CN212009483U - 电脑装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电脑装置包含机壳、中央处理组件、显示卡组件及导风罩。机壳具有多个通风口。中央处理组件装设于机壳内，并具有相连通的第一入风口及第一出风口。显示卡组件与中央处理组件间隔装设于机壳内，并且显示卡组件至少部分遮盖于中央处理组件的第一入风口。导风罩具有相连通的至少一个导风入口及导风出口。导风罩的至少部分止挡于显示卡组件与中央处理器的第一入风口之间，且至少一个导风入口邻近并连通于这些通风口的至少部分，以及导风出口邻近并连通于中央处理组件的第一入风口。

Description

电脑装置

技术领域

本实用新型涉及一种电脑装置，特别涉及一种具导风罩的电脑装置。

背景技术

一般来说，电脑主要具有机壳、电源供应器、主机板、中央处理器、显示卡及扩充卡。电源供应器与主机板装设于机壳内，且中央处理器、显示卡及扩充卡装设于主机板上。当电脑在运行时，中央处理器负责进行数据运算，并会产生大量的热量。因此，电脑厂商一般会加装风扇来对中央处理器进行散热。风扇运转时会导引外部气流流经机壳内部的中央处理器，再将中央处理器所产生的热量排至机壳外部。

由于现今显示卡的图形处理器的运算能力日趋强大，其产生的热量也随之增加，故当显示卡运行时，显示卡排放至机壳内部的废热会大幅度地增加机壳内部的温度。然而，机壳内部温度较高的空气被中央处理器的散热风扇吸入后将会影响对中央处理器的散热效果，此问题在紧凑型电脑设计中尤其显著。因此，如何改善中央处理器的散热效果，则为研发人员应解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种电脑装置，借以改善中央处理器的散热效果。

本实用新型的一实施例所公开的电脑装置包含机壳、中央处理组件、显示卡组件及导风罩。机壳具有多个通风口。中央处理组件装设于机壳内，并具有相连通的第一入风口及第一出风口。显示卡组件与中央处理组件间隔装设于机壳内，且显示卡组件至少部分遮盖于中央处理组件的第一入风口。导风罩具有相连通的至少一个导风入口及导风出口。导风罩的至少部分止挡于显示卡组件与中央处理器的第一入风口之间，且至少一个导风入口邻近并连通于这些通风口的至少部分，以及导风出口邻近并连通于中央处理组件的第一入风口。

根据上述实施例的电脑装置，通过导风罩的设置，可因导风罩止挡于显示卡组件的发热面与中央处理组件的第一入风口之间，而可避免显示卡组件所产生的热量自然对流至中央处理组件。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的电脑装置的立体示意图。

图2为图1的局部分解示意图。

图3为图2的局部分解示意图。

图4为图3的局部分解示意图。

图5为图1的侧视示意图。

附图标记说明：

10 电脑装置

100 机壳

110 底板

120 前板

130 后板

131a、131b 安装口

140 罩体

141 顶板

142 右侧板

143 左侧板

111、1411、1421、1431 通风口

200 中央处理组件

210 壳件

211 第一入风口

212 第一出风口

220 中央处理器

230 第一风扇

300 显示卡组件

310 第二入风口

320 第二出风口

330 底面

340 第二风扇

400 导风罩

410、420 导风入口

430 导风出口

500 电路基板

600 电源供应器

610 第三入风口

620 第三出风口

具体实施方式

请参阅图1至图5。图1为根据本实用新型第一实施例所述的电脑装置的立体示意图。图2为图1的局部分解示意图。图3为图2的局部分解示意图。图4为图3的局部分解示意图。图5为图1的侧视示意图。

