CN102486673A - 电脑机箱散热系统 - Google Patents
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Abstract
一种电脑机箱散热系统,包括一机箱,所述机箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一装设于所述底板上的电脑主板,所述电脑主板上装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器,所述底板上邻近电脑主板装设一第二发热元件,所述第二发热元件靠近后板设置并与所述电脑主板分别靠近后板的不同侧,所述后板上相应于所述散热器和第二发热元件分别开设第一出风开口和第二出风开口,所述第二发热元件与所述电脑主板之间装设一挡风隔板,使得由外界进入机箱的气流流经散热器和第二发热元件后分别经由所述第一出风开口和第二出风开口排出机箱。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热系统,特别是指一种能有效降低电脑机箱内的电源温度的电脑机箱散热系统。
背景技术
随着电脑技术的快速发展,目前的台式机中小机箱系统的使用越来越普遍。由于机箱的体积越来越小,冷空气从机箱前面板的进风口进入机箱,流经电源、硬盘和主板构成的风道,再进入中央处理器的散热器后通过电源风扇排出。由于吸收了发热元件热量的较高温度的空气绝大多数经由电源排出机箱,导致电源温度上升。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种能有效降低电脑机箱内的电源温度的电脑机箱散热系统。
一种电脑机箱散热系统,包括一机箱,所述机箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一装设于所述底板上的电脑主板,所述电脑主板上装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器,所述底板上邻近电脑主板装设一第二发热元件,所述第二发热元件靠近后板设置并与所述电脑主板分别靠近后板的不同侧,所述后板上相应于所述散热器和第二发热元件分别开设第一出风开口和第二出风开口,所述第二发热元件与所述电脑主板之间装设一挡风隔板,使得由外界进入机箱的气流流经散热器和第二发热元件后分别经由所述第一出风开口和第二出风开口排出机箱。
相较于现有技术,本发明电脑机箱散热系统通过所述挡风隔板将所述第一发热元件和第二发热元件分隔成两个各自独立的散热系统,并将所述第一发热元件和第二发热元件产生的热量分别经由所述第一出风开口和第二出风开口排出机箱,大大降低了所述第二发热元件的温度,有效防止了所述第二发热元件因温度过高造成的损坏。
附图说明
图1是本发明电脑机箱散热系统一较佳实施方式的分解图。
图2是图1中挡风隔板的示意图。
图3是图1中电脑机箱散热系统的组装图。
主要元件符号说明
机箱 10
底板 11
侧板 12、13
前板 14
后板 15
电脑主板 20
散热器 21
第二发热元件 22
导风罩 23
风扇 24
进风罩 25
挡风隔板 26
光盘驱动器 27
第一发热元件 28
进风开孔 141
第一出风开孔 151
第二出风开孔 221
进风开口 231
出风开口 232
第一侧面 241
第二侧面 242
第一挡风部 261
第二挡风部 262
弯折部 263
第一部 2611
第二部 2612
具体实施方式
请参阅图1和图3,本发明电脑机箱散热系统包括一机箱10,所述机箱10包括一底板11、两侧板12、13、一前板14及一后板15。所述两侧板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11设置。
所述底板11上平行装设了一电脑主板20,所述电脑主板20上安装有一第一发热元件28和一安装于所述第一发热元件28上的散热器21。所述散热器21靠近所述前板14一侧可装设一导风罩23、一风扇24及一进风罩25。所述导风罩23包括一进风开口231和一出风开口232,所述出风开口232用来连接所述散热器21。所述风扇24包括一第一侧面241和一第二侧面242。所述导风罩23的进风开口231用来连接所述风扇24的第一侧面241,所述进风罩25可装设于所述风扇24的第二侧面242上。所述风扇24通过所述所述进风罩25与机箱10的外部连通,用以将外部的冷空气导入机箱10。
所述底板11上邻近电脑主板20用来装设一第二发热元件22和一光盘驱动器27,所述第二发热元件22靠近所述后板15设置并与所述电脑主板20分别靠近后板15的不同侧,所述光盘驱动器27靠近所述前板14设置。所述前板14上开设若干进风开孔141。所述后板15上相应于所述散热器21开设若干第一出风开孔151,所述第二发热元件22的后板上开设若干第二出风开孔221。所述第二发热元件22与所述电脑主板20之间可装设一挡风隔板26,使得由外界进入机箱10的气流流经散热器21和第二发热元件22后分别经由所述第一出风开孔151和第二出风开孔221排出机箱10。
