CN211349137U - 一种笔记本计算机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种笔记本计算机，用于提高笔记本计算机的散热效果。本申请提供的键盘壳体的转轴区设有第一开口区和第二开口区。第一风扇设置有第一出风口和第二出风口。第一出风口吹出的风从第一开口区流出。第二出风口朝向主板的芯片区。至少由底座壳体、键盘壳体、第一风扇和导风件，构成半包围结构。从第一风扇的第二出风口吹出的风进入半包围结构，流经芯片区，并从第二开口区流出。一方面通过第一出风口对笔记本计算机的芯片区进行散热，另一方面增加了第二出风口的风吹进半包围结构的的芯片区，直接对芯片区的芯片进行散热，因此提高了对芯片区的散热效果。

Description

一种笔记本计算机

技术领域

本申请涉及计算机领域，尤其涉及一种笔记本计算机。

背景技术

随着计算机的快速发展，笔记本计算机的散热成为了一个极为重要的设计重点。目前笔记本计算机中是利用风扇、热管及散热鳍片实现对笔记本计算机中主板的散热。具体来说，热管一端经由铜块与电子元件热接触，热管的另一端与散热鳍片热接触。热管可以将电子元件产生的热量传递至散热鳍片上。散热鳍片设置在笔记本计算机的键盘壳体和屏幕壳体的连接处的开口区，风扇吹出的风流经散热鳍片后从该开口区流至笔记本计算机外，以实现对笔记本计算机中电子元件的散热。

随着电子产业技术的发展，各类芯片(特别是中央处理器)的晶体管密度日益增加，数据处理的速度越来越快，消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。现有的散热方案已不能满足需求。基于此，亟需一种笔记本计算机的散热方案，用于提高笔记本计算机的散热效果。

实用新型内容

本申请提供一种笔记本计算机，用于提高笔记本计算机的散热效果。

第一方面，本申请提供一种笔记本计算机，该笔记本计算机中包括有键盘壳体、底座壳体、第一风扇和导风件。其中，键盘壳体，所述键盘壳体设置有转轴区，所述键盘壳体通过所述转轴区的转轴与笔记本屏幕连接；所述转轴区设置有第一开口区和第二开口区。底座壳体，所述底座壳体和所述键盘壳体连接，形成腔体；所述腔体内设置有主板、第一风扇和导风件。所述第一风扇，设置有第一出风口和第二出风口，所述第一出风口吹出的风从所述第一开口区流出，所述第二出风口朝向所述主板的芯片区。至少由所述底座壳体、所述键盘壳体、所述第一风扇和所述导风件，构成半包围结构；所述芯片区位于所述半包围结构内部，所述半包围结构的开口朝向所述第二开口区；从所述第一风扇的第二出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出。由于在通过第一风扇的第一出风口实现对笔记本计算机的散热的基础上还通过第二出风口对芯片区直吹，从而提高了对芯片区的散热效果。

在一种可能地实现方式中，所述导风件与所述第一风扇的外壳接触；所述第一风扇上与所述导风件的接触区与所述第二出风口的距离小于预设距离。半包围结构相当于在笔记本计算机中设置了风道隔离，由于第一风扇上导风件的接触区与第二出风口的距离较近，因此可以避免第二出风口吹出的风被再次吸回至第一风扇中形成回流。

在一种可能地实现方式中，所述第一风扇上设置所述第一出风口的侧面和设置所述第二出风口的侧面相邻。如此，在保证第二出风口朝向芯片区的基础上，可以使第一风扇的第一出风口与现有的笔记本计算机的结构更加兼容，且不妨碍笔记本计算机侧边的输入输出口的布局。

在一种可能地实现方式中，所述第二出风口位于所述半包围结构内部。如此，可以使第二出风口吹出的风全部进入半包围结构，进一步提高芯片区散热效率。另一方面，也防止第二出风口吹出的风在笔记本计算机的除半包围结构内部之外的区域乱跑，以对其它器件造成干扰。

在一种可能地实现方式中，所述第一出风口的出风量大于所述第二出风口的出风量。由于第二出风口对着芯片区直吹，因此较小的风即可带来较大的散热效果，这种布置，在提升芯片区的散热效果的前提下可以维持第一出风口的较高的散热能力。

在一种可能地实现方式中，所述底座壳体构成所述半包围结构的底面，所述键盘壳体构成所述半包围结构的顶面，所述第一风扇上设置有所述第二出风口的侧面和所述导风件构成所述半包围结构的侧面。这种布局在笔记本计算机已有结构的辅助作用下通过导风件形成半包围结构，可以看出这种方案中所增加的部件较少，且较为兼容现有笔记本计算机的结构。

在一种可能地实现方式中，还包括第二风扇，所述第二风扇设置有第三出风口；所述转轴区还设置有第三开口区；所述第三出风口吹出的风从所述第三开口区流出。通过第二风扇的第三出风口进一步增加了笔记本计算机的散热效果。

