CN213276568U - 一种散热器主板单元和散热器主板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热器主板单元，涉及计算机主板的技术领域，包括主机壳体，主机壳体上设置有可拆卸侧板，可拆卸侧板上开设有进风口，可拆卸侧板上设置有进风通道，进风通道一端连通在进风口上，进风通道位于主机壳体内，进风通道上设置有风冷散热机构。本申请具有方便使用人员清理的效果。

Description

一种散热器主板单元和散热器主板

技术领域

本申请涉及计算机主板的技术领域，尤其是涉及一种散热器主板单元和散热器主板。

背景技术

主板是计算机最基本也最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，主板上安装的中央处理器和显卡在工作时发热量较大，中央处理器和显卡在高温环境下工作存在损坏的隐患，其工作性能也会大幅下降，因此需要在主板上安装散热器进行降温。目前计算机领域普遍在主机壳体内安装风扇，从而使风扇对主板进行降温。

相关的散热器主板单元包括风扇，风扇安装在主板上，风扇贴设在中央处理器上，从而使风扇吹出的风能够吹在中央处理器上，提升降温效率。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：风扇安装在主板上，装卸耗费人力，当风扇上附着灰尘较多时，清理不便。

实用新型内容

为了方便使用人员清理，本申请提供一种散热器主板单元和散热器主板。

第一方面，本申请提供的一种散热器主板单元，采用如下的技术方案：

一种散热器主板单元，包括主机壳体，主机壳体上设置有可拆卸侧板，可拆卸侧板上开设有进风口，可拆卸侧板上设置有进风通道，进风通道一端连通在进风口上，进风通道位于主机壳体内，进风通道上设置有风冷散热机构。

通过采用上述技术方案，通过在主机壳体上设置可拆卸侧板，在可拆卸侧板上设置进风通道，使主机壳体外的空气能够通过进风通道与主机壳体内的空气进行交换，通过在进风通道上设置风冷散热机构，使用人员能够通过拆下可拆卸侧板，从而使风冷散热机构随可拆卸侧板卸下，起到方便使用人员清理风冷散热机构的效果。

可选的，进风通道包括若干水平板和竖直板，风冷散热机构包括若干送风风扇，送风风扇设置在水平板和竖直板上。

通过采用上述技术方案，通过在水平板和竖直板上设置送风风扇，使送风风扇能够吹向主机壳体内不同方向，从而使主机壳体内不同位置的元件能够散热。

可选的，风冷散热机构还包括若干抽风风扇，抽风风扇设置在主机壳体上。

通过采用上述技术方案，通过在主机壳体上设置抽风风扇，使抽风风扇能够将主机壳体内温度较高的空气抽出至主机壳体外，起到加速主机壳体内外空气交换的效果。

可选的，主机壳体上设置有水冷散热机构，水冷散热机构包括若干散热片，散热片贯穿主机壳体，散热片一端位于主机壳体内，另一端伸出至主机壳体外，主机壳体上设置有水箱，散热片上位于主机壳体外的一端贯穿并插入水箱中。

通过采用上述技术方案，通过在主机壳体上设置散热片，使散热片能够吸收主机壳体内部的热量并传导至水箱中，使用人员通过在水箱内注入冷却油，使冷却油淹没散热片，从而使散热片能够与冷却油进行热交换，起到加快主机壳体内热量散出的效果。

可选的，水冷散热机构还包括安装底板，安装底板设置在散热片上位于主机壳体内的一端上。

通过采用上述技术方案，通过在散热片上设置安装底板，使安装底板通过表面吸收主机壳体内的热量，从而增大接触面积，进一步增强水冷散热机构吸收热量的效率。

可选的，主机壳体上设置有隔热片，主机壳体侧壁上开设有安装槽，隔热片通过安装槽嵌入主机壳体上，散热片贯穿隔热片并固定在隔热片上。

通过采用上述技术方案，通过在主机壳体上设置隔热片，使隔热片能够减少散热片与主机壳体接触并进行热交换，从而减少主机壳体吸收散热片上的热量并升高温度，方便使用。

第二方面，本申请提供的一种散热器主板，采用如下的技术方案：

一种散热器主板，包括一种散热器主板单元和主板，主板设置在安装底板上，主板上设置有中央处理器，位于竖直板上的送风风扇用于对中央处理器散热。

通过采用上述技术方案，通过使主板固定在安装底板上，使安装底板能够吸收主板的热量并通过散热片传导至主机壳体外，通过使送风风扇朝向中央处理器，使中央处理器能够通过送风风扇降温散热。

