CN214901806U - 带风扇的嵌入式密闭工控机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带风扇的嵌入式密闭工控机，用于嵌入式密闭工控机的散热，嵌入式密闭工控机的密闭壳体使整机密闭，可以防止灰尘进入机箱，有效地保护壳体内部的电子设备和元器件，以延长使用寿命。设于密闭壳体内部的散热管和外部的风扇装置，使嵌入式密闭工控机的内部和外部两方面结合，共同解决密闭整机的散热问题，嵌入式密闭工控机内部设备产生的热量，首先由散热管传导至密闭壳体，再由风扇装置促使密闭壳体外部的空气快速流动，达到散热的目的。针对高功耗的嵌入式密闭工控机，内部散热和外部散热两种方式结合，能够在满足嵌入式密闭工控机的尺寸小巧、密闭防尘的前提下，达到散热的需求，确保嵌入式密闭工控机安全稳定运行。

Description

带风扇的嵌入式密闭工控机

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，具体涉及一种带风扇的嵌入式密闭工控机。

背景技术

嵌入式工控机也叫做盒式电脑或者无风扇工控机，通常会进行加固、防尘、防潮、防腐蚀、防辐射等特殊设计。

嵌入式工控机是一种专门为工业现场而设计的紧凑，加固增强型工业计算机。它可以作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行。嵌入式工控机可以灵活的应用在对温度及使用空间等苛刻的环境中，包括AI、车载、零售、监控、电子广告牌、工厂控制等有低功耗系统需求的应用市场。在不断发展的物联网中也起着关键作用，它使机器、人、地方、事物和云之间的连接成为可能。

现有的嵌入式工控机，遇到高功耗需求时的解决方案通常为：第一，散热设计达到要求，但整机尺寸偏大；第二，尺寸小巧，但是整机带风扇，不密闭。这两种解决方案不能同时满足尺寸小巧、散热速度快、整机密闭的需求。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种具有方便拆卸的风扇模块的、尺寸小巧、散热快、拆卸方便的带风扇的嵌入式密闭工控机。

一种带风扇的嵌入式密闭工控机，所述嵌入式密闭工控机具有密闭壳体，所述密闭壳体的内部安装有散热管，所述密闭壳体的外部安装有风扇装置，所述散热管用于将所述嵌入式密闭工控机内部的热量传导至所述密闭壳体，所述风扇装置包括风扇导风盖、防尘网和涡轮风扇，所述风扇导风盖具有风扇进风口和风扇出风口，所述防尘网和所述涡轮风扇依次设置于所述风扇进风口的下方，当所述嵌入式密闭工控机工作时，所述涡轮风扇使冷空气从所述风扇进风口流入，热空气从所述风扇出风口流出，实现对所述嵌入式密闭工控机的散热。

进一步地，所述密闭壳体包括上盖、底盖、左侧板、右侧板、前盖板和后盖板，所述上盖、所述底盖、所述左侧板、所述右侧板、所述前盖板和所述后盖板形成一个密闭的空间，所述左侧板和所述右侧板分别位于所述上盖的左右两侧，并与所述底盖连接。

进一步地，所述上盖、所述左侧板和所述右侧板的外侧面均匀分布有多个散热翅片，所述上盖、所述左侧板、所述右侧板和多个所述散热翅片采用铝挤型材的一体挤压成型结构。

进一步地，所述风扇装置设于所述上盖的上表面，所述涡轮风扇与所述散热翅片的高度一致，所述散热翅片环设于所述涡轮风扇的四周。

进一步地，所述风扇出风口包括多个均匀排列的第一出风孔，所述第一出风孔设于所述散热翅片的间隙之间。

进一步地，所述前盖板和所述后盖板的中部分别具有向上凸起的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘具有侧面出风口，所述风扇导风盖的两端分别通过松不脱螺钉连接至所述第一凸缘和所述第二凸缘，所述第一凸缘连接至所述风扇导风盖的所述风扇出风口侧。

进一步地，所述侧面出风口包括多个第二出风孔，多个所述第二出风孔均匀分布于所述第一凸缘上，并与所述散热翅片的间隙一一对应设置。

进一步地，所述嵌入式密闭工控机内设有CPU控制芯片，所述散热管设于所述CPU控制芯片上方，并敷设于所述上盖内侧。

进一步地，所述散热管呈S型，所述散热管的中部接触于所述CPU控制芯片，并将所述CPU控制芯片产生的热量传导至所述上盖。

进一步地，所述前盖板和所述后盖板上具有多个设备接口和控制按钮。

上述带风扇的嵌入式密闭工控机中，所述嵌入式密闭工控机的密闭壳体使整机密闭，可以防止灰尘进入机箱，有效地保护壳体内部的电子设备和元器件，以延长电子设备和元器件的使用寿命。设于所述密闭壳体内部的所述散热管和外部的所述风扇装置，使所述嵌入式密闭工控机的内部和外部两方面结合，共同解决密闭整机的散热问题，所述嵌入式密闭工控机内部设备产生的热量，首先由所述散热管传导至所述密闭壳体，再由所述风扇装置促使所述密闭壳体外部的空气快速流动，达到散热的目的。针对高功耗的嵌入式密闭工控机，内部散热和外部散热两种方式结合，能够在满足所述嵌入式密闭工控机的尺寸小巧、密闭防尘的前提下，达到散热的需求，确保所述嵌入式密闭工控机安全稳定运行。本实用新型的产品结构简单，易于生产，成本低廉，便于推广。

