CN212181411U - 电脑一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种电脑一体机，包括：显示器；罩壳，罩壳罩设于显示器的背面，并与显示器围合形成容置空间，罩壳开设有连通容置空间的风口、散热口和水冷出风口；散热风扇，散热风扇设于容置空间内，并朝向散热口设置，散热风扇引动气流经由风口流入容置空间，并经由散热口而流出；中央处理器，中央处理器设于容置空间内，并与显示器通讯连接；水冷装置，水冷装置设于容置空间内，水冷装置包括换热器和水冷风扇，换热器部分贴合设置于中央处理器的表面，水冷风扇设于换热器，水冷风扇朝向水冷出风口设置。本实用新型的技术方案，旨在提升电脑一体机的散热效率。

Description

电脑一体机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种电脑一体机。

背景技术

在现有的电脑一体机中，将电脑的主机设于电脑的显示屏背后的机箱中，机箱中设有诸如中央处理器、硬盘以及其他电脑配件。在一体机使用过程，诸多电脑配件发热，因此需给机箱内散热，在示例性技术中，电脑一体机的机箱中配备有散热风扇和散热口进行风冷散热。但此种散热方式，由于电脑一体机的体积限制，对于中央处理器等主要的发热部件，风冷散热方式无法完全带走热量，导致在电脑一体机使用一段时间后，由于热量堆积产生较高温度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电脑一体机，旨在提升电脑一体机的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电脑一体机，包括：

显示器；

罩壳，所述罩壳罩设于所述显示器的背面，并与所述显示器围合形成容置空间，所述罩壳开设有连通所述容置空间的风口、散热口和水冷出风口；

散热风扇，所述散热风扇设于所述容置空间内，并朝向所述散热口设置，所述散热风扇引动气流经由所述风口流入所述容置空间，并经由所述散热口而流出；

中央处理器，所述中央处理器设于所述容置空间内，并与所述显示器通讯连接；

水冷装置，所述水冷装置设于所述容置空间内，所述水冷装置包括换热器和水冷风扇，所述换热器部分贴合设置于所述中央处理器的表面，所述水冷风扇设于所述换热器，所述水冷风扇朝向所述水冷出风口设置。

可选地，所述罩壳包括围边和后盖，所述围边设有所述风口，所述围边凸设于所述显示器的背面，所述围边背离所述显示器的一侧形成有安装口，所述后盖罩设于所述安装口，所述后盖开设有所述水冷出风口和所述散热口。

可选地，所述电脑一体机还包括主板，所述主板设于所述容置空间内，并面向所述安装口设置，所述中央处理器设于所述主板面向所述安装口的板面，且与所述主板电性连接，所述主板与所述显示器电性连接。

可选地，所述换热器包括水泵、水箱和导流管，所述水泵贴合设置于所述中央处理器背离所述主板的表面，所述水箱设于所述主板的侧方，所述水箱和所述水泵通过所述导流管连通成循环的液冷回路，所述水冷风扇设于所述水箱背离所述显示器的一侧。

可选地，所述电脑一体机还包括显卡，所述显卡设于所述主板的侧方，且和所述主板通讯连接，所述显卡背离所述显示器一侧表面设有显卡风扇，所述显卡风扇朝向所述安装口设置；

所述后盖对应所述显卡风扇的位置开设有显卡散热口。

可选地，所述主板位于所述水箱和所述显卡之间。

可选地，所述围边包括两相对设置的侧板和夹设于两所述侧板之间的顶板，所述侧板和所述顶板均由所述显示器的背面朝向背离所述显示器的方向凸出设置，两所述侧板、所述顶板及所述显示器的背面共同围合形成所述容置空间，所述侧板和所述顶板均设有所述风口。

