TW201344405A - 散熱結構及其具有散熱結構之電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一殼體以及一晶片。殼體包括一本體部以及一支撐部。本體部具有一內表面、一外表面、以及一設置於外表面之開口。支撐部設置於內表面，且具有一與開口相互連通之散熱腔。晶片設置支撐部，且晶片所產生之熱量經由殼體傳導。

Description

散熱結構及其具有散熱結構之電子裝置

本發明主要關於一種電子裝置，尤指一種經由殼體散熱之電子裝置。

一般而言，筆記型電腦之效能越高所產生之熱量亦越多。因此於高效能之筆記型電腦內部多半會設置風扇以及散熱鰭片以輔助筆記型電腦之散熱。然而，將風扇以及散熱鰭片組裝於筆記型電腦之內部過於繁瑣，此外亦需依據筆記型電腦內部之元件不同的配置，設計不同之風扇以及散熱鰭片，因此增加了筆記型電腦設計上之時間以及困難度。

再者，筆記型電腦之晶片所產生之熱量，僅經由散熱鰭片傳導，且風扇以及散熱鰭片均設置於筆記型電腦之內部，其散熱效率較低，影響了筆記型電腦之散熱。

為了解決上述習知技術之缺失，本發明之目的為簡化電子裝置之組裝，減少電子裝置設計上之時間以及困難度，以及增加電子裝置之散熱效率。

為了達到上述之目的，本發明提供了一種散熱結構，包括一殼體。前述之殼體包括一本體部以及一支撐部。本體部具有一內表面、一外表面、以及一設置於外表面之開口。內表面形成一容置空間。支撐部設置於內表面，且位於容置空間內。支撐部具有一與開口相互連通之散熱腔。

為了達到上述之目的，本發明提供了一種電子裝置，包括一殼體、一電路板以及一晶片。殼體包括一本體部、一支撐部以及複數個散熱鰭片。本體部具有一內表面、一外表面、以及一設置於外表面之開口，其中內表面形成一容置空間。支撐部設置於內表面，且位於容置空間內。支撐部具有一與開口相互連通之散熱腔。散熱鰭片設置於支撐部，並位於散熱腔內。電路板設置於容置空間內。晶片設置於電路板，且連接於支撐部。前述之本體部、支撐部與散熱鰭片可為一體成形。

為了達到上述之目的，本發明另提供了一種電子裝置，包括一殼體、一風扇以及一晶片。殼體包括一本體部以及一支撐部。本體部具有一內表面、一外表面、以及一設置於外表面之開口，其中內表面形成一容置空間。支撐部設置於內表面，且位於容置空間內。支撐部具有一與開口相互連通之散熱腔。風扇設置於散熱腔內。晶片設置支撐部，且位於容置空間內。

綜上所述，本發明藉由風扇或是散熱鰭片設置於殼體之外側，且晶片連接於殼體上，可簡化組裝之步驟以及減少設計上之時間以及困難度，亦可增加電子裝置之散熱效率。

第1圖為本發明之電子裝置100之第一實施例的立體圖。第2、3圖為本發明之基座1之第一實施例的分解圖。第4圖為第1圖之AA剖面的剖視圖。如第1圖所示，電子裝置100可為一筆記型電腦。電子裝置100包括一基座1以及一螢幕2。螢幕2樞接於基座1。

如第2圖至第3圖所示，基座1包括一殼體10、一電路板20、一晶片30、一擋板40、一風扇50、以及一鍵盤模組60。殼體10可由鋁或鋁合金所製成，且可經由沖壓等方式形成一本體部11、一支撐部12以及複數個散熱鰭片13。於本實施例中，本體部11、支撐部12、散熱鰭片13以及風扇50等元件可形成一散熱結構，且本體部11、支撐部12以及散熱鰭片13可為一體成形，以簡化組裝之步驟。

本體部11具有一容置空間S1、一內表面S2、一外表面S3以及一開口111、一散熱孔112以及一氣流通道113。容置空間S1位於本體部11之內部。內表面S2位於本體部11之內部，且形成前述之容置空間S1。開口111設置於外表面S3，並位於本體部11之底部。散熱孔112貫穿本體部11，並與氣流通道113相互連通。

支撐部12設置於本體部11之內表面S2，且位於容置空間S1內。支撐部12可包括一突出本體121、一導熱塊122、一入風孔123、一出風孔124以及一散熱腔125。導熱塊122設置突出本體121之頂部，並對應於晶片30，入風孔123以及出風孔124分別設置於突出本體121之側壁。容置空間S1與入風孔123相互連通，散熱腔125與本體部11之開口111相互連通，且與入風孔123和出風孔124相互連通，氣流通道113與出風孔124和散熱孔112相互連通。

