CN210692519U - 一种半导体用防尘散热保护壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体用防尘散热保护壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间通过卡接部固定安装，所述下壳体的内壁底部设置有若干个均匀分布的安装柱，所述安装柱上设置有垫片，所述安装柱上设置有底板，所述底板的上端面上设置有半导体元件，所述下壳体的下端面上设置有水冷机构，所述上壳体的内部设置有导热机构，本实用新型为一种半导体用防尘散热保护壳体，通过设置导热硅脂层、散热鳍片和水冷板等，达到了提高半导体保护壳体的防尘散热效果，解决了目前的大多数保护壳体散热性较差，半导体元件长时间工作，产生的热量无法排出，造成工作环境温度较高，半导体元件工作寿命降低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体用防尘散热保护壳体。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
半导体元件较为脆弱，需要利用壳体进行保护，目前的大多数保护壳体散热性较差，半导体元件长时间工作，产生的热量无法排出，造成工作环境温度较高，半导体元件工作寿命降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体用防尘散热保护壳体，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半导体用防尘散热保护壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间通过卡接部固定安装，所述下壳体的内壁底部设置有若干个均匀分布的安装柱，所述安装柱上设置有垫片，所述安装柱上设置有底板，所述底板的上端面上设置有半导体元件，所述下壳体的下端面上设置有水冷机构，所述上壳体的内部设置有导热机构。
优选的，所述导热机构包括导热板，所述导热板的上端面上固定安装有若干个均匀分布的伸缩杆，所述伸缩杆的上端与上壳体的内壁顶部固定连接，所述伸缩杆上套装有弹簧，所述上壳体的前后两侧端面上开设有散热口。
优选的，所述散热口的内部设置有若干个均匀分布的散热鳍片，所述散热鳍片的外侧设置有防尘网，所述导热板的上端面上设置有移动轨道，所述移动轨道上设置有移动座，所述移动座与散热鳍片之间设置有若干个均匀分布的导热杆，所述导热杆的两端分别与移动座和散热鳍片转动连接。
优选的，所述上壳体的内壁顶部对应散热鳍片位置处设置有散热风机。
优选的，所述半导体元件的上端面与导热层的下端面上均设置有导热硅脂层，所述半导体元件通过导热硅脂层与导热板紧密接触。
优选的，所述水冷机构包括水冷板，所述水冷板固定安装在下壳体的底部，所述水冷板的内部设置有冷却管道，所述冷却管道的两端设置有连接头，所述连接头设置在水冷板的外侧壁上，所述连接头上设置有若干个密封胶圈。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种半导体用防尘散热保护壳体，上壳体与下壳体通过卡接部进行安装保护，半导体元件设置在壳体内部，水冷机构和导热机构进行散热，通过伸缩杆和弹簧设置，将导热板压紧的半导体元件的表面，提高导热效果，导热板的热量通过导热杆传导至散热鳍片处，移动轨道和移动座均为金属导热材质，通过散热风机运转，带动气流流通将热量排出，通过防尘网设置，起到一定的防尘效果，且导热板起到了将半导体元件隔离的效果，防尘效果更好，通过导热硅脂层提高了导热效果，通过连接头通入导出冷却液，冷却液在冷却管道的内部移动，进行冷却降温，密封胶圈提高了密封性能。本实用新型为一种半导体用防尘散热保护壳体，通过设置导热硅脂层、散热鳍片和水冷板等，达到了提高半导体保护壳体的防尘散热效果，解决了目前的大多数保护壳体散热性较差，半导体元件长时间工作，产生的热量无法排出，造成工作环境温度较高，半导体元件工作寿命降低的问题。
附图说明
图1为一种半导体用防尘散热保护壳体的结构示意图；
图2为一种半导体用防尘散热保护壳体中散热口处的结构示意图；
图3为一种半导体用防尘散热保护壳体中水冷机构处的结构示意图。
图中：1-上壳体，2-下壳体，3-卡接部，4-安装柱，5-垫片，6-底板，7-半导体元件，8-导热层，9-导热硅脂层，10-水冷机构，11-导热板，12-伸缩杆，13-弹簧，14-移动轨道，15-移动座，16-散热口，17-散热鳍片，18-防尘网，19-导热杆，20-散热风机，21-水冷板，22-冷却管道，23-连接头，24-密封胶圈。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体用防尘散热保护壳体，包括上壳体1和下壳体2，所述上壳体1与下壳体2之间通过卡接部3固定安装，所述下壳体2的内壁底部设置有若干个均匀分布的安装柱4，所述安装柱4上设置有垫片5，所述安装柱4上设置有底板6，所述底板6的上端面上设置有半导体元件7，所述下壳体2的下端面上设置有水冷机构10，所述上壳体1的内部设置有导热机构。
上壳体1与下壳体2通过卡接部3进行安装保护，半导体元件7设置在壳体内部，水冷机构10和导热机构进行散热。
所述导热机构包括导热板11，所述导热板11的上端面上固定安装有若干个均匀分布的伸缩杆12，所述伸缩杆12的上端与上壳体1的内壁顶部固定连接，所述伸缩杆12上套装有弹簧13，所述上壳体1的前后两侧端面上开设有散热口16。
