CN220510004U - 一种防水性佳的半导体壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，提出了一种防水性佳的半导体壳体，包括：底板、半导体本体与固定安装在所述底板顶部的框体，所述框体的内侧壁开设有T形槽，所述框体的一侧开设有滑槽，所述滑槽与所述T形槽之间相连通。通过手动将密封板插入滑槽的内部，卡入后，向前推动密封板，使密封板推入T形槽内部与矩形橡胶板接触，联动弹簧进行收缩挤压，通过弹簧的挤压力，使矩形橡胶板与密封板之间接触的更紧密，用于对密封板与T形槽之间的缝隙进行密封，当密封板完全卡入T形槽的内部后，使弹性卡卡入卡槽的内部，用于对密封板与框体之间进行固定卡接，有效防止密封板与T形槽之间发生滑动，从而提高了半导体的防水性，以及使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型半导体技术领域，具体涉及一种防水性佳的半导体壳体。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关；
已知中国公开授权发明：(公开号：201922320108.X)公开了一种半导体用防尘散热保护壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间通过卡接部固定安装，所述下壳体的内壁底部设置有若干个均匀分布的安装柱，所述安装柱上设置有垫片，所述安装柱上设置有底板，所述底板的上端面上设置有半导体元件，所述下壳体的下端面上设置有水冷机构，所述上壳体的内部设置有导热机构，本实用新型为一种半导体用防尘散热保护壳体，通过设置导热硅脂层、散热鳍片和水冷板等，达到了提高半导体保护壳体的防尘散热效果，解决了目前的大多数保护壳体散热性较差，半导体元件长时间工作，产生的热量无法排出，造成工作环境温度较高，半导体元件工作寿命降低的问题。
然而在实施相关技术中发现上述一种半导体用防尘散热保护壳体存在以下问题：现有技术在使用过程中，不便于对半导体进行密封防水，容易导致半导体受潮进水，从而降低了半导体的寿命，进而降低了使用效率，因此，提出一种防水性佳的半导体壳体。
实用新型内容
本实用新型提出一种防水性佳的半导体壳体，解决了相关技术中的不便于对半导体进行密封防水，容易导致半导体受潮进水，从而降低了半导体的寿命，进而即降低了使用效率的问题。
本实用新型的技术方案如下：一种防水性佳的半导体壳体，包括：底板、半导体本体与固定安装在所述底板顶部的框体，所述框体的内侧壁开设有T形槽，所述框体的一侧开设有滑槽，所述滑槽与所述T形槽之间相连通；
所述滑槽的内部滑动连接有密封板，所述密封板与所述T形槽之间相接触；
所述T形槽内壁的上下两侧均固定安装有多个弹簧，多个所述弹簧的顶端固定安装有矩形橡胶板，所述矩形橡胶板与所述密封板之间相接触。
优选的，所述密封板的一侧固定安装有弹性卡，所述框体的一侧还开设有卡槽，所述卡槽位于所述滑槽的下方。
优选的，所述框体内底壁贯穿固定安装有多个导热铜板，多个所述导热铜板的顶部与所述半导体本体之间相粘接。
优选的，所述底板的底部开设有凹槽，多个所述导热铜板的底端延伸至所凹槽的内部。
优选的，所述底板的底部固定安装有十字形板，所述十字形板的底部贯穿安装有通风壳，所述通风壳的内底壁固定安装有风扇。
优选的，所述底板的底部还固定安装有两组L形板，两组所述L形板位于所述十字形板的两侧。
优选的，所述L形板的底部粘接有两个硅胶防滑垫，两个所述硅胶防滑垫之间相对设置。
优选的，所述L形板的底部贯穿开设有螺孔，所述螺孔的内部贯穿有螺栓。
本实用新型的工作原理及有益效果为：通过手动将密封板插入滑槽的内部，卡入后，向前推动密封板，使密封板推入T形槽内部与矩形橡胶板接触，联动弹簧进行收缩挤压，通过弹簧的挤压力，使矩形橡胶板与密封板之间接触的更紧密，用于对密封板与T形槽之间的缝隙进行密封，当密封板完全卡入T形槽的内部后，使弹性卡卡入卡槽的内部，用于对密封板与框体之间进行固定卡接，有效防止密封板与T形槽之间发生滑动，从而提高了半导体的防水性，以及使用寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型提出的整体立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的局部立体结构示意图；
图3为本实用新型提出框体的剖视立体结构示意图；
图4为本实用新型提出图3中的A处立体结构示意图；
图中：1、底板；2、框体；3、T形槽；4、滑槽；5、密封板；6、弹簧；7、矩形橡胶板；8、弹性卡；9、卡槽；10、半导体本体；11、凹槽；12、导热铜板；13、十字形板；14、通风壳；15、风扇；16、L形板；17、硅胶防滑垫；18、螺孔；19、螺栓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4，一种防水性佳的半导体壳体，包括：底板1、半导体本体10与固定安装在底板1顶部的框体2，框体2的内侧壁开设有T形槽3，框体2的一侧开设有滑槽4，滑槽4与T形槽3之间相连通，滑槽4的内部滑动连接有密封板5，密封板5与T形槽3之间相接触，T形槽3内壁的上下两侧均固定安装有多个弹簧6，多个弹簧6的顶端固定安装有矩形橡胶板7，矩形橡胶板7与密封板5之间相接触；