散熱鰭片13為一板狀結構，間隔地設置於支撐部12，並位於散熱腔125內。

電路板20可為一主機板，設置於容置空間S1內。晶片30可為一中央處理晶片30或是一顯示晶片30，設置電路板20，且位於容置空間S1內。電路板20可經由螺絲等鎖固元件A1鎖固於支撐部12，當電路板20設置於支撐部12時，晶片30與支撐部12之導熱塊122連接，因此晶片30所產生之熱量可傳導至整個殼體10以及散熱鰭片13上，藉以增加電子裝置100之散熱效率。此外，亦可藉由調整導熱塊122之高度，以使得導熱塊122能順利接觸於晶片30。

於本實施例中，晶片30以及散熱鰭片13位於支撐部12之兩相反側，因此晶片30之熱量傳導至散熱鰭片13的路徑可以縮短。此外，電路板20、晶片30、導熱塊122、突出本體121、散熱鰭片13、以及風扇50沿一疊置方向D1依序疊置，亦可提高散熱效率。

擋板40設置於本體部11之底部，並蓋合於開口111，擋板40可具有複數個開孔41，對應於風扇50。風扇50可為一軸流式風扇或是一離心式風扇。風扇50設置於散熱鰭片13之一側，且位於散熱腔125內，鍵盤模組60設置於本體部11之頂部。

於本實施例中，風扇50為一軸流式風扇，風扇50直接設置於散熱鰭片13之頂部。當風扇50運轉時，風扇50可由開孔41吸入空氣，並產生一氣流直接吹向散熱鰭片13，將散熱鰭片13之熱量經由氣流通道113、出風孔124至散熱孔112吹出。此外，由於風扇50以及散熱鰭片13是位於散熱腔125內，可增加散熱之效率。

於另一實施例中，晶片30產生之熱量較低，可不需設置風扇50。亦可不設置擋板40，散熱鰭片13所產生之熱量直接由散熱腔125散出。於又一實施例中，可設置散熱鰭片13，但不設置風扇50。

第5圖為本發明之基座1a之第二實施例的剖視圖。第一實施例與第二實施例之主要差異描述如下。散熱鰭片115可設置於本體部11，並位於容置空間S1內之氣流通道113中以及風扇50a之一側。散熱鰭片115可與本體部11一體成形。另外，風扇50a可為一離心式風扇。風扇50a設置於支撐部12，並位於散熱腔125內，藉此進一步漸少基座1a之厚度。

第6圖為本發明之電子裝置100b之第三實施例的立體圖，第7圖為本發明之基座1b之第三實施例的分解圖，第8圖為第6圖之BB剖面的剖視圖。第一實施例與第三實施例之主要差異描述如下。支撐部12b設置於殼體10b本體部11b之內表面S2，且位於容置空間S1之上側。開口111b位於本體部11b之頂部。散熱鰭片13b設置於支撐部12b，並位於散熱腔125b內。晶片30以及散熱鰭片13b位於支撐部12b之兩相對側。風扇50b位於散熱腔125b並設置於散熱鰭片13b之一側，於本實施例中，風扇50b可為一離心式風扇，位於鄰近於散熱鰭片13b之側壁，支撐部12b具有一穿孔126，對應於風扇50b。

鍵盤模組60設置於散熱腔125b內，並覆蓋散熱鰭片13b以及風扇50b。於本實施例中，鍵盤模組60、散熱鰭片13b、支撐部12b、晶片30、電路板20b沿一疊置方向D1依序疊置，可減少基座1b之厚度。

當風扇50b運轉時，風扇50b可由穿孔126吸入容置空間S1內部之空氣，並產生一氣流直接吹向散熱鰭片13b，將散熱鰭片13b之熱量經由散熱孔112b吹出。

第9圖以及第10圖為本發明之基座1c之第四實施例的分解圖。第一實施例與第四實施例之主要差異描述如下。風扇50c可為一離心式風扇。風扇50c設置於散熱鰭片13c之一側，且位於容置空間S1內，本體部11c設有複數個對應於風扇50c之通風孔114。散熱腔125c位於殼體10c本體部11c之底部，且與散熱孔112c相互連通。散熱鰭片13c設置於支撐部12c，並位於散熱腔125c內。

基座1c更包括一熱導管70，設置支撐部12c。熱導管70之一端鄰近導熱塊122c以及電路板20c上之晶片30，另一端鄰近於散熱孔112c以及風扇50c，晶片30設置於導熱塊122c上。藉由本實施例之熱導管70，可使晶片30之位置更具彈性。

當風扇50c運轉時，風扇50c產生一氣流經由入風孔123c吹向散熱腔125c內部之散熱鰭片13c，並將散熱鰭片13c之熱量經由散熱孔112c吹出。

綜上所述，本發明藉由風扇或是散熱鰭片設置於殼體之外側，且晶片連接於殼體上，可簡化組裝之步驟以及減少設計上之時間以及困難度，亦可增加電子裝置之散熱效率。

本發明雖以各種實施例揭露如上，然而其僅為範例參考而非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾。因此上述實施例並非用以限定本發明之範圍，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、100b．．．電子裝置