本实施例的电脑装置10包含一机壳100、一中央处理组件200、一显示卡组件300及一导风罩400。此外，电脑装置10还可以包含一电路基板500。

机壳100包含一底板110、一前板120、一后板130及一罩体140。前板120与后板130分别连接于底板110的相对两侧。罩体140包含一顶板141、一左侧板143及一右侧板142。左侧板143与右侧板142分别连接于顶板141的相对两侧，且左侧板143与右侧板142分别装设于底板110的相对两侧，使得底板110、前板120、后板130、顶板141、左侧板143及右侧板142共同构成中空的长方体壳体。此外，本实施例的底板110、顶板141、左侧板143及右侧板142皆具有多个通风口111、1411、1421、1431，且这些通风口111、1411、1421、1431连通机壳100外部。本实施例的后板130具有两个相邻的安装口131a、131b，且两个相邻的安装口131a、131b连通机壳100外部。

在本实施例中，机壳100呈中空的长方体，但并不以此为限。在其他实施例中，机壳也可以呈中空的椭圆体、中空多边形柱体或中空圆柱体。

在本实施例中，仅底板110、顶板141、左侧板143及右侧板142具有多个通风口111、1411、1421、1431，但并不以此为限。在其他实施例中，也可以底板、顶板、左侧板、右侧板、前板、后板皆具有多个通风口。

中央处理组件200与显示卡组件300皆装设于机壳100内。也就是说，底板110、前板120、后板130、顶板141、左侧板143及右侧板142分别位于中央处理组件200与显示卡组件300的相异侧，并共同将中央处理组件200与显示卡组件300包覆于内。此外，显示卡组件300较中央处理组件200靠近右侧板142，且中央处理组件200与显示卡组件300的一侧分别安装于两个相邻的安装口131a、131b。

如图3与图4所示，中央处理组件200包含一壳件210、一中央处理器220及一第一风扇230。壳件210具有相连通的一第一入风口211及一第一出风口212。中央处理器220与风扇位于壳件210内，且风扇用以导引散热气流从第一入风口211流入，且经过中央处理器220后再从第一出风口212流出。

显示卡组件300装设于机壳100内并例如通过电路基板500与中央处理组件200电性连接。显示卡组件300至少部分将中央处理组件200的第一入风口211完全遮盖。此外，中央处理组件200与显示卡组件300皆呈长矩形体，且中央处理组件200平行且间隔于显示卡组件300。

显示卡组件300具有相连通的一第二入风口310及一第二出风口320。显示卡组件300的第二入风口310邻近右侧板142并连通位于右侧板142的这些通风口1421。显示卡组件300的第二出风口320通过机壳100的安装口131b与外部连通。

此外，显示卡组件300具有一至少包含一电路板的底面330，该底面330的第一侧面面向中央处理组件200的第一入风口211，而设置有图像处理器(GPU)的第二侧面则面向右侧板142。显示卡组件300还可以具有一第二风扇340，第二风扇340用以导引散热气流从第二入风口310流入，且经过设置于底面330的第二侧面的图像处理器(GPU)后再从第二出风口320流出。

中央处理组件200的第一出风口212邻近顶板141并连通位于顶板141的这些通风口1411。

在本实施例中，显示卡组件300将中央处理组件200的第一入风口211完全遮盖，但并不以此为限。在其他实施例中，显示卡组件也可以将中央处理组件的第一入风口部分遮盖。

如图3至图5所示，导风罩400具有相连通的两个导风入口410、420及一导风出口430。导风罩400的至少部分止挡于显示卡组件300与中央处理器220的第一入风口211之间，以避免显示卡组件300所产生的废热经由第一入风口211被第一风扇230吸入至中央处理组件200。导风罩400的两个导风入口410、420分别邻近底板110与左侧板143并分别连通于位于底板110的这些通风口111与位于左侧板143的这些通风口1431。导风出口430邻近并连通于中央处理组件200的第一入风口211。

在本实施例中，导风罩400的导风入口410、420与显示卡组件300的第二入风口310邻近于机壳100的右侧板142，但并不以此为限。在其他实施例中，导风罩的导风入口与显示卡组件的第二入风口也可以分别邻近于机壳其他的相异侧。

在本实施例中，导风罩400由低导热系数的材质制成，例如塑胶、高分子聚合物或铁，以提升导风罩400的隔热能力。

在本实施例中，电脑装置10还可以包含一电源供应器600，电源供应器600可以设置于靠近前板120及顶板141的位置，也可以设置于靠近底板110及后板130的位置。电源供应器600具有相连通的一第三入风口610及一第三出风口620。第三出风口620邻近于顶板141并邻近于位于顶板141的通风口1411。