在一种可能地实现方式中，所述第二风扇还包括第四出风口。所述第四出风口朝向所述主板的芯片区。由所述底座壳体、所述键盘壳体、所述第一风扇、所述第二风扇和所述导风件，构成半包围结构；从所述第二风扇的第四出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出。第四出风口和第二出风口都向半包围结构内的芯片区吹风，一步增加了笔记本计算机芯片区的散热效果。

在一种可能地实现方式中，所述导风件与所述第二风扇的外壳接触。所述第二风扇上与所述导风件的接触区与所述第四出风口的距离小于预设距离。半包围结构相当于在笔记本计算机中设置了风道隔离，由于第二风扇上与导风件的接触区与第四出风口的距离较近，因此可以避免第四出风口吹出的风被再次吸回至第二风扇中形成回流。

在一种可能地实现方式中，所述第二风扇上设置所述第三出风口的侧面和设置所述第四出风口的侧面相邻。如此，在保证第四出风口朝向芯片区的基础上，可以使第二风扇的第三出风口与现有的笔记本计算机的结构更加兼容，且不妨碍笔记本计算机侧边的输入输出口的布局。

在一种可能地实现方式中，所述第四出风口位于所述半包围结构内部。如此，可以使第四出风口吹出的风全部进入半包围结构，进一步提高芯片区散热效率。另一方面，也防止第四出风口吹出的风在笔记本计算机的除半包围结构内部之外的区域乱跑，以对其它器件造成干扰。

在一种可能地实现方式中，所述第三出风口的出风量大于所述第四出风口的出风量。由于第四出风口对着芯片区直吹，因此较小的风即可带来较大的散热效果，这种布置，在提升芯片区的散热效果的前提下可以维持第三出风口的较高的散热能力。

在一种可能地实现方式中，所述底座壳体构成所述半包围结构的底面，所述键盘壳体构成所述半包围结构的顶面，所述第一风扇上设置有所述第二出风口的侧面、所述第二风扇上设置有所述第四出风口的侧面和所述导风件构成所述半包围结构的侧面。这种布局在笔记本计算机已有结构的辅助作用下通过导风件形成半包围结构，可以看出这种方案中所增加的部件较少，且较为兼容现有笔记本计算机的结构。

在一种可能地实现方式中，第二开口区位于第一开口区和第三开口区之间。在笔记本计算机中，芯片区通常位于笔记本计算机底座的中间位置，第二开口布置在中间位置，可以与芯片区的距离更近，因此可以进一步提高芯片区的散热效果。

第二方面，本申请提供一种笔记本计算机，该笔记本计算机中包括有键盘壳体、底座壳体、第一风扇、第二风扇、第一散热鳍片、第二散热鳍片和导风件。其中，键盘壳体，所述键盘壳体设置有转轴区，所述键盘壳体通过所述转轴区的转轴与笔记本屏幕连接；所述转轴区设置有第一开口区、第二开口区和第三开口区，第二开口区位于第一开口区和第三开口区之间。底座壳体，所述底座壳体和所述键盘壳体连接，形成腔体；所述腔体内设置有主板、第一风扇、第一散热鳍片、第二风扇、第二散热鳍片和导风件。所述第一风扇，设置有第一出风口和第二出风口，所述第一风扇上设置所述第一出风口的侧面和设置所述第二出风口的侧面相邻，所述第一出风口朝向所述第一散热鳍片，所述第一出风口吹出的风流经所述第一散热鳍片后从所述第一开口区流出；所述第二出风口朝向所述主板的芯片区。所述第二风扇，设置有第三出风口和第四出风口，所述第二风扇上设置所述第三出风口的侧面和设置所述第四出风口的侧面相邻，所述第三出风口朝向所述第二散热鳍片，所述第三出风口吹出的风流经所述第二散热鳍片后从所述第三开口区流出；所述第四出风口朝向所述主板的芯片区。所述导风件一端与所述第一风扇的外壳接触，所述导风件另一端与所述第二风扇的外壳接触。由所述底座壳体、所述键盘壳体、所述第一风扇、所述第二风扇和所述导风件，构成半包围结构；所述底座壳体构成所述半包围结构的底面，所述键盘壳体构成所述半包围结构的顶面，所述第一风扇上设置有所述第二出风口的侧面、所述第二风扇上设置有所述第四出风口的侧面和所述导风件构成所述半包围结构的侧面。从所述第一风扇的第二出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出；从所述第二风扇的第四出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出。如此，一方面，第一出风口排出的气流用于冷却第一散热鳍片，第三出风口排出的气流用于冷却第二散热鳍片，从而实现冷却笔记本计算机内部电子元件的散热。另一方面，第一风扇的第二出风口的风对芯片区进行冷却，第二风扇的第四出风口的风也对芯片区进行冷却，提高了对芯片区的散热效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种笔记本计算机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种笔记本底座的结构示意图；