可选地，两所述侧板和所述顶板中，至少一板体的内侧设有导流风扇，所述导流风扇朝向所述风口设置。

可选地，所述电脑一体机还包括两个第一音箱，所述第一音箱设于所述容置空间内，两个所述第一音箱分别设于所述容置空间两侧，且分别朝向两所述侧板的所述风口设置；

且/或，所述电脑一体机还包括第二音箱，所述第二音箱设于所述容置空间内，且朝向所述安装口设置，所述后盖设有与所述第二音箱对应的出声口。

可选地，所述电脑一体机还包括防尘罩，所述防尘罩罩设于所述后盖的所述散热口和所述水冷出风口。

本实用新型的技术方案，在显示器背面的罩壳中形成有容置空间，罩壳开设有风口和散热口，在容置空间中设有散热风扇，用以引动气流经由风口流入容置空间，并经由散热口流出，以带走容置空间中的电子配件产生的热量；进一步地，对于容置空间中的中央处理器此类发热较高的电子配件，设有水冷装置用于散热，水冷装置中的换热器和中央处理器贴合设置，中央处理器的热量导入换热器中，再由水冷风扇对换热器进行散热，使得中央处理器的热量迅速排出，避免热量累积。本实用新型的技术方案，使得电脑一体机中形成风道进行风冷散热，对于主要发热部件又设有水冷装置散热，进而提高电脑一体机的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电脑一体机一实施例的主视图；

图2为图1中电脑一体机的侧视图；

图3为图1中电脑一体机的俯视图；

图4为图1中电脑一体机的爆炸图；

图5为图1中电脑一体机去除后盖和防尘罩的结构示意图；

图6为图5另一方向的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电脑一体机100，包括：

显示器90；

罩壳10，所述罩壳10罩设于所述显示器90的背面，并与所述显示器90围合形成容置空间，所述罩壳10开设有连通所述容置空间的风口111、散热口122和水冷出风口121；

散热风扇30，所述散热风扇30设于所述容置空间内，并朝向所述散热口122设置，所述散热风扇30引动气流经由所述风口111流入所述容置空间，并经由所述散热口122而流出；

中央处理器41，所述中央处理器41设于所述容置空间内，并与所述显示器90通讯连接；

水冷装置20，所述水冷装置20设于所述容置空间内，所述水冷装置20包括换热器21和水冷风扇22，所述换热器21部分贴合设置于所述中央处理器41的表面，所述水冷风扇22设于所述换热器21，所述水冷风扇22朝向所述水冷出风口121设置。

本实用新型提出一种电脑一体机100，所述电脑一体机100包括触控一体机、电视一体机，一体式电脑等电子设备，所指将显示器90和机箱整合于一体的新型电子设备；需要说明的是，在触控一体机中，所述显示器90中包括触摸屏。

请参考图1，在本实用新型的一些实施例中，所述电脑一体机100的包括罩设于所述显示器90背面的罩壳10，所述罩壳10和所述显示器90围合形成容置空间，所述容置空间内容置有电脑一体机100的电子配件等，避免电子配件裸露于外界，对所述电子配件起保护作用，同时使得所述电脑一体机100外观更为整洁。需要说明的是，所述罩壳10和所述显示器90的外壳可以一体成型，也可以单独成型再将所述罩壳10固定于所述显示器90背面，在此处不做限定。

请参考图5，在本实用新型的一些实施例中，所述容置空间中设有散热风扇30，所述罩壳10设有风口111，所述散热风扇30引动气流经由所述风口111流入所述容置空间，并经由所述散热口122而流出。具体地，本实用新型的技术方案中，所述电脑一体机100的电子配件整合于所述罩壳10的容置空间中，由于所述电脑一体机100工作时，电子配件发热导致容置空间中温度上升，影响所述电脑一体机100的使用性能。在本实用新型的技术方案中，所述容置空间中设有散热风扇30，所述罩壳10开设有连通所述容置空间和外界的风口111和散热口122，所述散热风扇30引动气流经由所述风口111流入所述容置空间，并经由所述散热口122而流出，进而使得所述容置空间和外界形成气流循环，使得气流带走所述电子配件产生的热量，实现散热目的。

