CN213178891U - 一种散热装置及制冷设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体制冷片的散热装置技术领域，公开了一种散热装置及制冷设备。该散热装置包括具有容置腔的壳体，以及位于容置腔内的散热器和散热风扇；散热风扇的出风口处安装有散热器，散热器上装设有半导体制冷片；壳体上设有进风口和出风口，散热器上设有散热孔和散热腔；进风口与散热风扇的吸风口连通，散热风扇的出风口与散热腔连通，散热腔与散热孔连通，散热孔与出风口连通。本实用新型的制冷设备，包括制冷设备本体，半导体制冷片以及上述的散热装置；半导体制冷片装配在散热装置的散热器上，散热装置装配在制冷设备本体上。本实用新型的散热装置具有良好的散热效果，能够解决目前的半导体制冷片的散热装置散热效果差的问题。

Description

一种散热装置及制冷设备

技术领域

本实用新型属于半导体制冷片的散热装置技术领域，具体涉及一种散热装置及制冷设备。

背景技术

传统的制冷设备大多使用的是氟利昂制冷，但是氟利昂制冷的方式具有污染，在现今已经逐渐被淘汰了，而半导体制冷片是靠直流电在电偶的两端分别吸收热量和放出热量来实现制冷和制热的目的，符合环保要求，采用半导体制冷片制冷已经得到广泛的应用。但是半导体制冷片的制冷效率相对于其制热效率不高，所以为了提高制冷效率，一般会在制冷片附近增加散热装置，使得热端的温度尽快的降低而减少冷热两端的温差，散热装置的散热效果直接影响制冷片的制冷效果。

实用新型内容

为了解决目前的半导体制冷片的散热装置散热效果较差的问题，本实用新型提供一种散热装置。

本实用新型的另一目的是提供一种制冷设备。

本实用新型采用如下方案实现：一种散热装置，用于对半导体制冷片进行散热，包括具有容置腔的壳体，以及位于容置腔内的散热器和散热风扇；所述散热风扇的出风口处安装有散热器，所述散热器上装设有半导体制冷片；所述壳体上设有进风口和出风口；所述散热器上设有散热孔和散热腔；

所述进风口与所述散热风扇的吸风口连通，所述散热风扇的出风口与所述散热腔连通，所述散热腔与所述散热孔连通，所述散热孔与所述出风口连通。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，装配有半导体制冷片的所述散热器与所述壳体之间形成散热间隙，所述散热间隙连通所述散热孔与所述出风口。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，所述散热间隙为环形结构，所述出风口环绕所述散热间隙布置。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，所述散热器上具有凹台，所述凹台内限位装设有所述半导体制冷片。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，所述散热风扇的扇叶的叶尾的倒角α为20°～30°。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，所述散热风扇的扇叶的压力角β为45°～55°。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，所述壳体包括上盖和底座；所述上盖盖设在所述底座上以形成所述容置腔；所述散热风扇安装在所述底座上。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，所述上盖上设有安装孔和所述出风口；所述安装孔内嵌装有传热面板，所述传热面板与所述半导体制冷片相接触。

作为对本实用新型的进一步改进点在于，所述底座上设有限位部；所述限位部内安装有所述散热风扇，所述散热风扇下方的所述底座上设有进风口。

本实用新型还提供了一种制冷设备，包括制冷设备本体，半导体制冷片以及上述的散热装置；所述半导体制冷片装配在散热装置的散热器上，所述散热装置装配在制冷设备本体上。

与现有技术相比，采用上述方案本实用新型的散热装置的有益效果为：

半导体制冷片的温度会快速的传递给散热器，而改变散热器，以及散热腔内空气的温度；而又因为进风口与散热风扇的吸风口连通，散热风扇的出风口与散热腔连通，散热腔与散热孔连通，散热孔与出风口连通，所以启动散热风扇后，壳体外部的空气在散热风扇的作用下，从进风口进入壳体的容置腔，紧接着被散热风扇吸入，并从散热风扇的出风口流向散热腔，与散热腔内的空气进行混合，调整散热腔内空气的温度，同时调整散热器的温度；最后混合后的空气在散热风扇的作用下通过散热孔、出风口流出壳体的容置腔，这样就完成了对半导体制冷片的散热，解决了目前的半导体制冷片的散热装置散热效果差的问题。

