CN220795785U - 一种散热片结构、主板组件以及便携式智能设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种散热片结构、主板组件以及便携式智能设备，其中，散热片结构包括具有散热区域的散热片、与散热片连接的散热加强片且二者之间的连接部呈Z型，散热区域与发热元件紧密贴合后，Z型的连接部能够使散热片与主板组件上的非发热元件之间形成间隔的散热空间，散热加强片即能吸收散热片传导的热量，又提高了散热片的均热能力，有效地降低了主板组件上发热元件的温度；在散热片与发热元件之间填充有软性导热膏层，由于导热膏层呈软性，可完美填充于散热片与发热元件之间的微小缝隙中，能够使散热片与发热元件全面接触，提高了散热片与发热元件之间的导热率，进一步降低了便携式智能设备的壳体温度，用户使用时体验效果较佳。

Description

一种散热片结构、主板组件以及便携式智能设备

技术领域

本实用新型属于便携式智能设备硬件技术领域，尤其涉及一种散热片结构、主板组件以及便携式智能设备。

背景技术

便携式智能设备(如笔记本电脑、平板电脑和手机)已广泛普及，为了方便携带，智能设备的厚度越来越薄，而且为了提升智能设备的功能，其安装和运行的软件也越来越多，造成CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的供电电路中的发热元件(如电感和Mos管)的发热量也越来越大。

为了解决以上问题，现有技术中在发热元件上贴铜片散热，但该方案无散热效率低，容易造成便携式智能设备的壳温过高，用户使用时体验不佳。

基于以上原因，亟需设计一种新型散热片结构，以解决现有技术中智能设备散热效果不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种散热效果好的散热片结构、主板组件以及便携式智能设备。

本实用新型是这样实现的，一种散热片结构，设于便携式智能设备内的主板组件上并用于为主板组件上的发热元件降温散热，包括：

散热片，包括凸设于所述散热片的散热区域，所述散热区域用于与发热元件贴合设置；

散热加强片，与所述散热片连接，且所述散热加强片与散热片之间的连接部呈Z型，所述散热加强片与散热片连接后用于使所述散热片与主板组件上的非发热元件之间形成间隔的散热空间。

进一步地，所述散热片可拆卸式连接于主板组件，所述散热片包括凸出于所述散热片内侧面的限位支撑部，所述限位支撑部轴向设有通孔，所述散热片与主板组件之间通过穿设于通孔内的连接件固定限位。

具体地，所述散热加强片为铜片并用于与可导热的支架连接。

进一步地，所述散热加强片上布满有依次间隔设置的散热口，所述散热口为贯穿所述散热加强片的条形孔或者S型孔。

进一步地，所述散热片上设有位于所述散热空间内并能够导热的绝缘层。

进一步地，所述散热片和/或散热加强片上设有增强导热性能的导热片。

所述导热片位于散热片和/或散热加强片朝向发热元件的一侧设置。

本实用新型提供的一种主板组件，用于安装在便携式智能设备内并为便携式智能设备提供硬件支持，所述主板组件设有发热元件，包括以上所述的散热片结构，所述发热元件与散热片与之间填充有用于增大彼此之间接触面积的导热膏层。

本实用新型提供的一种便携式智能设备，包括可导热的支架和以上所述的主板组件，所述支架与安装在主板组件上的散热片结构连接。

本实用新型提供了一种散热片结构、主板组件以及便携式智能设备，其中，散热片结构包括具有散热区域的散热片、与散热片连接的散热加强片且二者之间的连接部呈Z型；散热区域与发热元件紧密贴合后，Z型的连接部能够使散热片与主板组件上的非发热元件之间形成间隔的散热空间，散热加强片即能吸收散热片传导的热量，又提高了散热片的均热能力，有效地降低了主板组件上发热元件的温度；在散热片与发热元件之间填充有软性导热膏层，由于导热膏层呈软性，可完美填充于散热片与发热元件之间的微小缝隙中，能够使散热片与发热元件全面接触，提高了散热片与发热元件之间的导热率，进一步降低了便携式智能设备的壳体温度，用户使用时体验效果较佳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的散热片结构的正面示意图。

图2是本实用新型实施例提供的散热片结构的背面示意图。

图3是本实用新型实施例提供的散热片结构的侧面示意图。

具体实施方式

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或状态关系为基于附图所示的方位或状态关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或状态关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

作为示例的散热片结构概述

如图1～图3所示，本实用新型实施例提供的一种散热片结构10，设于便携式智能设备内的主板组件上并用于为主板组件上的发热元件降温散热，散热片结构10包括：

散热片100，包括凸设于散热片100的散热区域110，散热区域110用于与发热元件紧密贴合，散热区域110缩短了散热片100与发热元件之间的距离，便于散热片100能够快速地传导发热元件上的热量，其中，散热片100为散热性能较好的铜片或者铝片，本实施例中，优选为铜片；

散热加强片200，与散热片100连接，以增大散热片100的导热面积，散热加强片200与散热片100之间的连接部呈Z型，散热加强片200与散热片100连接后用于使散热片100与主板组件上的非发热元件之间形成间隔的散热空间300。

所述散热片100可拆卸式连接于主板组件，散热片100包括凸设于散热片100的限位支撑部120，限位支撑部120轴向设有通孔121，散热片100与主板组件之间通过穿设于通孔121内的连接件固定限位，连接件优选为与主板组件螺接的螺钉，安装拆卸方便。

