CN217484805U - 机箱 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种机箱，包括壳体、主板、内存卡、CPU与第一风扇，所述CPU及所述内存卡设于所述主板上，所述主板设于所述壳体内，所述第一风扇设于所述CPU一侧并用于降低所述CPU的运行温度，还包括第二风扇，设于所述壳体上，所述CPU设于所述第一风扇与所述第二风扇之间，且所述第二风扇的进风侧朝向所述CPU设置，所述第一风扇的出风侧朝向所述CPU设置。本申请提出的机箱，通过增设第二风扇，主动导出机箱内热风气流，有效减少了热风回流现象，提高了机箱的散热效率，降低了机箱内各元件的工作温度。

Description

机箱

技术领域

本申请涉及计算机硬件设备技术领域，尤其涉及一种机箱。

背景技术

随着计算机硬件技术的不断发展，计算机硬件的性能不断提高，随之而来的是计算机元件运行所产生的热量也越来越高。高温对芯片等元件的性能会产生不良影响，严重时可能导致元件损坏。因此需要对计算机元件进行充分的散热。

现有的一种机箱设计，在CPU一侧设有风扇，以对CPU进行散热，但这种结构会将机箱内的散热风形成回流，导致热风无法及时散出机箱内，导致机箱内各元件的散热受阻、温度超标，无法满足如今的散热要求。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提出一种机箱，以解决上述问题。

本申请实施例提供一种机箱，包括壳体、主板、内存卡、CPU与第一风扇，所述CPU及所述内存卡设于所述主板上，所述主板设于所述壳体内，所述第一风扇设于所述CPU一侧并用于降低所述CPU的运行温度，还包括：

第二风扇，设于所述壳体上，所述CPU设于所述第一风扇与所述第二风扇之间，且所述第二风扇的进风侧朝向所述CPU设置，所述第一风扇的出风侧朝向所述CPU设置。

在一种可能的实施方式中，所述壳体上的第一侧板开设有第一通风孔，所述第一风扇的进风侧朝向所述第一通风孔。

在一种可能的实施方式中，所述壳体上的第二侧板开设有第二通风孔，所述第二风扇的出风侧朝向所述第二通风孔，所述第二侧板与所述第一侧板相邻设置。

在一种可能的实施方式中，还包括散热器，所述散热器设于所述主板上，且一端贴合所述CPU。

在一种可能的实施方式中，所述散热器包括复数个间隔设置的散热鳍片，所述散热鳍片沿所述第一风扇至所述第二风扇的方向设置。

在一种可能的实施方式中，沿第一方向，复数个所述散热鳍片的长度相等，所述第一方向与所述散热器中气流流动方向成角度设置。

在一种可能的实施方式中，所述第一风扇设于所述散热器背离所述第二风扇的一侧，所述散热鳍片的长度不小于所述第一风扇的直径。

在一种可能的实施方式中，所述内存卡设于所述CPU一侧，且所述第二风扇的进风侧朝向所述内存卡。

在一种可能的实施方式中，所述第二风扇的流量不低于所述第一风扇。

在一种可能的实施方式中，还包括硬盘驱动器，设于所述主板上，且位于所述第一风扇背离所述CPU的一侧。

本申请提出的机箱，通过增设位于壳体的第二风扇，与第一风扇一起主动将机箱内的热风抽离机箱，有效减弱了机箱内的热风回流现象，提高了机箱的散热效率，降低了机箱内元器件的工作温度。

附图说明

图1是现有技术中机箱的内部结构示意图。

图2是图1所示的机箱的内部气流流场示意图。

图3是本申请第一实施例的机箱的结构示意图。

图4是图3所示的机箱的内部结构示意图。

图5是图3所示的机箱另一视角的内部结构示意图。

图6是图3所示的机箱的内部气流流场示意图。

主要元件符号说明

机箱 100

壳体 10

第一侧板 11

第一通风孔 111

第二侧板 12

第二通风孔 121

主板 20

内存卡 30

CPU 40

第一风扇 50

进风侧 51、61

出风侧 52、62

第二风扇 60

散热器 70

散热鳍片 71

硬盘驱动器 80

PCH 90

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图3与图4，本申请的第一实施例提供了一种机箱100，包括壳体10、主板20、内存卡30、CPU 40、第一风扇50与第二风扇60。CPU 40及内存卡30设于主板20上，主板20设于壳体10内，第一风扇50设于CPU 40一侧并用于降低CPU 40的运行温度。第二风扇60设于壳体10上，CPU 40设于第一风扇50与第二风扇60之间，且第二风扇60的进风侧61朝向CPU40设置，第一风扇50的出风侧52朝向CPU 40设置。

需要解释的是，壳体10包括多个侧板，其中包括相邻设置的第一侧板11与第二侧板12。主板20设于壳体10内，其余电子元件连接于主板20，且被主板20的结构限制了所连接的位置。本实施例中，CPU 40位于主板20相对中心的位置，且一侧设有第一风扇50，第一风扇50朝向CPU 40进行吹扫，将CPU40处产生的热量吹向第二侧板12的方向。第二风扇60设于壳体10中朝向第二侧板12处，并将第一风扇50吹来的热风导出机箱100，从而减少热风在机箱100内的回流带来的散热效率低下，有效降低机箱100内所有电子元件的工作温度。

