CN214481969U

CN214481969U - 电子设备

Info

Publication number: CN214481969U
Application number: CN202120370148.XU
Authority: CN
Inventors: 戴依含; 那志刚
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2021-02-10
Filing date: 2021-02-10
Publication date: 2021-10-22
Anticipated expiration: 2031-02-10

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：壳体，具有容纳腔、第一进风口和第二进风口；风扇，设置于容纳腔内；第一进风口对应位于风扇的第一侧；罩体，设置于容纳腔内，具有第一开口和第一进风通道；第一开口对应位于风扇的第二侧；第一进风通道分别与第二进风口和第一开口连通；其中，风扇的第二侧和风扇的第一侧相对设置；风扇转动的情况下，外界环境的空气能够被从第一进风口吸入风扇的第一侧，以及能够被从第二进风口经第一进风通道和第一开口吸入风扇的第二侧。本申请实施例的电子设备，风扇能够从壳体的相对的两侧吸入空气，大大地提高电子设备的进风量，提高了电子设备的散热性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们常用装置，电子设备一般通过风扇散热。然而，现有技术中，风扇进风设置较单一，影响电子设备的散热性能。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，具有容纳腔、第一进风口和第二进风口；

风扇，设置于所述容纳腔内；所述第一进风口对应位于所述风扇的第一侧；

罩体，设置于所述容纳腔内，具有第一开口和第一进风通道；所述第一开口对应位于所述风扇的第二侧；所述第一进风通道分别与所述第二进风口和所述第一开口连通；其中，所述风扇的第二侧和所述风扇的第一侧相对设置；

所述风扇转动的情况下，外界环境的空气能够被从所述第一进风口吸入所述风扇的第一侧，以及能够被从所述第二进风口经所述第一进风通道和所述第一开口吸入所述风扇的第二侧。

在一些可选的实现方式中，所述壳体还具有第三进风口；

所述罩体还具有第二进风通道；所述第二进风通道分别与所述第一开口和所述第三进风口连通；

所述风扇转动的情况下，外界环境的空气能够被从所述第三进风口经所述第二进风通道和所述第一开口吸入所述风扇的第二侧。

在一些可选的实现方式中，所述第三进风通道和所述第二进风通道位于所述风扇的相对侧；

所述第二进风口和第三进风口位于所述壳体的相对侧；所述第二进风口和所述第一进风口位于所述壳体的相邻侧。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

板体，设置于所述容纳腔内，具有第二开口，与所述罩体形成第一间隙；所述第一间隙用于阻止空气从所述板体和所述罩体之间流过；其中，所述第一间隙小于第一设定值，所述第一设定值为1mm；所述风扇的至少部分位于所述第二开口内，所述风扇的第二侧朝向所述罩体。

在一些可选的实现方式中，所述板体与所述容纳腔的内壁形成有第二间隙；所述第二间隙用于阻止空气从所述板体和所述容纳腔的内壁之间流过；

其中，所述第二间隙小于第二设定值，所述第二设定值为1mm。

在一些可选的实现方式中，所述板体为主板；所述罩体包括：

平板部，与所述板体之间形成所述第一间隙，具有所述第一开口；

延伸部，与所述平板部的周缘连接，向远离所述板体侧延伸，与所述平板部和所述容纳腔的第一内壁形成所述第一进风通道和所述第二进风通道。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括出风口；所述出风口与所述第一进风口位于所述壳体的相邻侧，所述出风口与所述第二进风口位于所述壳体的相邻侧；

所述罩体还包括：

遮挡部，与所述延伸部连接，呈U型，与所述容纳腔的第二内壁形成出风通道，所述出风通道与所述出风口连通，所述出风通道与所述第一进风通道相互隔开；所述出风通道与所述第一进风通道位于相同层面；

其中，所述容纳腔的第二内壁和所述容纳腔的第一内壁位于所述壳体的相对侧。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

发热件，设置于所述板体；

导热件，设置于所述容纳腔内，与所述发热件连接；

散热器，设置于所述容纳腔内，与所述导热件连接，位于所述出风通道内；其中，所述风扇用于将所述外界环境的空气经所述出风通道导向所述散热器并从所述出风口流出。

在一些可选的实现方式中，所述第一进风口位于所述壳体的底侧，所述第二进风口位于所述壳体的第一边侧，所述第三进风口位于所述壳体的第二边侧，所述出风口位于所述壳体的第三边侧；所述壳体的第一边侧和所述壳体的第二边侧相对设置，所述壳体的第三边侧分别与所述壳体的第一边侧和所述壳体的第二边侧连接。