进一步参考图6，在一些实施例中，所述电脑一体机100的中央控制器收容于所述容置空间内，所述中央控制器在电脑一体机100工作时产生较高的热量，仅靠所述散热风扇30带动的气流流动不能完全带走此部分热量，长期运行电脑一体机100导致热量堆积，影响电脑性能。在本实用新型的技术方案中，所述容置空间内设有水冷装置20，所述水冷装置20包括换热器21和水冷风扇22，所述换热器21贴合所述中央处理器41设置，使得所述中央处理器41和所述换热器21之间形成热转移，将中央处理器41产生的热量传导入所述换热器21中；进一步地，所述水冷风扇22设于所述换热器21的表面，所述水冷风扇22为所述换热器21强制散热，使得所述中央处理器41传入所述换热器21的热量迅速散出，避免热量累积。再进一步地，所述罩壳10开设有水冷出风口121，所述水冷风扇22朝向所述水冷出风口121设置，使得所述水冷风扇22产生的热风迅速排出外界。

需要说明的是，所述水冷风扇22在所述容置空间中也能起到带动气流流通的作用，在一些功率较低的电脑一体机100中，可以仅设置所述水冷装置20即可达到散热目的。且本实用新型的技术方案中，水冷装置20对发热较高的电子配件产生的热量进行散热，所述散热风扇30无需使用较高的功率即可达到较好的散热效果，使得所述电脑一体机100工作时，散热装置不会产生较大的噪音，且相比比单独的散热风扇30具有更好的散热效果，电脑性能得以保障。

本实用新型的技术方案，在显示器90背面的罩壳10中形成有容置空间，罩壳10开设有风口111和散热口122，在容置空间中设有散热风扇30，用以引动气流经由风口111流入容置空间，并经由散热口122而流出，以带走容置空间中的电子配件产生的热量；进一步地，对于容置空间中的中央处理器41此类发热较高的电子配件，设有水冷装置20用于散热，水冷装置20中的换热器21和中央处理器41贴合设置，中央处理器41的热量导入换热器21中，再由水冷风扇22对换热器21进行散热，使得中央处理器41的热量迅速排出，避免热量累积。本实用新型的技术方案，使得电脑一体机100中形成风道进行风冷散热，对于主要发热部件又设有水冷装置20散热，进而提高电脑一体机100的散热效率。

本实用新型的技术方案中，所述罩壳10用以容纳安装包括中央处理器41、水冷装置20和散热风扇30在内的电子配件。请参考图4，为使得所述电子配件便于安装，在本实用新型的一些实施例中，所述罩壳10包括围边11，所述围边11凸设于所述显示器90的背面，所述围边11背离所述显示器90的一侧形成有安装口，便于所述电子配件装配于所述容置空间中，且便于对所述容置空间中的电子配件进行更换维护；进一步参考图6，所述罩壳10下方形成开口，所述电脑一体机100中电子配件的接口设于所述开口位置，便于与外界形成电性连接和通讯连接。

进一步地，所述围边11设有所述风口111，容置空间中流通的气流能从不同的方向排出所述容置空间，也能从不同方向抽取外界冷风，使得所述容置空间中的电子器件能从临近的风口111就近散热，加快散热效率。

所述罩壳10中还包括后盖12，所述后盖12可拆卸地罩设于所述壳体的安装口位置，避免所述罩壳10内的电子配件外露而导致受损；在本实用新型的一些实施例中，所述水冷风扇22设于所述容置空间中，朝向所述安装口设置；所述后盖12对应所述水冷风扇22位置设有水冷出风口121，使得所述后盖12罩设于所述安装口时，所述水冷风扇22能从所述水冷出风口121迅速排出热风，对换热器21进行散热。所述散热风扇30设于所述容置空间中，朝向所述安装口设置；所述后盖12对应所述散热风扇30位置设有散热口122，使得所述后盖12罩设于所述安装口时，所述散热风扇30能从所述散热口122排出热风。

在本实用新型的技术方案中，所述中央处理器41设于所述容置空间中，且与所述显示器90电性连接。请参考图5，在本实用新型的一些实施例中，所述电脑一体机100还包括主板40，所述主板40设于所述容置空间内，并面向所述安装口设置，所述中央处理器41设于所述主板40面向所述安装口的板面，且与所述主板40电性连接，所述主板40与所述显示器90电性连接。具体地，所述主板40上安装了所述电脑一体机100的主要电路系统和大量的集成电路，所述主板40和所述显示器90之间通讯连接，且所述主板40上设有扩展槽和插有各种外置插件；所述中央处理器41固定于所述主板40上的中央处理器41扩展槽中，且与所述主板40形成通讯连接，进而使得所述中央处理器41和所述显示器90形成电性连接。