附图说明

图1是本实用新型实施例带风扇的嵌入式密闭工控机的结构示意图。

图2是本实用新型实施例带风扇的嵌入式密闭工控机的风扇装置的结构示意图。

图3是本实用新型实施例带风扇的嵌入式密闭工控机的内部散热管的结构示意图。

图4是本实用新型实施例带风扇的嵌入式密闭工控机的结构爆炸图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1、图2、图3和图4，示出本实用新型的实施例提供的一种带风扇的嵌入式密闭工控机，用于嵌入式密闭工控机的散热，所述嵌入式密闭工控机具有密闭壳体10，所述密闭壳体10的内部安装有散热管50，所述密闭壳体 10的外部安装有风扇装置30，所述散热管50用于将所述嵌入式密闭工控机内部的热量传导至所述密闭壳体10，所述风扇装置30包括风扇导风盖31、防尘网32和涡轮风扇33，所述风扇导风盖31具有风扇进风口311和风扇出风口312，所述防尘网32和所述涡轮风扇33依次设置于所述风扇进风口311的下方，当所述嵌入式密闭工控机工作时，所述涡轮风扇33使冷空气从所述风扇进风口 311流入，热空气从所述风扇出风口312流出，实现对所述嵌入式密闭工控机的散热。

进一步地，所述密闭壳体10包括上盖11、底盖12、左侧板13、右侧板14、前盖板15和后盖板16，所述上盖11、所述底盖12、所述左侧板13、所述右侧板14、所述前盖板15和所述后盖板16形成一个密闭的空间，所述左侧板13 和所述右侧板14分别位于所述上盖11的左右两侧，并与所述底盖12连接。所述上盖11、所述左侧板13和所述右侧板14的外侧面均匀分布有多个散热翅片 20，所述上盖11、所述左侧板13、所述右侧板14和多个所述散热翅片20采用铝挤型材的一体挤压成型结构。

具体地，所述密闭壳体10内部形成一个密闭的空间，防止灰尘进入壳体内部，以确保壳体内的电子设备和元器件的正常运行，以延长电子设备和元器件的使用寿命。

具体地，所述嵌入式密闭工控机的散热方式包括：第一，内部散热，所述散热管50将壳体内部的电子设备和元器件运行时散发的热量迅速传导至所述密闭壳体10；第二，外部散热，所述密闭壳体10的外部具有多个均匀排列的所述散热翅片20，所述散热翅片20加快了所述密闭壳体10的热量散发，同时，所述密闭壳体10外部的所述风扇装置30加快了所述密码壳体外部的空气流动速度，达到所述密闭壳体10快速散热的目的。

进一步地，所述风扇装置30设于所述上盖11的上表面，所述涡轮风扇33 与所述散热翅片20的高度一致，所述散热翅片20环设于所述涡轮风扇33的四周。所述风扇出风口312包括多个均匀排列的第一出风孔3121，所述第一出风孔3121设于所述散热翅片20的间隙之间。所述前盖板15和所述后盖板16的中部分别具有向上凸起的第一凸缘151和第二凸缘161，所述第一凸缘151具有侧面出风口，所述风扇导风盖31的两端分别通过松不脱螺钉40连接至所述第一凸缘151和所述第二凸缘161，所述第一凸缘151连接至所述风扇导风盖 31的所述风扇出风口312侧。所述侧面出风口包括多个第二出风孔1511，多个所述第二出风孔1511均匀分布于所述第一凸缘151上，并与所述散热翅片20 的间隙一一对应设置。

具体地，所述风扇导风盖31覆盖于所述散热翅片20上方，所述散热翅片 20的间隙处具有多个所述第一出风孔3121和多个所述第二出风孔1511，所述涡轮风扇33转动时，使冷空气由所述风扇进风口311流入，经由多个所述第一出风孔3121和所述第二出风孔1511流出，空气以具有固定的方向流动，提高了散热效率。

具体地，松不脱螺钉40采用手拧松不脱螺钉40。所述风扇导风盖31的四角通过四个所述松不脱螺钉40安装至所述第一凸缘151和所述第二凸缘161，手动拧开所述松不脱螺钉40，可以方便地取下所述风扇导风盖31和所述防尘网32进行清洗，所述松不脱螺钉40既可以方便拆卸所述风扇导风盖31和所述防尘网32，也防止固定螺母丢失。