通过伸缩杆12和弹簧13设置，将导热板11压紧的半导体元件7的表面，提高导热效果。
所述散热口16的内部设置有若干个均匀分布的散热鳍片17，所述散热鳍片17的外侧设置有防尘网18，所述导热板11的上端面上设置有移动轨道14，所述移动轨道14上设置有移动座15，所述移动座15与散热鳍片17之间设置有若干个均匀分布的导热杆19，所述导热杆19的两端分别与移动座15和散热鳍片17转动连接。
所述上壳体1的内壁顶部对应散热鳍片17位置处设置有散热风机20。
导热板11的热量通过导热杆19传导至散热鳍片17处，移动轨道14和移动座15均为金属导热材质，通过散热风机20运转，带动气流流通将热量排出，通过防尘网18设置，起到一定的防尘效果，且导热板11起到了将半导体元件7隔离的效果，防尘效果更好。
所述半导体元件7的上端面与导热层8的下端面上均设置有导热硅脂层9，所述半导体元件7通过导热硅脂层9与导热板11紧密接触。
通过导热硅脂层9提高了导热效果。
所述水冷机构10包括水冷板21，所述水冷板21固定安装在下壳体2的底部，所述水冷板21的内部设置有冷却管道22，所述冷却管道22的两端设置有连接头23，所述连接头23设置在水冷板21的外侧壁上，所述连接头23上设置有若干个密封胶圈24。
通过连接头23通入导出冷却液，冷却液在冷却管道22的内部移动，进行冷却降温，密封胶圈24提高了密封性能。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种半导体用防尘散热保护壳体，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)与下壳体(2)之间通过卡接部(3)固定安装，所述下壳体(2)的内壁底部设置有若干个均匀分布的安装柱(4)，所述安装柱(4)上设置有垫片(5)，所述安装柱(4)上设置有底板(6)，所述底板(6)的上端面上设置有半导体元件(7)，所述下壳体(2)的下端面上设置有水冷机构(10)，所述上壳体(1)的内部设置有导热机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用防尘散热保护壳体，其特征在于：所述导热机构包括导热板(11)，所述导热板(11)的上端面上固定安装有若干个均匀分布的伸缩杆(12)，所述伸缩杆(12)的上端与上壳体(1)的内壁顶部固定连接，所述伸缩杆(12)上套装有弹簧(13)，所述上壳体(1)的前后两侧端面上开设有散热口(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体用防尘散热保护壳体，其特征在于：所述散热口(16)的内部设置有若干个均匀分布的散热鳍片(17)，所述散热鳍片(17)的外侧设置有防尘网(18)，所述导热板(11)的上端面上设置有移动轨道(14)，所述移动轨道(14)上设置有移动座(15)，所述移动座(15)与散热鳍片(17)之间设置有若干个均匀分布的导热杆(19)，所述导热杆(19)的两端分别与移动座(15)和散热鳍片(17)转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用防尘散热保护壳体，其特征在于：所述上壳体(1)的内壁顶部对应散热鳍片(17)位置处设置有散热风机(20)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体用防尘散热保护壳体，其特征在于：所述半导体元件(7)的上端面与导热层(8)的下端面上均设置有导热硅脂层(9)，所述半导体元件(7)通过导热硅脂层(9)与导热板(11)紧密接触。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用防尘散热保护壳体，其特征在于：所述水冷机构(10)包括水冷板(21)，所述水冷板(21)固定安装在下壳体(2)的底部，所述水冷板(21)的内部设置有冷却管道(22)，所述冷却管道(22)的两端设置有连接头(23)，所述连接头(23)设置在水冷板(21)的外侧壁上，所述连接头(23)上设置有若干个密封胶圈(24)。
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| CN201922320108.XU CN210692519U (zh) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 一种半导体用防尘散热保护壳体 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112151393A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-29 | 王恩才 | 一种散热效果好的柔性磁条贴合式半导体装置 |
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2019
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| CN112151393B (zh) * | 2020-09-27 | 2023-09-12 | 三河市海旭环保设备有限公司 | 一种散热效果好的柔性磁条贴合式半导体装置 |
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