CN214507721U

CN214507721U - 一种用于功率器件的散热结构

Info

Publication number: CN214507721U
Application number: CN202120502801.3U
Authority: CN
Inventors: 倪锦云; 陶星
Original assignee: Shenzhen Xiandong Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Xiandong Technology Co ltd
Priority date: 2021-03-09
Filing date: 2021-03-09
Publication date: 2021-10-26
Anticipated expiration: 2031-03-09

Abstract

本实用新型公开了一种用于功率器件的散热结构，包括：PCB板、功率器件、导热铜片、散热外壳；PCB板上设置有PCB过孔；功率器件设置在PCB板一侧与PCB过孔相对应位置处；导热铜片包括第一导热铜片、第二导热铜片，第一导热铜片设置在功率器件一侧，第一导热铜片与PCB板一侧贴合；第二导热铜片设置在PCB板另一侧；散热外壳包括第一散热外壳、第二散热外壳，第一散热外壳与第一导热铜片、功率器件贴合；第二散热外壳与第二导热铜片贴合。通过在PCB板两侧设置导热铜片，可达到双面散热的目的，散热效率有效提高，增加功率器件的运行功率；利用导热铜片支高PCB板和散热外壳间的距离，使得PCB板两面都可放置电子元器件，提高了电子元器件对PCB板的空间利用率。

Description

一种用于功率器件的散热结构

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，尤其涉及一种用于功率器件的散热结构。

背景技术

功率器件，就是输出功率比较大的电子元器件，举例说明，功率器件有：如大功率晶体管、金氧半场效晶体管、绝缘栅双极型晶体管等。随着科技的不断进步，越来越多的电子产品都朝着大功率和小型化的发展方向发展，对功率器件配套的散热结构要求也越来越高。电机驱动板、电源板等需要用到贴片功率器件，贴片功率器件存在体积小，生产加工成本低的优点。由于发热功率很高，需要有效的把热量传递到散热器或者金属外壳上进行散热，才能保证产品高功率、高性能。现有散热普遍采用单面导热的方式，热量只能直接导出到一面的散热器或者金属外壳。另外一面也做散热的做法是，散热器或者外壳直接贴紧功率器件另一面PCB，这样会导致板子另一面需要留空，不能放置电子元器件。

因此，传统的单面导热的方式，只能把热量传到单面外壳，造成另一面外壳不能有效散热，浪费了散热资源；现有双面导热方式，如果采用平整内面的外壳，这样会造成需要接触的PCB那一面不能放置其他电子元器件，存在板子空间不能有效利用的问题。

实用新型内容

针对上述问题，有必要提供一种可以提高散热效率、提高空间利用率的用于功率器件的散热结构。

一种用于功率器件的散热结构，包括PCB板、功率器件、导热铜片、散热外壳；所述PCB板上设置有PCB过孔；所述功率器件设置在所述PCB板一侧与所述PCB过孔相对应位置处；所述导热铜片包括第一导热铜片、第二导热铜片，所述第一导热铜片设置在所述功率器件一侧，且所述第一导热铜片与所述PCB板一侧贴合；所述第二导热铜片设置在所述PCB板另一侧；所述散热外壳包括第一散热外壳、第二散热外壳，所述第一散热外壳与所述第一导热铜片、所述功率器件贴合；所述第二散热外壳与所述第二导热铜片贴合。

在其中一个实施例中，所述第一导热铜片、所述功率器件上均设置有第一导热硅胶垫；所述第一散热外壳通过所述第一导热硅胶垫分别与所述第一导热铜片、所述功率器件贴合；所述第二导热铜片上设置有第二导热硅胶垫，所述第二散热外壳通过所述第二导热硅胶垫与所述第二导热铜片贴合。