在一些可选的实现方式中，所述风扇为无框风扇；所述风扇包括：

至少两个扇叶，设置于所述风扇的周侧。

本申请实施例中的所述电子设备包括：壳体，具有容纳腔、第一进风口和第二进风口；风扇，设置于所述容纳腔内；所述第一进风口对应位于所述风扇的第一侧；罩体，设置于所述容纳腔内，具有第一开口和第一进风通道；所述第一开口对应位于所述风扇的第二侧；所述第一进风通道分别与所述第二进风口和所述第一开口连通；其中，所述风扇的第二侧和所述风扇的第一侧相对设置；所述风扇转动的情况下，外界环境的空气能够被从所述第一进风口吸入所述风扇的第一侧，以及能够被从所述第二进风口经所述第一进风通道和所述第一开口吸入所述风扇的第二侧；风扇能够从壳体的相对的两侧吸入空气，大大地提高电子设备的进风量，提高了电子设备的散热性能。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图3为本申请实施例中电子设备的罩体的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备的罩体的一个可选的结构示意图；

图5为本申请实施例中电子设备的罩体的一个可选的结构示意图；

图6为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图7为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图8为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；

图10为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图11为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图12为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图。

附图标记：110、壳体；101、第一半壳；102、第二半壳；111、第一进风口；112、第二进风口；113、第三进风口；114、容纳腔；115、出风口；120、风扇；130、罩体；131、第一开口；132、第一进风通道；133、第二进风通道； 134、平板部；135、延伸部；136、遮挡部；140、板体；141、第二开口；150、发热件；160、导热件；170、散热器。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图12对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

如图1所示，所述电子设备包括：壳体110、风扇120和罩体130。壳体 110具有容纳腔114、第一进风口111和第二进风口112。风扇120设置于所述容纳腔114内；所述第一进风口111对应位于所述风扇120的第一侧；罩体130 设置于所述容纳腔114内，罩体130具有第一开口131和第一进风通道132；所述第一开口131对应位于所述风扇120的第二侧；所述第一进风通道132分别与所述第二进风口112和所述第一开口131连通；其中，所述风扇120的第二侧和所述风扇120的第一侧相对设置；所述风扇120转动的情况下，外界环境的空气能够被从所述第一进风口111吸入所述风扇120的第一侧，以及能够被从所述第二进风口112经所述第一进风通道132和所述第一开口131吸入所述风扇120的第二侧；风扇120能够从壳体110的相对的两侧吸入空气，大大地提高电子设备的进风量，提高了电子设备的散热性能。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为笔记本电脑，也可以为平板电板，还可以为手机。

在本申请实施例中，壳体110的结构不作限定。例如，壳体110可以为笔记本电脑的键盘所在的壳体110。作为一示例，如图9所示，壳体110可以包括第一半壳101和第二半壳102，第一半壳101和第二半壳102可以通过螺钉连接。

这里，第一进风口111和第二进风口112分别与容纳腔114连通。第一进风口111和第二进风口112的位置不作限定。例如，第一进风口111和第二进风口112位于所述壳体110的相邻侧。作为一示例，如图1所示，第一进风口 111位于所述壳体110的底侧，所述第二进风口112位于所述壳体110的第一边侧。

在本申请实施例中，风扇120的结构不作限定。例如，所述风扇120可以为无框风扇120，以便缩小风扇120体积，减小风扇120在容纳腔114内的设置空间。作为一示例，风扇120可以包括：至少两个扇叶，至少两个扇叶设置于所述风扇120的周侧，也即，所述风扇120的周侧没有扇框。

这里，所述第一进风口111对应位于所述风扇120的第一侧，外界环境的空气能够从第一进风口111进入风扇120的第一侧。

在本申请实施例中，罩体130的结构不作限定，只要罩体130具有第一开口131和第一进风通道132即可。例如，罩体130可以为平板状结构。

这里，所述第一开口131对应位于所述风扇120的第二侧；所述第一进风通道132分别与所述第二进风口112和所述第一开口131连通；外界环境的空气能够从第二进风口112经第一进风通道132进入第一开口131，再由第一开口131进入风扇120的第二侧。