另外，本实用新型的制冷设备，因为采用的上述的散热装置，所以本实用新型的制冷设备具有较好的制冷效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例1提供的一种散热装置的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型实施例1提供的一种散热装置的在一种视觉下的剖视结构示意图，图中箭头代表散热过程中的空气流动方向；

图3是本实用新型实施例1提供的一种散热装置的散热器的结构示意图；

图4是本实用新型实施例1提供的一种散热装置去掉散热器和上盖后的装配结构示意图；

图5是本实用新型实施例1提供的一种散热装置去掉上盖后的装配结构示意图；

图6是在图5的散热器上装配半导体制冷片的装配结构示意图；

图7是本实用新型实施例1提供的一种散热装置的散热风扇的结构示意图；

图8是本实用新型实施例1提供的一种散热装置的散热风扇在一种视觉下的结构示意图；

图9是图8中A-A处的截面示意图；

图10是是本实用新型实施例1提供的一种散热装置的散热风扇的部分剖视结构示意图；

图中：1、壳体；2、散热器；3、散热风扇；4、散热间隙；11、进风口；12、出风口；13、上盖；14、底座；15、传热面板；21、散热孔；22、凹台；23、散热腔；131、安装孔；141、限位部。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点等，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“轴向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例提供一种散热装置，用于对半导体制冷片进行散热，包括具有容置腔的壳体1，以及位于容置腔内的散热器2和散热风扇3；散热风扇3的出风口处安装有散热器2，散热器2上装设有半导体制冷片；壳体1上设有进风口11和出风口12；散热器2上设有散热孔21和散热腔23；

进风口1与散热风扇3的吸风口连通，散热风扇3的出风口与散热腔23连通，散热腔23与散热孔21连通，散热孔21与出风口12连通。

因为半导体制冷片安装在散热器2上，半导体制冷片的温度会快速的传递给散热器2，而改变散热器2和散热腔23内空气的温度；如果不及时的将散热腔23内的空气吹出壳体1的容置腔，就会降低本实施例的散热装置对半导体制冷片的散热效果，所以本实施例的壳体1具有进风口11和出风口12，散热器2具有与散热腔23和散热孔21，且进风口1与散热风扇3的吸风口连通，散热风扇3的出风口与散热腔23连通，散热腔23与散热孔21连通，散热孔21与出风口12连通；启动散热风扇3后，壳体1外部的空气在散热风扇3的作用下，从进风口11进入壳体的容置腔，紧接着被散热风扇3吸入，并从散热风扇3的出风口流向散热腔23，与散热腔23内的空气进行混合，调整散热腔23内空气的温度，同时调整散热器2的温度；最后混合后的空气在散热风扇3的作用下通过散热孔21、出风口12流出壳体的容置腔，这样就完成了对半导体制冷片的散热，解决了目前的半导体制冷片的散热装置散热效果差的问题。

因为半导体制冷片具有热端和冷端，所以在本实施例中半导体制冷片的热端可以直接与散热器2连接，半导体制冷片的冷端也可以直接与散热器2连接，具体如何安装半导体制冷片，可以根据实际情况选择；

例如，当半导体制冷片的热端与本实施例的散热器2连接时，散热腔23内的空气温度升高，此时壳体1外的空气进入散热腔23内时，就对其进行降温，同时还对散热器2也起到一定的降温作用；最后，在散热风扇3的作用下，被降温后的空气依次经过散热孔21、出风口12快速流出壳体1，实现对半导体制冷片热端的降温，降低半导体制冷片热端与冷端的温差，提高半导体制冷片的制冷效果。

当半导体制冷片的冷端与本实施例的散热器2连接时，散热腔23内的空气温度降低，此时壳体1外的空气进入散热腔23内时，就对其进行升温，同时还对散热器2也起到一定的升温作用；最后，在散热风扇3的作用下，被升温后的空气依次经过散热孔21、出风口12快速流出壳体1，实现对半导体制冷片冷端的升温，降低半导体制冷片热端与冷端的温差，提高半导体制冷片的工作效率。