1、1a、1b、1c．．．基座

2．．．螢幕

10、10b、10c．．．殼體

11、11b、11c．．．本體部

111、111b．．．開口

112、112b、112c．．．散熱孔

113．．．氣流通道

114．．．通風孔

115．．．散熱鰭片

12、12b、12c．．．支撐部

121．．．突出本體

122、122c．．．導熱塊

123、123c．．．入風孔

124．．．出風孔

125、125c．．．散熱腔

126．．．穿孔

13、13b、13c．．．散熱鰭片

20、20b、20c．．．電路板

30．．．晶片

40．．．擋板

41．．．開孔

50、50a、50b、50c．．．風扇

60．．．鍵盤模組

70．．．熱導管

S1．．．容置空間

S2．．．內表面

S3．．．外表面

D1．．．疊置方向

A1．．．鎖固元件

第1圖為本發明之電子裝置之第一實施例的立體圖；

第2圖以及第3圖為本發明之基座之第一實施例的分解圖；

第4圖為第1圖之AA剖面的剖視圖；

第5圖為本發明之基座之第二實施例的剖視圖；

第6圖為本發明之電子裝置之第三實施例的立體圖；

第7圖為本發明之基座之第三實施例的分解圖；

第8圖為第6圖之BB剖面的剖視圖；以及

第9圖以及第10圖為本發明之基座之第四實施例的分解圖。

1．．．基座

10．．．殼體

11．．．本體部

111．．．開口

12．．．支撐部

121．．．突出本體

122．．．導熱塊

125．．．散熱腔

13．．．散熱鰭片

20．．．電路板

30．．．晶片

40．．．擋板

41．．．開孔

50．．．風扇

60．．．鍵盤模組

S1．．．容置空間

S2．．．內表面

S3．．．外表面

D1．．．疊置方向

A1．．．鎖固元件

Claims (29)

1. 一種散熱結構，包括：一殼體，包括：一本體部，具有一內表面、一外表面、以及一設置於該外表面之開口，其中該內表面形成一容置空間；以及一支撐部，設置於該內表面，且位於該容置空間內，其中該支撐部具有一與該開口相互連通之散熱腔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中該本體部與該支撐部為一體成形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，更包括複數個散熱鰭片，設置於該支撐部，並位於該散熱腔內。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱結構，其中該等散熱鰭片與該支撐部一體成形。
5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱結構，更包括一風扇，設置於該等散熱鰭片之一側，且位於該散熱腔內。
6. 如申請專利範圍第3項所述之散熱結構，更包括一風扇，設置於該散熱鰭片之一側，且位於該容置空間內。
7. 如申請專利範圍第3項所述之散熱結構，更包括一鍵盤模組，設置於該散熱腔內並覆蓋該散熱鰭片。
8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，更包括一風扇，設置於該散熱腔內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱結構，其中該殼體包括複數個散熱鰭片，設置於該本體部，並位於該容置空間內以及該風扇之一側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱結構，其中該等散熱鰭片與該本體部一體成形。
11. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，更包括一熱導管，設置於該支撐部。
12. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，更包括一擋板，蓋合於該開口。
13. 一種電子裝置，包括：一殼體，包括：一本體部，具有一內表面、一外表面、以及一設置於該外表面之開口，其中該內表面形成一容置空間；一支撐部，設置於該內表面，且位於該容置空間內，其中該支撐部具有一與該開口相互連通之散熱腔；以及複數個散熱鰭片，設置於該支撐部，並位於該散熱腔內；一電路板，設置於該容置空間內；以及一晶片，設置於該電路板，且連接於該支撐部。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中該本體部與該支撐部為一體成形。
15. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中該等散熱鰭片與該支撐部一體成形。
16. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中該晶片以及該等散熱鰭片位於該支撐部之兩相反側。
17. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括一風扇，設置於該等散熱鰭片之一側，且位於該散熱腔內。
18. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括一風扇，設置於該散熱鰭片之一側，且位於該容置空間內。
19. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括一熱導管，設置於該支撐部。
20. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括一擋板，蓋合於該開口。
21. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括一鍵盤模組，設置於該散熱腔內並覆蓋該散熱鰭片。
22. 一種電子裝置，包括：一殼體，包括：一本體部，具有一內表面、一外表面、以及一設置於該外表面之開口，其中該內表面形成一容置空間；以及一支撐部，設置於該內表面，且位於該容置空間內，其中該支撐部具有一與該開口相互連通之散熱腔；一風扇，設置於該散熱腔內；以及一晶片，設置該支撐部，且位於該容置空間內。
23. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中該支撐部與該本體部為一體成形。
24. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中該殼體包括複數個散熱鰭片，設置於該本體部，並位於該容置空間內以及該風扇之一側。
25. 如申請專利範圍第24項所述之電子裝置，其中該等散熱鰭片與該本體部一體成形。
26. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，更包括一熱導管，設置於該支撐部。
27. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，更包括一擋板，蓋合於該開口。
28. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，更包括一鍵盤模組，設置於該散熱腔內並覆蓋該風扇。
29. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，更包括一電路板，設置於該晶片並位於該容置空間內。