图2a为图2所示的笔记本底座的区域A的局部放大图；

图2b为图2所示的第一风扇的放大图；

图3为图2所示的笔记本底座的爆炸图；

图4为图2所示的笔记本底座的平面图；

图4a为图4所示的笔记本底座的平面中第一风扇的第一出风口和第二出风口出风效果示意图；

图5为了本申请实施例提供的另一种笔记本底座的结构示意图；

图5a为图5所示的笔记本底座的区域B的局部放大图；

图5b为图5所示的第一风扇和第二风扇的放大图；

图6为图5所示的笔记本底座的爆炸图；

图7为图5所示的笔记本底座的平面图；

图8示例性示出了本申请实施例提供的另一种笔记本底座的结构示意图；

图8a为图8所示的笔记本底座的区域C的局部放大图；

图8b为图8所示的第一风扇和第二风扇的放大图；

图9为图8所示的笔记本底座的爆炸图；

图10为图8所示的笔记本底座的平面图；

图11为本申请实施例提供的另一种笔记本底座的平面图；

图12为现有技术中笔记本底座的各区域温度的示意图；

图13为本申请实施例提供的应用图2所示的实施例时，笔记本底座的各区域温度的示意图。

本申请实施例附图中的附图标记如下：

10——笔记本屏幕；

20——笔记本底座；

201——键盘壳体；

202——底座壳体；

2011——转轴区；

2012——第一开口区；

2013——第二开口区；

2014——第三开口区；

203——主板；

2031——芯片区；

2032——中央处理器(Central Processing Unit，CPU)；

2033——图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)；

2034——其他器件；

30——第一风扇；

301——第一出风口；

302——第二出风口；

303——第一散热鳍片；

304——均温板；

40——第二风扇；

401——第三出风口；

402——第四出风口；

403——第二散热鳍片；

50——导风件；

501——第一距离

502——第二距离。

具体实施方式

图1示例性示出了本申请实施例提供的一种笔记本计算机的结构示意图。如图1所示，笔记本计算机包括笔记本屏幕10和笔记本底座20。笔记本底座20上靠近笔记本屏幕10的一侧设置有转轴区2011，笔记本屏幕10和笔记本底座20通过设置于转轴区2011的转轴连接。

本申请实施例中在笔记本底座20上设置有一个或两个用于散热的风扇，笔记本底座20 上设置一个风扇时，该风扇上设置有两个出风口，该风扇可设置于主板一侧。当笔记本底座20上设置有两个风扇时，其中一个风扇设置有两个出风口，另一个风扇可以设置一个出风口，也可以设置两个出风口；且该两个风扇可设置于主板的两侧。

本申请实施例中图2、图2a、图2b、图3、图4和图4a以笔记本计算机中包括第一风扇30，且第一风扇30设置有第一出风口301和第二出风口302为例进行示例性介绍；

本申请实施例中图5、图5a、图5b、图6、图7以笔记本计算机中包括第一风扇30和第二风扇40，且第一风扇30设置有第一出风口301和第二出风口302，第二风扇40设置有第三出风口401为例进行示例性介绍；

本申请实施例中图8、图8a、图8b图9、图10以笔记本计算机中包括第一风扇30和第二风扇40，且第一风扇30设置有第一出风口301和第二出风口302，第二风扇40设置有第三出风口401和第四出风口402为例进行示例性介绍。

下面先针对图2、图2a、图2b图3、图4和图4a所示的笔记本计算机包括第一风扇30的实施方案进行介绍。

图2示例性示出了图1中笔记本底座20的结构示意图，图2a为图2所示的笔记本底座的区域A的局部放大图，图2b为图2中第一风扇的结构示意图，图3为图2所示的笔记本底座的爆炸图，如图2、图2a、图2b和图3所示，笔记本底座20包括键盘壳体201、底座壳体202、转轴区2011、主板203、芯片区2031、CPU2032、GPU2033、第一风扇30、第一散热鳍片303和均温板304；转轴区2011设置有第一开口区2012、第二开口区2013，第一风扇30设置有第一出风口301和第二出风口302。

如图2、图2a和图3所示，键盘壳体201和底座壳体202卡合后形成一个腔体。在键盘壳体201和底座壳体202之间设置有主板203。主板203上可设置各种电子元件，比如CPU2032、GPU2033等等芯片。主板203上设置有芯片区2031，芯片区2031中可包括设置在主板203上的一个或多个芯片，比如芯片区2031包括有CPU2032和GPU2033。在一种可选地实施方式中，芯片区2031还可以包括设置在主板203上的除芯片之外的其它电子元件。

主板203上的芯片可以设置在均温板304上，除芯片之外的其它电子元件也可以设置在均温板304上。均温板304连接第一散热鳍片303。均温板304上设置的电子元件在工作状态下会发热，均温板304可以将设置于其上的电子元件所产生的热量传递至第一散热鳍片303。在另一种可选地实施方式中，均温板304也可以替换为热管，热管一端可以与电子元件热连接，另一端可连接第一散热鳍片303，热管可用于将所连接的电子元件的热量传递至第一散热鳍片303。

