CN220062206U - 暖通设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种暖通设备，涉及热泵术领域，用于解决现有的暖通设备中的电控盒的热管理效率较低的技术问题。本申请的暖通设备包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板，电控盒包括壳体和控制电路板，壳体具有密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体朝向风机腔的一侧设置有第一散热部，壳体朝向压缩机腔的一侧设置有第二散热部，第一散热部和第二散热部均被构造为与容纳腔内的空间进行热交换，以对控制电路板进行散热冷却。本申请的暖通设备能够提升电控盒的热管理效率，确保控制电路板以及电控盒具有较好的散热性能。

Description

暖通设备

技术领域

本申请涉及热泵技术领域，具体涉及一种暖通设备。

背景技术

暖通设备是一种充分利用低品位热能的高效节能装置，通常是将自然界的空气、水或土壤中获取低品位热能，然后利用低品位热能向人们提高可被利用的高品位热能。

暖通设备内部通常设有电控盒，电控盒内设置有承载有电子元件的控制电路板，以便通过控制电路板实现对暖通设备的控制。在暖通设备运行时，控制电路板上的一些电子元件会产生大量的热量，会影响电子元件的正常运行，使得暖通设备中的电控盒的热管理效率较低，导致控制电路板的散热性能较差。

实用新型内容

本申请的主要目的是提供一种暖通设备，旨在解决现有的暖通设备中的电控盒的热管理效率较低，导致控制电路板的散热性能较差的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供了一种暖通设备，暖通设备包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板。

电控盒包括壳体和控制电路板，壳体具有密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体朝向风机腔的一侧设置有第一散热部，壳体朝向压缩机腔的一侧设置有第二散热部，第一散热部和第二散热部均被构造为与容纳腔内的空间进行热交换，以对控制电路板进行散热冷却，且第一散热部和第二散热部在控制电路板的板面上的投影存在重叠区域。

本申请的有益效果是：通过电控盒设置于暖通设备中的设备主体的中隔板上，由于电控盒中的壳体围成密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，以便在实现电控盒在暖通设备中装配，通过电控盒实现对暖通设备控制的同时，还能够确保电控盒的密封性能，使得电控盒具有防水、防尘的效果；在此基础上，通过壳体朝向设备主体中的风机腔和压缩机腔的两侧分别设置导热结构，对壳体进行散热，以使第一散热部和第二散热部从电控盒的不同侧带走控制电路板上传导过来的热量，进而对控制电路板进行散热冷却，提升电控盒的热管理效率，确保控制电路板以及电控盒具有较好的散热性能。

在上述技术方案的基础上，本申请还可以做如下改进。

作为一种可选的实施方式，壳体可以包括壳体本体和盖板，壳体本体可以设置于中隔板上，且壳体本体的朝向压缩机腔的一侧具有开口，盖板可以盖设在开口上，并与壳体本体共同围成容纳腔，第二散热部与盖板连接，第二散热部凸出于盖板设置，且第二散热部朝向压缩机腔内。

如此设置，使得壳体既可以通过第一散热部在风机腔侧散热，也可以通过第二散热部在压缩机腔侧散热，扩大壳体的散热面积，提高散热效率。

作为一种可选的实施方式，第二散热部和盖板可以为一体成型件，或者，第二散热部可以和盖板粘接。

如此设置，可以提高第二散热部和盖板成型或连接的便利性，降低生产加工成本。

作为一种可选的实施方式，第二散热部可以为多个，多个第二散热部可以在盖板的表面平行间隔设置。

如此设置，增大第二散热部所覆盖的面积，提高第二散热部的散热效率。

作为一种可选的实施方式，壳体中的盖板的周侧轮廓可以与壳体中的壳体本体朝向盖板的一侧的周侧轮廓相匹配，多个第二散热部的分布区域覆盖盖板的表面。

如此设置，可以尽可能的增大第二散热部的散热面积，使得容纳腔内的控制电路板具有更好的散热效果。

作为一种可选的实施方式，第二散热部可以沿壳体的高度方向延伸。

如此设置，可以提高第二散热部与压缩腔内环境热交换的效率。

作为一种可选的实施方式，第一散热部可以为散热翅片；和/或，第二散热部为散热翅片。

如此设置，可以提高第一散热部、第二散热部的散热效率。

作为一种可选的实施方式，第二散热部具有冷媒通道，冷媒通道可以沿第二散热部的长度方向延伸，暖通设备具有冷媒回路，冷媒通道可以连接于冷媒回路中，冷媒回路被配置为通过冷媒和壳体进行热交换。

