CN221261620U - 散热系统及一体机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热系统以及一体机，包括主板风扇、导热构件、显卡风扇与风道罩。导热构件与主板模块固定连接并与主板模块的主要发热源抵接；主板风扇与导热构件固定连接且其进风口正对主板冷风入口；导热构件，进风口抵接主板风扇的出风口，出风口抵接主板热风出口；显卡风扇设置于显卡模块上，其进风口正对显卡冷风入口，其出风口形成的出风路径依次经过显卡模块的主要发热源以及显卡热风出口；风道罩罩设显卡风扇与显卡模块的主要发热源，其进风口作为显卡风扇的进风口，其出风口抵接显卡热风出口。本申请通过主板风扇、导热构件能有效降低主板模块的温度，且通过显卡风扇、风道罩能有效降低显卡模块的温度，从而提高一体机的散热能力。

Description

散热系统及一体机

技术领域

本申请涉及计算机终端领域，尤其涉及一种散热系统以及一体机。

背景技术

一体机是将显示器模块、主板模块、显卡模块、存储模块、电源模块等等整合到一起的新形态电脑，通过内部元件的高度集成，形成体积小且便于搬运的电脑。但一体机由于机箱体积受到使用性的限制，无法使用传统散热系统，因此厂家通常会选择低功率硬件设备，从而减小硬件发热量，但此举也会影响一体机的性能，例如影响运算速度、最大运算能力。

随着虚拟现实(Virtual Reality，VR)的发展，已存在将虚拟现实应用于一体机的需求。但由于虚拟现实对硬件性能要求较高且一体机采用的通常是低功率硬件设备，因此一体机在进行3D显示时，硬件会处于高性能运转的状态，导致发热量过大。并且，由于一体机无法使用传统散热系统，因此无法有效排出硬件产生的热量，久而久之会影响硬件的运行甚至寿命。

在相关技术中通过在壳体上设置数量众多的散热孔，以提升一体机的散热能力，例如中国专利CN219658112U提供的一体机，请参阅图1，该专利在壳体上设置了非常多的条形散热孔(图1中的编号16)。但这样的技术方案会影响壳体的结构强度，且散热能力提升的也比较有限。因此，急需提供一种能有效提升一体机散热能力的散热系统。

实用新型内容

为此，本申请提供了一种散热系统以及一体机，该散热系统能有效提升一体机的散热能力。

第一方面，本申请提供的一种散热系统，应用于一体机，所述一体机包括壳体以及设于所述壳体内腔中的主板模块以及显卡模块，所述壳体上设置有主板冷风入口、主板热风出口、显卡冷风入口以及显卡热风出口；

所述散热系统包括主板风扇、导热构件、显卡风扇以及风道罩；

所述导热构件与所述主板模块固定连接并与所述主板模块的主要发热源抵接；所述主板风扇与所述导热构件固定连接，且所述主板风扇的进风口正对所述主板冷风入口；所述导热构件设置有进风口与出风口，所述导热构件的进风口抵接所述主板风扇的出风口，所述导热构件的出风口抵接所述主板热风出口；

所述显卡风扇设置于所述显卡模块上，所述显卡风扇的进风口正对所述显卡冷风入口，所述显卡风扇的出风口形成的出风路径依次经过所述显卡模块的主要发热源以及所述显卡热风出口；所述风道罩罩设所述显卡风扇与所述显卡模块的主要发热源，所述风道罩设置有进风口与出风口，所述风道罩的进风口作为所述显卡风扇的进风口，所述风道罩的出风口抵接所述显卡热风出口。