如图2、图2a和图3所示，第一风扇30包括有第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面位置相邻，第一出风口301位于第一侧面，第二出风口302位于第二侧面。也可以描述为：所述第一出风口301和所述第二出风口302分别位于所述第一风扇30相邻的两个侧面。

设置有第一开口区2012和第二开口区2013的转轴区2011可设置于所述键盘壳体201 上，位于键盘壳体201上靠近笔记本屏幕10一侧。第一风扇30的所述第一出风口301朝向所述转轴区2011的所述第一开口区2012。第一散热鳍片303可设置于第一出风口301和第一开口区2012之间。

如图2所示，导风件50设置在底座壳体上，第一风扇30的所述第二出风口302朝向所述主板203的芯片区2031。所述底座壳体202、所述键盘壳体201、所述第一风扇30和所述导风件50，构成半包围结构。具体来说，底座壳体202为半包围结构的顶面，键盘壳体201为半包围结构的底面，第一风扇上设置有第二出风口302的侧面、导风件50组成了该半包围结构中有包围效果的侧面，该半包围结构中的开口朝向第二开口区，该半包围结构中的开口也可以称为该包围结构中未被包围的一个侧面，也可以描述为该包围结构中未被包围的一个侧面为转轴区2011的第二开口区2013的位置。该半包围结构内部包括有芯片区2031的电子元件。第二出风口302朝向该半包围结构的内部。

图4为图2所示的笔记本底座的平面图，图4中示例性示出了图2所示的笔记本计算机中第一风扇30从第一出风口301吹出的风的走向，以及从第二出风口302吹出的风的走向示意图。如图4所示，一方面，CPU2032和GPU2033产生的热量通过均温板304传递至第一散热鳍片303上，第一风扇30通过第一出风口301排出的气流流经第一散热鳍片303 后通过第一开口区2012排出。该过程中，第一出风口301排出的气流用于冷却第一散热鳍片303，从而实现冷却笔记本计算机内部电子元件的散热。另一方面，从所述第一风扇30 的第二出风口302吹出的风进入半包围结构，流经所述芯片区2031，并从所述第二开口区 2013流出。可见，第一风扇30的第一出风口301的风对芯片区2031进行冷却，且第一风扇301的第二出风口302的风也对芯片区2031进行冷却，提高了对芯片区2031的散热效果。其次，由于所述底座壳体202、所述键盘壳体201、所述第一风扇30和所述导风件50 构成了半包围结构，也就相当于在笔记本计算机的键盘里设置了风道隔离，如此，第二出风口302吹出的风可以尽最大可能的流经芯片区2031后从第二开口区2013流出，提高了散热效果。再次，导风件50与第一风扇30的外壳相接触的一端，该接触区与第二出风口 302之间的第一距离501在预设距离范围内，该预设距离可设置为一较小值，比如，可以将接触区设置于第二出风口302的边缘处，也可以设置于距离第二出风口302的边缘处几毫米位置，因为导风件50与第一风扇30相接触的位置距离第二出风口302较近，且在笔记本计算机里设置了风道隔离，因此可以避免第二出风口302吹出的风再次被吸回至第一风扇30中形成回流。第四方面，第二出风口302朝向芯片区2031，芯片区2031布局在笔记本计算机的中间位置，这种情况下，第二出风口302的设置不会对笔记本计算机的两个侧边布局的输入输出口造成影响，可以更好的兼容现有的笔记本计算机。

本申请实施例中的导风件50可以根据笔记本计算机的主板203上的具体器件的位置和布局调整形状。如图2所示，导风件50可以为L型结构件，可选地，导风件50也可以是其它形状，比如是个斜面。导风件50可以是一柔性结构件。具体材料可以有多种，比如是泡棉、柔性塑胶件、柔性金属件等等。

在一种可选地实施方式中，第一出风口301的尺寸可大于第二出风口302的尺寸，如此，可以使从第一风扇30排出的空气主要经由第一出风口301排出，第二出风口302可辅助排气，以满足笔记本计算机散热需求。图4a为图4所示的笔记本底座的平面中第一风扇的第一出风口和第二出风口出风效果示意图，如图4a所示，第二出风口302和第一出风口 301相比，第二出风口302的尺寸小于第一出风口301的尺寸，第二出风口302的出风量也小于第一出风口301的风量。

下面针对图5、图5a、图6、图7所示的笔记本计算机包括第一风扇30和第二风扇40的实施方案进行介绍，且第一风扇30包括第一出风口301和第二出风口302，第二风扇40 包括第三出风口401。