在其中一个实施例中，所述功率器件为贴片式功率器件。

在其中一个实施例中，所述PCB板两侧分别设置有散热焊盘。

在其中一个实施例中，所述第一散热外壳与所述PCB板之间的距离小于所述第二散热外壳与所述PCB板之间的距离。

在其中一个实施例中，所述第一散热外壳与所述PCB板之间以及所述第二散热外壳与所述PCB板之间均用于容纳元器件。

在其中一个实施例中，所述第一散热外壳、所述第二散热外壳的外表面均为平整面。

上述用于功率器件的散热结构，包括PCB板、功率器件、导热铜片、散热外壳；所述PCB板上设置有PCB过孔；所述功率器件设置在所述PCB板一侧与所述PCB过孔相对应位置处；所述导热铜片包括第一导热铜片、第二导热铜片，所述第一导热铜片设置在所述功率器件一侧，且所述第一导热铜片与所述PCB板一侧贴合；所述第二导热铜片设置在所述PCB板另一侧；所述散热外壳包括第一散热外壳、第二散热外壳，所述第一散热外壳与所述第一导热铜片、所述功率器件贴合；所述第二散热外壳与所述第二导热铜片贴合。通过在PCB板两侧设置导热铜片，可以达到双面散热的目的，散热效率有效提高，增加功率器件的运行功率；利用导热铜片支高PCB板和散热外壳之间的距离，使得PCB板两面都可以放置电子元器件，提高了电子元器件对PCB板的空间利用率。

附图说明

图1为一个实施例中用于功率器件的散热结构的结构图；

图2为另一个实施例中用于功率器件的散热结构的结构图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型，下面结合附图和实施例进一步阐明本实用新型的内容，但本实用新型不仅仅局限于下面的实施例。

在一个实施例中，如图1所示，本实用新型提供的一种用于功率器件的散热结构，主要包括：PCB板100、功率器件200、导热铜片、散热外壳；PCB板100上设置有PCB过孔110；功率器件200设置在PCB板100一侧与PCB过孔110相对应位置处；导热铜片包括第一导热铜片310、第二导热铜片320，第一导热铜片310设置在功率器件200一侧，且第一导热铜片310与PCB板100一侧贴合；第二导热铜片320设置在PCB板100另一侧；散热外壳包括第一散热外壳410、第二散热外壳420，第一散热外壳410与第一导热铜片310、功率器件200贴合；第二散热外壳420与第二导热铜片320贴合。

PCB板100是印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB板100上可以设置有PCB过孔110，其中，PCB过孔110可以设置有多个，PCB过孔110可以是圆形通孔。

功率器件200可以用于表示输出功率比较大的电子元器件。功率器件200可以设置在PCB板100一侧，具体的，PCB板100上设置有PCB过孔110，功率器件200可以设置在与PCB过孔110相对应位置处。

导热铜片具有导热、绝缘的效果，可以用于发热器件和散热片或金属底座之间。导热铜片可以包括第一导热铜片310、第二导热铜片320，其中，第一导热铜片310和功率器件200可以设置在PCB板100一侧；第二导热铜片320设置在PCB板100另一侧。具体的，第一导热铜片310可以设置在功率器件200一侧，且第一导热铜片310与PCB板100一侧贴合。其中，第一导热铜片310、第二导热铜片320可以是弯折形状，例如“口”字形、“工”字形、“凹”字型等。第一导热铜片310、第二导热铜片320可以当作电子元器件在SMT的时候贴装在PCB板100上。

散热外壳在使用过程中可以与电子元件接触，使元器件发出的热量传导到散热外壳上，再经散热外壳散发到周围空气中去。散热外壳可以包括第一散热外壳410、第二散热外壳420，其中，第一散热外壳410可以与第一导热铜片310、功率器件200贴合；第二散热外壳420可以与第二导热铜片320贴合。在本实施例中，装配的时候可以将整个PCB板100先装配到其中一个散热外壳上，导热铜片跟散热外壳之间可以利用导热垫片隔开绝缘。