在半导体使用时，需要对半导体进行添加壳体进行防水保护，当半导体本体10粘接在框体2的内部后，手动将密封板5插入滑槽4的内部，卡入后，向前推动密封板5，使密封板5推入T形槽3内部与矩形橡胶板7接触，联动弹簧6进行收缩挤压，通过弹簧6的挤压力，有效使矩形橡胶板7与密封板5接触的更紧密，用于对密封板5与T形槽3之间的缝隙进行密封，有效对半导体进行防水保护，从而提高了半导体的使用寿命。
具体的，密封板5的一侧固定安装有弹性卡8，框体2的一侧还开设有卡槽9，卡槽9位于滑槽4的下方；
当密封板5完全卡入T形槽3的内部后，使弹性卡8卡入卡槽9的内部，用于对密封板5与框体2之间进行固定卡接，有效防止密封板5与T形槽3之间发生滑动，从而提高了密封的稳定性。
具体的，框体2内底壁贯穿固定安装有多个导热铜板12，多个导热铜板12的顶部与半导体本体10之间相粘接，底板1的底部开设有凹槽11，多个导热铜板12的底端延伸至所凹槽11的内部，底板1的底部固定安装有十字形板13，十字形板13的底部贯穿安装有通风壳14，通风壳14的内底壁固定安装有风扇15；
通过导热铜板12将半导体本体10产生的热量导出，启动风扇15，风扇15；将外部的风进行吸取，吹在导热铜板12上，用于对导出热量进行吹风散热，有效对半导体本体10进行散热，从而提高了半导体本体10使用的稳定性，以及使用寿命。
具体的，底板1的底部还固定安装有两组L形板16，两组L形板16位于十字形板13的两侧，L形板16的底部粘接有两个硅胶防滑垫17，两个硅胶防滑垫17之间相对设置，L形板16的底部贯穿开设有螺孔18，螺孔18的内部贯穿有螺栓19；
通过在底板1的底部固定安装两组L形板16，用于将底板1支撑起来，不让底板1与安装物接触，有效提高通风性；
通过在L形板16的底部开设螺孔18，用于插入螺栓19，有效将底板1进行固定安装，通过在L形板16的底部粘接硅胶防滑垫17，用于在L形板16与安装物接触时，起到防护作用，从而提高了安装固定的稳定性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于，包括：底板(1)、半导体本体(10)与固定安装在所述底板(1)顶部的框体(2)，所述框体(2)的内侧壁开设有T形槽(3)，所述框体(2)的一侧开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)与所述T形槽(3)之间相连通；
所述滑槽(4)的内部滑动连接有密封板(5)，所述密封板(5)与所述T形槽(3)之间相接触；
所述T形槽(3)内壁的上下两侧均固定安装有多个弹簧(6)，多个所述弹簧(6)的顶端固定安装有矩形橡胶板(7)，所述矩形橡胶板(7)与所述密封板(5)之间相接触。
2.根据权利要求1所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述密封板(5)的一侧固定安装有弹性卡(8)，所述框体(2)的一侧还开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)位于所述滑槽(4)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述框体(2)内底壁贯穿固定安装有多个导热铜板(12)，多个所述导热铜板(12)的顶部与所述半导体本体(10)之间相粘接。
4.根据权利要求3所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述底板(1)的底部开设有凹槽(11)，多个所述导热铜板(12)的底端延伸至所凹槽(11)的内部。
5.根据权利要求4所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述底板(1)的底部固定安装有十字形板(13)，所述十字形板(13)的底部贯穿安装有通风壳(14)，所述通风壳(14)的内底壁固定安装有风扇(15)。
6.根据权利要求5所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述底板(1)的底部还固定安装有两组L形板(16)，两组所述L形板(16)位于所述十字形板(13)的两侧。
7.根据权利要求6所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述L形板(16)的底部粘接有两个硅胶防滑垫(17)，两个所述硅胶防滑垫(17)之间相对设置。
8.根据权利要求7所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述L形板(16)的底部贯穿开设有螺孔(18)，所述螺孔(18)的内部贯穿有螺栓(19)。
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