在本申请提供的散热系统中，所述导热构件包括导热板、抵接件与散热器；

所述导热板与所述主板模块固定连接；所述抵接件夹设于所述导热板与所述主板模块的主要发热源之间；所述主板风扇与所述散热器设置在所述导热板上；

所述散热器设置有进风口与出风口，所述散热器的进风口抵接所述主板风扇的出风口，所述散热器的出风口抵接所述主板热风出口。

在本申请提供的散热系统中，所述散热器内设置有多个散热片，所述多个散热片平行且均匀设置；相邻的两个所述散热片之间形成的通道与所述主板风扇的出风路径平行。

在本申请提供的散热系统中，所述壳体设置有多个散热孔；和/或，所述主板热风出口设置在所述壳体的上侧壁，所述显卡热风出口设置在所述壳体的下侧壁。

在本申请提供的散热系统中，所述多个散热孔中的一部分邻近设置于所述显卡热风出口；所述风道罩在靠近出风口处设置有吸风口；

所述散热系统还包括显卡吸风风扇，所述显卡吸风风扇的进风口抵接所述风道罩的吸风口，所述显卡吸风风扇的出风口正对所述多个散热孔中邻近设置于所述显卡热风出口的一部分。

在本申请提供的散热系统中，所述显卡模块上还设置有集热件，所述集热件设置在所述显卡模块的主要发热源以及所述风道罩的吸风口之间。

在本申请提供的散热系统中，所述主板风扇的出风强度大于所述显卡风扇的出风强度；

所述散热系统还包括辅助风管；所述辅助风管，进风口设置在所述主板风扇的出风口，出风口设置在所述显卡风扇的进风口。

在本申请提供的散热系统中，所述辅助风管的出风口朝向所述显卡风扇的叶片的背面中部，所述显卡风扇的叶片的背面指的是叶片转动时面向转动方向的一面。

在本申请提供的散热系统中，所述散热系统还包括进风罩；所述进风罩夹设在所述风道罩以及所述显卡冷风入口之间；

所述进风罩设置有通孔，所述通孔用于设置所述辅助风管。

第二方面，本申请提供的一种一体机，包括如第一方面任一项所述的散热系统。

本申请提供的技术方案中，主板模块的主要发热源产生的热量可以传导至导热构件，从而由主板风扇直接将热量吹出壳体外，因此能有效降低主板模块的温度。另一方面，显卡风扇可以直接将显卡模块的主要发热源产生的热量吹出壳体外，因此能有效降低显卡模块的温度。因此，本申请能有效提升一体机的散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为中国专利CN219658112U提供的一体机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一体机的一种结构爆炸图；

图3为本申请实施例中散热系统的一种结构示意图；

图4为本申请实施例中主板模块的一种结构爆炸图；

图5为本申请实施例中显卡模块的一种结构爆炸图；

图6为本申请实施例中散热器的一种剖面结构示意图；

图7为本申请实施例中壳体的一种结构示意图；

图8为本申请实施例中散热系统的另一种结构示意图；

图9为图8中A部分的结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。

应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图2至图9，本申请实施例提供的一种一体机，可以包括散热系统100、壳体200、主板模块300以及显卡模块400。其中，主板模块300以及显卡模块400设置于壳体200的内腔中，简而言之，主板模块300以及显卡模块400设置在壳体200里面。示例性地，主板模块300可以通过显卡插槽连接显卡模块400。示例性地，主板模块300以及显卡模块400可以安装在一体机中的安装板上。壳体200上设置有主板冷风入口210、主板热风出口220、显卡冷风入口230以及显卡热风出口240。示例性地，主板冷风入口210以及显卡冷风入口230均可以由多个散热孔组成。示例性地，主板热风出口220以及显卡热风出口240均可以为开孔设计，具体形状可以根据散热系统100设置。需说明，发明人发现，当一体机进行3D显示时，主要发热量由主板模块300以及显卡模块400产生，因此本申请实施例中的散热系统100主要针对的是这两个模块的散热。

在一些实施例中，如图3所示，散热系统100可以包括主板风扇110、导热构件120、显卡风扇130以及风道罩140。

具体地，如图4所示，导热构件120与主板模块300固定连接并与主板模块300的主要发热源310抵接，其中，主要发热源310指的是主板模块300上发热量最大的元器件，此元器件通常为主板模块300的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。可理解，导热构件120具有传导热量的功能，因此主要发热源310产生的热量可以传导至导热构件120上。

主板风扇110与导热构件120固定连接，且主板风扇110的进风口正对主板冷风入口210，因此，外部冷空气可从主板冷风入口210进入主板风扇110。示例性地，主板风扇110可以是涡轮风机。导热构件120设置有进风口与出风口，导热构件120的进风口抵接主板风扇110的出风口，导热构件120的出风口抵接主板热风出口220。因此，主板风扇110吹出来的冷风直接进入导热构件120的进风口，并从进风口吹向出风口变成热风，带走导热构件120内的热量；并且，由于出风口抵接主板热风出口220，因此热风会直接排出壳体200外(即排出一体机外)，使得热量不会残留在壳体200的内腔中。

具体地，显卡风扇130设置于显卡模块400上，显卡风扇130的进风口正对显卡冷风入口230，因此，外部冷空气可从显卡冷风入口230进入显卡风扇130。示例性地，显卡风扇130可以是涡轮风机。显卡风扇130的出风口形成的出风路径依次经过显卡模块400的主要发热源410以及显卡热风出口240，也即，显卡风扇130吹出来的风依次经过主要发热源410、显卡热风出口240，其中，如图5所示，主要发热源410指的是显卡模块400上发热量最大的元器件，此元器件通常为显卡模块400的图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)。