可选的，主板上设置有显卡，显卡水平设置且位于进风通道下方，位于水平板上的送风风扇用于对显卡散热。

通过采用上述技术方案，通过在进风通道下方设置显卡，使进风通道上的送风风扇能够朝向显卡吹风，起到加快显卡散热效率的效果。

综上所述，本申请的有益技术效果为：

1.通过在主机壳体上设置可拆卸侧板，在可拆卸侧板上设置进风通道，使主机壳体外的空气能够通过进风通道与主机壳体内的空气进行交换，通过在进风通道上设置风冷散热机构，使用人员能够通过拆下可拆卸侧板，从而使风冷散热机构随可拆卸侧板卸下，起到方便使用人员清理风冷散热机构的效果；

2.通过在主机壳体上设置抽风风扇，使抽风风扇能够将主机壳体内温度较高的空气抽出至主机壳体外，起到加速主机壳体内外空气交换的效果；

3.通过在主机壳体上设置散热片，使散热片能够吸收主机壳体内部的热量并传导至水箱中，使用人员通过在水箱内注入冷却油，使冷却油淹没散热片，从而使散热片能够与冷却油进行热交换，起到加快主机壳体内热量散出的效果。

附图说明

图1是本申请的整体结构示意图。

图2是主板的连接结构示意图。

图3是可拆卸侧板的连接结构示意图。

图4是水冷散热机构的局部剖视示意图。

附图标记：1、主机壳体；11、可拆卸侧板；12、进风口；13、进风通道；131、水平板；132、竖直板；14、安装槽；2、主板；21、中央处理器；22、显卡；3、水冷散热机构；31、安装底板；32、散热片；33、隔热片；34、水箱；4、风冷散热机构；41、送风风扇；42、抽风风扇。

具体实施方式

以下结合全部附图对本申请作进一步详细说明。

本申请公开一种散热器主板单元，参照图1和图2，包括主机壳体1，主机壳体1上设置有可拆卸侧板11。可拆卸侧板11上开设有进风口12，可拆卸侧板11上水平设置有进风通道13，进风通道13一端与进风口12连通，进风通道13设置在主机壳体1内。主机壳体1上设置有水冷散热机构3，进风通道13上设置有风冷散热机构4。

参照图3，进风通道13包括两个水平板131和一个竖直板132，两个水平板131沿竖直方向依次间隔设置在进风口12竖直方向上的两侧，水平板131一端固定在可拆卸侧板11上，竖直板132设置在水平板131上远离可拆卸侧板11上的一端。风冷散热机构4设置在水平板131和竖直板132上。

参照图2和图3，风冷散热机构4包括若干送风风扇41和若干抽风风扇42，送风风扇41用于将主机壳体1外部空气送入主机壳体1内，抽风风扇42用于将主机壳体1内的空气排出至主机壳体1外。送风风扇41设置在水平板131上和竖直板132上，抽风风扇42设置在主机壳体1上。当主机壳体1内温度升高时，抽风风扇42通过将温度较高的空气抽出，能够起到使主机壳体1内温度降低的效果。

参照图2和图4，水冷散热机构3包括安装底板31、若干散热片32和隔热片33，主机壳体1侧壁上开设有安装槽14，隔热片33竖直设置且嵌入安装槽14中，隔热片33设置为由隔热材料制成。若干散热片32水平设置且贯穿隔热片33，安装底板31竖直固定在散热片32上位于主机壳体1内的一端上，安装底板31和散热片32设置为由具有良好导热性的金属制成。主机壳体1上设置有水箱34，水箱34固定在隔热片33上远离安装底板31的一侧面上，散热片32上远离安装底板31的一端贯穿水箱34并插入水箱34中。水箱34内设置有用于使散热片32降温的冷却油，冷却油淹没散热片32。当散热片32温度升高时，散热片32与冷却油进行热交换。通过在主机壳体1上设置隔热片33，从而减少散热片32与主机壳体1接触并进行热交换的速率，起到减慢主机壳体1温度升高速度的效果。