进一步地，所述嵌入式密闭工控机内设有CPU控制芯片60，所述散热管50 设于所述CPU控制芯片60上方，并敷设于所述上盖11内侧。所述散热管50 呈S型，所述散热管50的中部接触于所述CPU控制芯片60，并将所述CPU控制芯片60产生的热量传导至所述上盖11。

具体地，S型散热管50扩大了所述散热管50与所述上盖11的接触面积，可以快速将所述密闭壳体10内部的电子设备和元器件产生的热量传导至所述上盖11，提高了散热效率。

进一步地，所述前盖板15和所述后盖板16上具有多个设备接口70和控制按钮。

具体地，所述嵌入式密闭工控机内设有输入输出扩展板卡，所述输入输出扩展板卡提供多种所述设备接口70，使所述嵌入式密闭工控机能够与不同的设备接口70对接。

具体地，所述后盖板16还具有天线接口，所述天线接口连接有内置天线和 /或外置天线80，以实现所述嵌入式密闭工控机的无线通信功能。

上述带风扇的嵌入式密闭工控机中，所述嵌入式密闭工控机的密闭壳体10 使整机密闭，可以防止灰尘进入机箱，有效地保护壳体内部的电子设备和元器件，以延长电子设备和元器件的使用寿命。设于所述密闭壳体10内部的所述散热管50和外部的所述风扇装置30，使所述嵌入式密闭工控机的内部和外部两方面结合，共同解决密闭整机的散热问题，所述嵌入式密闭工控机内部设备产生的热量，首先由所述散热管50传导至所述密闭壳体10，再由所述风扇装置 30促使所述密闭壳体10外部的空气快速流动，达到散热的目的。针对高功耗的嵌入式密闭工控机，内部散热和外部散热两种方式结合，能够在满足所述嵌入式密闭工控机的尺寸小巧、密闭防尘的前提下，达到散热的需求，确保所述嵌入式密闭工控机安全稳定运行。本实用新型的产品结构简单，易于生产，成本低廉，便于推广。

需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种带风扇的嵌入式密闭工控机，用于嵌入式密闭工控机的散热，其特征在于，所述嵌入式密闭工控机具有密闭壳体，所述密闭壳体的内部安装有散热管，所述密闭壳体的外部安装有风扇装置，所述散热管用于将所述嵌入式密闭工控机内部的热量传导至所述密闭壳体，所述风扇装置包括风扇导风盖、防尘网和涡轮风扇，所述风扇导风盖具有风扇进风口和风扇出风口，所述防尘网和所述涡轮风扇依次设置于所述风扇进风口的下方，当所述嵌入式密闭工控机工作时，所述涡轮风扇使冷空气从所述风扇进风口流入，热空气从所述风扇出风口流出，实现对所述嵌入式密闭工控机的散热。

2.如权利要求1所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述密闭壳体包括上盖、底盖、左侧板、右侧板、前盖板和后盖板，所述上盖、所述底盖、所述左侧板、所述右侧板、所述前盖板和所述后盖板形成一个密闭的空间，所述左侧板和所述右侧板分别位于所述上盖的左右两侧，并与所述底盖连接。

3.如权利要求2所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述上盖、所述左侧板和所述右侧板的外侧面均匀分布有多个散热翅片，所述上盖、所述左侧板、所述右侧板和多个所述散热翅片采用铝挤型材的一体挤压成型结构。

4.如权利要求3所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述风扇装置设于所述上盖的上表面，所述涡轮风扇与所述散热翅片的高度一致，所述散热翅片环设于所述涡轮风扇的四周。

5.如权利要求3所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述风扇出风口包括多个均匀排列的第一出风孔，所述第一出风孔设于所述散热翅片的间隙之间。

6.如权利要求3所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述前盖板和所述后盖板的中部分别具有向上凸起的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘具有侧面出风口，所述风扇导风盖的两端分别通过松不脱螺钉连接至所述第一凸缘和所述第二凸缘，所述第一凸缘连接至所述风扇导风盖的所述风扇出风口侧。

7.如权利要求6所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述侧面出风口包括多个第二出风孔，多个所述第二出风孔均匀分布于所述第一凸缘上，并与所述散热翅片的间隙一一对应设置。

8.如权利要求2所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述嵌入式密闭工控机内设有CPU控制芯片，所述散热管设于所述CPU控制芯片上方，并敷设于所述上盖内侧。

9.如权利要求8所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述散热管呈S型，所述散热管的中部接触于所述CPU控制芯片，并将所述CPU控制芯片产生的热量传导至所述上盖。

10.如权利要求2所述的带风扇的嵌入式密闭工控机，其特征在于，所述前盖板和所述后盖板上具有多个设备接口和控制按钮。

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