这里，所述风扇120的第二侧和所述风扇120的第一侧相对设置。例如，所述风扇120的第二侧为风扇120的顶侧，所述风扇120的第一侧为风扇120 的底侧。

在本申请实施例中，所述电子设备还可以包括出风口115；所述出风口115 与所述第一进风口111位于所述壳体110的相邻侧，所述出风口115与所述第二进风口112位于所述壳体110的相邻侧。

作为一示例，如图11和图12所示，第一进风口111位于所述壳体110的底侧，所述第二进风口112位于所述壳体110的第一边侧，出风口115位于所述壳体110的第三边侧，所述壳体110的第三边侧和所述壳体110的第一边侧相邻设置。

在本申请实施例中，所述风扇120转动的情况下，外界环境的空气能够被从所述第一进风口111吸入所述风扇120的第一侧，以及能够被从所述第二进风口112经所述第一进风通道132和所述第一开口131吸入所述风扇120的第二侧；风扇120能够从壳体110的相对的两侧吸入空气，大大地提高电子设备的进风量，提高了电子设备的散热性能。

需要注意的是，风扇120转动的实现方式不作限定。例哪，风扇120可以通过电机驱动转动。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2和图10所示，所述壳体 110还具有第三进风口113；所述罩体130还具有第二进风通道133；所述第二进风通道133分别与所述第一开口131和所述第三进风口113连通；所述风扇120转动的情况下，外界环境的空气能够被从所述第三进风口113经所述第二进风通道133和所述第一开口131吸入所述风扇120的第二侧，以便外界环境的空气能够同时从第二进风口112和第三进风口113进入所述风扇120的第二侧，大大地提高电子设备的进风量，提高了电子设备的散热性能。

在本实现方式中，第三进风口113的位置不作限定。

例如，所述第二进风口112和第三进风口113可以位于所述壳体110的相对侧，以便风扇120能够从壳体110的相对侧吸风；对应地，所述第三进风通道和所述第二进风通道133可以位于所述风扇120的相对侧。

作为一示例，如图10、图11和图12所示，第一进风口111位于壳体110 的底侧，第二进风口112位于壳体110的第一边侧，第三进风口113位于壳体 110的第二边侧，所述出风口115位于所述壳体110的第三边侧；其中，所述壳体110的第一边侧和所述壳体110的第二边侧相对设置，所述壳体110的第三边侧分别与所述壳体110的第一边侧和所述壳体110的第二边侧连接。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2所示，所述电子设备还包括：板体140，板体140设置于所述容纳腔114内，板体140具有第二开口 141，板体140与所述罩体130形成第一间隙；所述第一间隙用于阻止空气从所述板体140和所述罩体130之间流过，以便外界环境的空气主要经第二进风口 112、第一进风通道132和第一开口131进入风扇120的第二侧，以及经第三进风口113、第二进风通道133和第一开口131进入风扇120的第二侧。所述风扇120的至少部分位于所述第二开口141内，所述风扇120的第二侧朝向所述罩体130；以便减小风扇120的设置空间。

在本实现方式中，板体140的结构不作限定。例如，板体140可以为主板。

这里，如图2和图8所示，第一间隙B的值不作限定，只要所述第一间隙用于阻止空气从所述板体140和所述罩体130之间流过即可。例如，所述第一间隙可以小于第一设定值。这里，第一设定值不作限定。作为一示例，所述第一设定值为1mm。

这里，第二开口141的形状不作限定，只要风扇120的至少部分能够位于所述第二开口141内即可。例如，第二开口141与风扇120轮廓匹配。

在本实现方式中，所述板体140与所述容纳腔114的内壁可以形成有第二间隙；所述第二间隙用于阻止空气从所述板体140和所述容纳腔114的内壁之间流过；以便外界环境的空气主要经第一进风口111进入风扇120的第一侧。