图5示例性示出了图1中笔记本底座20的结构示意图，图5a为图5所示的笔记本底座的区域B的局部放大图，图5b为图5中第一风扇和第二风扇的放大图，图6为图5所示的笔记本底座的爆炸图，如图5、图5a、图5b和图6所示，笔记本底座20包括键盘壳体201、底座壳体202、转轴区2011、主板203、芯片区2031、CPU2032、GPU2033、第一风扇30、第二风扇40、第一散热鳍片303、第二散热鳍片403和均温板304；转轴区2011设置有第一开口区2012、第二开口区2013和第三开口区2014，第一风扇30设置有第一出风口301 和第二出风口302，第二风扇40设置有第三出风口401。

如图5、图5a、图5b和图6所示，键盘壳体201和底座壳体202卡合后形成一个腔体。在键盘壳体201和底座壳体202之间设置有主板203。关于主板203、芯片区2031、第一风扇30的描述可参见上述图2相关描述，在此不再赘述。

如图5、图5a、图5b和图6所示，均温板304连接第一散热鳍片303和第二散热鳍片403。均温板304可以将设置于其上的电子元件所产生的热量传递至第一散热鳍片303和第二散热鳍片403。在另一种可选地实施方式中，均温板304也可以替换为热管，热管可以依次连接第一散热鳍片303、电子元件和第二散热鳍片403，热管可用于将所连接的电子元件的热量传递至第一散热鳍片303和第二散热鳍片403。

如图5、图5a、图5b和图6所示，第一风扇30和第二风扇40布局在芯片区2031的两侧，第二开口区2013位于第一开口区2012和第三开口区2014之间。第二风扇40包括有第三侧面，第三出风口401位于第三侧面。第三侧面为第二风扇40上所朝向转轴区2011 的第三开口区2014的侧面。第二散热鳍片403可设置于第三出风口401和第三开口区2014 之间。

如图5、图5a、图5b和图6所示，导风件50可以布局在第一风扇30和第二风扇40 之间，导风件50可以和第一风扇30和第二风扇40的外壳接触。如图5所示，导风件50 设置在底座壳体上，第一风扇30的所述第二出风口302朝向所述主板203的芯片区2031。所述底座壳体202、所述键盘壳体201、所述第一风扇30、第二风扇40和所述导风件50，构成半包围结构。具体来说，底座壳体202为半包围结构的顶面，键盘壳体201为半包围结构的底面，第一风扇上设置有第二出风口302的侧面、导风件50、第二风扇的第四侧面组成了该半包围结构中有包围效果的侧面，该半包围结构中未被包围的一个侧面即为转轴区2011的第二开口区2013的位置。其中，第二风扇的第四侧面为第二风扇上与第三侧面相邻的侧面，且第四侧面朝向芯片区2031，该半包围结构内部包括有芯片区2031的电子元件。第二出风口302朝向该半包围结构的内部。

图7为图5所示的笔记本底座的平面图，图7中示例性示出了图5所示的笔记本计算机中第一风扇30从第一出风口301吹出的风的走向，从第二出风口302吹出的风的走向，以及从第二风扇40的第三出风口401吹出的风的走向示意图。如图7所示，一方面，CPU2032 和GPU2033产生的热量通过均温板304传递至第一散热鳍片303和第二散热鳍片403上，第一风扇30通过第一出风口301排出的气流流经第一散热鳍片303后通过第一开口区2012 排出。第二风扇40通过第三出风口401排出的气流流经第二散热鳍片403后通过第三开口区2014排出。该过程中，第一出风口301排出的气流用于冷却第一散热鳍片303，第三出风口401排出的气流用于冷却第二散热鳍片403，从而实现冷却笔记本计算机内部电子元件的散热。另一方面，从所述第一风扇30的第二出风口302吹出的风进入半包围结构，流经所述芯片区2031，并从所述第二开口区2013流出。可见，第一风扇30的第一出风口301 的风对芯片区2031进行冷却，且第一风扇30的第二出风口302的风也对芯片区2031进行冷却，提高了对芯片区2031的散热效果。其次，由于所述底座壳体202、所述键盘壳体201、所述第一风扇30、所述第二风扇40和所述导风件50构成了半包围结构，也就相当于在笔记本计算机的键盘里设置了风道隔离，如此，第二出风口302吹出的风可以尽最大可能的流经芯片区2031后从第二开口区2013流出，提高了散热效果。再次，导风件50与第一风扇30的外壳相接触的一端，该接触区与第二出风口302之间的第一距离501在预设距离范围内，该预设距离可设置为一较小值，比如，可以将接触区设置于第二出风口302的边缘处，也可以设置于距离第二出风口302的边缘处几毫米位置，因为导风件50与第一风扇30 相接触的位置距离第二出风口302较近，且在笔记本计算机里设置了风道隔离，因此可以避免第二出风口302吹出的风再次被吸回至第一风扇30中形成回流。第四方面，第二出风口302朝向芯片区2031，芯片区2031布局在笔记本计算机的中间位置，这种情况下，第二出风口302的设置不会对笔记本计算机的两个侧边布局的输入输出口造成影响，可以更好的兼容现有的笔记本计算机。

