CN216902908U - 一种芯片的散热系统及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种芯片的散热系统及移动终端。散热系统包括外壳、散热片以及至少一套对流模块；其中，外壳包括第一组件、第二组件、第三组件；第二组件和第三组件的一端分别连接第一组件的一端，使第一组件、第二组件、第三组件围设形成一个散热空间；散热片连接需要被散热的芯片后和对流模块分别设于散热空间内，且对流模块至少有一部分面向散热片。提供了一种能够快速将散热系统中的热空气和散热系统外的冷空气进行替换，从而进行提升散热效率。

Description

一种芯片的散热系统及移动终端

技术领域

本实用新型涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种芯片的散热系统及移动终端。

背景技术

移动终端或移动终端的芯片在运行的时候都会产生部分热量，而这一部分热量若不能及时的排出移动终端或移动终端的芯片的体内时，移动终端和移动终端的芯片会随着运行的时间的增加，移动终端和移动终端的芯片的温度会越来越高，若移动终端或移动终端的芯片的持续处于高温时，移动终端和移动终端的芯片的运行速度就会越来越缓慢，且移动终端或移动终端的芯片持续处于高温时，会严重影响移动终端和移动终端的芯片的使用寿命，且，由于移动终端和移动终端的芯片的温度与时间成正比，若时间足够时，移动终端和移动终端的芯片所产生的温度会到达一个临界点，当移动终端和移动终端的芯片无法承受这个温度的临界点时，移动终端和移动终端的芯片会在温度到达临界点时直接报废，因此为了解决这一问题，在现有技术中提出了一种散热系统，该散热系统通过热传递的方式，将移动终端或移动终端的芯片在运行时所产生的热量直接传递在散热系统中，而散热系统通过增加与空气之间的接触面积，进而通过空气将热量分散，且在散热系统中设置一个排风扇，通过排风扇加快空气的流动，从而让热空气和冷空气之间快速替换，但在现有技术中，仅设置一个排风扇来加快空气的流动的方式，其热空气和冷空气之间的替换速度是有限的，因此散热系统的散热效果相对较差。

综上所述，本实用新型实际解决的技术问题是如何提供一种能够快速将散热系统中的热空气和散热系统外的冷空气进行替换。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种芯片的散热系统及移动终端，提供了一种能够快速将散热系统中的热空气和散热系统外的冷空气进行替换。

本实用新型公开了一种芯片的散热系统，包括，散热系统包括外壳、散热片以及至少一套对流模块；其中，外壳包括第一组件、第二组件、第三组件；第二组件和第三组件的一端分别连接第一组件的一端，使第一组件、第二组件、第三组件围设形成一个散热空间；散热片连接需要被散热的芯片后和对流模块分别设于散热空间内，且对流模块至少有一部分面向散热片。

优选地，散热片包括散热基板和若干散热齿片；其中，若干散热齿片分别设于散热基板的同一面，且散热片设于所述散热空间内时，散热基板设置若干散热齿片的一面朝向第一组件，散热基板设置若干散热齿片的一面的相对面连接需要被散热的芯片。

优选地，若干散热齿片均匀设于散热基板的同一面。

优选地，散热片设于散热空间内时，散热片分别不接触第一组件、第二组件、第三组件。

优选地，外壳的第二组件和第三组件上分别设有若干通风口。

优选地，对流模块包括第一风扇和第二风扇；其中，第一风扇和第二风扇分别设于散热片与第二组件及第三组件之间。

优选地，第二风扇的风向朝向散热片，第一方向的风向朝向第二组件。

优选地，第一风扇和第二风扇可以为轴流扇或涡流扇。

优选地，移动终端包括手机或平板。

有鉴于此，本实用新型的另一目的在于提供一种移动终端，该移动终端包括至少一个上述的散热系统。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于提供了能够快速将散热系统中的热空气和散热系统外的冷空气进行替换，通过一对对流模块，也就是由两个风扇分别设于散热片的两侧，且两个风扇的的风向朝着同一个方向，一个朝着散热片吹风，另一个朝着外壳吹，从而增加空气的对流速度，依次增加了散热效果，同时减小风压，有一风直接形成对流吹出，因此不会再散热系统内部产生较大的噪音。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统的示意图；

图2为本实用新型一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统的外壳的示意图；

图3为本实用新型一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统的散热片的示意图；

图4为本实用新型一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统包括半导体制冷芯片的示意图。

附图标记：

1为外壳、101为第一组件、102为第二组件、103为第三组件、2为散热片、201为散热基板、202为散热齿片、301为第一风扇、302为第二风扇、4为通风口、5为第一导热界面材料、6为第二导热界面材料、7为半导体制冷晶片、8为散热接触板。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本实用新型的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

参阅图1至图3所示，本实施例提供一种芯片的散热系统，该散热系统应用于移动终端，包括外壳1、散热片2以及至少一套对流模块(由于对流模块为第一风扇301和第二风扇302的组合，因此在附图中未对对流模块标注)；其中外壳1包括第一组件101、第二组件102、第三组件103；第二组件102的一端固定设在第一组件101的一端，第三组件103固定设于第一组件101的另一端，且第二组件102和第三组件103的另一端不相连，从而使第一组件101、第二组件102、第三组件103形成的外壳1形状类似倒立的U形，且第一组件101、第二组件102、第三组件103围设形成一个散热空间，散热片2连接需要被散热的芯片后与对流模块一起设于由第一组件101、第二组件102、第三组件103围设形成的散热空间内，且对流模块至少有一部分面向散热片2。