如此设置，可以提高对控制电路板的冷却降温速度。

作为一种可选的实施方式，壳体本体朝向风机腔和压缩机腔的侧壁均为导热壳壁，且导热壳壁被构造为与第一散热部和第二散热部进行热交换，以使导热壳壁对容纳腔内进行散热。

如此设置，可以使得控制电路板工作时产生的热量快速传递至壳体外。

作为一种可选的实施方式，控制电路板和导热壳壁抵接，或者，控制电路板与导热壳壁之间具有间距，且控制电路板与导热壳壁之间填充有导热介质。

如此设置，可以保证壳体与控制电路板之间具有良好的热交换效率，使得控制电路板工作过程中产生的热量可以快速通过导热壳壁散出。

作为一种可选的实施方式，壳体的侧壁上可以设有供控制电路板出线的出线口，出线口与容纳腔相连通；电控盒还可以包括出线管，出线管穿设在出线口内，并与壳体密封连接。

如此设置，可以便于电控盒内的控制电路板对设备主体进行控制，同时保证壳体具有良好的密封性。

本申请提供了一种暖通设备，包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板，电控盒包括壳体和控制电路板，壳体具有密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体朝向风机腔的一侧设置有第一散热部，壳体朝向压缩机腔的一侧设置有第二散热部，第一散热部和第二散热部均被构造为与容纳腔内的空间进行热交换，以对控制电路板进行散热冷却，从而第一散热部和第二散热部带走控制电路板上传导过来的热量，进而对控制电路板进行散热冷却，提升电控盒的热管理效率，确保控制电路板以及电控盒具有较好的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的暖通设备的内部结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图一；

图3为图2中A位置局部视图；

图4为本申请实施例提供的电控盒的爆炸图；

图5为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图二；

图6为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图三。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电控盒	110	壳体
111	壳体本体	1111	开口
				1112	导热壳壁	112	盖板
113a	第一散热部	113b	第二散热部
				120	控制电路板	121	电子元件
130	出线口	140	出线管
				150	密封件	200	设备主体
210	箱体	211	风机腔
				212	压缩机腔	220	中隔板
230	风机	240	压缩机

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

目前，现有技术中的暖通设备内部通常设有电控盒，以便通过电控盒内部的控制电路板实现对暖通设备的控制。由于控制电路板上承载有大量的电子元件，在暖通设备运行时，控制电路板上的一些电子元件会产生大量的热量。这些热量在电控盒内的聚集，会影响电子元件的正常运行，使得暖通设备中的电控盒的热管理效率较低，使得电控盒的散热性能较差。

为提升现有技术中电控盒的热管理效率，相关技术中的电控盒采用敞口式的壳体结构，以避免电子元件的热量在电控盒内产生过多聚集，以实现电子元件的及时散热，确保电控盒的热管理效率，使得控制电路板具有较好的散热性能。这样虽然能够便于电子元件的散热，但是会影响电控盒的密封性能，使得电控盒的防水防尘防冷媒效果较差。

有鉴于此，本申请提提供了一种暖通设备，通过对暖通设备中的电控盒的壳体的结构进行改进，在确保电控盒的密封性能的同时，能够对控制电路板进行散热冷却，提升电控盒的热管理效率，从而解决了现有的电控盒的热管理效率较低，导致电控盒的散热性能较差的技术问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解，首先对本申请实施例提供的电控盒及暖通设备的应用场景进行说明。