本申请实施例中的导风件50可以根据笔记本计算机的主板203上的具体器件的位置和布局调整形状。如图7所示，导风件50可以为直线型结构件，可选地，导风件50也可以是其它形状，比如是个斜面。导风件50可以是一柔性结构件。具体材料可以有多种，比如是泡棉、柔性塑胶件、柔性金属件等等。

下面针对图8、图8a、图8b、图9、图10所示的笔记本计算机包括第一风扇30和第二风扇40的实施方案进行介绍，且第一风扇30包括第一出风口301和第二出风口302，第二风扇40包括第三出风口401和第四出风口402。

图8示例性示出了图1中笔记本底座20的结构示意图，图8a为图8所示的笔记本底座的区域C的局部放大图，图8b为图8中第一风扇和第二风扇的结构示意图，图9为图8所示的笔记本底座的爆炸图，如图8、图8a、图8b和图9所示，笔记本底座20包括键盘壳体 201、底座壳体202、转轴区2011、主板203、芯片区2031、CPU2032、GPU2033、第一风扇30、第二风扇40、第一散热鳍片303、第二散热鳍片403和均温板304；转轴区2011设置有第一开口区2012、第二开口区2013和第三开口区2014，第一风扇30设置有第一出风口301和第二出风口302，第二风扇40设置有第三出风口401和第四出风口402。

如图8、图8a、图8b和图9所示，键盘壳体201和底座壳体202卡合后形成一个腔体。在键盘壳体201和底座壳体202之间设置有主板203。关于主板203、芯片区2031、第一风扇30的描述可参见上述图2相关描述，在此不再赘述。均温板304连接第一散热鳍片303 和第二散热鳍片403。关于均温板304、第一散热鳍片303和第二散热鳍片403、第一开口区2012、第二开口区2013和第三开口区2014的描述可参见上述图5相关描述，在此不再赘述。

如图8、图8a、图8b和图9所示，第二风扇40包括有第三侧面和第四侧面，第三出风口401位于第三侧面，第四出风口402位于第四侧面。第三侧面为第二风扇40上所朝向转轴区2011的第三开口区2014的侧面，第四侧面与第三侧面相邻，且第四出风口402朝向芯片区2031。也可以描述为：所述第三出风口401和所述第四出风口402分别位于所述第二风扇40相邻的两个侧面。

如图8、图8a、图8b和图9所示，导风件50可以布局在第一风扇30和第二风扇40 之间，导风件50可以和第一风扇30和第二风扇40的外壳接触。如图8所示，导风件50 设置在底座壳体上，第一风扇30的所述第二出风口302朝向所述主板203的芯片区2031，第二风扇40的所述第二出风口302朝向所述主板203的芯片区2031。所述底座壳体202、所述键盘壳体201、所述第一风扇30、第二风扇40和所述导风件50，构成半包围结构。具体来说，底座壳体202为半包围结构的顶面，键盘壳体201为半包围结构的底面，第一风扇上设置有第二出风口302的侧面、导风件50、第二风扇上设置有第四出风口402的侧面组成了该半包围结构中有包围效果的侧面，该半包围结构中未被包围的一个侧面即为转轴区2011的第二开口区2013的位置。该半包围结构内部包括有芯片区2031的电子元件。第二出风口302和第四出风口402朝向该半包围结构的内部。

图10为图8所示的笔记本底座的平面图，图10中示例性示出了图8所示的笔记本计算机中第一风扇30从第一出风口301吹出的风的走向，从第二出风口302吹出的风的走向，从第二风扇40的第三出风口401吹出的风的走向，以及从第二风扇40的第四出风口402 吹出的风的走向示意图。如图10所示，一方面，CPU2032和GPU2033产生的热量通过均温板304传递至第一散热鳍片303和第二散热鳍片403上，第一风扇30通过第一出风口301 排出的气流流经第一散热鳍片303后通过第一开口区2012排出。第二风扇40通过第三出风口401排出的气流流经第二散热鳍片403后通过第三开口区2014排出。该过程中，第一出风口301排出的气流用于冷却第一散热鳍片303，第三出风口401排出的气流用于冷却第二散热鳍片403，从而实现冷却笔记本计算机内部电子元件的散热。另一方面，从所述第一风扇30的第二出风口302吹出的风进入半包围结构，流经所述芯片区2031，并从所述第二开口区2013流出。可见，第一风扇30的第一出风口301的风对芯片区2031进行冷却，且第一风扇30的第二出风口302的风也对芯片区2031进行冷却，提高了对芯片区2031的散热效果。且从所述第二风扇40的第四出风口402吹出的风进入半包围结构，流经所述芯片区2031，并从所述第二开口区2013流出。可见，第二风扇40的第三出风口401的风对芯片区2031进行冷却，且第二风扇40的第四出风口402的风也对芯片区2031进行冷却，提高了对芯片区2031的散热效果。其次，由于所述底座壳体202、所述键盘壳体201、所述第一风扇30、所述第二风扇40和所述导风件50构成了半包围结构，也就相当于在笔记本计算机的键盘里设置了风道隔离，如此，第二出风口302吹出的风可以尽最大可能的流经芯片区2031后从第二开口区2013流出，第四出风口402吹出的风可以尽最大可能的流经芯片区2031后从第二开口区2013流出，提高了散热效果。再次，导风件50与第一风扇30 的外壳相接触的一端，该接触区与第二出风口302之间的第一距离501在预设距离范围内，该预设距离可设置为一较小值，比如，可以将接触区设置于第二出风口302的边缘处，也可以设置于距离第二出风口302的边缘处几毫米位置。且导风件50与第二风扇40的外壳相接触的一端，该接触区与第四出风口402之间的第二距离502在预设距离范围内，该预设距离可设置为一较小值，比如，可以将接触区设置于第四出风口402的边缘处，也可以设置于距离第四出风口402的边缘处几毫米位置，因为导风件50与第一风扇30相接触的位置距离第二出风口302较近，且导风件50与第二风扇40相接触的位置距离第四出风口 402较近，在笔记本计算机里设置了风道隔离，因此可以避免第二出风口302吹出的风再次被吸回至第一风扇30中形成回流，也可以避免第四出风口402吹出的风再次被吸回至第二风扇40中形成回流。第四方面，第二出风口302朝向芯片区2031，芯片区2031布局在笔记本计算机的中间位置，第四出风口402朝向芯片区2031，芯片区2031布局在笔记本计算机的中间位置，这种情况下，第二出风口302和第四出风口402的设置不会对笔记本计算机的两个侧边布局的输入输出口造成影响，可以更好的兼容现有的笔记本计算机。