这里，如图2和图8所示，第二间隙的值不作限定，只要所述第二间隙能够阻止空气从所述板体140和所述容纳腔114的内壁之间流过即可。例如，所述第二间隙可以小于第二设定值。这里，第二设定值不作限定。作为一示例，所述第二设定值为1mm。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图3和图6所示，所述罩体 130包括：平板部134和延伸部135。平板部134与所述板体140之间形成所述第一间隙，平板部134具有所述第一开口131；延伸部135与所述平板部134 的周缘连接，延伸部135向远离所述板体140侧延伸，延伸部135与所述平板部134和所述容纳腔114的内壁形成所述第一进风通道132和所述第二进风通道133；容纳腔114的第一内壁作为第一进风通道132和所述第二进风通道133 的一部分，能够大大地减化罩体130的结构。

在本实现方式中，如图4和图5所示，所述罩体130还可以包括：遮挡部 136。遮挡部136与所述延伸部135连接，遮挡部136呈U型，遮挡部136与所述容纳腔114的第二内壁形成出风通道，所述出风通道与所述出风口115连通，所述出风通道与所述第一进风通道132相互隔开；以便风扇120转动的情况下，容纳腔114内的空气能够经出风通道从出风口115流出。

这里，如图4和图5所示，所述出风通道与所述第一进风通道132可以位于相同层面；以便减小罩体130的设置空间。

这里，所述容纳腔114的第二内壁和所述容纳腔114的第一内壁位于所述壳体110的相对侧，以便罩体130能够与容纳腔114的相对侧的内壁形成不同的通道，减化罩体130的结构。

在本实现方式中，如图6和图7所示，所述电子设备还可以包括：发热件150、导热件160和散热器170。发热件150设置于所述板体140；导热件160 设置于所述容纳腔114内，导热件160与所述发热件150连接；散热器170设置于所述容纳腔114内，散热器170与所述导热件160连接，散热器170位于所述出风通道内；其中，所述风扇120用于将所述外界环境的空气经所述出通通道导向所述散热器170并从所述出风口115流出。

这里，发热件150的结构不作限定，发热件150的数量不作限定。例如，如图7所示，发热件150的数量为两个；发热件150可以包括中央处理器 (central processing unit，CPU)；发热件150还可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)。

这里，导热件160的结构不作限定。例如，导热件160可以为导热管。

这里，散热器170的结构不作限定。例如，散热器170可以包括至少两个散热片，至少两个散热片间隔设置。

本申请实施例的所述电子设备包括：壳体110，具有容纳腔114、第一进风口111和第二进风口112；风扇120，设置于所述容纳腔114内；所述第一进风口111对应位于所述风扇120的第一侧；罩体130，设置于所述容纳腔114 内，具有第一开口131和第一进风通道132；所述第一开口131对应位于所述风扇120的第二侧；所述第一进风通道132分别与所述第二进风口112和所述第一开口131连通；其中，所述风扇120的第二侧和所述风扇120的第一侧相对设置；所述风扇120转动的情况下，外界环境的空气能够被从所述第一进风口111吸入所述风扇120的第一侧，以及能够被从所述第二进风口112经所述第一进风通道132和所述第一开口131吸入所述风扇120的第二侧；风扇120 能够从壳体110的相对的两侧吸入空气，大大地提高电子设备的进风量，提高了电子设备的散热性能。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体，具有容纳腔、第一进风口和第二进风口；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还具有第三进风口；

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第三进风通道和所述第二进风通道位于所述风扇的相对侧；

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述板体与所述容纳腔的内壁形成有第二间隙；所述第二间隙用于阻止空气从所述板体和所述容纳腔的内壁之间流过；

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述板体为主板；所述罩体包括：

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括出风口；所述出风口与所述第一进风口位于所述壳体的相邻侧，所述出风口与所述第二进风口位于所述壳体的相邻侧；

所述罩体还包括：

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

发热件，设置于所述板体；

导热件，设置于所述容纳腔内，与所述发热件连接；

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一进风口位于所述壳体的底侧，所述第二进风口位于所述壳体的第一边侧，所述第三进风口位于所述壳体的第二边侧，所述出风口位于所述壳体的第三边侧；所述壳体的第一边侧和所述壳体的第二边侧相对设置，所述壳体的第三边侧分别与所述壳体的第一边侧和所述壳体的第二边侧连接。

10.根据权利要求1至9任一所述的电子设备，其特征在于，所述风扇为无框风扇；所述风扇包括：

至少两个扇叶，设置于所述风扇的周侧。