优选的，散热风扇3的吸风口直接与进风口11连通，散热风扇3的出风口直接与散热腔23连通，这样能够提高对半导体制冷片的散热速度，提高散热效率。

优选的，紧邻散热风扇3的吸风口的壳体1上开设有进风口11，这样就进一步的缩短了散热过程中空气的流动路程，进一步的提高散热效率。

优选的，半导体制冷片的热端或冷端安装在散热器2上，相应的半导体制冷片的冷端或热端则与壳体1相接触，以方便将低温或高温通过壳体1传递出；

例如半导体制冷片的热端安装在散热器2上，相应的半导体制冷片的冷端则与壳体1相接触；为了进一步提高传热效率，半导体制冷片与壳体1之间通过导热硅脂连接。

进一步的，如图2所示，散热器2与壳体1之间形成散热间隙4，散热间隙4连通散热孔21与出风口12，使从散热孔21流出的空气快速的扩散，最后从出风口12快速的流出壳体1的容置腔。

进一步的，散热间隙4为环形结构，出风口12环绕散热间隙4布置。环形结构的散热间隙4能够避免散热间隙内4的空气流向半导体制冷片附近而影响制冷效果；因为出风口12环绕散热间隙4布置，所以能够使散热间隙4的空气快速的流出壳体1。

如图3，图5和图6所示，散热器2：用于对半导体制冷片进行散热，其具有良好的导热性，材质可以是铝，不锈钢等。

进一步的，散热器2上具有凹台22，凹台22内装设有半导体制冷片，这样可以降低本实施例的散热装置的高度，减少用料量，降低成本；同时使半导体制冷片更容易的安装在散热器2上，提高生产效率。

优选的，半导体制冷片嵌装在凹台22内，此时凹台22的四周包围半导体制冷片，这样能够防止冷气散失。

如图4和图7所示，散热风扇3，用于从壳体1的外部吸入空气，并将吸入的空气转送到散热器2的散热腔23内以调整散热腔23内空气的温度；还用于将被调整温度后的空气吹出散热腔23，进一步的吹出壳体1的容置腔。

散热风扇3可以根据实际情况选择规格，规格包括散热风扇的尺寸，扇叶的数量、扇叶的叶尾倒角、扇叶的压力角等表示尺寸的物理量，以及散热风扇的功率等表征散热风扇性能的参数；另外，可以通过增加散热风扇的扇叶的数量，通过增加扇叶的叶尾的倒角α，或/和通过增加扇叶的压力角β来降低散热风扇3的噪音。

扇叶的叶尾的倒角α为扇叶一端部的弧形边的切线与水平方向的夹角，具体请参考图8和图9；扇叶的压力角β为扇叶周面的切线与水平方向的夹角，具体请参考图10。

进一步的，散热风扇3的扇叶的数量10～15个，这样能够降低散热风扇3的运行噪音，增加风量；

优选的，在本实施例中散热风扇3为80*80*50的散热风扇，其扇叶数量为11个。

进一步的，如图8和图9所示，散热风扇3的扇叶的叶尾的倒角α为20°～30°：这样有利于减少扇叶的击打强度，减少噪音的产生；

优选的，在本实施例中散热风扇3为80*80*50的散热风扇，其扇叶数量为11个，扇叶的叶尾倒角为25°。

进一步的，如图10所示，散热风扇3的扇叶的压力角β为45°～55°，这样设计有利于增加风量。

在本实施例中散热风扇3为的80*80*50的散热风扇；其扇叶数量为9个，扇叶的叶尾倒角为25°，扇叶的压力角为50°。

进一步的，散热风扇3上开设有第二固定孔，相对应的散热器2上具有第一固定孔，螺栓穿过第一固定孔、第二固定孔将散热器2固定安装在散热风扇3上，且散热腔23与散热风扇3的出风口直接连通。

如图1所示，壳体1，具有容置腔，用于安装散热器2和散热风扇3；

进一步的，壳体1包括上盖13和底座14；上盖13盖设在底座14上以形成容置腔，散热风扇3安装在底座14上。当半导体制冷片安装在散热器2上时，半导体制冷片的另一侧与上盖13相接触，且半导体制冷片与上盖13之间填充有导热硅脂，以使半导体制冷片的热量快速的传递。