在一种可选地实施方式中，第三出风口401的尺寸可大于第四出风口402的尺寸，如此，可以使从第二风扇40排出的空气主要经由第三出风口401排出，第四出风口402可辅助排气，以满足笔记本计算机散热需求。

本申请实施例中的导风件50可以根据笔记本计算机的主板203上的具体器件的位置和布局调整形状。如图10所示，导风件50可以为直线型结构件，可选地，导风件50也可以是其它形状。

图11为本申请实施例提供的另一种笔记本底座的平面图，如图11所示，图11中示例性示出了在图10中可能存在的另一种导风件50的示意图，如图11所示，在图11所示的半包围结构中还可以包括其他器件2034。而导风件是一柔性件，可以根据半包围结构中包括的器件的实际分布情况来设置导风件的形状，比如将导风件弯折为图11中所示的结构。

针对笔记本计算机的散热需求，还存在几种情况，一种情况是在笔记本计算机的芯片区两侧设置两个风扇，但是该两个风扇均只设置有一个出风口，且该两个风扇的出风口均朝向散热鳍片。这种实施方式的散热效果相比上述图2至图11所示的方案，散热效果较差。

还有一种情况，在笔记本计算机的芯片区两侧设置两个风扇，但是该两个风扇均只设置有一个出风口，且该两个风扇的出风口均朝向散热鳍片，且再在笔记本计算机的底座中新增加一个风扇，该风扇设置一个出风口，且出风口朝向芯片区。这种方案中新增加的风扇会导致笔记本计算机的重量的增加，以及噪声增加，且该风扇吹出的风在笔记本计算机的底座壳体和键盘壳体中会乱窜，且也会形成回流。

还有一种情况，在笔记本计算机的芯片区两侧设置两个风扇，但是该两个风扇均设置有两个出风口，该两个风扇的主出风口均朝向散热鳍片，而该两个风扇的次出风口均朝向与芯片区相反的方向，即该两个风扇的次出风口朝向笔记本计算机的侧边。但是通常来说，笔记本计算机的两个侧面会布局一些输入输出接口。若出风口设置在笔记本计算机的侧边，则此处将不再适合布局输入输出接口，对整体笔记本计算机的内部零件的布局影响较大，且该布局两个风扇的次出风口吹出的风直接从笔记本计算机的侧边流出外界，并没有流经芯片区，因此该方案对芯片区的散热效果较小。

图12为现有技术中笔记本底座的各区域温度的示意图，图13为本申请实施例提供的应用图2所示的实施例时，笔记本底座的各区域温度的示意图，可以看出，应用现有技术的散热方案时，如图12所示，笔记本计算机的键盘壳体上几个位置的温度分别为：43.5摄氏温度(degC)、51.2degC、52.3degC和44.9degC。而应用本申请实施例图2所提供的的实施例时，笔记本计算机的键盘壳体上几个相对应的位置的温度分别为：40.5degC、44degC、46.3degC和42.5degC。且可以从图12和图13整体来看，图12中所示的键盘壳体的灰度较深，灰度越深，温度越高，图13中所示的键盘壳体的灰度较轻，灰度越浅，温度越低。基于图12和图13可以看出，本申请实施例提供的方案对笔记本计算机的散热效果较好。

Claims (15)