在本实施例中，用于功率器件的散热结构包括PCB板、功率器件、导热铜片、散热外壳；PCB板上设置有PCB过孔；功率器件设置在PCB板一侧与PCB过孔相对应位置处；导热铜片包括第一导热铜片、第二导热铜片，第一导热铜片设置在功率器件一侧，且第一导热铜片与PCB板一侧贴合；第二导热铜片设置在PCB板另一侧；散热外壳包括第一散热外壳、第二散热外壳，第一散热外壳与第一导热铜片、功率器件贴合；第二散热外壳与第二导热铜片贴合。通过在PCB板两侧设置导热铜片，可以达到双面散热的目的，散热效率有效提高，增加功率器件的运行功率；利用导热铜片支高PCB板和散热外壳之间的距离，使得PCB板两面都可以放置电子元器件，提高了电子元器件对PCB板的空间利用率。

如图2所示，在一个实施例中，第一导热铜片310、功率器件200上均设置有第一导热硅胶垫312；第一散热外壳410通过第一导热硅胶垫312分别与第一导热铜片310、功率器件200贴合；第二导热铜片320上设置有第二导热硅胶垫322，第二散热外壳420通过第二导热硅胶垫322与第二导热铜片320贴合。其中，导热硅胶垫312的材料可以是固态的导热硅胶，也可以是半固态的导热硅脂，还可以是其他可以固话的导热胶。

在一个实施例中，功率器件为贴片式功率器件。

在一个实施例中，PCB板两侧分别设置有散热焊盘。

在一个实施例中，第一散热外壳与PCB板之间的距离小于第二散热外壳与PCB板之间的距离。

在一个实施例中，第一散热外壳与PCB板之间以及第二散热外壳与PCB板之间均用于容纳元器件。

在一个实施例中，第一散热外壳、第二散热外壳的外表面均为平整面，方便外壳加工生产。其中，第一散热外壳、第二散热外壳可以采用铝合金材质。第一散热外壳、第二散热外壳中间空隙上可以填充灌封胶，用于防水。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种用于功率器件的散热结构，其特征在于，包括PCB板、功率器件、导热铜片、散热外壳；所述PCB板上设置有PCB过孔；所述功率器件设置在所述PCB板一侧与所述PCB过孔相对应位置处；所述导热铜片包括第一导热铜片、第二导热铜片，所述第一导热铜片设置在所述功率器件一侧，且所述第一导热铜片与所述PCB板一侧贴合；所述第二导热铜片设置在所述PCB板另一侧；所述散热外壳包括第一散热外壳、第二散热外壳，所述第一散热外壳与所述第一导热铜片、所述功率器件贴合；所述第二散热外壳与所述第二导热铜片贴合。

2.根据权利要求1所述的用于功率器件的散热结构，其特征在于，所述第一导热铜片、所述功率器件上均设置有第一导热硅胶垫；所述第一散热外壳通过所述第一导热硅胶垫分别与所述第一导热铜片、所述功率器件贴合；所述第二导热铜片上设置有第二导热硅胶垫，所述第二散热外壳通过所述第二导热硅胶垫与所述第二导热铜片贴合。

3.根据权利要求1所述的用于功率器件的散热结构，其特征在于，所述功率器件为贴片式功率器件。

4.根据权利要求1所述的用于功率器件的散热结构，其特征在于，所述PCB板两侧分别设置有散热焊盘。

5.根据权利要求1所述的用于功率器件的散热结构，其特征在于，所述第一散热外壳与所述PCB板之间的距离小于所述第二散热外壳与所述PCB板之间的距离。

6.根据权利要求1所述的用于功率器件的散热结构，其特征在于，所述第一散热外壳与所述PCB板之间以及所述第二散热外壳与所述PCB板之间均用于容纳元器件。

7.根据权利要求1所述的用于功率器件的散热结构，其特征在于，所述第一散热外壳、所述第二散热外壳的外表面均为平整面。