：

设备本体，所述设备本体沿第一方向的相对两侧分别设有第一导风口和第二导风口；

芯片组件，设于所述设备本体内，并位于所述第一导风口和所述第二导风口之间；

散热风扇，设于所述设备本体内靠近所述第一导风口的一侧，所述散热风扇位于所述第一导风口和所述芯片组件之间；

堆叠散热结构，设于所述设备本体内，并沿与所述第一方向垂直的第二方向与所述芯片组件连接。

2.如权利要求1所述的云终端设备，其特征在于，所述散热风扇为离心风扇，所述散热风扇靠近所述第二导风口的一侧为进风口，所述散热风扇靠近所述第一导风口的一侧为出风口。

3.如权利要求1所述的云终端设备，其特征在于，所述设备本体沿第一方向的相对两侧分别设有可拆卸式的第一导风盖和第二导风盖，所述第一导风盖设有所述第一导风口，所述第二导风盖设有所述第二导风口。

4.如权利要求3所述的云终端设备，其特征在于，所述第一导风口的数量为多个，多个所述第一导风口间隔设置，相邻的两个所述第一导风口之间的间距不大于1mm；和/或

所述第二导风口的数量为多个，多个所述第二导风口间隔设置，相邻的两个所述第二导风口之间的间距不大于1mm。

5.如权利要求1所述的云终端设备，其特征在于，所述芯片组件包括电路板和设于所述电路板的芯片；所述云终端设备还包括散热屏蔽罩，罩设于所述芯片的外部，并与所述电路板设有所述芯片的一侧连接。

6.如权利要求1所述的云终端设备，其特征在于，所述设备本体包括第一壳体和沿所述第二方向与所述第一壳体组装的第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成有收容腔，所述芯片组件、所述散热风扇、以及所述堆叠散热结构均设于所述收容腔内。

7.如权利要求6所述的云终端设备，其特征在于，所述堆叠散热结构包括第一石墨烯层和第二石墨烯层，所述第一石墨烯层设于所述第一壳体与所述芯片组件之间，所述第二石墨烯层设于所述第二壳体与所述芯片组件之间。

8.如权利要求7所述的云终端设备，其特征在于，所述设备本体还包括金属中框，设于所述收容腔内并设于所述第一石墨烯层与所述芯片组件之间，所述金属中框开设有沿所述第二方向贯穿的收容槽；所述堆叠散热结构还包括热管，所述热管设于所述收容槽内，并与所述第一石墨烯层连接；/和/或

所述堆叠散热结构还包括散热片，设于所述第二石墨烯层与所述芯片组件之间。

9.如权利要求8所述的云终端设备，其特征在于，所述堆叠散热结构还包括第一导热垫片，所述第一导热垫片设于所述热管与所述芯片组件之间；和/或

所述堆叠散热结构还包括第二导热垫片，所述第二导热垫片设于所述散热片与所述芯片组件之间。

10.如权利要求1所述的云终端设备，其特征在于，还包括触控面板，设于所述设备本体的表面。

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