在本实施例中，导风入口410、420的数量为两个，但并不以此为限。在其他实施例中，导风入口的数量也可以为单个、三个或四个。

根据上述实施例的电脑装置，通过导风罩的设置，可因导风罩止挡于显示卡组件的底面与中央处理组件的第一入风口之间，而可避免显示卡组件所产生的废热被吸入至中央处理组件。

此外，可因导风罩的导风入口与显示卡组件的第二入风口邻近于机壳的相异侧，如底板与右侧板，使得流经中央处理组件的散热气流与流经显示卡组件的散热气流各自独立不相影响，让中央处理组件与流经显示卡组件都能够通过外部相对较冷的散热气流来进行散热。

此外，可因两个导风入口分别邻近并连通位于底板的这些通风口与位于左侧板的些通风口，而多方地将外界的冷空气导引进中央处理组件的第一入风口。如此一来，将可提升中央处理组件的第一入风口的进气量，以通过更多的散热气流来降低中央处理组件的运行温度。

Claims (12)

1.一种电脑装置，其特征在于，包含：

机壳，具有多个通风口；

中央处理组件，装设于该机壳内，并具有相连通的第一入风口及第一出风口；

显示卡组件，与该中央处理组件间隔装设于该机壳内，且该显示卡组件至少部分遮盖于该中央处理组件的该第一入风口；以及

导风罩，具有相连通的至少一个导风入口及导风出口，该导风罩的至少部分止挡于该显示卡组件与该中央处理组件的该第一入风口之间，且该至少一个导风入口邻近并连通于该些通风口的至少部分，以及该导风出口邻近并连通于该中央处理组件的该第一入风口。

2.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该中央处理组件与该显示卡组件皆呈长矩形体，且该中央处理组件平行且间隔于该显示卡组件。

3.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该显示卡组件完全遮盖该中央处理组件的该第一入风口。

4.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该机壳还具有至少两个相邻的安装口，该中央处理组件与该显示卡组件的一侧分别安装于该至少两个相邻的安装口，该显示卡组件具有相连通的第二入风口及第二出风口，该显示卡组件的该第二出风口通过该机壳的该至少两个安装口之一与外部连通。

5.如权利要求4所述的电脑装置，其特征在于，该导风罩的该导风入口与该显示卡组件的该第二入风口分别邻近于该机壳的相异侧。

6.如权利要求4所述的电脑装置，其特征在于，该机壳包含底板、前板、后板及罩体，该前板与该后板分别连接于该底板的相对两侧，该罩体包含顶板、左侧板及右侧板，该左侧板与该右侧板分别连接于该顶板的相对两侧，且该左侧板与该右侧板分别装设于该底板的相对两侧，该底板、该前板、该后板、该顶板、该左侧板及该右侧板分别位于该中央处理组件与该显示卡组件的相异侧，并共同将该中央处理组件与该显示卡组件包覆于内。

7.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该些通风口分别位于该底板、该顶板、该左侧板及该右侧板，该显示卡组件较该中央处理组件靠近该右侧板，且该显示卡组件的该第二入风口邻近该右侧板并连通位于该右侧板的该些通风口。

8.如权利要求7所述的电脑装置，其特征在于，该导风罩的该导风入口与该显示卡组件的该第二入风口分别邻近于该机壳的该底板与该右侧板。

9.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该中央处理组件的该第一出风口邻近该顶板并连通位于该顶板的该些通风口。

10.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该导风罩的该至少一个导风入口的数量为两个，且该导风罩的该两个导风入口分别邻近该底板与该左侧板并连通于位于该底板的该些通风口与位于该左侧板的该些通风口。

11.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，还包含电源供应器，该电源供应器设置于靠近该前板及该顶板的位置。

12.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，还包含电源供应器，该电源供应器设置于靠近该底板及该后板的位置。

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