CN210166733U - 一种散热上盖 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热上盖，包括：壳体和散热风扇，其中，散热风扇设置在壳体中，壳体上下通透，以及其中，当散热风扇工作时，散热风扇的风向自壳体的内部流向壳体的顶部。通过对散热上盖的壳体和风扇进行设计，使得散热上盖上下通透，并且使得散热上盖中的风扇从服务器内部进行抽风设计，提高了散热效率和整体服务器的稳定性，适用于现有的各种服务器。

Description

一种散热上盖

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种适用于服务器的散热上盖。

背景技术

在当下AI计算火热的年代，单机多卡GPU服务器备受追捧，但随着GPU(图形处理器)产品的不断更新，多卡的GPU服务器内部散热问题逐渐困扰了GPU服务器的使用者，新型GPU卡的许多设计都有悖于现有服务器设计结构，诸如在现有的服务器竖叉卡结构中，鳍片散热方向是垂直机器上盖，而目前大部分服务器上盖都是封闭的，导致热风不能有效散去，对GPU的正常运行产生了非常不利的因素。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于服务器的散热上盖，从而解决现有技术中存在的前述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种散热上盖，包括：壳体和散热风扇，

其中，所述散热风扇设置在所述壳体中，所述壳体上下通透，以及

其中，当所述散热风扇工作时，所述散热风扇的风向自所述壳体的内部流向所述壳体的顶部(该顶部为远离所述散热器件的一侧)。

优选地，所述散热风扇均匀排布在所述壳体中。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的宽度比为2-4:1-2。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的长度比为1-2:2-4。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的宽度比为2:1。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的长度比为1:2。

优选地，所述散热上盖的高度为1U至2U。

优选地，所述壳体是主要由金属板和金属棒中的一种或两种组成的框架。

优选地，所述散热上盖还包括电源接口，所述电源接口设置在所述散热上盖的侧处。

本实用新型的有益效果是：

通过对散热上盖的壳体和风扇进行设计，使得散热上盖上下通透，并且使得散热上盖中的风扇从服务器内部进行抽风设计，提高了散热效率和整体服务器的稳定性，适用于现有的各种服务器。

附图说明

图1是本申请的散热上盖的侧向俯视图；以及

图2是本申请的散热上盖与服务器整合之后的效果图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型中，该散热上盖为主动型散热上盖，具体地，该散热上盖的壳体采用上下通透型设计，散热风扇均匀分布在该散热上盖中，设计为当散热风扇工作时，散热风扇的风向自壳体的内部流向壳体的顶部(即，该风扇从目标散热部件(例如，GPU卡)吸热)，均是从服务器内部进行抽风设计，同时本实用新型也可保留风扇反向吹风的功能，以备不同的卡需要空气吸入散热考虑；其中，该散热风扇的底部与所述服务器机箱相连接。

在该实用新型中，散热风扇与目标散热部件的宽度比为2-4:1-2，优选2:1，并且该散热风扇与目标散热部件的长度比为1-2:2-4，优选1:2，当宽度和长度的比率处于该范围时，散热风扇的散热效果最好，可以实现对目标散热部件(即，GPU卡)的散热。

在该实用新型中，该散热上盖的壳体可以有金属板和金属棒中的一种或两种组成，可以保证上下通透的同时，起到良好的散热效果。

在该实用新型中，散热上盖的高度为1U至2U，在保证散热的同时，该散热上盖的底部与服务器机箱卡扣连接，便于安装和拆卸，其中，服务器机箱具有容纳该散热上盖的开口。

此外，该散热上盖中的风扇实行统一供电，盖上该散热上盖的同时会有风扇供电接电操作。

实施例1

本实用新型的目标散热部件为GPU卡，鳍片散热是当GPU卡竖插时，将热空气吹向散热上盖(可以参照图2中的结构)。

参照图1，图1为本申请的散热上盖的侧向俯视图，从图中可以看出，该盖为1至2U设计，该散热上盖中均匀分布8个散热风扇，均是从服务器内部进行抽风设计，但本实用新型保留风扇反向吹风的功能，以备不同的卡需要空气吸入散热考虑，并且散热上盖中的散热风扇与GPU卡的宽度比为2:1，并且该散热风扇与GPU卡的长度比为1:2，使得散热上盖中的8个风扇分别针对服务器内部的8个GPU卡进行左右两组排布，每组4个风扇针对4个GPU卡，使得散热效果最佳，从而实现最大程度的散热。

此外，散热上盖还包括电源接口，设置在该散热上盖的一侧处，并且上面风扇实行统一供电，盖上该散热上盖同时会有风扇供电接电操作。

进一步参照图2，图2是本申请的散热上盖与服务器整合之后的效果图，整合过程具体如下：

安装好GPU卡后将图1所示散热上盖连接好散热风扇电源，将散热上盖的底部与服务器机箱卡扣盖紧即可，其中，服务器机箱具有容纳该散热上盖的开口；

开机上电后散热上盖会随着服务器加电工作，其中，该散热上盖风扇支持热插拔维护，可在线更换风扇。

通过采用本实用新型公开的上述技术方案，得到了如下有益的效果：

通过在上下通透的散热上盖内设置散热风扇，可以将服务器内部安装的GPU卡产生的热空气迅速排到服务器顶部，提高了散热效率和整体服务器的稳定性，适用于现有的各种服务器。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种散热上盖，其特征在于，包括：

壳体和散热风扇，

其中，所述散热风扇设置在所述壳体中，所述壳体上下通透，以及

其中，当所述散热风扇工作时，所述散热风扇的风向自所述壳体的内部流向所述壳体的顶部。

2.根据权利要求1所述的散热上盖，其特征在于，所述散热风扇均匀排布在所述壳体中。

3.根据权利要求1所述的散热上盖，其特征在于，所述散热风扇与目标散热部件的宽度比为2-4:1-2。

4.根据权利要求1所述的散热上盖，其特征在于，所述散热风扇与目标散热部件的长度比为1-2:2-4。

5.根据权利要求3所述的散热上盖，其特征在于，所述散热风扇与所述目标散热部件的宽度比为2:1。

6.根据权利要求4所述的散热上盖，其特征在于，所述散热风扇与所述目标散热部件的长度比为1:2。

7.根据权利要求1所述的散热上盖，其特征在于，所述散热上盖的高度为1U至2U。

8.根据权利要求1所述的散热上盖，其特征在于，所述壳体是主要由金属板和金属棒中的一种或两种组成的框架。

9.根据权利要求1所述的散热上盖，其特征在于，所述散热上盖还包括电源接口，所述电源接口设置在所述散热上盖的侧处。

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