进一步地，所述中央处理器41固定于所述主板40背离所述显示器90一侧，所述水冷装置20的换热器21贴合所述中央处理器41背离所述主板40的一侧表面，使得所述换热器21朝向所述安装口设置，使得所述换热器21外露于容置空间的风道中，得以带走部分热量，加快散热效率。

本实用新型的技术方案中，所述水冷装置20的换热器21贴合所述中央处理器41设置，使得所述中央处理器41产生的热量导入所述换热器21中，再由水冷风扇22对所述换热器21进行强制散热，使得中央处理器41产生的热量迅速排出。具体地，请参考图6，在本实用新型的一些实施例中，所述换热器21包括水泵211、水箱212和两根导流管213，所述水泵211贴合所述所述中央处理器41背离所述主板40一侧表面，所述水箱212设于所述容置空间内，所述水箱212和所述水泵211通过导流管213连通成循环的液冷回路。具体地，所述水箱212和所述水泵211中设有制冷液，所述水泵211驱使所述制冷液在所述水箱212和所述水泵211中循环流动；进一步地，所述水泵211底部由传热性能较好的材料制成或设有水冷块等导热性能好的零件，使得所述中央处理器41产生的热量迅速传导入所述水泵211的制冷液，所述制冷液经由导流管213流向水箱212，所述水冷风扇22置于所述水箱212背离所述显示器90一侧，使得流入水箱212中的制冷液迅速冷却，再将冷却后的制冷液经由另一导流管213导入水泵211中，反复循环，使得在所述电脑一体机100工作时，所述中央处理器41产生的热量经由水冷装置20迅速散热。

在本实用新型的技术方案中，所述罩壳10的容置空间中收容有若干电子配件。请参考图5，在本实用新型的一些实施例中，所述电脑一体机100还包括显卡50，所述显卡50设于所述容置空间内，所述显卡50设于所述主板40的侧方，且和所述主板40通讯连接。在电脑一体机100中，为使得电脑一体机100的体积更小，电脑一体机100中多将显卡50集成于主板40上，使得所述电脑一体具有高度一体性，但也使得所述电脑一体机100的性能较低，无法升级，且若显卡50受损需同时更换主板40，实用性较低。本实用新型的一些实施例中，所述电脑一体机100使用独立显卡50，使用诸如转接线和主板40进行电性连接，使得用户可以单独对所述显卡50拆装，以对所述显卡50进行更换或维护，提高电脑一体机100的性能和实用性。

进一步地，电脑一体机100使用时，显卡50也会产生较高的热量，本实用新型的一些实施例中，在所述显卡50背离所述显示器90一侧表面设有显卡风扇51，所述显卡风扇51朝向所述安装口设置，用以对所述显卡50进行散热；所述后盖12对应所述显卡50位置开设有显卡散热口123，使得所述后盖12罩设于所述安装口时，所述显卡风扇51能从所述显卡散热口123迅速排出热风，对显卡50进行散热。

请参考图5，在本实用新型的一些实施例中，所述水冷装置20、所述主板40和所述显卡50于所述容置空间中依次排布，所述主板40位于所述水冷装置20的水箱212和所述显卡50之间。在电脑一体机100使用时，所述主板40上的外置插件，包括中央处理器41等均产生热量，所述水冷装置20的换热器21中包括水箱212和水泵211，所述水泵211通过导流管213中流动的制冷液将中央处理器41发出的热量导至所述水箱212，使得所述水箱212中积存热量，再由水冷风扇22对水箱212进行散热；同样的，所述显卡50上的显卡风扇51对所述显卡50进行散热。在一些实施例中，所述水冷装置20的水箱212和水冷风扇22与所述显卡50分别位于所述主板40两侧，使得所述显卡50和所述水箱212间隔设置，避免所述显卡50产生的热量和所述水箱212中的热量累加，短时间内产生较高热量，影响电脑一体机100的性能。

