CN202110484U - 一体机的散热系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热技术，提供了一种一体机的散热系统，用于对机壳内的发热件进行散热，包括设于机壳内的导热模组及轴流式风扇，所述导热模组设于所述发热件上，所述轴流式风扇设于所述导热模组上，所述轴流式风扇的出风方向沿其风扇轴的方向。本实用新型中，直接将导热模组设于发热件上，利用导热模组来传递发热件上的热量，同时利用设于导热模组上的轴流式风扇将热量散发出去，由于通过轴流式风扇的风是沿风扇轴的方向，风量远大于现有技术中的离心式风扇，散热效果好，采用单个轴流式风扇不仅可对发热件进行散热，同时也满足整个机器系统的散热需求，降低机壳内的系统温度。
Description
技术领域
本实用新型技术涉及散热技术，更具体地说，是涉及一种一体机的散热系统。
背景技术
目前，随着计算机的发展，将计算机主机整合在显示器背部的一体式计算机逐渐成为主流产品。为保证其原有的性能，在这些一体机中，CPU即可用笔记本CPU也可用台式机CPU，但是CPU的散热系统却采用笔记本式电脑的散热系统，如离心吹风散热系统。这种结构是通过热管将高功耗元件上的热量传导至散热鳍片上，再通过一与散热鳍片设置为同一平面上的离心式风扇将热量吹出机体外。由于离心式风扇风压大，风量小，本来就只适用于笔记本式电脑这样结构紧凑，空间较小的机台，将其应用在一体机上时，一台离心式风扇的散热效果远不能解决一体机中CPU等部件以及整个系统的散热需要。因此，若要将这种结构应用在一体机上，一般需要多个离心式风扇才能起到较好的散热效果。这样，不仅增加了一体机的成本，同时也占用较多的内部空间，增加了工作噪音，而且也增加了一体机的重量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种新的一体机的散热系统，这种散热系统成本低，风量大，能满足整个一体机的散热需求。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种一体机的散热系统，用于对机壳内的发热件进行散热，包括设于机壳内的导热模组及轴流式风扇，所述导热模组设于所述发热件上，所述轴流式风扇设于所述导热模组上，所述轴流式风扇的出风方向沿其风扇轴的方向。
具体地，所述导热模组为散热鳍片，所述轴流式风扇跨设于所述散热鳍片上。
进一步地，所述机壳具有一后盖，所述后盖上且对应机壳内轴流式风扇处设有一排风口。
进一步地，所述排风口位于所述后盖的中部或上部或下部。
本实用新型中，直接将导热模组设于发热件上，利用导热模组来传递发热件上的热量，同时利用设于导热模组上的轴流式风扇将热量散发出去，由于通过轴流式风扇的风是沿风扇轴的方向，风量远大于现有技术中的离心式风扇，散热效果好，采用单个轴流式风扇不仅可对发热件进行散热，同时也满足整个机器系统的散热需求，降低机壳内的系统温度。
附图说明
图1是本实用新型提供的一体机内部散热系统的示意图；
图2是本实用新型提供的一体机的后盖示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，为本实用新型提供的一体机内散热系统的示意图。所述一体机的散热系统，用于对机壳内的发热件进行散热，其包括设于机壳(图中未示出)的导热模组100及轴流式风扇200，导热模组100设于发热件300上，轴流式风扇200设于导热模组100上，所述轴流式风扇200的出风方向沿其风扇轴(图中未示出)的方向。本实施例中，发热件300主要是CPU，当然，其也可以为其它发热且需散热的元件。本实施例中，直接将导热模组100设于发热件300上，利用导热模组100来传递发热件300上的热量，同时利用设于导热模组100上的轴流式风扇200将热量散发出去，由于通过轴流式风扇200的风是沿风扇轴的方向，风量远大于现有技术中的离心式风扇，采用单个轴流式风扇200不仅可对发热件300进行散热，同时也满足整个机器系统的散热需求，降低机壳内的系统温度。
作为本实用新型的一实施例，优选地，导热模组100为散热鳍片，轴流式风扇200跨设于散热鳍片上。采用散热鳍片传热速度快，传热效果好。需要说明的是，此处，导热模组100不限于本实施例中的散热鳍片，其可根据实际散热需要及机壳内部空间容量选择其它散热结构。
作为本实用新型的一实施例，上述散热系统置于机壳内，机壳为一封闭的壳体，其具有后盖400。如图2中所示，由轴流式风扇200排出的风由机壳的后盖400上开设的排风口410排出。本实施例中，410排风口对应于轴流式风扇200处，且后盖400的上部，当然其也可位于后盖400的中部或下部。当然其也不限于后盖400的中部、上部或下部，其随轴流式风扇200位置改变而变，其也可位于后盖400上的任意位置。由于采用上述的结构，发热件300及散热鳍片在机壳内的排放位置更灵活，一方面便于机壳内部的结构设计，另一方面，排风口的位置设计也更灵活。
综上，本实施例较现有技术具有以下的技术效果：
1、散热风量大，散热效率更高。采用单个风扇即可可以达到对CPU等主芯片进行散热，并同时实现整个系统散热的需求；
2、占用空间小，散热系统位置摆放灵活，便于机壳内的结构设计；
3、对风扇性能要求较低于现有技术中离心式风扇，一方面可以让风扇做的更轻薄，另一方面也降低了风扇的成本；
4、CPU及机壳内其它需要散热的器件摆放更为自由，不一定要贴着机壳机器侧边摆放，较现有离心式散热方法中，CPU及需要散热的器件必须摆在机器的侧边，本实施例中一体机的内部结构设计更灵活多变。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种一体机的散热系统，用于对机壳内的发热件进行散热，其特征在于：包括设于机壳内的导热模组及轴流式风扇，所述导热模组设于所述发热件上，所述轴流式风扇设于所述导热模组上，所述轴流式风扇的出风方向沿其风扇轴的方向。
2.如权利要求1所述的一体机的散热系统，其特征在于：所述导热模组为散热鳍片，所述轴流式风扇跨设于所述散热鳍片上。
3.如权利要求1或2所述的一体机的散热系统，其特征在于：所述机壳具有一后盖，所述后盖上且对应机壳内轴流式风扇处设有一排风口。
4.如权利要求3所述的一体机的散热系统，其特征在于：所述排风口位于所述后盖的中部或上部或下部。
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|---|---|---|---|
| CN2011202082281U CN202110484U (zh) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 一体机的散热系统 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011202082281U CN202110484U (zh) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 一体机的散热系统 |
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| CN202110484U true CN202110484U (zh) | 2012-01-11 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202110484U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105549700A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-05-04 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种传导和风冷混合散热式cpci模块 |
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2011
- 2011-06-20 CN CN2011202082281U patent/CN202110484U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105549700A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-05-04 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种传导和风冷混合散热式cpci模块 |
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