CN216820478U - Ops模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种OPS模块，包括壳体、主板和散热件，壳体设有开口，壳体可拆卸安装有封堵开口的盖板，主板设置在壳体内，主板具有相对的第一面和第二面，第一面上设有第一热源器件，第二面上设有第二热源器件，第二热源器件与开口正对，壳体上设有出气孔，散热件包括风扇、散热块和第一导热件，散热块设置在第一热源器件的上方，且散热块设置在风扇的出风口和出气孔之间，第一导热件设置在盖板和第二热源器件之间。本实用新型的OPS模块通过风扇和散热块对第一面上的第一热源器件进行散热，而且通过第一导热件和盖板对第二热源器件进行散热，此设计能够对主板上的热源器件进行全面散热，从而提高OPS模块工作的稳定性。

Description

OPS模块

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种OPS模块。

背景技术

OPS(Open Pluggable Specification)模块是一种开放的可拔插的电脑模块。随着OPS的推广与发展，OPS模块广泛运用于显示设备中，用于增加显示设备的计算和显示能力。

目前的OPS模块通常包括壳体和主板，主板封装在壳体内，主板上设置有多个电子器件，电子器件在工作时会产生大量热量，通常在壳体内设置散热风扇、散热块进行散热，但由于多个电子器件导致主板上具有多个热源，多个热源分散在主板的不同区域，容易因局部无法及时散热导致出现局部高温的情况，无法做到全面散热，影响OPS模块运行的稳定性。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种OPS模块，其能够全面地对主板上的热源器件进行全面散热，提高OPS模块运行的稳定性。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种OPS模块，包括：

壳体，壳体设有开口，壳体可拆卸安装有封堵开口的盖板，壳体上设有出气孔；

主板，主板设置在壳体内，主板具有相对的第一面和第二面，第一面上设有第一热源器件，第二面上设有第二热源器件，第二热源器件与开口正对；

散热件，散热件包括风扇、散热块和第一导热件，散热块设置在第一热源器件的上方，且散热块设置在风扇的出风口和出气孔之间，第一导热件设置在盖板和第二热源器件之间。

作为OPS模块的一种可选方案，散热块上设有多个第一通孔，散热块上设有多个弹性紧固件，主板上设有安装孔，弹性紧固件穿过第一通孔固定于安装孔，以使散热块安装在主板上。

作为OPS模块的一种可选方案，壳体和散热块之间设有多个导电体，主板通过散热块和导电体与壳体电导通，以使主板接地。

作为OPS模块的一种可选方案，导电体设置在散热块具有第一通孔的区域上以封堵第一通孔。

作为OPS模块的一种可选方案，盖板通过紧固件可拆卸安装在壳体上；或，

盖板的一端铰接在壳体上，以选择性封堵开口。

作为OPS模块的一种可选方案，散热件还包括第二导热件，第二导热件设置在散热块和第一热源器件之间。

作为OPS模块的一种可选方案，风扇的出风口正对散热块位于第一热源器件的区域。

作为OPS模块的一种可选方案，壳体上还设有第一进气孔，风扇的进风口与第一进气孔正对。

作为OPS模块的一种可选方案，主板的第一面上还包括硬盘，壳体上还设有第二进气孔，硬盘邻近于第二进气孔。

作为OPS模块的一种可选方案，第一热源器件包括处理器和/或显卡；第二热源器件包括内存条。

本实用新型的有益效果为：散热块设置在第一热源器件上方，能够快速吸收第一热源器件的热量并进行散热，且散热块设置在风扇的出风口和壳体的出气孔之间，风扇能够加快空气的流动速度，进一步提高散热块的散热速度，并将热量通过出气孔流向壳体外，而且，主板的第二面上的第二热源器件能够通过第一导热件将热量导向盖板进行散热，而且盖板通过可拆卸安装在壳体上，能够将盖板取下，以便空气从第一开口流向到壳体内，对第二热源器件冷却和散热。通过此设计能够分别对主板的第一面和第二面上的热源器件进行全面散热，从而提高OPS模块工作的稳定性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例的所述OPS模块的立体示意图。