优选的，本实施例的结构从上到下，依次为上盖13、半导体制冷片、散热器2、散热风扇3和底座14。

进一步的，上盖13上设有安装孔131和出风口12；安装孔131内嵌装有传热面板15，传热面板15与半导体制冷片相接触。

优选的，传热面板15与半导体制冷片之间设置有导热硅脂，以使半导体制冷片的热量或冷气快速的传递给传热面板15。传热面板15具有良好的导热性，其材质可以是铝、不锈钢等。

出风口12环绕上盖13的周面布置，且出风口12与散热间隙4连通以使散热间隙4的空气能够快速的扩散到壳体1外。

进一步的，底座14上设有限位部141；限位部141内安装有散热风扇3，散热风扇3下方的底座14上设有进风口11。限位部141一方面具有限位散热风扇3的作用，另一方面能够避免从进风口11进入容置腔的空气扩散的散热间隙而降低散热风扇3的风量。

优选的，限位部141可以是放置框，也可以是限位凹槽。

优选的，限位部141上设置有多个翅片，翅片位于散热间隙4内以将散热间隙4分割成多个散热空间，这样能够避免散热间隙4内的空气在散热间隙4内扩散，而使散热空间内的空气快速的通过出风口12流出壳体1的容置腔以实现对半导体制冷片的快速散热。

本实施例的散热装置的工作过程：

下面以将半导体制冷片的热端与散热器2连接为例进行说明：

启动散热风扇3，壳体1外部的空气从进风口11进入壳体1的容置腔，紧接着被散热风扇3的吸风口吸入，被吸入的空气在散热风扇3的出风口被直接吹入散热器2的散热腔23内，与散热腔23内的热空气进行混合，而实现对散热腔23内空气的降温，以及实现对散热器2的降温，避免半导体制冷片冷端与热端的温差较大，而影响半导体制冷片的制冷效果；被降温的空气通过散热器2的散热孔21扩散到散热间隙4内，最后从出风口12流出壳体1的容置腔，实现了对半导体制冷片的散热，且提高了散热速率。

实施例2

本实施例提供了一种制冷设备，包括制冷设备本体，半导体制冷片，以及实施例1的散热装置；半导体制冷片装配在散热装置的散热器上，散热装置装配在制冷设备本体上。

散热装置对半导体制冷片进行散热，能够提高本实施例的制冷设备的制冷效果。

本实施例的制冷设备可以是空调，可以是冰箱、可以是冰柜等。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表达不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的母体特征、结构、材料或特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对半导体制冷片进行散热，其特征在于，包括具有容置腔的壳体(1)，以及位于容置腔内的散热器(2)和散热风扇(3)；所述散热风扇(3)的出风口处安装有散热器(2)，所述散热器(2)上装设有半导体制冷片；所述壳体(1)上设有进风口(11)和出风口(12)；所述散热器(2)上设有散热孔(21)和散热腔(23)；

所述进风口(11)与所述散热风扇(3)的吸风口连通，所述散热风扇(3)的出风口与所述散热腔(23)连通，所述散热腔(23)与所述散热孔(21)连通，所述散热孔(21)与所述出风口(12)连通。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器(2)与所述壳体(1)之间形成散热间隙(4)，所述散热间隙(4)连通所述散热孔(21)与所述出风口(12)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热间隙(4)为环形结构，所述出风口(12)环绕所述散热间隙(4)布置。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器(2)上具有凹台(22)，所述凹台(22)内限位装设有所述半导体制冷片。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热风扇(3)的扇叶的叶尾的倒角α为20°～30°。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热风扇(3)的扇叶的压力角β为45°～55°。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)包括上盖(13)和底座(14)；所述上盖(13)盖设在所述底座(14)上以形成所述容置腔；所述散热风扇(3)安装在所述底座(14)上。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述上盖(13)上设有安装孔(131)和所述出风口(12)；所述安装孔(131)内嵌装有传热面板(15)，所述传热面板(15)与所述半导体制冷片相接触。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述底座(14)上设有限位部(141)；所述限位部(141)内安装有所述散热风扇(3)，所述散热风扇(3)下方的所述底座(14)上设有进风口(11)。

10.一种制冷设备，其特征在于，包括制冷设备本体，半导体制冷片，以及权利要求1-9任一项所述的散热装置；所述半导体制冷片装配在散热装置的散热器上，所述散热装置装配在制冷设备本体上。

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