本申请实施例提供的暖通设备中，电控盒用于控制暖通设备的运行，暖通设备可以应用于对温度进行调节的场合，例如，对泳池的水温进行调节，将游泳池内的池水维持在相对恒温的状态，游泳池的池水可以循环流动进入暖通设备内部进行热交换，此外，暖通设备也可以用于例如水产养殖等需要水温控制的领域，以及用于调节空气温度，实现制热或制冷的功能。暖通设备可以为空调、多联机、热泵设备、泳池机、热水器等，本申请实施例对此不做具体限定。

图1为本申请实施例提供的暖通设备的内部结构示意图，图2为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图一，图3为图2中A位置局部视图，图4为本申请实施例提供的电控盒的爆炸图。

参考图1至图4所示，本申请的暖通设备包括设备主体200和电控盒100，设备主体200可以包括箱体210和设置于箱体210内的中隔板220。中隔板220将箱体210的内部分隔为风机腔211和压缩机腔212，电控盒100设置于中隔板220，使得电控盒100位于风机腔211和压缩机腔212的分隔处，以实现电控盒100在箱体210内的安装，以便通过电控盒100实现对暖通设备控制。

其中，电控盒100可以包括壳体110和控制电路板120，壳体110围设形成密闭的容纳腔，控制电路板120设置在容纳腔内，以确保电控盒100具有良好的密封性能，使得电控盒100可以实现防水、防尘的效果，控制电路板120具有干燥洁净的工作环境，进而具有良好的工作稳定性和较长的使用寿命。此外，在暖通设备出现冷媒泄漏时，密闭的电控盒100可以防止冷媒进入电控盒100内部，以避免产生燃烧或爆炸的风险。

在一些实施例中，壳体110朝向风机腔211的一侧设置有第一散热部113a，壳体110朝向压缩机腔212的一侧设置有第二散热部113b，第一散热部113a和第二散热部113b均被构造为与容纳腔内的空间进行热交换，以对控制电路板120进行散热冷却，控制电路板120工作时产生的热量可以通过第一散热部113a和第二散热部113b传递至壳体110外部的空间。

可以理解的是，由于容纳腔为密闭空间，控制电路板120的热量可以传递至壳体110上，第一散热部113a和第二散热部113b可以作为壳体110向外的延展的一部分，即壳体110的热量会传递至第一散热部113a和第二散热部113b，而第一散热部113a和第二散热部113b由于位于壳体110的不同侧，因此，两者可以采用相同原理的散热方式或者不同原理的散热方式。

其中，第一散热部113a由于延伸至风机腔211中，可以利用风机230在风机腔211内产生的气流进行对第一散热部113a的风冷散热，进而可以通过第一散热部113a持续带走壳体110的热量，并且壳体110持续带走控制电路板120上的热量，对控制电路板120进行散热冷却。而第二散热部113b延伸至压缩机腔212中，增大壳体110面向压缩机腔212一侧与容纳腔外部空间接触的面积，第二散热部113b可以通过自然风散热，或者，也在压缩机腔212中设置风扇，进行风冷散热，亦或者通过冷媒散热的方式带走第二散热部113b上的热量。

需要说明的是，且第一散热部113a和第二散热部113b在控制电路板120的板面上的投影存在重叠区域，第一散热部113a和第二散热部113b同时在壳体110的两侧对容纳腔内的控制电路板120进行散热，可以提升电控盒100的热管理效率，确保控制电路板120以及电控盒100具有较好的散热性能，控制电路板120运行时具有适宜的温度环境。

请参照图1，定义暖通设备的长度方向为X方向，暖通设备的宽度方向为Y方向，暖通设备的高度方向为Z方向，其中，中隔板220的板面可以垂直于箱体210的底壁，中隔板220的板面平行于YZ平面，以便通过中隔板220在沿设备主体200的长度方向(X方向)上，将箱体210的内部空间分隔为并列设置的风机腔211和压缩机腔212。

请继续参照图1至图4，风机腔211内可以安装设备主体200的风机230，压缩机腔212可以安装设备主体200的压缩机240、管路等其他结构。设备主体200可以理解为热泵设置中除电控盒100之外的其他结构。也就是说，设备主体200可以包括但不限于为箱体210、风机230、压缩机240等。在本申请中对于设备主体200的结构不做进一步限定。

