CN220171470U - 具有高效散热覆盖件的主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了具有高效散热覆盖件的主板，涉及主板散热结构技术领域，包括均热面板和边缘护板，均热面板设置有导热围栏，导热围栏设置于均热面板靠近主板芯片的一侧，包裹主板芯片的周缘，用于防止主板芯片和均热面板之间的导热介质溢出；均热面板设置有多个导热孔，导热孔设置于导热围栏的外围。根据本实用新型的具有高效散热覆盖件的主板，散热盖板的导热围栏包裹主板芯片的周缘，使主板芯片表面的导热介质填充在导热围栏所形成的区域内，使主板芯片和均热面板之间的导热接触面积更大，提升导热效率。而导热孔能够使散热盖板内部受热的空气上升并从导热孔排出，通过空气受热膨胀从导热孔导出，提升被动散热的效率，维持设备运行稳定性。

Description

具有高效散热覆盖件的主板

技术领域

本实用新型涉及主板散热结构技术领域，特别涉及一种具有高效散热覆盖件的主板。

背景技术

随着笔记本电脑和平板电脑的普及流行，其趋势是CPU的功能越来越强大，但其外观尺寸的发展趋势是越来越轻薄；而随着其内CPU等电子零部件的计算速度越来越快，线路密度越来越大，笔记本电脑的零部件所产生的热量也不断增加，从而导致电脑主板的温度也不断增加。芯片生产商通过改进芯片制程，提高芯片能耗比，从而降低芯片的发热量，而设备生产商通过增加散热风扇促进设备内部的热量排出。但随着越来越多轻薄电子设备的推出，平板电脑、笔记本电脑和智能手机终端等轻薄电子设备采用无风扇设计，改用被动散热进行散热，对主板的散热能力要求更高。

中国专利CN 202023072123.6公开了一种电脑用主板散热绝缘片，通过主板与电脑外壳固定连接，绝缘层与主板固定连接，导热层与绝缘层的另一侧固定连接，均热层与导热层另一侧固定连接，散热层与均热层另一侧固定连接，两个上框分别与散热层可拆卸连接，两个弹簧分别与两个上框固定连接，两个弹簧的另一侧分别与两个下框固定连接，两个下框分别与两个上框滑动连接，两个下框的另一侧分别与散热绝缘片可拆卸连接，固定架与电脑外壳固定连接，电机与固定架固定连接，扇叶与电机输出端固定连接，四个散热脚垫分别与电脑外壳固定连接。

主动散热能够带动空气流动促进热量排出，被动散热的内部热量无法快速排出。现有的主板散热结构的散热效率在被动散热方式下随着工作时长增加而降低，无法有效排除散热片内积聚的热量，导致设备峰值性能下降，影响设备稳定性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的“现有的主板散热结构的散热效率在被动散热方式下随着工作时长增加而降低，无法有效排除散热片内积聚的热量，导致设备峰值性能下降，影响设备稳定性”的技术问题。为此，本实用新型提出一种具有高效散热覆盖件的主板，被动散热结构下能够促进主板散热件内部的热量流动，促进散热件热量排出，维持设备性能稳定性。

根据本实用新型的一些实施例的具有高效散热覆盖件的主板，包括：

散热盖板，所述散热盖板包括均热面板和边缘护板，所述均热面板与所述边缘护板一体成型，所述均热面板贴合主板芯片，所述边缘护板包裹所述主板芯片的周缘；

其中，所述均热面板设置有导热围栏，所述导热围栏设置于所述均热面板靠近所述主板芯片的一侧，包裹所述主板芯片的周缘，用于防止所述主板芯片和所述均热面板之间的导热介质溢出；

所述均热面板设置有多个导热孔，所述导热孔设置于所述导热围栏的外围，用于形成热空气的上升通道。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热围栏与所述均热面板贴合，所述导热围栏所围区域与所述主板芯片的轮廓相互匹配；当所述散热盖板与所述主板芯片扣合时，所述导热围栏包裹所述主板芯片的周缘。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热围栏采用铟基合金制成。

根据本实用新型的一些实施例，包括石墨烯均热片，所述石墨烯均热片贴合于所述均热面板靠近所述主板芯片的一侧。

根据本实用新型的一些实施例，所述石墨烯均热片与所述导热孔的边缘留有2mm～3mm的间距。

根据本实用新型的一些实施例，所述边缘护板向所述主板芯片一侧折弯，所述边缘护板之间设置有折弯缝隙，所述折弯缝隙用于辅助所述散热盖板内部空气流动。

根据本实用新型的一些实施例，所述边缘护板的底部设置有限位凹槽，主板的安装面对应所述限位凹槽的位置设置有连接块，所述连接块与所述限位凹槽相互连接用于固定所述散热盖板的位置。