图2为本实用新型实施例的所述OPS模块的装配分解图。

图3为本实用新型实施例的所述OPS模块的局部示意图。

图4为本实用新型实施例的所述OPS模块的主板的第二面的结构示意图。

图5为本实用新型实施例的所述OPS模块的主板的第一面的结构示意图。

图中：

1、壳体；11、开口；12、盖板；121、卡接部；122、第二通孔；13、出气孔；14、避让缺口；15、卡扣部；16、第一进气孔；17、第二进气孔；2、主板；21、第一热源器件；211、处理器；212、显卡；213、硬盘；22、第二热源器件；221、内存条；23、安装孔；3、散热件；31、风扇；32、散热块；33、第一导热件；34、第二导热件；4、弹性紧固件；5、导电体。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的OPS模块包括壳体1、主板2和散热件3。

其中，壳体1设有开口11，壳体1可拆卸安装有封堵开口11的盖板12，此外，壳体1上还设有出气孔13。

主板2设置在壳体1内。主板2具有相对的第一面和第二面，第一面上设有第一热源器件21，第二面上设有第二热源器件22。第二热源器件22与开口11正对。

散热件3包括风扇31、散热块32和第一导热件33。其中，散热块32设置在第一热源器件21的上方，且散热块32设置在风扇31的出风口和壳体1的出气孔13之间。第一导热件33设置在盖板12和第二热源器件22之间。

可理解地，散热块32设置在第一热源器件21上方，能够快速吸收第一热源器件21的热量并进行散热，散热块32设置在风扇31的出风口和壳体1的出气孔13之间，风扇31能够加快空气的流动速度，进一步提高散热块32的散热速度，并将热量从出气孔13流向壳体1外。同时，主板2的第二面上的第二热源器件22能够通过第一导热件33将热量导向盖板12进行散热，而且盖板12通过可拆卸安装在壳体1上，将盖板12取下，空气能够从第一开口11进入到壳体1内，对第二热源器件22进行散热。通过此设计能够分别对主板2的第一面和第二面上的热源器件进行全面散热，从而提高OPS模块工作的稳定性。

具体地，第一导热件33的一面固定设置在盖板12上，当盖板12封堵开口11时，第一导热件33的另一面能够与第二热源器件22接触进行导热。

如图2所示，具体地，散热块32上设有多个第一通孔(图中未标出)，散热块32上设有多个弹性紧固件4。

其中，弹性紧固件4可以为弹簧螺丝，也可以为其他具备弹性紧固作用的器件。

主板2和壳体1上设有多个固定柱，固定柱上设有安装孔23。弹性紧固件4穿过第一通孔固定于安装孔23，以使散热块32稳固地安装在主板2上。弹性紧固件4不仅能够将散热块32固定在安装孔23上，同时主板2上的热源器件的部分热量也能够通过弹性紧固件4导向散热块32。

进一步地，壳体1和散热块32之间设有多个导电体5，散热块32通过弹性紧固件4与主板2电导通，主板2通过散热块32和导电体5与壳体1电导通，以使主板2接地。

示例性的，导电体5为导电泡棉。

由于主板2上不同的电子器件会产生的高频信号，高频信号太多容易出现EMC(Electromagnetic compatibility，电磁兼容)的问题，主板2通过散热块32和导电体5与壳体1电导通以使主板2接地，能够在散热的同时有效地改善主板2的EMC问题。

可选地，如图3所示，导电体5设置在散热块32具有第一通孔的区域上，以封堵第一通孔，避免在散热时部分热量从流到第一通孔内无法及时排出而影响散热效果。

在本实施例中，盖板12与壳体1之间的连接方式可以有如下多种。

如图2所示，盖板12通过卡扣可拆卸安装在壳体1上，具体地，盖板12的一侧设有卡接部121，另一侧设有第二通孔122，壳体1在开口11内设有避让缺口14和卡扣部15。当卡接部121穿过避让缺口14与壳体1的侧壁抵接，盖板12通过第二通孔122与壳体1的卡扣部15扣紧。此设计能够实现盖板12的快速拆装，便于对第二热源器件22进行散热。

在另一实施例中，盖板12的一端铰接在壳体1上，另一端设有锁定部。当锁定部处于锁定状态，盖板12封堵开口11。当锁定部处于解锁状态，盖板12朝远离开口11的方向转动。在其他实施例中，盖板12也通过螺丝可拆卸安装在壳体1上。

可选地，如图4所示，第二热源器件22包括内存条221。当需要更换内存条221时，能够快速拆下盖板12，通过开口11快速更换，无需拆开壳体1后再更换内存条221，简化内存条221的更换操作。