此外，图1中仅示意了电控盒100在设备主体200的箱体210内的装配位置，对于设备主体200的结构为一种示意结构，因此，图1并不构成对设备主体200以及暖通设备的结构的限定。

下面对壳体110在压缩机240侧和风机230侧的具体的散热结构，以及散热方式进行详细说明。

图5为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图二，图6为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图三。

请参照图1至图6，在一种可能的实现方式中，壳体110可以包括壳体本体111和盖板112，壳体本体111可以设置于中隔板220上，且壳体本体111的朝向压缩机腔212的一侧具有开口1111，盖板112可以盖设在开口1111上，并与壳体本体111共同围成容纳腔，第二散热部113b与盖板112连接，第二散热部113b凸出于盖板112设置，且第二散热部113b朝向压缩机腔212内。

可以理解的是，第一散热部113a设置在壳体本体111上，第二散热部113b设置在盖板112上，控制电路板120在容纳腔内所产生的热量，会向两侧分别传递至壳体110主体和盖板112上，因此具有两个散热路径。且由于第一散热部113a和第二散热部113b在暖通设备的箱体210内的所处空间不同，第一散热部113a和第二散热部113b的散热过程相对独立，因此，可以在壳体110的某一侧散热效率低时，由另一侧保证足够速率的散热效果。

需要说明的是，由于壳体110既可以通过第一散热部113a在风机腔211侧散热，也可以通过第二散热部113b在压缩机腔212侧散热，第一散热部113a和第二散热部113b所形成的散热面积也相对独立，因此，同步散热时，扩大了壳体110的散热面积，提高散热效率。

此外，壳体本体111和盖板112之间可以设置有密封件150，密封件150可以环绕壳体本体111和盖板112抵接的周向边缘设置，以保证壳体本体111和盖板112盖合时具有良好的密封性，密封件150可以为硅胶、橡胶等弹性密封材质，本申请实施例对此不做具体限定。

在一些实施例中，中隔板220上设有与风机腔211和压缩机腔212相连通的安装口(在图中未示意)，壳体110设置于安装口内，以实现电控盒100在中隔板220上的设置，一方面，能够有效的利用设备主体200在风机腔211产生的气流对第一散热部113a进行风冷散热的，另一方面，还能够节省电控盒100在风机腔211和压缩机腔212中的至少一者内所占用的安装空间，避免第二散热部113b和压缩机腔212内的部件产生干涉，有利于暖通设备的小型化。

其中，壳体本体111可以设置于中隔板220上，壳体本体111可以通过插接的方式与中隔板220进行装配，中隔板220为壳体本体111的插接提供导向。插接完成后，中隔板220起到支撑作用，并且可以通过螺钉等紧固件对壳体110进行固定，第一散热部113a位于壳体本体111的朝向风机腔211的一侧，使得散热部可以延伸至风机腔211内，以便散热部和风机230形成的气流进行热交换，以使散热部对控制电路板120进行散热冷却。第二散热部113b可以起到辅助散热的作用，第二散热部113b在压缩机腔212内的延伸距离，以及所占据的空间，可以根据压缩机腔212内的布置格局进行设置。

作为一种可选的实施方式，第二散热部113b和盖板112可以为一体成型件，或者，第二散热部113b可以和盖板112粘接，从而可以提高第二散热部113b和盖板112成型或连接的便利性，降低生产加工成本。此外，第二散热部113b还可以和盖板112焊接连接。

可以理解的是，第二散热部113b可以为多个，多个第二散热部113b可以在盖板112的表面平行间隔设置，从而增大第二散热部113b所覆盖的面积，提高第二散热部113b的散热效率。

其中，壳体110中的盖板112的周侧轮廓可以与壳体110中的壳体本体111朝向盖板112的一侧的周侧轮廓相匹配，多个第二散热部113b的分布区域覆盖盖板112的表面，这样，可以尽可能的增大第二散热部113b的散热面积，使得容纳腔内的控制电路板120具有更好的散热效果。