根据本实用新型的一些实施例，包括石墨烯屏蔽层，所述石墨烯屏蔽层与所述散热盖板远离所述主板芯片的一侧贴合，所述石墨烯屏蔽层对应所述导热孔的位置开孔设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热介质为导热硅脂或液态金属。

根据本实用新型的一些实施例的具有高效散热覆盖件的主板，至少具有如下有益效果：所述散热盖板的所述导热围栏包裹所述主板芯片的周缘，使所述主板芯片表面的导热介质填充在所述导热围栏所形成的区域内，使所述主板芯片和所述均热面板之间的导热接触面积更大，提升导热效率。而所述导热孔能够使所述散热盖板内部受热的空气上升并从所述导热孔排出，通过空气受热膨胀从所述导热孔导出，提升被动散热的效率，维持设备运行稳定性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例具有高效散热覆盖件的主板的立体示意图；

图2为本实用新型实施例散热盖板的立体示意图；

图3为本实用新型实施例散热盖板的底部示意图；

图4为本实用新型实施例具有高效散热覆盖件的主板的局部示意图。

附图标记：

散热盖板100、均热面板110、导热孔111、边缘护板120、折弯缝隙121、限位凹槽122、导热围栏210、石墨烯均热片220、石墨烯屏蔽层230、主板芯片310、连接块320。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、顶、底等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的具有高效散热覆盖件的主板。

如图1-图4所示，具有高效散热覆盖件的主板包括散热盖板100和主板芯片310，主板芯片310与主板焊接实现工作，而散热盖板100作为主板的散热部件覆盖在主板芯片310上，每片主板芯片310上均覆盖有散热盖板100，当两主板芯片310间距较近时可以采用一片散热盖板100覆盖两主板芯片310。

具体地，散热盖板100包括均热面板110和边缘护板120，均热面板110和边缘护板120一体成型，均热面板110贴合主板芯片310，边缘护板120包裹主板芯片310的周缘，其中均热面板110设置有导热围栏210，导热围栏210设置于均热面板110靠近主板芯片310的一侧，包裹主板芯片310的周缘，用于防止主板芯片310和均热面板110之间的导热介质溢出。主板芯片310对应的每片散热盖板100形状均为定制结构，其导热围栏210与散热盖板100的连接位置根据主板芯片310的位置调整。本实用新型附图中的散热盖板100形状和导热围栏210与均热面板110的连接位置仅为其中一种实施例，散热盖板100具体形状和导热围栏210与均热面板110的连接位置根据主板芯片310在主板上的布局进行调整。

均热面板110设置有多个导热孔111，导热孔111设置于导热围栏210的外围，用于形成热空气的上升通道，具体地，当主板芯片310工作产生热量时，热量通过导热围栏210传递到散热盖板100的内部空间，随着散热盖板100的内部温度升高，内部空气受热膨胀，导热孔111与散热盖板100的内部空间连通，热空气从导热孔111处排出到外界，促进散热盖板100的内部空气流动。与现有被动散热的散热板与外界缓慢热交换相比，本实用新型的散热盖板100通过导热围栏210使热量往散热盖板100内部传递，使内部空气吸收更多热量，空气在有限空间内膨胀从导热孔111排出。流动的空气有助于热空气更快排出。相比现有的被动式散热散热效果更好，为电子设备轻薄化的性能释放带来更好地稳定性。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图3所示，导热围栏210与均热面板110贴合，导热围栏210所围区域与主板芯片310的轮廓相互匹配。当散热盖板100与主板芯片310扣合时，导热围栏210包裹主板芯片310的周缘。

具体地，为了使主板芯片310的热量在散热盖板100内充分传递，使空气吸收更多热量，当散热盖板100与主板芯片310盖合时，导热围栏210包裹主板芯片310的边缘，导热介质除了填充主板芯片310和均热面板110之间的空隙，还能够使主板芯片310和导热围栏210之间接触，通过导热介质把更多热量从导热围栏210传递到散热盖板100内部，提高散热盖板100内部空气流动速率。