风道罩140罩设显卡风扇130与显卡模块400的主要发热源410，简而言之，显卡风扇130与主要发热源410被风道罩140罩在里面。风道罩140设置有进风口与出风口，风道罩140的进风口作为显卡风扇130的进风口，风道罩140的出风口抵接显卡热风出口240，因此，显卡风扇130吹出来的冷风，在经过主要发热源410带走热量变成热风后，直接从风道罩140的出风口排出壳体200外(即排出一体机外)，使得热量不会残留在壳体200的内腔中。示例性地，风道罩140的进风口可以根据显卡风扇的形状设置。

由此可知，一方面，主板模块300的主要发热源310产生的热量可以传导至导热构件120，从而由主板风扇110直接将热量吹出壳体200外，因此能有效降低主板模块300的温度。另一方面，显卡风扇130可以直接将显卡模块400的主要发热源410产生的热量吹出壳体200外，因此能有效降低显卡模块400的温度。因此，本申请实施例能有效提升一体机的散热能力；并且，也无需像相关技术那般在壳体上设置数量众多的散热孔，不会影响到壳体的结构强度。

在一些实施例中，如图4所示，导热构件120可以包括导热板121、抵接件122与散热器123。在本申请实施例中，导热板121、抵接件122与散热器123均具有良好的导热能力。

具体地，导热板121与主板模块300固定连接，例如通过螺丝固定在主板模块300上。抵接件122夹设于导热板121与主板模块300的主要发热源310之间，主板风扇110与散热器123设置在导热板121上。因此，主要发热源310产生的热量，会先传导给抵接件122，再传导给导热板121，最后传导给散热器123。散热器123设置有进风口与出风口，散热器123的进风口抵接主板风扇110的出风口，散热器123的出风口抵接主板热风出口220。因此，传导给散热器123的热量会被主板风扇110直接吹出一体机外，从而有效降低主板模块300的温度。在一些实施方式中，图6为散热器123的一种剖面图，散热器123内设置有多个散热片1231，所述多个散热片1231平行且均匀设置，也即，散热片123内部被平行且均匀设置的多个散热片1231分隔成多个通道。相邻的两个散热片1231之间形成的通道与主板风扇110的出风路径平行，以使热量能被更好的吹出一体机外。

在一些实施例中，如图2以及图7所示，主板热风出口220设置在壳体200的上侧壁，显卡热风出口240设置在壳体200的下侧壁，也即，主板模块300的热量从上面排出，显卡模块400的热量从下面排出。在一些实施例中，如图2所示，壳体200设置有多个散热孔250，例如设置在壳体200的下侧壁，以供其他模块的散热。

在一些实施例中，如图2所示，多个散热孔250中的一部分邻近设置于显卡热风出口240，例如设置在显卡热风出口240的上方。如图5所示，风道罩140在靠近出风口处设置有吸风口。散热系统100还可以包括显卡吸风风扇150，显卡吸风风扇150的进风口抵接风道罩140的吸风口，显卡吸风风扇150的出风口正对多个散热孔250中邻近设置于显卡热风出口240的一部分。具体地，因显卡体积的限制，设置于其内部的显卡风扇130的体积有限，导致显卡风扇130的吹风能力有限。为此，为了更好地排走风道罩140内的热量，设置显卡吸风风扇150将风道罩140内的热量抽离至壳体外。示例性地，显卡吸风风扇150可以是涡轮风机。

在一些实施例中，如图5所示，显卡模块400上还设置有集热件420，主要发热源410所产生的热量会传递到显卡模块400的电路板上，当然，显卡模块400其他发热源产生的热量也会传递到电路板上，因此设置集热件420，将电路板上的热量传导到集热件420上。因主要发热源410的发热量最大，因此将集热件420设置在显卡模块400的主要发热源410以及风道罩140的吸风口之间，这样能够较好地平衡这两者的散热，起到均匀温度的效果。