示例性的，第二散热部113b可以沿壳体110的高度方向延伸，即第二散热部113b可以沿图1中的Z方向延伸，当采用风冷散热的方式对第二散热部113b进行散热时，可以提高第二散热部113b与压缩腔内环境热交换的效率。

在一种可能的实现方式中，第一散热部113a可以为散热翅片，且第一散热部113a可以和壳体110为一体成型件，从而可以提高散热部的分布密度，提高散热效果，同时，提高加工便利性，降低生产成本。

可以理解的是，一体成型的第一散热部113a和壳体110可以为金属材质，以便增大壳体110的散热面积，使得整个壳体110形成散热结构，增强散热均匀性的同时，能够利用金属的导热性能，将控制电路板120的热量尽快的传递至壳体110外侧的第一散热部113a，从而进一步加快控制电路板120的散热，提高电控盒100的热管理效率以及控制电路板120和控制盒的散热性能。

示例性的，壳体110可以为铝壳。或者，壳体本体111还可以为由铝合金、铜等具有较好导热性能的导热金属制备而成。在本申请实施例中，对于壳体110以第一及散热部的制备材料不做进一步限定。

需要说明的是，第二散热部113b可以为散热翅片，第二散热部113b可以采用与第一散热部113a类似的结构和散热方式，以提高壳体110的散热效率，在此不再赘述。除了上述的风冷散热方式外，第二散热部113b可以采用冷媒散热的方式，下面对此进行说明。

在一些实施例中，第二散热部113b具有冷媒通道，冷媒通道可以沿第二散热部113b的长度方向延伸，暖通设备具有冷媒回路，冷媒通道可以连接于冷媒回路中，冷媒回路被配置为通过冷媒和壳体110进行热交换，从而可以提高对控制电路板120的冷却降温速度。

可以理解的是，低温冷媒流经冷媒通道时，可以带走第二散热部113b上的热量，而每个第二散热部113b上可以设置有一个或多个冷媒通道，例如，第二散热部113b可以为微通道散热器，从而可以提高对壳体110的散热效率，相应的提高对容纳腔内的控制电路板120的散热效率。

请参照图1至图6，在一种可能的实现方式中，壳体本体111朝向风机腔211和压缩机腔212的侧壁均为导热壳壁1112，且导热壳壁1112被构造为与第一散热部113a和第二散热部113b进行热交换，以使导热壳壁1112对容纳腔内进行散热，从而可以使得控制电路板120工作时产生的热量快速传递至壳体110外。

可以理解的是，由于导热壳壁1112的存在，使得壳体110在传递热量时具有较大的面积，以便控制电路板120的热量能够均匀的传递至导热壳壁1112上，从而增强导热壳壁1112散热的均匀性。

其中，导热壳壁1112可以为金属壳壁。这样可以利用金属的导热性能，吸收控制电路板120的热量，并将控制电路板120的热量传递到壳体110的外侧的第一散热部113a以及第二散热部113b，以便第一散热部113a与风机腔211内的气流进行热交换，第二散热部113b可以在压缩机腔212进行风冷散热或冷媒散热，从而对控制电路板120进行散热冷却。

示例性的，金属壳壁可以包括但不限于为采用铝、铜、铝合金等具有较好导热性能的导热金属制备而成的金属壳壁。本申请实施例对金属壳壁所采用的金属材料不做进一步限定。

在一些实施例中，控制电路板120可以和导热壳壁1112抵接，从而可以保证壳体110与控制电路板120之间具有良好的热交换效率，使得控制电路板120工作过程中产生的热量可以快速通过导热壳壁1112散出。

在另一些实施例中，控制电路板120可以与导热壳壁1112之间具有间距，且控制电路板120与导热壳壁1112之间可以填充有导热介质，利用导热介质将控制电路板120的热量传导至导热壳壁1112，从而通过第一散热部113a以及第二散热部113b进行散热。