1.一种笔记本计算机，其特征在于，包括：

键盘壳体，所述键盘壳体设置有转轴区，所述键盘壳体通过所述转轴区的转轴与笔记本屏幕连接；所述转轴区设置有第一开口区和第二开口区；

底座壳体，所述底座壳体和所述键盘壳体连接，形成腔体；所述腔体内设置有主板、第一风扇和导风件；

所述第一风扇，设置有第一出风口和第二出风口，所述第一出风口吹出的风从所述第一开口区流出，所述第二出风口朝向所述主板的芯片区；

至少由所述底座壳体、所述键盘壳体、所述第一风扇和所述导风件，构成半包围结构；所述芯片区位于所述半包围结构内部，所述半包围结构的开口朝向所述第二开口区；从所述第一风扇的第二出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出。

2.如权利要求1所述的笔记本计算机，其特征在于，所述导风件与所述第一风扇的外壳接触；

所述第一风扇上与所述导风件的接触区与所述第二出风口的距离小于预设距离。

3.如权利要求1或2所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第一风扇上设置所述第一出风口的侧面和设置所述第二出风口的侧面相邻。

4.如权利要求1或2所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第二出风口位于所述半包围结构内部。

5.如权利要求1或2所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第一出风口的出风量大于所述第二出风口的出风量。

6.如权利要求1或2所述的笔记本计算机，其特征在于，所述底座壳体构成所述半包围结构的底面，所述键盘壳体构成所述半包围结构的顶面，所述第一风扇上设置有所述第二出风口的侧面和所述导风件构成所述半包围结构的侧面。

7.如权利要求1或2所述的笔记本计算机，其特征在于，还包括第二风扇，所述第二风扇设置有第三出风口；

所述转轴区还设置有第三开口区；

所述第三出风口吹出的风从所述第三开口区流出。

8.如权利要求7所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第二风扇还包括第四出风口；

所述第四出风口朝向所述主板的芯片区；

由所述底座壳体、所述键盘壳体、所述第一风扇、所述第二风扇和所述导风件，构成半包围结构；从所述第二风扇的第四出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出。

9.如权利要求8所述的笔记本计算机，其特征在于，所述导风件与所述第二风扇的外壳接触；

所述第二风扇上与所述导风件的接触区与所述第四出风口的距离小于预设距离。

10.如权利要求8或9所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第二风扇上设置所述第三出风口的侧面和设置所述第四出风口的侧面相邻。

11.如权利要求8或9所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第四出风口位于所述半包围结构内部。

12.如权利要求8或9所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第三出风口的出风量大于所述第四出风口的出风量。

13.如权利要求8或9所述的笔记本计算机，其特征在于，所述底座壳体构成所述半包围结构的底面，所述键盘壳体构成所述半包围结构的顶面，所述第一风扇上设置有所述第二出风口的侧面、所述第二风扇上设置有所述第四出风口的侧面和所述导风件构成所述半包围结构的侧面。

14.如权利要求8或9所述的笔记本计算机，其特征在于，所述第二开口区位于所述第一开口区和所述第三开口区之间。

15.一种笔记本计算机，其特征在于，包括：

键盘壳体，所述键盘壳体设置有转轴区，所述键盘壳体通过所述转轴区的转轴与笔记本屏幕连接；所述转轴区设置有第一开口区、第二开口区和第三开口区，所述第二开口区位于所述第一开口区和所述第三开口区之间；

底座壳体，所述底座壳体和所述键盘壳体连接，形成腔体；所述腔体内设置有主板、第一风扇、第一散热鳍片、第二风扇、第二散热鳍片和导风件；

所述第一风扇，设置有第一出风口和第二出风口，所述第一风扇上设置所述第一出风口的侧面和设置所述第二出风口的侧面相邻，所述第一出风口朝向所述第一散热鳍片，所述第一出风口吹出的风流经所述第一散热鳍片后从所述第一开口区流出；所述第二出风口朝向所述主板的芯片区；

所述第二风扇，设置有第三出风口和第四出风口，所述第二风扇上设置所述第三出风口的侧面和设置所述第四出风口的侧面相邻，所述第三出风口朝向所述第二散热鳍片，所述第三出风口吹出的风流经所述第二散热鳍片后从所述第三开口区流出；所述第四出风口朝向所述主板的芯片区；

所述导风件一端与所述第一风扇的外壳接触，所述导风件另一端与所述第二风扇的外壳接触；

由所述底座壳体、所述键盘壳体、所述第一风扇、所述第二风扇和所述导风件，构成半包围结构；所述底座壳体构成所述半包围结构的底面，所述键盘壳体构成所述半包围结构的顶面，所述第一风扇上设置有所述第二出风口的侧面、所述第二风扇上设置有所述第四出风口的侧面和所述导风件构成所述半包围结构的侧面；

从所述第一风扇的所述第二出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出；从所述第二风扇的所述第四出风口吹出的风进入所述半包围结构，流经所述芯片区，并从所述第二开口区流出。

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