在一些实施例中，主板风扇110的出风强度大于显卡风扇130的出风强度，简而言之即主板风扇110的风力更强。通常情况下，主板模块300的体积要明显大于显卡模块400，因此主板风扇110的体积也会明显大于显卡风扇130，因此主板风扇110的出风强度明显大于显卡风扇130的出风强度。基于此，如图8所示，散热系统100还包括辅助风管160，辅助风管160的进风口设置在主板风扇110的出风口，辅助风管160的出风口设置在显卡风扇130的进风口。具体地，当一体机在进行3D显示时，显卡模块400由于要负责图像处理会一直处于高性能运转的状态，产生大量的热量。此时可能由于显卡风扇130的出风不够强，时间一长则可能会影响显卡模块400的正常运行。为此，本申请实施例设置了辅助风管160，将主板风扇110吹出来的冷风的一小部分引导至显卡风扇130的进风口，以此来加大显卡风扇130的进风量，增强显卡模块300的散热能力，提高了可靠性。

在一些实施方式中，如图9所示，辅助风管160的出风口朝向显卡风扇130的叶片的背面中部，显卡风扇130的叶片的背面指的是叶片转动时面向转动方向的一面。例如，图中显卡风扇130为逆时针转动，图中箭头所指的一面即为叶片的背面，辅助风管160出来的风吹向叶片的背面的中部。如此，除了增加显卡风扇130的进风量之外，还能起到帮助叶片转动的作用。另外，叶片在使用久了之后通常会有积灰现象，这会影响到显卡风扇130的出风强度，因此本申请实施例中的设置方式，由于叶片会在辅助风管160的出风的吹动下，因此可以有效清理叶片上积累的灰。在一些实施方式中，如图9所示，散热系统100还包括进风罩170，进风罩170夹设在风道罩140以及显卡冷风入口230之间，具体地，进风罩170设置有通孔，该通孔用于设置辅助风管160。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热系统，其特征在于，应用于一体机，所述一体机包括壳体以及设于所述壳体内腔中的主板模块以及显卡模块，所述壳体上设置有主板冷风入口、主板热风出口、显卡冷风入口以及显卡热风出口；

所述散热系统包括主板风扇、导热构件、显卡风扇以及风道罩；

所述导热构件与所述主板模块固定连接并与所述主板模块的主要发热源抵接；所述主板风扇与所述导热构件固定连接，且所述主板风扇的进风口正对所述主板冷风入口；所述导热构件设置有进风口与出风口，所述导热构件的进风口抵接所述主板风扇的出风口，所述导热构件的出风口抵接所述主板热风出口；

所述显卡风扇设置于所述显卡模块上，所述显卡风扇的进风口正对所述显卡冷风入口，所述显卡风扇的出风口形成的出风路径依次经过所述显卡模块的主要发热源以及所述显卡热风出口；所述风道罩罩设所述显卡风扇与所述显卡模块的主要发热源，所述风道罩设置有进风口与出风口，所述风道罩的进风口作为所述显卡风扇的进风口，所述风道罩的出风口抵接所述显卡热风出口。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述导热构件包括导热板、抵接件与散热器；

所述导热板与所述主板模块固定连接；所述抵接件夹设于所述导热板与所述主板模块的主要发热源之间；所述主板风扇与所述散热器设置在所述导热板上；

所述散热器设置有进风口与出风口，所述散热器的进风口抵接所述主板风扇的出风口，所述散热器的出风口抵接所述主板热风出口。

3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述散热器内设置有多个散热片，所述多个散热片平行且均匀设置；相邻的两个所述散热片之间形成的通道与所述主板风扇的出风路径平行。

4.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述壳体设置有多个散热孔；和/或，所述主板热风出口设置在所述壳体的上侧壁，所述显卡热风出口设置在所述壳体的下侧壁。

5.根据权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述多个散热孔中的一部分邻近设置于所述显卡热风出口；所述风道罩在靠近出风口处设置有吸风口；

所述散热系统还包括显卡吸风风扇，所述显卡吸风风扇的进风口抵接所述风道罩的吸风口，所述显卡吸风风扇的出风口正对所述多个散热孔中邻近设置于所述显卡热风出口的一部分。

6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述显卡模块上还设置有集热件，所述集热件设置在所述显卡模块的主要发热源以及所述风道罩的吸风口之间。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热系统，其特征在于，所述主板风扇的出风强度大于所述显卡风扇的出风强度；

所述散热系统还包括辅助风管；所述辅助风管，进风口设置在所述主板风扇的出风口，出风口设置在所述显卡风扇的进风口。

8.根据权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述辅助风管的出风口朝向所述显卡风扇的叶片的背面中部，所述显卡风扇的叶片的背面指的是叶片转动时面向转动方向的一面。

9.根据权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括进风罩；所述进风罩夹设在所述风道罩以及所述显卡冷风入口之间；

所述进风罩设置有通孔，所述通孔用于设置所述辅助风管。

10.一种一体机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的散热系统。