请参考图5，在本实用新型的一些实施例中，所述围边11包括两相对设置的侧板和夹设于两所述侧板之间的顶板，所述侧板和所述顶板均由所述显示器90的背面朝向背离所述显示器90的方向凸出设置，两所述侧板、所述顶板及所述显示器90的背面共同围合形成所述容置空间，所述侧板和所述顶板均设有所述风口111。进而使得所述容置空间中流通的气流能从不同的方向排出所述容置空间，也能从不同方向抽取外界冷风，使得所述容置空间中的电子器件能从临近的风口111就近散热，加快散热效率。

进一步参考图5，两所述侧板和所述顶板中，至少一板体的内侧设有导流风扇80，所述导流风扇80朝向所述风口111设置。在本实用新型的技术方案中，所述壳体中包含两侧侧板和顶板，两侧的所述侧板和所述顶板分别设有风口111，以使所述容置空间中的电子配件能从邻近的所述风口111中进行散热。进一步地，在一些实施例中，所述容置空间中包括有导流风扇80，所述导流风扇80设于所述容置空间中，且朝向所述风口111设置，加快所述容置空间中气流流动速度，进而加快所述电脑一体机100的散热效率。需要说明的是，图示实施例中，所述电脑一体机100中设有若干导流风扇80，若干所述导流风扇80分别沿所述侧板和所述顶板的长度方向间隔设置，使得所述容置空间内整体气流流动加快，以提高所述电脑一体机100的散热效率。

还需要说明的是，在一些实施例中，所述导流风扇80的转向由控制系统控制，根据所述导流风扇80的转向经由所述风口111向外界排出热风或往所述容置空间导入冷风，进而控制所述容置空间中的气流流通方向，根据不同的安装环境和使用状态调整所述容置空间中的气流流动，以控制所述电脑一体机100的散热方式，使得所述电脑一体机100的散热设置更为智能。

请参考图4，在本实用新型的一些实施例中，所述电脑一体机100还包括两个第一音箱60，所述第一音箱60设于所述容置空间内，两个所述第一音箱60分别设于所述容置空间两侧，分别朝向两侧侧板的所述风口111设置。

在一些实施例中，所述电脑一体机100还包括第二音箱70，所述第二音箱70设于所述容置空间内，且朝向所述安装口设置，所述后盖12设有和所述第二音箱70对应的出声口124。具体的，在一些实施例中，所述第一音箱60为两个全频音箱，所述第二音箱70为低音音箱，进而使得所述电脑一体机100具有较好的音频播放效果，提高用户体验。当然，所述第一音箱60和所述第二音箱70并不局限于所述全频音箱和所述低音音箱的设置方式，在本实施例中，仅为提高电脑一体机100的音频播放效果。

请参考图1，在本实用新型的一些实施例中，所述电脑一体机100还包括防尘罩13，所述防尘罩13罩设于所述后盖12的所述散热口122和所述水冷出风口121。本实用新型的技术方案中，所述罩壳10的后盖12对应所述散热风扇30和所述水冷风扇22位置分别设有散热口122和水冷出风口121，避免长期使用时，所述散热风扇30和所述水冷风扇22内积聚灰尘，使得所述散热风扇30和所述水冷风扇22的散热效率下降；在一些实施例中，所述电脑一体机100还包括防尘罩13，所述防尘罩13罩设于所述后盖12的所述散热口122和所述水冷出风口121，防止灰尘进入所述散热风扇30和所述水冷风扇22。

同样的，在一些实施例中，所述后盖12对应所述显卡风扇51设有显卡散热口123，对应所述第二音箱70设有出声口124，为避免灰尘在所述显卡风扇51和所述第二音箱70中积聚，所述显卡风扇51散热口122和所述出声口124位置均罩设有防尘罩13。

请参考图3，在本实用新型的一些实施例中，所述罩壳10还包括加强隔板14，所述加强隔板14横跨所述壳体内部，所述后盖12盖设于所述壳体时，所述后盖12朝向所述壳体一侧表面抵接所述加强隔板14。在本实用新型的技术方案中，所述罩壳10包括围边11和后盖12，所述后盖12罩设于所述安装口，所述围边、所述后盖12和所述显示器90的背板围合形成所述容置空间。具体的，在一些实施例中，所述罩壳10中还包括加强隔板14，所述加强隔板14包括支撑板和两个连接板，所述支撑板设于所述安装口位置，且所述支撑板沿所述罩壳的长度方向延伸设置，横跨所述容置空间内部；两个所述连接板分别连接于所述支撑板的两端，从所述支撑板向所述显示器90延伸，所述连接板的另一端连接于所述罩壳10的底部，用以支撑所述支撑板。所述后盖12罩设于所述安装口时，所述后盖12朝向所述显示器90的一侧表面抵接所述支撑板背离所述显示器90一侧表面，并使得所述后盖12固定于所述支撑板，进而使得所述后盖12盖设于所述安装口。