可以理解的是，控制电路板120上可以设置有电子元件121，其中，电子元件121可以包括电容、电感、功率模块和风机230模块中的一种或者多种。此外，控制电路板120上还可以包括更多种类的电子元件121。在本申请实施例中，对于控制电路板120上电子元件121的种类不做进一步限定。

需要说明的是，由于不同的电子元件121具有不同的轮廓外形，电子元件121朝向导热壳壁1112的内侧壁设置时，可以对导热壳壁1112的内表面相对于电子元件121进行仿形设计，在导热壳壁1112可以抵接到控制电路板120的板体的同时，避免对电子元件121产生干涉或者压迫。

请参照图1至图6，在一种可能的实现方式中，壳体110的侧壁上可以设有供控制电路板120出线的出线口130，出线口130与容纳腔相连通。电控盒100还可以包括出线管140，出线管140穿设在出线口130内，并与壳体110密封连接。这样通过出线管140的设置，不仅能够便于控制电路板120从出线管140进行出线，实现控制电路板120与设备主体200的电连接，以便通过电控盒100对设备主体200进行控制，而且通过出线口130的设置，能够实现出线管140在壳体110上的密封装配，确保电控盒100在出线口130的密封性能。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种暖通设备，其特征在于，包括设备主体和电控盒，所述设备主体包括箱体和设置于所述箱体内的中隔板，所述中隔板将所述箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，所述电控盒设置于所述中隔板；

所述电控盒包括壳体和控制电路板，所述壳体具有密闭的容纳腔，所述控制电路板位于所述容纳腔内，所述壳体朝向所述风机腔的一侧设置有第一散热部，所述壳体朝向所述压缩机腔的一侧设置有第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部均被构造为与所述容纳腔内的空间进行热交换，以对所述控制电路板进行散热冷却，且所述第一散热部和所述第二散热部在所述控制电路板的板面上的投影存在重叠区域。

2.根据权利要求1所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体包括壳体本体和盖板，所述壳体本体设置于所述中隔板上，且所述壳体本体的朝向所述压缩机腔的一侧具有开口，所述盖板盖设在所述开口，并与所述壳体本体共同围成所述容纳腔，所述第二散热部与所述盖板连接，所述第二散热部凸出于所述盖板设置，且所述第二散热部朝向所述压缩机腔内。

3.根据权利要求2所述的暖通设备，其特征在于，所述第二散热部和所述盖板为一体成型件，或者，所述第二散热部和所述盖板粘接。

4.根据权利要求2所述的暖通设备，其特征在于，所述第二散热部为多个，多个所述第二散热部在所述盖板的表面平行间隔设置。

5.根据权利要求4所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体中的盖板的周侧轮廓与所述壳体中的壳体本体朝向所述盖板的一侧的周侧轮廓相匹配，多个所述第二散热部的分布区域覆盖所述盖板的表面。

6.根据权利要求2-5任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述第二散热部沿所述壳体的高度方向延伸。

7.根据权利要求1-5任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述第一散热部为散热翅片；和/或，所述第二散热部为散热翅片。

8.根据权利要求1-5任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述第二散热部具有冷媒通道，所述冷媒通道沿所述第二散热部的长度方向延伸，所述暖通设备具有冷媒回路，所述冷媒通道连接于所述冷媒回路中，所述冷媒回路被配置为通过冷媒和所述壳体进行热交换。

9.根据权利要求2-5任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体本体朝向所述风机腔和所述压缩机腔的侧壁均为导热壳壁，且所述导热壳壁被构造为与所述第一散热部和所述第二散热部进行热交换，以使所述导热壳壁对所述容纳腔内进行散热。

10.根据权利要求9所述的暖通设备，其特征在于，所述控制电路板和所述导热壳壁抵接，或者，所述控制电路板与所述导热壳壁之间具有间距，且所述控制电路板与所述导热壳壁之间填充有导热介质。

11.根据权利要求1-5任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体的侧壁上设有供所述控制电路板出线的出线口，所述出线口与所述容纳腔相连通；

所述电控盒还包括出线管，所述出线管穿设在所述出线口内，并与所述壳体密封连接。