WO2022161548A2 - 计算机处理器高效散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机处理器高效散热装置，包括主板以及设置于该主板上的处理器本体，主板还设置有供处理器本体安装的处理器安装板，处理器本体与与处理器安装板电信号连接，主板设置有安装板插槽，处理器安装板一端设置有插口，插口与安装板插槽相卡合连接，处理器安装顶部设置有处理器散热机构。本发明装置通过主板设置的处理器安装板安装处理器本体，并由安装板插槽安装处理器安装板，使得处理器本体与主板之间存在间隙方便处理器散热，进而提升该装置的散热的效率，并由处理器安装板顶部设置的散热片与散热风扇进一步的提升了该散热装置的散热效率和均匀性
Description
本发明涉及一种计算机散热配件装置技术领域，尤其涉及一种计算机处理器高效散热装置。
计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器或cpu，它是计算机的中枢神经系统，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设，在计算机CPU的使用过程中，若是出现超频的情况，会产生大量的热量，此时就需要用到CPU散热器对其进行散热处理。但是，现有的CPU散热器存在以下缺点：在对CPU散热器进行组装工作时，工序复杂，费时费力，大大降低了CPU散热器安装时的工作效率，实用性较低。对CPU的散热效果不是很理想，散热不够快速且均匀。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种计算机处理器高效散热装置。
本发明的技术方案是：
一种计算机处理器高效散热装置，包括主板以及设置于该主板上的处理器本体，所述主板还设置有供所述处理器本体安装的处理器安装板，所述处理器本体与与所述处理器安装板电信号连接，所述主板设置有安装板插槽，所述处理器安装板一端设置有插口，所述插口与所述安装板插槽相卡合连接，使得所述处理器安装通过该安装板插槽与所述主板电信号连接，所述处理器安装顶部设置有处理器散热机构，所述处理器散热机构包括散热片以及散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热片顶部。
优选的是，所述散热片包括连接部以及散热部，所述连接部的底面与所述处理器本体的顶面相接触，所述散热部包括若干呈发散状的散热铜板，所述散热部还设置有供所述散热风扇安装的安装部。
优选的是，所述安装部包括若干安装螺孔，所述散热风扇通过所述安装螺孔与所述散热片固定连接。
优选的是，所述处理器安装板底部设置有固定板，所述固定板设置有螺钉过孔，所述处理器安装板夹与所述散热片与固定板之间，所述散热片通过螺钉过孔与所述固定板螺钉连接。
优选的是，所述处理器安装板远离所述安装板插槽的一端底部设置有若干垫块，所述垫块的轴线处设置有通孔，所述处理器安装板通过螺钉贯穿通孔与所述主板相连接。
优选的是，所述散热风扇包括风扇支架以及风扇叶片，所述风扇支架通过连接杆连接有风扇电机，所述风扇电机的输出端与所述风扇叶片相连接。
优选的是，所述散热片的材质为铜质。
优选的是，所述散热片与所述处理器之间填充有硅脂。
本发明的有益技术效果是：
一、本发明装置通过主板设置的处理器安装板安装处理器本体，并由安装板插槽安装处理器安装板，使得处理器本体与主板之间存在间隙方便处理器散热，进而提升该装置的散热的效率，并由处理器安装板顶部设置的散热片与散热风扇进一步的提升了该散热装置的散热效率和均匀性。
二、本发明装置通过散热片设置的发散状散热铜片，增加散热片的表面积，增大空气流通效率，提升散热效率，并由散热风扇直接安装于散热片表面，进一步提升了散热效率。
图1是本发明计算机处理器高效散热装置的结构示意图；
图2是本发明计算机处理器高效散热装置的主板与处理器本体的机构示意图；
图3是本发明计算机处理器高效散热装置的处理器安装板的底部结构示意图；
图4是本发明计算机处理高效散热装置的散热片结构示意图；
图5是本发明计算机处理高效散热装置的散热风扇结构示意图；
图6是本发明计算机处理高效散热装置的风扇支架结构示意图。
图中：
1-主板，2-处理器本体，3-处理器安装板，4-安装板插槽，5-插口，6-散热片，7-散热风扇，8-连接部，9-散热部，10-安装部，11-风扇支架，12-风扇叶片，13-连接杆，14-风扇电机，15-垫块，16-固定板。
为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本具体实施例详细公开了一种计算机处理器高效散热装置，包括主板1以及设置于该主板上的处理器本体2，所述主板还设置有供所述处理器本体安装的处理器安装板3，所述处理器本体与与所述处理器安装板电信号连接，所述主板设置有安装板插槽4，所述处理器安装板一端设置有插口5，所述插口与所述安装板插槽相卡合连接，使得所述处理器安装通过该安装板插槽与所述主板电信号连接，所述处理器安装顶部设置有处理器散热机构，所述处理器散热机构包括散热片6以及散热风扇7，所述散热风扇设置于所述散热片顶部。
该部分结构能够通过主板设置的处理器安装板安装处理器本体，并由安装板插槽安装处理器安装板，使得处理器本体与主板之间存在间隙方便处理器散热，进而提升该装置的散热的效率，并由处理器安装板顶部设置的散热片与散热风扇进一步的提升了该散热装置的散热效率和均匀性。
进一步的是，散热片包括连接部8以及散热部9，所述连接部的底面与所述 处理器本体的顶面相接触，所述散热部包括若干呈发散状的散热铜板，所述散热部还设置有供所述散热风扇安装的安装部10。
进一步的是，所述安装部10包括若干安装螺孔，所述散热风扇7通过所述安装螺孔与所述散热片固定连接。
该部分结构能够通过散热片设置的发散状散热铜片，增加散热片的表面积，增大空气流通效率，提升散热效率，并由散热风扇直接安装于散热片表面，进一步提升了散热效率。