需要说明的是，在一些实施例中，所述加强隔板14设有若干，若干所述加强隔板14于所述容置空间中间隔设置，且分别抵接于所述后盖12，使得所述后盖12更为稳固地固定于所述安装口位置，且不易变形。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电脑一体机，其特征在于，包括：

显示器；

罩壳，所述罩壳罩设于所述显示器的背面，并与所述显示器围合形成容置空间，所述罩壳开设有连通所述容置空间的风口、散热口和水冷出风口；

散热风扇，所述散热风扇设于所述容置空间内，并朝向所述散热口设置，所述散热风扇引动气流经由所述风口流入所述容置空间，并经由所述散热口而流出；

中央处理器，所述中央处理器设于所述容置空间内，并与所述显示器通讯连接；

水冷装置，所述水冷装置设于所述容置空间内，所述水冷装置包括换热器和水冷风扇，所述换热器部分贴合设置于所述中央处理器的表面，所述水冷风扇设于所述换热器，所述水冷风扇朝向所述水冷出风口设置。

2.如权利要求1所述的电脑一体机，其特征在于，所述罩壳包括围边和后盖，所述围边设有所述风口，所述围边凸设于所述显示器的背面，所述围边背离所述显示器的一侧形成有安装口，所述后盖罩设于所述安装口，所述后盖开设有所述水冷出风口和所述散热口。

3.如权利要求2所述的电脑一体机，其特征在于，所述电脑一体机还包括主板，所述主板设于所述容置空间内，并面向所述安装口设置，所述中央处理器设于所述主板面向所述安装口的板面，且与所述主板电性连接，所述主板与所述显示器电性连接。

4.如权利要求3所述的电脑一体机，其特征在于，所述换热器包括水泵、水箱和导流管，所述水泵贴合设置于所述中央处理器背离所述主板的表面，所述水箱设于所述主板的侧方，所述水箱和所述水泵通过所述导流管连通成循环的液冷回路，所述水冷风扇设于所述水箱背离所述显示器的一侧。

5.如权利要求4所述的电脑一体机，其特征在于，所述电脑一体机还包括显卡，所述显卡设于所述主板的侧方，且和所述主板通讯连接，所述显卡背离所述显示器一侧表面设有显卡风扇，所述显卡风扇朝向所述安装口设置；

所述后盖对应所述显卡风扇的位置开设有显卡散热口。

6.如权利要求5所述的电脑一体机，其特征在于，所述主板位于所述水箱和所述显卡之间。

7.如权利要求2所述的电脑一体机，其特征在于，所述围边包括两相对设置的侧板和夹设于两所述侧板之间的顶板，所述侧板和所述顶板均由所述显示器的背面朝向背离所述显示器的方向凸出设置，两所述侧板、所述顶板及所述显示器的背面共同围合形成所述容置空间，所述侧板和所述顶板均设有所述风口。

8.如权利要求7所述的电脑一体机，其特征在于，两所述侧板和所述顶板中，至少一板体的内侧设有导流风扇，所述导流风扇朝向所述风口设置。

9.如权利要求7所述的电脑一体机，其特征在于，所述电脑一体机还包括两个第一音箱，所述第一音箱设于所述容置空间内，两个所述第一音箱分别设于所述容置空间两侧，且分别朝向两所述侧板的所述风口设置；

且/或，所述电脑一体机还包括第二音箱，所述第二音箱设于所述容置空间内，且朝向所述安装口设置，所述后盖设有与所述第二音箱对应的出声口。

10.如权利要求2所述的电脑一体机，其特征在于，所述电脑一体机还包括防尘罩，所述防尘罩罩设于所述后盖的所述散热口和所述水冷出风口。

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