请一并参阅图2,所述挡风隔板26包括一第一挡风部261、一平行于所述第一挡风部261的第二挡风部262、及一连接于所述第一挡风部261和第二挡风部262之间的弯折部263。所述第一挡风部261包括相互连接的一第一部2611和一第二部2612。所述第一部2611的底部凸设若干用来卡固于所述底板11上的卡扣部263。所述第二部2612、弯折部263和第二挡风部262可装设于所述电脑主板20上。在本发明较佳实施方式中,所述第一部2611的高度大于所述第二部2612、弯折部263和第二挡风部262的高度。所述第一发热元件28和散热器21邻近所述第一挡风部261设置,所述第二发热元件22邻近所述第二挡风部262设置。其中,所述第一发热元件28为中央处理器,所述第二发热元件22为电源供应器。所述第二发热元件22内可装设一电源风扇(图未示)。
当电脑主机运行时,装设于所述导风罩23上的风扇24和所述第二发热元件22内的电源风扇开始工作。所述机箱10外一部分较低温度的空气可由前板14上的进风开孔141和底板11上的进风罩25进入机箱10,并可在所述风扇24的作用下加速流经导风罩23和散热器21。一部分较低温度的空气吸收了所述散热器21的热量可由所述后板15上的第一出风开孔151排出机箱10。另外一部分较低温度的空气可由前板14上的进风开孔141进入机箱10,并可在所述电源风扇的作用下加速流经第二发热元件22。另外一部分较低温度的空气吸收了所述第二发热元件22的热量可由所述后板15上的第二出风开孔152排出机箱10。由于机箱10内的压强低于外部压强,机箱10内产生的负压作用使得机箱10外较低温度的空气可由前板14上的进风开孔141源源不断的进入机箱10内,并可带走所述散热器21和第二发热元件22的热量后通过所述第一出风开孔151和第二出风开孔152迅速被排出。
通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述电脑机箱散热系统的效能进行仿真。模拟条件设定为:初始环境温度为35度,所述第一发热元件28的散热效率为65W,所述第二发热元件22的散热效率为240W,所述散热器21的尺寸为85.3mm×81mm×87.7mm,所述风扇24的尺寸为92mm×92mm×25mm,转速为2000rpm,最大风流量为35.32cfm,最大静压为0.084inch-H2O。根据上述的模拟条件,应用本电脑机箱散热系统后,得出的结果为:所述第二发热元件22前面进风处的最高温度为50.2度,侧面进风处的最高温度为51.0度。而没有应用本电脑机箱散热系统时,所述第二发热元件22前面进风处的最高温度为58.0度,侧面进风处的最高温度为59.7度。由此看出,改进后,所述第二发热元件22的温度显著降低。
本发明电脑机箱散热系统通过所述挡风隔板26将所述第一发热元件28和第二发热元件22分隔成两个各自独立的散热系统,并将所述第一发热元件28和第二发热元件22产生的热量分别经由所述第一出风开口151和第二出风开口152排出机箱10,大大降低了所述第二发热元件22的温度,有效防止了所述第二发热元件22因温度过高造成的损坏。
Claims (8)
1.一种电脑机箱散热系统,包括一机箱,所述机箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一装设于所述底板上的电脑主板,所述电脑主板上装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器,其特征在于:所述底板上邻近电脑主板装设一第二发热元件,所述第二发热元件靠近后板设置并与所述电脑主板分别靠近后板的不同侧,所述后板上相应于所述散热器和第二发热元件分别开设第一出风开孔和第二出风开孔,所述第二发热元件与所述电脑主板之间装设一挡风隔板,使得由外界进入机箱的气流流经散热器和第二发热元件后分别经由所述第一出风开孔和第二出风开孔排出机箱。
2.如权利要求1所述的电脑机箱散热系统,其特征在于:所述挡风隔板包括一第一挡风部、一平行于所述第一挡风部的第二挡风部、及一连接于所述第一挡风部和第二挡风部之间的弯折部。
3.如权利要求2所述的电脑机箱散热系统,其特征在于:所述第一挡风部包括相互连接的一第一部和一第二部,所述第一部的底部卡固于所述底板上,所述第二部、弯折部和第二挡风部装设于所述电脑主板上。
4.如权利要求3所述的电脑机箱散热系统,其特征在于:所述第一部的高度大于所述第二部、弯折部和第二挡风部的高度。
5.如权利要求2所述的电脑机箱散热系统,其特征在于:所述电脑机箱散热系统还包括一装设于所述散热器一侧的导风罩,所述导风罩包括一进风开口及一出风开口,所述进风开口上装设一风扇,所述出风开口连接所述散热器。
6.如权利要求5所述的电脑机箱散热系统,其特征在于:所述电脑机箱散热系统还包括一进风罩,所述风扇包括一第一侧面及一第二侧面,所述导风罩的出风开口连接所述风扇的第一侧面,所述进风罩装设于所述风扇的第二侧面上。
7.如权利要求2至6中任意一项所述的电脑机箱散热系统,其特征在于:所述第一发热元件邻近所述第一挡风部设置,所述第二发热元件邻近所述第二挡风部设置。
8.如权利要求1至6中任意一项所述的电脑机箱散热系统,其特征在于:所述第一发热元件为中央处理器,所述第二发热元件为电源供应器。
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