进一步的是，所述处理器安装板底部设置有固定板16，所述固定板设置有螺钉过孔，所述处理器安装板夹与所述散热片与固定板之间，所述散热片通过螺钉过孔与所述固定板螺钉连接。
进一步的是，所述处理器安装板远离所述安装板插槽的一端底部设置有若干垫块15，所述垫块的轴线处设置有通孔，所述处理器安装板通过螺钉贯穿通孔与所述主板相连接。
进一步的是，所述散热风扇包括风扇支架11以及风扇叶片12，所述风扇支架通过连接杆13连接有风扇电机14，所述风扇电机的输出端与所述风扇叶片相连接。
进一步的是，所述散热片的材质为铜质。
进一步的是，所述散热片与所述处理器之间填充有硅脂。
本发明装置通过主板设置的处理器安装板安装处理器本体，并由安装板插槽安装处理器安装板，使得处理器本体与主板之间存在间隙方便处理器散热，进而提升该装置的散热的效率，并由处理器安装板顶部设置的散热片与散热风扇进一步的提升了该散热装置的散热效率和均匀性。本发明装置通过散热片设置的发散状散热铜片，增加散热片的表面积，增大空气流通效率，提升散热效率，并由散热风扇直接安装于散热片表面，进一步提升了散热效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
- 一种计算机处理器高效散热装置，其特征在于，包括主板以及设置于该主板上的处理器本体，所述主板还设置有供所述处理器本体安装的处理器安装板，所述处理器本体与与所述处理器安装板电信号连接，所述主板设置有安装板插槽，所述处理器安装板一端设置有插口，所述插口与所述安装板插槽相卡合连接，使得所述处理器安装通过该安装板插槽与所述主板电信号连接，所述处理器安装顶部设置有处理器散热机构，所述处理器散热机构包括散热片以及散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热片顶部。
- 根据权利要求1所述的计算机处理器高效散热装置，其特征在于，散热片包括连接部以及散热部，所述连接部的底面与所述处理器本体的顶面相接触，所述散热部包括若干呈发散状的散热铜板，所述散热部还设置有供所述散热风扇安装的安装部。
- 根据权利要求2所述的计算机处理器高效散热装置，其特征在于，所述安装部包括若干安装螺孔，所述散热风扇通过所述安装螺孔与所述散热片固定连接。
- 根据权利要求1所述的计算机处理器高效散热装置，其特征在于，所述处理器安装板底部设置有固定板，所述固定板设置有螺钉过孔，所述处理器安装板夹与所述散热片与固定板之间，所述散热片通过螺钉过孔与所述固定板螺钉连接。
- 根据权利要求1所述的计算机处理器高效散热装置，其特征在于，所述处理器安装板远离所述安装板插槽的一端底部设置有若干垫块，所述垫块的轴线处设置有通孔，所述处理器安装板通过螺钉贯穿通孔与所述主板相连接。
- 根据权利要求1所述的计算机处理器高效散热装置，其特征在于，所述散热风扇包括风扇支架以及风扇叶片，所述风扇支架通过连接杆连接有风扇电机，所述风扇电机的输出端与所述风扇叶片相连接。
- 根据权利要求1所述的计算机处理器高效散热装置，其特征在于，所述散热片的材质为铜质。
- 根据权利要求1所述的计算机处理器高效散热装置，其特征在于，所 述散热片与所述处理器之间填充有硅脂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210529239.2 | 2022-05-16 | ||
| CN202210529239 | 2022-05-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2022161548A2 true WO2022161548A2 (zh) | 2022-08-04 |
| WO2022161548A3 WO2022161548A3 (zh) | 2023-02-02 |
Family
ID=82655023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2022/094064 WO2022161548A2 (zh) | 2022-05-16 | 2022-05-20 | 计算机处理器高效散热装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| LU (1) | LU502308B1 (zh) |
| WO (1) | WO2022161548A2 (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204374875U (zh) * | 2015-01-21 | 2015-06-03 | 北京砺石高科信息技术有限公司 | 一种主板散热器 |
| CN105005367A (zh) * | 2015-07-14 | 2015-10-28 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种主板散热结构及移动终端 |
| CN209057443U (zh) * | 2018-09-11 | 2019-07-02 | 湖北亿咖通科技有限公司 | 一种散热装置及电子设备 |
| CN212484226U (zh) * | 2020-03-23 | 2021-02-05 | 湖南工业职业技术学院 | 一种外用式计算机网络安全设备 |
-
2022
- 2022-05-20 LU LU502308A patent/LU502308B1/en active
- 2022-05-20 WO PCT/CN2022/094064 patent/WO2022161548A2/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022161548A3 (zh) | 2023-02-02 |
| LU502308B1 (en) | 2022-12-19 |
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