需要说明的是，参阅图3所示，散热片2包括散热基板201和若干散热齿片202，其中若干散热齿片202设于散热基板201的同一面，且散热片2设于散热空间内时，散热基板201设置若干散热齿片202的一面朝向第一组件101，散热基板201设置若干散热齿片202的一面的相对面连接需要被散热的芯片，芯片在运行的过程中产生的热量通过热传递后将热量传递至散热基板201上，散热基板201再将这一部分热量传递至在散热基板201另一面的散热齿片202上，散热齿片202再通过与空气的接触将在散热齿片202上的热量传递给空气，以此达到对芯片的散热效果。

需要说明的是，设置在散热基板201的同一面的若干散热齿片202分别均匀设置在散热基板201上，使每一散热齿片202都能进行散热，且均匀分布时其散热效率会更佳。

需要说明的是，在散热片2设于散热空间内时，散热片2分别不接触第一组件101、第二组件102、第三组件103，由于散热片2是直接连接需要被散热的芯片上的，而芯片在运行时所产生的热量会直接通过热传递的方式进入到散热片2上，若散热片2接触第一组件101、第二组件102、第三组件103时，散热片2的热量会有可能会灼烫第一组件101、第二组件102、第三组件103，但此处的描述仅为最优实施方式，其在必要的情况下，散热片2是可以接触第一组件101、第二组件102、第三组件103的。

需要说明的是，第二组件102和第三组件103上分别设有通风口4，且对流模块包括第一风扇301和第二风扇302，第一风扇301和第二风扇302分别设于散热片2与第二组件102及第三组件103之间，具体的，参阅图1所示，散热片2设于由第一组件101、第二组件102、第三组件103围设形成的散热空间内时，散热片2相对在第二组件102和第三组件103的中间位置，因此散热片2分别与第二组件102和第三组件103之间都会有一段距离，而第一风扇301设在散热片2和第二组件102之间，且第一风扇301的风向是朝着第二组件102的，第二风扇302设在散热片2和第三组件103之间，且第二风扇302的风向是朝着散热片2的，而第二组件102和第三组件103上都设置有若干通风口4，当第一风扇301和第二风扇302启动后，第二风扇302从第三组件103上的通风口4抽取在散热空间之外的冷空气，且第二风扇302再将这一部分冷空气直接吹向散热片2，在冷空气接触散热片2时会将这散热片2上的热量带走，而第一风扇301启动时，会将在散热空间内的热空气抽取后，直接吹向第二组件102的通风口4，进而快速的将在散热空间内的热空气排出散热空间。

需要说明的是，第一风扇301和第二风扇302在同一高度，使第二风扇302吹出的风可以直接进入第一风扇301进而吹出散热空间，以免第二风扇302吹出的风在散热空间内形成乱流，从而产生较大的噪音。

需要说明的是，参阅图4所示，本实施例还提供一种包括半导体制冷芯片7的散热系统，如图4所示，半导体制冷芯片7的两个相对面上分别第一导热界面材料5和第二导热界面材料6，具体的，半导体制冷芯片7的上端面上设有第一导热界面材料5，半导体制冷芯片7的下端面上设有第二导热界面材料6，在半导体制冷芯片7设有第一导热界面材料5的一面通过第一导热界面材料5连接散热基板201设有散热齿片202的一面的相对面，在半导体制冷芯片7设有第二导热界面材料6的一面通过第二导热界面材料6连接散热接触板8的一面，散热接触版8连接半导体制冷芯片7的一面的相对面连接需要被散热的芯片上，散热路径为芯片运行时产生热量，热量依次通过散热接触板8、第二导热界面材料6、半导体制冷芯片7、第一导热界面材料5、散热基板201、散热齿片202进行热传递后并散热。

需要说明的是，第一风扇301和第二风扇302可以为轴流扇或涡流扇。

需要说明的是，该移动终端包括手机或平板。

一种移动终端，该移动终端至少包括一个如上所述的散热系统。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本实用新型中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本实用新型的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

应当注意的是，本实用新型的实施例有较佳的实施性，且并非对本实用新型作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种芯片的散热系统，应用于移动终端，其特征在于，所述散热系统包括外壳、散热片以及至少一套对流模块；其中，

所述外壳包括第一组件、第二组件、第三组件；所述第二组件和第三组件的一端分别连接所述第一组件的一端，使所述第一组件、第二组件、第三组件围设形成一个散热空间；

所述散热片连接需要被散热的所述芯片后和对流模块分别设于所述散热空间内，且所述对流模块至少有一部分面向所述散热片。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热片包括散热基板和若干散热齿片；其中，

所述若干散热齿片分别设于所述散热基板的同一面，且所述散热片设于所述散热空间内时，所述散热基板设置若干散热齿片的一面朝向所述第一组件，所述散热基板设置所述若干散热齿片的一面的相对面连接需要被散热的所述芯片。

3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述若干散热齿片均匀设于所述散热基板的同一面。

4.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热片设于所述散热空间内时，所述散热片分别不接触第一组件、第二组件、第三组件。

5.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述外壳的第二组件和第三组件上分别设有若干通风口。

6.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述对流模块包括第一风扇和第二风扇；其中，

所述第一风扇和第二风扇分别设于所述散热片与第二组件及第三组件之间。

7.根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于，所述第二风扇的风向朝向所述散热片，所述第一方向的风向朝向所述第二组件。

8.根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于，所述第一风扇和第二风扇可以为轴流扇或涡流扇。

9.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述移动终端包括手机或平板。

10.一种移动终端，其特征在于，包括至少一个如权利要求1至8任一项所述的散热系统。

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