CN216532292U - 一种高效的均温板散热器 - Google Patents

Abstract

一种高效的均温板散热器，包括上盖板(11)、下盖板(12)、连接于所述上盖板(11)与所述下盖板(12)内壁的铜网以及铜柱，所述上盖板(11)与所述下盖板(12)均开设通风口(31)，所述下盖板(12)的底部连接风扇(3)以及鳍片组(2)，所述鳍片组(2)的一端连接于所述风扇(3)，通过所述通风口(31)的气流由风扇(3)的中心进入所述风扇(3)的内部，所述下盖板(12)底部的一侧设置导热件(4)；均温板散热器由于均温板的二维热扩展能力，降低芯片热流密度来增加散热效率，比常规热管散热器散热效果提升百分之三十。

Description

一种高效的均温板散热器

一、技术领域

本实用新型涉及笔记本电脑、一体机电脑领域，具体来说是一种高效的均温板散热器。

二、背景技术

随着电子技术的迅猛发展,对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高,芯片的所需功耗越来越大,包括笔记本电脑、一体机电脑在内的芯片，高热流密度的热处理方式已受到广泛关注,而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在电脑系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热方案，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

均温板散热器作为更高效的散热解决方案，其主要作用是将芯片热量快速向二维方向扩展，以达到降低芯片热流密度的效果，当热量传导至鳍片组，再通过强制对流的方式迅速将热量散发至空气中。目前市面上所开发的散热器大多是采用热管导热的方式，热管导热是一维线性导热，导热面积受限。

为了尽可能的降低热阻以及降低芯片热流密度，增加散热器的散热效率，均温板散热器作为一种新类型的散热器，依靠均温板二维热扩展能力增加散热效率，同时，均温板又作为风扇上盖，当风扇气流经过均温板时又可降低温度，并进一步增强散热器的整体散热效率。

三、实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题提出以下技术方案：

发明设计高效的均温板散热器，该均温板散热器是通过冲压模具将均温板上盖板和下盖板制作成型，并在均温板上盖板和下盖板预留进气口，在上盖板和下盖板内壁处设置铜网和一定数量的铜柱，再通过压力扩散焊或钎焊的方式将上盖板和下盖板焊接成一体，并注液抽真空，最后封口后形成均温板；通过冲压模具制作鳍片组；采用工装夹具通过锡膏焊接的方式，将均温板和鳍片组焊接成型，再将风扇采用螺丝琐固的方式固定在均温板的下盖板，通过网印工装将导热件涂覆在均温板散热器上。

常规散热器是热管传热，热管因为宽度尺寸只有5---12mm，在传热过程只能沿着长度方向传热，传热能力受到制约，而均温板散热器主要是以均温板传热，均温板的工作原理与热管工作原理一致：热源加热，均温板内部液体变成气体，将热量传递到低温区冷凝，气体冷凝后变成液体，再通过内部腔体的毛细结构将冷凝液体吸附回到加热区，如此往复循环。因均温板的宽度和长度尺寸是根据设备内结构要求去定义，只要结构允许可以做到更长更宽，所以当芯片工作时热量传递到均温板，均温板腔体内液体受热后气化，可以迅速横向传递热量，使热量不会集中在热源区域附近，这即是均温板二维方向热扩展，可以快速降低芯片热流密度，此均温板散热器的主要组成部分由均温板上盖板、下盖板、铜柱及铜网组成、风扇、鳍片、导热件、法兰孔组成。

常规离心风扇有上下两个面风扇盖板，风扇盖板在扇叶中心位置会预留进风口，本实用新型的风扇本体只有底板，顶板则由均温板替代，其主要作用和优势是，当热量迅速扩展至风扇上方时，由于风扇工作时需要进风，当气流经过均温板表面时，也会对均温板进行降温，当热量通过均温板传递至鳍片时，再通过风扇将鳍片的热量发散热到空气中。此均温板散热器经过两次强化散热，1.风扇进风时，气流经过均温板表面时的强化散热，2.风扇对鳍片的强化散热，两次强化散热极大的增加了散热器的整体散热效率。

本实用新型的有益效果：均温板散热器由于均温板的二维热扩展能力，降低芯片热流密度来增加散热效率，比常规热管散热器散热效果提升百分之三十。

四、附图说明

图1为本实用新型底部结构示意图；

图2为本实用新型顶部结构示意图；

其中，11-上盖板、12下盖板、2-鳍片组、3-风扇、31-进气口、4-导热件、5-法兰孔。

五、具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图2所示：一种高效的均温板散热器，包括上盖板11、下盖板12、连接于所述上盖板11与所述下盖板12内壁的铜网以及铜柱，所述上盖板11与所述下盖板12均开设通风口31，所述下盖板12的底部连接风扇3以及鳍片组2，所述鳍片组2的一端连接于所述风扇3，通过所述通风口31的气流由风扇3的中心进入所述风扇3的内部，所述下盖板12底部的一侧设置导热件4；所述上盖板11与所述下盖板12通过压力扩散焊或钎焊的方式成型，最后注液并抽真空；所述风扇3呈“U”字型；所述下盖板12与所述上盖板11的一侧均设有法兰孔5；所述风扇3通过螺钉固定于所述下盖板12；所述鳍片组2采用工装夹具通过锡膏焊接的方式与所述下盖板12 一体成型；所述导热件4为导热硅脂；所述导热件4通过网印工装涂覆在所述下盖板12。

具体实施步骤如下：

1)通过冲压模具将均温板上盖板11和下盖板12制作成型，并在均温板上盖板11和下盖板 12预留风扇3进气口31，在上盖板11和下盖板12内壁处设置铜网和一定数量的铜柱，再通过压力扩散焊或钎焊的方式将上盖板11和下盖板12焊接成一体，并注液抽真空，最后封口得到均温板成品；

2)通过冲压模具制作出所需鳍片组2；

3)采用工装夹具通过锡膏焊接的方式，将均温板的下盖板12和鳍片组2焊接成一个整体；

4)将风扇3采用螺丝琐固的方式固定在均温板下盖板12；

5)采用网印工装将导热件4即导热硅脂涂覆在均温板下盖板；

6)通过法兰孔5将本产品安装在需要散热的笔记本电脑或者一体电脑等产品上即可。

Claims (1)

1.一种高效的均温板散热器，包括上盖板(11)、下盖板(12)、连接于所述上盖板(11)与所述下盖板(12)内壁的铜网以及铜柱，其特征在于，所述上盖板(11)与所述下盖板(12)均开设通风口(31)，所述下盖板(12)的底部连接风扇(3)以及鳍片组(2)，所述鳍片组(2)的一端连接于所述风扇(3)，通过所述通风口(31)的气流由风扇(3)的中心进入所述风扇(3)的内部，所述下盖板(12)底部的一侧设置导热件(4)，所述上盖板(11)与所述下盖板(12)通过压力扩散焊或钎焊的方式成型，最后注液并抽真空，所述风扇(3)呈“U”字型，所述下盖板(12)与所述上盖板(11)的一侧均设有法兰孔(5)，所述风扇(3)通过螺钉固定于所述下盖板(12)，所述鳍片组(2)采用工装夹具通过锡膏焊接的方式与所述下盖板(12)一体成型，所述导热件(4)为导热硅脂，所述导热件(4)通过网印工装涂覆在所述下盖板(12)。

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