本实施例中的限位支撑部120优选为三个，并呈三角形布置于散热片100上，采用此种结构，即能够使散热片100牢固地安装于主板组件上，又节约了安装位置，增大了散热片100与主板组件之间的散热空间。

本实施例中，所述散热片100还具有与散热加强片200相对设置的加强位130，加强位130与散热片100之间的连接部呈Z型，加强位130与散热加强片200位于同一高度，以便于有效支撑散热片100，避免了散热片100受力发生形变的现象。

本实施例中，散热区域110、限位支撑部120和加强位130均为金属材料，优选为铜。

作为示例的散热加强片概述

具体地，散热加强片200设置在主板组件覆盖区域之外，可以充分利用便携式智能设备的内部空间，使散热加强片200吸收更多热量，提高了散热片100的均热能力。

进一步地，所述散热加强片200与限位支撑部120位于同一高度，有利于散热片100与散热加强片200之间的稳定性，进一步避免了散热片100和/或散热加强片200之间由于受力不同而发生形变的现象。

进一步地，所述散热加强片200上布满有依次间隔设置的散热口210，散热口210为贯穿散热加强片200的长条形孔或者S型孔，长条形孔或者S型孔能够增大散热面积，增强热辐射能力及热交换效率。

具体地，所述散热加强片200用于与可导热的支架连接，本实施例中，支架为铁质材料的键盘支架，可以将散热加强片200上的热量导入键盘支架，增加了热传导散热途径，避免了主板组件上热量堆积的现象。

作为示例的绝缘层概述

进一步地，所述散热片100上设有位于散热空间内的绝缘层400，本实施例中，绝缘层400优选为麦拉绝缘片，麦拉绝缘片即能够绝缘，又具有极佳的导热效果。

作为示例的导热片概述

进一步地，所述散热片100和/或散热加强片200上设有增强导热性能的导热片500，导热片500可以提升散热片100和/或散热加强片200的导热效果。

具体地，所述导热片500位于散热片100和/或散热加强片200朝向发热元件的一侧设置，以节约便携式智能设备的内部空间。

本实施例中的散热片100、散热区域110、限位支撑部120、加强位130、散热加强片200和散热口210均通过模具冲压一体成型，加工简单，便于批量生产。

作为示例的主板组件概述

本实用新型还提供了一种主板组件，用于安装在便携式智能设备内并为便携式智能设备提供硬件支持，主板组件设有发热元件，包括以上所述的散热片结构10，发热元件与散热片100与之间填充有用于增大彼此之间接触面积的导热膏层600，由于导热膏层600呈软性，可完美填充于散热片100与发热元件之间的微小缝隙中，能够使散热片100与发热元件全面接触，提高了散热片100与发热元件之间的导热率。

作为示例的便携式智能设备概述

本实用新型还提供了一种便携式智能设备，包括可导热的支架和以上所述的主板组件，支架与安装在主板组件上的散热片结构连接，散热片结构降低了便携式智能设备的壳体温度，用户使用时体验较佳。

本实用新型提供了一种散热片结构、主板组件以及便携式智能设备，其中，散热片结构10包括具有散热区域的散热片100、与散热片100连接的散热加强片且二者之间的连接部呈Z型；散热区域与发热元件紧密贴合后，Z型的连接部能够使散热片100与主板组件上的非发热元件之间形成间隔的散热空间300，散热加强片200即能吸收散热片100传导的热量，又提高了散热片的均热能力，有效地降低了主板组件上发热元件的温度；在散热片100与发热元件之间填充有软性导热膏层600，由于导热膏层600呈软性，可完美填充于散热片100与发热元件之间的微小缝隙中，能够使散热片与发热元件全面接触，提高了散热片100与发热元件之间的导热率，进一步降低了便携式智能设备的壳体温度，用户使用时体验效果较佳。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热片结构，设于便携式智能设备内的主板组件上并用于为主板组件上的发热元件降温散热，其特征在于，包括：

散热片，包括用于与发热元件贴合并凸设于所述散热片的散热区域；

散热加强片，与所述散热片连接，且所述散热加强片与散热片之间的连接部呈Z型，所述散热加强片与散热片连接后用于使所述散热片与主板组件上的非发热元件之间形成间隔的散热空间。

2.根据权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述散热片可拆卸式连接于主板组件。

3.根据权利要求2所述的一种散热片结构，其特征在于，所述散热片包括凸设于所述散热片的限位支撑部，所述限位支撑部轴向设有通孔，所述散热片与主板组件之间通过穿设于通孔内的连接件固定限位。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种散热片结构，其特征在于，所述散热加强片为铜片并用于与导热的支架连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述散热加强片上布满有依次间隔设置的散热口。

6.根据权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述散热片上设有位于所述散热空间内并能够导热的绝缘层。

7.根据权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述散热片和/或散热加强片上设有增强导热性能的导热片。

8.根据权利要求7所述的一种散热片结构，其特征在于，所述导热片位于所述散热片和/或散热加强片朝向发热元件的一侧设置。

9.一种主板组件，用于安装在便携式智能设备内并为便携式智能设备提供硬件支持，所述主板组件设有发热元件，其特征在于：包括如权利要求1至8中任一项所述的散热片结构，所述发热元件与散热片与之间填充有用于增大彼此之间接触面积的导热膏层。

10.一种便携式智能设备，包括可导热的支架，其特征在于：包括如权利要求9所述的主板组件，所述支架与安装在主板组件上的散热片结构连接。