CN209861447U - 电机控制器的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电机控制器的散热结构，包括具有内腔的壳体和散热铝基板；壳体的内腔中固定控制器的电路板；散热铝基板设置在电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上；散热铝基板与壳体之间设有散热硅脂。本实用新型散热效果好；且这种散热结构装卸工序简单，适合批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及控制器技术领域，尤其涉及一种电机控制器的散热结构。
背景技术
电机控制器在工作过程中不可避免的产生热量。因此，需要通过散热结构将热量及时快速地向外部传导；否则，会影响控制器的相关电子元件的功能，甚至导致控制器的相关电子元件被烧毁，最终导致电机无法工作。所以控制器的散热性能好坏直接关系着控制器的使用寿命。
目前，电机控制器功率器件部分的散热方式大多采用的是直接在发热源上面贴装散热片，比如，直接使用螺丝或者铜柱将散热片固定在发热源上。主要缺陷在于：直接贴装散热片的散热方式，装卸工序繁琐且散热效果差。
实用新型内容
本实用新型提供的电机控制器的散热结构，其主要目的在于克服现有直接贴装散热片的散热方式，装卸工序繁琐且散热效果差的缺陷。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种电机控制器的散热结构，包括具有内腔的壳体和散热铝基板；
所述壳体的内腔中固定控制器的电路板；所述散热铝基板设置在所述电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上；所述散热铝基板与所述壳体之间设有散热硅脂。
作为一种可实施方式，所述电路板上方的内腔中设有绝缘胶层。
作为一种可实施方式，所述功率器件设置于电路板上方。
作为一种可实施方式，所述功率器件为mos管。
作为一种可实施方式，所述散热铝基板的上端面贴合在所述电路板的功率器件的对应位置。
作为一种可实施方式，所述散热铝基板的下端面贴合在壳体上。
作为一种可实施方式，所述电路板与壳体底面呈平行设置。
与现有技术相比，本技术方案具有以下优点：
本实用新型提供的电机控制器的散热结构，在电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上设置散热铝基板，且散热铝基板和壳体之间设有散热硅脂，通过散热铝基板直接将对应位置功率器件的热量传递至壳体中进行散热，从而增强散热效果；且这种散热结构装卸工序简单，适合批量生产。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的电机控制器的散热结构的主视图；
图2为图1中的G-G的局部剖视图。
图中：10、壳体；20、散热铝基板；30、电路板；31、功率器件；40、散热硅脂；50、绝缘胶层。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。
请参阅图1和图2，本实用新型实施例一提供的电机控制器的散热结构，包括具有内腔的壳体10和散热铝基板20；
壳体10的内腔中固定控制器的电路板30；散热铝基板20设置在电路板30的功率器件31的对应位置下方的壳体10上；散热铝基板20与壳体10之间设有散热硅脂40。
需要说明的是，壳体10由金属材料制成，具有良好的导热性和散热效果。电机控制器的功率器件31均设置在电路板30上，而电路板30设置在内腔中。功率器件31包括不限于开关器件、主控单元等器件。而电路板30上与每个功率器件31的对应位置下方均设有散热铝基板20。当然，于其他实施例中，如果两个功率器件31位置相近或者散热铝基板20够大，也可以是多个功率器件31下方设置一个散热铝基板20。而功率器件31可以设置在电路板30的上方，使得散热铝基板20能够设置在电路板30功率器件31的对应位置下方。功率器件31设置在电路板上方，散热铝基板20设置在电路板下方的方式，所以使得散热铝基板20和功率器件31以绝缘的方式连接，因此，电路板上可以多设置几个功率器件31和对应的散热铝基板20，功率器件31之间也能够绝缘。于本实施例中，功率器件31可以为MOS管。也就是说只在MOS管下方设置散热铝基板20，因为MOS管具有体积小，发热量大，发热量高的特点。只要做好对MOS管的散热，能够提供电路板30上其他器件的工作稳定性。
散热硅脂40是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化的特点，在散热铝基板20与壳体10之间设有散热硅脂40，能够增强功率器件31和壳体10的热传导效率，从而进一步增强散热效果。
本实用新型提供的电机控制器的散热结构，在电路板30的功率器件31的对应位置下方的壳体10上设置散热铝基板20，且散热铝基板20和壳体10之间设有散热硅脂40，通过散热铝基板20直接将对应位置功率器件31的热量传递至壳体10中进行散热，从而增强散热效果；且这种散热结构装卸工序简单，适合批量生产。
于本实施例中，电路板30上方的内腔中设有绝缘胶层50。绝缘胶层50覆盖在电路板30上，给电路板30提供防水和防尘的保护。
为了进一步增强散热效果，散热铝基板20的上端面贴合在电路板30的功率器件31的对应位置；散热铝基板20的下端面贴合在壳体10上。通过贴合的方式，不仅降低安装和拆卸的工艺难度，而且能够通过增加散热接触面积以增强散热效果。
于本实施例中，电路板30与壳体10底面呈平行设置，方便装卸；且有电路板30上方绝缘胶层50的设置。
本实用新型虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.一种电机控制器的散热结构，其特征在于，包括具有内腔的壳体和散热铝基板；
所述壳体的内腔中固定控制器的电路板；所述散热铝基板设置在所述电路板的功率器件的对应位置下方的壳体上；所述散热铝基板与所述壳体之间设有散热硅脂。
2.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述电路板上方的内腔中设有绝缘胶层。
3.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述功率器件设置于电路板上方。
4.如权利要求3所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述功率器件为mos管。
5.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述散热铝基板的上端面贴合在所述电路板的功率器件的对应位置。
6.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述散热铝基板的下端面贴合在壳体上。
7.如权利要求1所述的电机控制器的散热结构，其特征在于，所述电路板与壳体底面呈平行设置。
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|---|---|---|---|
| CN201920385425.7U CN209861447U (zh) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | 电机控制器的散热结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN209861447U true CN209861447U (zh) | 2019-12-27 |
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| CN201920385425.7U Active CN209861447U (zh) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | 电机控制器的散热结构 |
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| CN (1) | CN209861447U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109862760A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-07 | 杭州士腾科技有限公司 | 电机控制器的散热结构 |
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2019
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| CN109862760A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-07 | 杭州士腾科技有限公司 | 电机控制器的散热结构 |
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