TW201309180A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括機殼、顯示器背板、主機板及遮蔽罩，該顯示器背板與該機殼間形成一容置空間，該主機板固定於該顯示器背板上，該遮蔽罩罩設於該主機板上形成一遮蔽空間，該機殼包括第一進風口及第一出風口，該主機板包括複數發熱元件，該電子裝置還包括一導風板及一風扇，該導風板位於該遮蔽罩一側，該導風板分割該容置空間形成一散熱空間，該散熱空間連通該遮蔽空間及該第一出風口，該風扇位於該散熱空間內。氣流可途徑散熱空間與該遮蔽空間針對該主機板之發熱元件散熱。

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，尤指一種一體機。

通常之一體機電子裝置中包括有主機板，主機板上包括有CPU、南北橋晶片、配合CPU與記憶體工作之MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金氧半場效電晶體)等發熱元件。MOSFET上通常安裝有散熱鰭片用以散熱。但是由於MOSFET於主機板上分佈位置較集中，而於一體機機箱內之MOSFET通常使用系統風扇進行散熱。長時間使用會導致MOSFET之溫度過高間接影響了CPU及記憶體之正常工作。

鑒於以上內容，有必要提供一種可提高散熱效率之電子裝置。

一種電子裝置，包括機殼、顯示器背板、主機板及遮蔽罩，該顯示器背板與該機殼間形成一容置空間，該主機板固定於該顯示器背板上，該遮蔽罩罩設於該主機板上形成一遮蔽空間，該機殼包括第一進風口及第一出風口，該主機板包括複數發熱元件，該電子裝置還包括一導風板及一風扇，該導風板位於該遮蔽罩一側，該導風板分割該容置空間形成一散熱空間，該散熱空間連通該遮蔽空間及該第一出風口，該風扇位於該散熱空間內，該風扇工作時，氣流自該第一進風口流入途徑該遮蔽空間及該散熱空間從該第一出風口流出對該發熱元件散熱。

與習知技術相比，於上述電子裝置中，該導風板間隔有散熱空間，該散熱空間與該遮蔽空間相連通，氣流可途徑散熱空間與該遮蔽空間針對該主機板之發熱元件散熱。

請參閱圖1及圖2，本發明一實施方式中，該電子裝置可為一體機。該電子裝置包括一機殼10、一顯示器背板80、一主機板20、一遮蔽罩30、一導風板50、一風扇55、散熱器60、資料存取器70及複數周邊元件75。

該機殼10包括一後板11、兩側板13、一頂板15及一底板16。該側板13、頂板15及底板16分別垂直該後板11，該兩側板13相互平行，該頂板15及該底板16相互平行。該頂板15開設有一第一出風口152及一調節風口155，該底板16開設有一第一進風口162及一第二進風口164。第一出風口152、第一進風口162、第二進風口164及該調節風口155可包括有複數開孔。

該主機板20包括有複數發熱元件，如CPU 22、MOSFET 25等。該CPU 22可藉由熱管與該散熱器60連接。該MOSFET 25上可熱連接有散熱片。

該遮蔽罩30大小與該主機板20相匹配，於本實施方式中，該遮蔽罩30呈矩形。該遮蔽罩30對應該第一進風口162開設有入風口32，該遮蔽罩30對應該調節風口155開設有調節口34，該遮蔽罩30一側開設有一第一導風口37及一用於熱管藉由之連通開口39。

於本實施方式中，該導風板50為L形，該導風板50開設有一第二導風口52。

請參閱圖3至圖5，組裝時，該主機板20固定於該顯示器背板80一側，將該散熱器60、風扇55、資料存取器70及該複數周邊元件75分別放置於該顯示器背板80上。藉由熱管連接該CPU 22與該散熱器60。將該遮蔽罩30罩於該主機板20上，於該主機板20上形成一遮蔽空間200。將該導風板50放置於該遮蔽罩30一側使該導風板50與該遮蔽罩30形成一散熱空間400。該風扇55與該散熱器60位於該散熱空間400內。固定該機殼10與該顯示器背板80，該機殼10與該顯示器背板80間形成一容置空間。該容置空間被該遮蔽罩30與該導風板50相隔離形成一周邊空間600。該資料存取器70及該複數周邊元件75位於該周邊空間600內。

