CN210808047U - 一种高效散热的电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效散热的电路板组件,包括PCB基板和散热组件,散热组件包括盖体,盖体盖合PCB基板并与PCB基板固定连接,盖体内固定连接有散热片,散热片位于PCB基板的上方,盖体内固定连接有散热风扇,盖体开设有进风口和出风口。相比于现有的电路板,本实用新型的散热组件中的盖体、散热片、散热风扇相互配合作用,通过相互平行的散热片片体、散热风扇的风路以及盖体的风口,使电路板的空气流速以及散热片的吸热效率得到有效提高,达到电路板的散热效率明显提高的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,特别是涉及一种高效散热的电路板组件。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,在目前的电子产品中是不可缺少的部件,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要作用。随着电子技术的不断发展,电路板上集成的电子器件数量越来越多,电路板的集成度越来越高,功率也越来越大,使得电路板的板面温度也随之不断提高,因此对电路板的散热效果要求也越来越高,如何提供一种散热性能优良的电路板是目前本领域技术人员急需解决的问题。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:一种高效散热的电路板组件,包括PCB基板和散热组件,散热组件包括盖体,盖体盖合PCB基板并与PCB基板固定连接,盖体内固定连接有散热片,散热片位于PCB基板的上方,盖体内固定连接有散热风扇,盖体开设有进风口和出风口。
上述技术方案还可作下述进一步完善。
进一步说明的是,盖体包括底板以及若干侧板,散热片与底板固定连接,进风口和出风口设置于侧板处。
进一步说明的是,散热片包括底片以及与底片垂直连接的若干片体,若干片体相互平行。
进一步说明的是,散热片的底片与盖体的底板相贴合,散热片的若干片体朝向PCB基板。
进一步说明的是,散热风扇的风向与PCB基板平行并且与散热片的若干片体平行。
进一步说明的是,出风口的位置与散热风扇的风向相对。
进一步说明的是,进风口填充有防尘结构。
进一步说明的是,防尘结构为防尘网或者防尘泡棉。
进一步说明的是,进风口设置于散热风扇的风向的背面。
本实用新型的有益效果为:相比于现有的电路板,本实用新型的散热组件中的盖体、散热片、散热风扇相互配合作用,通过相互平行的散热片片体、散热风扇的风路以及盖体的风口,使电路板的空气流速以及散热片的吸热效率得到有效提高,达到电路板的散热效率明显提高的效果。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的一种高效散热的电路板组件正视结构示意图。
图2为本实用新型一实施例提供的一种高效散热的电路板组件侧视视结构示意图。
图中:1-PCB基板、2-散热组件、3-盖体、31-底板、32-侧板、33-进风口、34-出风口、4-散热片、41-底片、42-片体、5-散热风扇
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的内容、特点及功效,兹列举以下实施例说明。
如图1-2中所示,本实用新型一实施例提供的一种高效散热的电路板组件,包括PCB基板1和散热组件2,散热组件2包括盖体3,盖体3盖合PCB基板1并与PCB基板1固定连接,盖体3内固定连接有散热片4,散热片4位于PCB基板1的上方,盖体3内固定连接有散热风扇5,盖体3开设有进风口33和出风口34。
其中,盖体3包括底板31以及若干侧板32,散热片4与底板31固定连接,进风口33和出风口34设置于侧板32处。散热片4包括底片41以及与底片41垂直连接的若干片体42,若干片体42相互平行。散热片4的底片41与盖体3的底板31相贴合,散热片4的若干片体42朝向PCB基板1。散热风扇5的风向与PCB基板1平行并且与散热片4的若干片体42平行。出风口34的位置与散热风扇5的风向相对。进风口33填充有防尘结构。防尘结构为防尘网或者防尘泡棉。进风口33设置于散热风扇5的风向的背面。
具体的,请参阅图1-2,散热片4位于PCB基板1的顶部,散热片4的若干片体42朝下,能够迅速吸收电路板元件所散发的热量,散热风扇5的风向与电路板相平行,并且与散热片4中的若干片体42相平行,在电路板工作时,散热风扇5可以吹拂电路板上的电子元件,达到降温的作用,还由于风向与散热片4的片体42平行,散热风扇5的风路能够直接从各个片体42的间隙中经过,最大化的带走散热片4吸收的热量,使散热片4的吸热效率有效的提高,达到对电路板的冷却降温效果。
进风口33和出风口34均设置在盖体3的侧板32上,进风口33、散热风扇5的风向、出风口34三者的位置均位于同一直线上,能使得空气流通速度更快,冷却效率变得更高。进风口33填充有泡棉或者防尘网等防尘材料,能有效阻住灰尘细屑进入电路板中,保护电路板元件。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种高效散热的电路板组件,其特征在于:包括PCB基板(1)和散热组件(2),所述散热组件(2)包括盖体(3),所述盖体(3)盖合所述PCB基板(1)并与PCB基板(1)固定连接,所述盖体(3)内固定连接有散热片(4),所述散热片(4)位于所述PCB基板(1)的上方,所述盖体(3)内固定连接有散热风扇(5),所述盖体(3)开设有进风口(33)和出风口(34)。
2.根据权利要求1所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述盖体(3)包括底板(31)以及若干侧板(32),所述散热片(4)与底板(31)固定连接,所述进风口(33)和出风口(34)设置于侧板(32)处。
3.根据权利要求1所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述散热片(4)包括底片(41)以及与底片(41)垂直连接的若干片体(42),若干所述片体(42)相互平行。
4.根据权利要求3所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述散热片(4)的底片(41)与所述盖体(3)的底板(31)相贴合,所述散热片(4)的若干片体(42)朝向所述PCB基板(1)。
5.根据权利要求1所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述散热风扇(5)的风向与PCB基板(1)平行并且与散热片(4)的若干片体(42)平行。
6.根据权利要求1所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述出风口(34)的位置与散热风扇(5)的风向相对。
7.根据权利要求1所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述进风口(33)填充有防尘结构。
8.根据权利要求7所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述防尘结构为防尘网或者防尘泡棉。
9.根据权利要求1所述高效散热的电路板组件,其特征在于:所述进风口(33)设置于散热风扇(5)的风向的背面。
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