本申请实施例还公开一种散热器主板，参照图2，包括主板2，主板2竖直设置在安装底板31上。主板2上设置有中央处理器21和显卡22，中央处理器21贴设在主板2上远离安装底板31的一侧，显卡22水平设置在主板2上。安装底板31能够与主板2进行热交换并吸收主板2上的热量，散热片32起到传热作用，能够将主机壳体1内部的热量传导至主机壳体1外。

参照图2，显卡22位于进风通道13下方，位于竖直板132上的风冷散热机构4用于对中央处理器21散热，位于水平板131上的风冷散热机构4用于对显卡22散热。位于下方的水平板131上的送风风扇41朝向显卡22设置，从而使送风风扇41能够对显卡22降温，位于竖直板132上的送风风扇41朝向中央处理器21，从而使送风风扇41能够对中央处理器21降温。使用人员能够将重量较大的送风风扇41固定在进风通道13上，从而减少主板2上的负荷，起到保护主板2的效果。

本实施例的实施原理为：通过在主机壳体1上设置水冷散热机构3，使安装底板31能够吸收主板2的热量并传导至散热片32上，通过在主机壳体1上设置水箱34，使水箱34内的冷却油能够对散热片32降温，从而起到对主板2降温的效果，通过在可拆卸侧板11上设置进风通道13，在进风通道13上设置送风风扇41，从而使送风风扇41能够朝向中央处理器21和显卡22送风，起到对主板2降温的效果，通过使送风风扇41设置在进风通道13上，使用人员能够通过卸下可拆卸侧板11，进而卸下送风风扇41，从而方便使用人员清理送风风扇41。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热器主板单元，包括主机壳体（1），其特征在于：所述主机壳体（1）上设置有可拆卸侧板（11），可拆卸侧板（11）上开设有进风口（12），可拆卸侧板（11）上设置有进风通道（13），进风通道（13）一端连通在进风口（12）上，进风通道（13）位于主机壳体（1）内，进风通道（13）上设置有风冷散热机构（4）。

2.根据权利要求1所述的一种散热器主板单元，其特征在于：所述进风通道（13）包括若干水平板（131）和竖直板（132），风冷散热机构（4）包括若干送风风扇（41），送风风扇（41）设置在水平板（131）和竖直板（132）上。

3.根据权利要求2所述的一种散热器主板单元，其特征在于：所述风冷散热机构（4）还包括若干抽风风扇（42），抽风风扇（42）设置在主机壳体（1）上。

4.根据权利要求3所述的一种散热器主板单元，其特征在于：所述主机壳体（1）上设置有水冷散热机构（3），水冷散热机构（3）包括若干散热片（32），散热片（32）贯穿主机壳体（1），散热片（32）一端位于主机壳体（1）内，另一端伸出至主机壳体（1）外，主机壳体（1）上设置有水箱（34），散热片（32）上位于主机壳体（1）外的一端贯穿并插入水箱（34）中。

5.根据权利要求4所述的一种散热器主板单元，其特征在于：所述水冷散热机构（3）还包括安装底板（31），安装底板（31）设置在散热片（32）上位于主机壳体（1）内的一端上。

6.根据权利要求5所述的一种散热器主板单元，其特征在于：所述主机壳体（1）上设置有隔热片（33），主机壳体（1）侧壁上开设有安装槽（14），隔热片（33）通过安装槽（14）嵌入主机壳体（1）上，散热片（32）贯穿隔热片（33）并固定在隔热片（33）上。

7.一种散热器主板，其特征在于：包括权利要求6所述的一种散热器主板单元和主板（2），主板（2）设置在安装底板（31）上，主板（2）上设置有中央处理器（21），位于竖直板（132）上的送风风扇（41）用于对中央处理器（21）散热。

8.根据权利要求7所述的一种散热器主板，其特征在于：所述主板（2）上设置有显卡（22），显卡（22）水平设置且位于进风通道（13）下方，位于水平板（131）上的送风风扇（41）用于对显卡（22）散热。

Images