此時，該遮蔽空間200連通該機殼10之第一進風口162。該散熱空間400藉由該第一導風口37與該遮蔽空間200連通。該散熱空間400連通該機殼10之第一出風口152。該遮蔽空間200同時連通該機殼10之調節風口155。該周邊空間600連通該機殼10之第二進風口164，並且藉由該第二導風口52與該散熱空間400連通。該第一導風口37與該第二導風口52位於該散熱空間400之相對兩側。該第一導風口37之開口方向與該第一出風口152之開口方向大致垂直。

使用時，該風扇55面向該散熱器60吹風產生氣流，該氣流藉由該第一出風口152移出該機殼10，使該散熱空間400內形成氣流負壓區，從而帶動該容置空間內之氣體流動。該容置空間內形成一條途徑該遮蔽空間200與該散熱空間400之氣流通道及一條途徑該周邊空間600與該散熱空間400之氣流通道。該遮蔽空間200與該散熱空間400之氣流通道為主氣流通道，該周邊空間600與該散熱空間400之氣流通道為周邊氣流通道。

該遮蔽空間200與該散熱空間400之氣流通道之氣流大小可藉由配置第一進風口162與該第一導風口37之開口大小或開孔數量進行調節。該遮蔽空間200所連通之調節風口155可輔助吸入氣流或於該遮蔽空間內增加風扇吹出氣流以增加散熱效果。

於其他實施方式中，為建立該散熱空間400，該導風板50可為部分或全部曲面結構，如U形。

綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．機殼

11．．．後板

13．．．側板

15．．．頂板

152．．．第一出風口

155．．．調節風口

16．．．底板

162．．．第一進風口

164．．．第二進風口

20．．．主機板

22．．．CPU

25．．．MOSFET

30．．．遮蔽罩

32．．．入風口

34．．．調節口

37．．．第一導風口

39．．．連通開口

50．．．導風板

52．．．第二導風口

55．．．風扇

60．．．散熱器

70．．．資料存取器

75．．．周邊元件

200．．．遮蔽空間

400．．．散熱空間

600．．．周邊空間

圖1是本發明一較佳實施方式中一電子裝置之立體分解圖。

圖2是圖1另一視角之立體分解圖。

圖3是圖1中不含機殼之部分組裝圖。

圖4是圖3之立體組裝圖。

圖5是圖1具有局部剖視之立體組裝圖。

10．．．機殼

152．．．第一出風口

155．．．調節風口

37．．．第一導風口

50．．．導風板

52．．．第二導風口

70．．．資料存取器

200．．．遮蔽空間

400．．．散熱空間

600．．．周邊空間

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括機殼、顯示器背板、主機板及遮蔽罩，該顯示器背板與該機殼間形成一容置空間，該主機板固定於該顯示器背板上，該遮蔽罩罩設於該主機板上形成一遮蔽空間，該機殼包括第一進風口及第一出風口，該主機板包括複數發熱元件，該電子裝置還包括一導風板及一風扇，該導風板位於該遮蔽罩一側，該導風板分割該容置空間形成一散熱空間，該散熱空間連通該遮蔽空間及該第一出風口，該風扇位於該散熱空間內，該風扇工作時，氣流自該第一進風口流入途徑該遮蔽空間及該散熱空間從該第一出風口流出對該發熱元件散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機殼包括相對設置之頂板及底板，該第一進風口設置於該底板，該第一出風口設置於該頂板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該頂板還開設有與該遮蔽空間連通之調節風口。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該容置空間包括一周邊空間，該周邊空間連通該散熱空間，該機殼開設有連通該周邊空間之第二進風口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該電子裝置還包括位於該周邊空間內之資料存取器。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該遮蔽罩開設有與該散熱空間連通之第一導風口，該導風板開設有一連通該周邊空間與該散熱空間之第二導風口，該第一導風口與該第二導風口位於該散熱空間之相對兩側。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一導風口之開口方向與該第一出風口之開口方向大致垂直。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該遮蔽空間呈矩形。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置還包括位於該散熱空間內之散熱器，該散熱器連接部分發熱元件。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該導風板呈L形。