可选地，如图2所示，第一热源器件21包括处理器211和显卡212，风扇31的出风口正对散热块32位于第一热源器件21的区域。

具体地，显卡212可以为独立显卡。图2中示出的风扇31设置有两个，一个风扇31的出风口对准散热块32位于处理器211的区域，另一个风扇31的出风口对准散热块32位于显卡212的区域。由于独立显卡上具有多个热源，而且独立显卡和处理器211是发热较严重的电子器件，设置两个风扇31分别对处理器211和显卡212进行散热，能够进一步加快壳体1内空气的流动速度，通过风扇31和散热块32的配合快速将处理器211和显卡212的热量吹到壳体1外，避免散热不及时而导致出现局部高温的现象。

在实际应用中，若还存在其他热源器件，可以根据实际需求部署与其他热源器件对应的风扇31。

进一步地，如图2所示，散热件3还包括第二导热件34，第二导热件34设置在散热块32和处理器211、显卡212之间。第二导热件34能够有效地将第一热源器件21的热量传导到散热块32上，再经散热块32散发到周围空气中，提高散热块32吸收热量的效率。

具体地，如图1至图3所示，壳体1上还设有第一进气孔16，风扇31的进风口与第一进气孔16正对。第一进气孔16、风扇31和出气孔13形成第一流通通道，空气能够通过第一流通通道不断循环流动。风扇31将壳体1外的空气从第一进气孔16吸入到壳体1内，流入的空气能够为处理器211和显卡212进行冷却降温，同时能够将处理器211和显卡212的热量快速从出气孔13排出，提高散热块32和风扇31的散热效果。

具体地，第一导热件33和第二导热件34为导热硅胶或导热硅脂，散热块32可采用银、铜或铝的一种，可选地，散热块32为铜。

在本实施例中，如图2和图5所示，第一热源器件21还包括硬盘213，壳体1上还设有第二进气孔17，硬盘213邻近于第二进气孔17。

具体地，硬盘213设置在风扇31和第二进气孔17之间。第二进气孔17、风扇31和出气孔13形成第二流动通道，空气在第二流动通道流动能够对硬盘213进行冷却和散热，实现对主板2的第一面上的第一热源器件21的散热，同时，空气也能够对处理器211和显卡212的热量进行冷却和散热，进一步提高对处理器211和显卡212的散热效果。

Claims (10)

1.一种OPS模块，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有开口，所述壳体可拆卸安装有封堵所述开口的盖板，所述壳体上设有出气孔；

主板，所述主板设置在所述壳体内，所述主板具有相对的第一面和第二面，所述第一面上设有第一热源器件，所述第二面上设有第二热源器件，所述第二热源器件与所述开口正对；

散热件，所述散热件包括风扇、散热块和第一导热件，所述散热块设置在所述第一热源器件的上方，且所述散热块设置在所述风扇的出风口和所述出气孔之间，所述第一导热件设置在所述盖板和所述第二热源器件之间。

2.根据权利要求1所述的OPS模块，其特征在于，所述壳体和所述散热块之间设有多个导电体，所述主板通过所述散热块和所述导电体与所述壳体电导通，以使所述主板接地。

3.根据权利要求2所述的OPS模块，其特征在于，所述散热块上设有多个第一通孔，所述散热块上设有多个弹性紧固件，所述主板上设有安装孔，所述弹性紧固件穿过所述第一通孔固定于所述安装孔，以使所述散热块安装在所述主板上。

4.根据权利要求3所述的OPS模块，其特征在于，所述导电体设置在所述散热块具有所述第一通孔的区域上以封堵所述第一通孔。

5.根据权利要求1所述的OPS模块，其特征在于，所述盖板通过紧固件可拆卸安装在所述壳体上；或，

所述盖板的一端铰接在所述壳体上，所述盖板选择性封堵所述开口。

6.根据权利要求1所述的OPS模块，其特征在于，所述散热件还包括第二导热件，所述第二导热件设置在所述散热块和所述第一热源器件之间。

7.根据权利要求1所述的OPS模块，其特征在于，所述风扇的出风口正对所述散热块位于所述第一热源器件的区域。

8.根据权利要求7所述的OPS模块，其特征在于，所述壳体上还设有第一进气孔，所述风扇的进风口与所述第一进气孔正对。

9.根据权利要求7所述的OPS模块，其特征在于，所述主板的所述第一面上还包括硬盘，所述壳体上还设有第二进气孔，所述硬盘邻近于所述第二进气孔。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的OPS模块，其特征在于，所述第一热源器件包括处理器和/或显卡；所述第二热源器件包括内存条。

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