在进一步的实施例中，导热围栏210采用铟基合金制成。具体地，铟基合金是一种散热效能极高的金属材料，热传导率能达到80W/(m·K)，利用铟基合金的高导热系数，降低界面热阻，可以极大改善接触热阻，可实现更佳的散热效能。导热围栏210把散热盖板100的内部分隔成两部分空间，导热围栏210的内侧为主板芯片310发热空间，导热围栏210的外侧为散热盖板100的内部空间，采用高热传导率的铟基合金传递两空间的热量，使热量集中往散热盖板100的内部空间传递，促进内部空间空气受热膨胀。

在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，包括石墨烯均热片220，石墨烯均热片220贴合于均热面板110靠近主板芯片310的一侧。具体地，为了使散热盖板100内部空气受热均匀，采用石墨烯均热片220贴片在均热面板110内侧。

在进一步的实施例中，如图3所示，石墨烯均热片220与导热孔111的边缘留有2mm～3mm的间距。具体地，石墨烯均热片220与导热孔111之间留有间隙，使导热孔111周边的温度低于散热盖板100内部温度，促进散热盖板100内部的高温空气往导热孔111的低温处流动，提升空气流动速率。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图3所示，边缘护板120向主板芯片310一侧折弯，边缘护板120之间设置有折弯缝隙121，折弯缝隙121用于辅助散热盖板100内部空气流动。

具体地，边缘护板120之间的折弯缝隙121远离主板芯片310且靠近主板底部，散热盖板100内的热空气受热向上流动，折弯缝隙121处温度较低的空气流入散热盖板100内进行补充，实现空气流动。

在本实用新型的一些实施例中，如图1、图2和图4所示，边缘护板120的底部设置有限位凹槽122，主板的安装面对应限位凹槽122的位置设置有连接块320，连接块320与限位凹槽122相互连接用于固定散热盖板100的位置。连接块320与边缘护板120之间可以采用焊接连接方式或点胶连接方式。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，包括石墨烯屏蔽层230，石墨烯屏蔽层230与散热盖板100远离主板芯片310的一侧贴合，石墨烯屏蔽层230对应导热孔111的位置开孔设置。具体地，由于均热面板110开孔设置，相邻之间的主板芯片310容易存在干扰，采用石墨烯屏蔽层230贴在均热面板110表面，提升散热盖板100的屏蔽能力。

在本实用新型的一些实施例中，导热介质为导热硅脂或液态金属。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，包括：

散热盖板(100)，所述散热盖板(100)包括均热面板(110)和边缘护板(120)，所述均热面板(110)与所述边缘护板(120)一体成型，所述均热面板(110)贴合主板芯片(310)，所述边缘护板(120)包裹所述主板芯片(310)的周缘；

其中，所述均热面板(110)设置有导热围栏(210)，所述导热围栏(210)设置于所述均热面板(110)靠近所述主板芯片(310)的一侧，包裹所述主板芯片(310)的周缘，用于防止所述主板芯片(310)和所述均热面板(110)之间的导热介质溢出；

所述均热面板(110)设置有多个导热孔(111)，所述导热孔(111)设置于所述导热围栏(210)的外围，用于形成热空气的上升通道。

2.根据权利要求1所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述导热围栏(210)与所述均热面板(110)贴合，所述导热围栏(210)所围区域与所述主板芯片(310)的轮廓相互匹配；

当所述散热盖板(100)与所述主板芯片(310)扣合时，所述导热围栏(210)包裹所述主板芯片(310)的周缘。

3.根据权利要求2所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述导热围栏(210)采用铟基合金制成。

4.根据权利要求1所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，包括石墨烯均热片(220)，所述石墨烯均热片(220)贴合于所述均热面板(110)靠近所述主板芯片(310)的一侧。

5.根据权利要求4所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述石墨烯均热片(220)与所述导热孔(111)的边缘留有2mm～3mm的间距。

6.根据权利要求1所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述边缘护板(120)向所述主板芯片(310)一侧折弯，所述边缘护板(120)之间设置有折弯缝隙(121)，所述折弯缝隙(121)用于辅助所述散热盖板(100)内部空气流动。

7.根据权利要求6所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述边缘护板(120)的底部设置有限位凹槽(122)，主板的安装面对应所述限位凹槽(122)的位置设置有连接块(320)，所述连接块(320)与所述限位凹槽(122)相互连接用于固定所述散热盖板(100)的位置。

8.根据权利要求1所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，包括石墨烯屏蔽层(230)，所述石墨烯屏蔽层(230)与所述散热盖板(100)远离所述主板芯片(310)的一侧贴合，所述石墨烯屏蔽层(230)对应所述导热孔(111)的位置开孔设置。

9.根据权利要求1所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述导热介质为导热硅脂或液态金属。