于一实施例中，壳体10上的第一侧板11开设有第一通风孔111，第一风扇50的进风侧51朝向第一通风孔111设置。第一通风孔111用于将外界的冷风导入机箱100内以对电子元件进行冷却。第一风扇50的进风侧51朝向第一通风孔111设置，以主动将外界冷风导入机箱100内。

于一实施例中，壳体10上的第二侧板12开设有第二通风孔121，第二风扇60的出风侧62朝向第二通风孔121。如图6所示，机箱100内形成了一条依次通过第一通风孔111、第一风扇50、CPU 40、第二风扇60、第二通风孔121的流场，有效将外界的冷风导入并用于冷却CPU 40，提高了机箱100的散热效率。同时，由于打破了现有技术中机箱100内热风的回流流场，使机箱100内其他电子元件也得到了冷却。现有技术中的机箱100结构与热风流场请参阅图1与图2。

于一实施例中，还包括散热器70，散热器70设于主板20上，且一端贴合CPU 40，用于对CPU 40进行散热。

于一实施例中，散热器70包括复数个间隔设置的散热鳍片71，散热鳍片71将CPU40产生的热量导出。散热鳍片71沿第一风扇50至第二风扇60设置，以便于将导出的热量传递至流场处，以便冷风带走该部分热量，提高散热效率。

于一实施例中，沿第一方向A，复数个散热鳍片71的长度相等，第一方向A与散热器70中气流流动方向成角度设置，本实施例中第一方向A与第一风扇50的出风侧52气流方向基本垂直，即复数个散热鳍片71的高度均相等。现有的散热器70结构中，两端的散热鳍片71的高度较长，而其他的位于中间的散热鳍片71的高度较短，这种设计会导致在送风过程中，高处的气压较低，气流更多地从高处流动，无法充分将散热鳍片71端部上的热量带走。因此将散热鳍片71的高度一并提高至统一高度，以使得冷却风得以带走散热鳍片71上更多的热量，提高散热效率。

于一实施例中，第一风扇50设于散热器70背离第二风扇60的一侧，散热鳍片71的长度不小于第一风扇50的直径，充分覆盖第一风扇50的出风侧52，以充分利用第一风扇50吹出的冷却风，从而提高散热效率。

于一实施例中，内存卡30设于CPU 40一侧，且第二风扇60的进风侧61朝向内存卡30。本实施例中内存卡30设于CPU 40沿第二方向B的一侧，且第二风扇60在抽吸冷却的过程中，同时对内存卡30的方向进行抽吸，形成对另一侧的冷却流场，如图6所示。如此，对内存卡30的工作温度实现有效降低。

于一实施例中，第二风扇60的流量不低于第一风扇50，从而使得第一风扇50抽吸的冷风得到充分利用，进一步减弱机箱内的热风回流现象。

请参阅图5，于一实施例中，还包括硬盘驱动器80，设于主板20上，且位于第一风扇50背离CPU 40的一侧。由于第一通风孔111、第一风扇50、第二风扇60、第二通风孔121形成的流场，会带动使得整个机箱100内的气体流动，从而降低机箱内整体的温度。硬盘驱动器80所处的位置同样得到了冷却。

通过软件模拟，本申请技术人员发现，相较于现有技术，本实施例的结构有效降低了各电子元件的工作温度：CPU 40从92.6℃降至69.4℃，PCH 90(Paging IndicatorChannel，寻呼信道/南桥芯片)从49.4℃降至37.2℃，内存卡30从80.5℃降至77.3℃，硬盘驱动器80从51.6℃降至42.7℃。可见本实施例有效提高了机箱100的散热效率，明显降低了各电子元件的工作温度，满足了新的设计要求。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种机箱，包括壳体、主板、内存卡、CPU与第一风扇，所述CPU及所述内存卡设于所述主板上，所述主板设于所述壳体内，所述第一风扇设于所述CPU一侧并用于降低所述CPU的运行温度，其特征在于，还包括：

第二风扇，设于所述壳体上，所述CPU设于所述第一风扇与所述第二风扇之间，且所述第二风扇的进风侧朝向所述CPU设置，所述第一风扇的出风侧朝向所述CPU设置。

2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述壳体上的第一侧板开设有第一通风孔，所述第一风扇的进风侧朝向所述第一通风孔。

3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述壳体上的第二侧板开设有第二通风孔，所述第二风扇的出风侧朝向所述第二通风孔，所述第二侧板与所述第一侧板相邻设置。

4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设于所述主板上，且一端贴合所述CPU。

5.如权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述散热器包括复数个间隔设置的散热鳍片，所述散热鳍片沿所述第一风扇至所述第二风扇的方向设置。

6.如权利要求5所述的机箱，其特征在于，沿第一方向，复数个所述散热鳍片的长度相等，所述第一方向与所述散热器中气流流动方向成角度设置。

7.如权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述第一风扇设于所述散热器背离所述第二风扇的一侧，所述散热鳍片的长度不小于所述第一风扇的直径。

8.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述内存卡设于所述CPU一侧，且所述第二风扇的进风侧朝向所述内存卡。

9.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第二风扇的流量不低于所述第一风扇。

10.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括硬盘驱动器，设于所述主板上，且位于所述第一风扇背离所述CPU的一侧。

Images