CN219122644U - 一种微型计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型计算机，包括机箱、CPU以及风扇，机箱上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔，CPU设置在机箱内，风扇适于与CPU连接，风扇的吹风端适于朝向第一散热孔设置，且风扇与CPU之间的夹角为锐角，风扇能够带动机箱内的第一气流从第一散热孔流向外界，以使得外界的第二气流从若干第二散热孔流回机箱内。风扇转动带走CPU上的热量，且带动CPU周围的热空气直接从若干第一散热孔流向外界，该热空气流动产生的气流即为第一气流，由于热空气流向外界，因此机箱和外界产生压差，外界的冷空气流回机箱内，该冷空气流动产生的气流即为第二气流。热空气直接从第一散热孔流向外界，从而降低了机箱内其他部件超温情况的产生。

Description

一种微型计算机

技术领域

本实用新型涉及散热结构的技术领域，具体涉及一种计算机

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机，它可以进行数值计算，又可进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。它是一种能够安装程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。随着微电子技术的不断发展，计算机的体积逐渐小型化。

现有一种微型计算机，包括机壳、CPU、散热片、CPU风扇以及其他电子器件，CPU固定在机壳内部，散热片与CPU贴合，在散热片与机壳内壁之间设置有风扇，风扇朝向该散热片吹风，其他电子器件均设置在机壳内部，且紧邻CPU设置。

但是，上述的微型计算机，风扇将散热片内的气流吹向机壳内的其他元器件，从而容易引起其他元器件的超温。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中的风扇将散热片内的气流吹向机壳内的其他元器件，从而容易引起其他元器件的超温。

为此，本实用新型提供一种微型计算机，包括：

机箱，所述机箱上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔；

CPU，所述CPU设置在所述机箱内；

风扇，所述风扇适于与所述CPU连接，所述风扇的吹风端适于朝向所述第一散热孔设置，且所述风扇与所述CPU之间的夹角为锐角；

所述风扇能够带动所述机箱内的第一气流从若干所述第一散热孔流向外界，以使得外界的第二气流从若干所述第二散热孔流回所述机箱内。

可选地，上述的微型计算机，还包括散热件，所述散热件设置在所述风扇与所述CPU之间。

可选地，上述的微型计算机，所述散热件具有安装斜面，所述安装斜面与所述CPU之间的夹角为锐角，且所述风扇与所述安装斜面固定连接。

可选地，上述的微型计算机，所述散热件为多个间隔排列的散热鳍片，多个所述散热鳍片的同一侧的侧边围合成所述安装斜面。

可选地，上述的微型计算机，任意一个所述第一散热孔的轴向方向均和任意一个所述第二散热孔的轴向方向平行。

可选地，上述的微型计算机，还包括若干个第三散热孔，若干所述第三散热孔开设在所述机箱上，任意一个所述第三散热孔的轴向方向均和任意一个所述第一散热的轴向方向垂直。

可选地，上述的微型计算机，还包括主板，所述主板与所述机箱内壁固定连接，且所述CPU与所述主板固定连接。

可选地，上述的微型计算机，还包括显卡，所述显卡与所述主板插接，且所述主板紧邻所述第一散热孔所在的所述机箱内侧壁。

可选地，上述的微型计算机，还包括：

硬盘，所述硬盘与所述第二散热孔所在的机箱内侧壁固定连接；

内存，所述内存与所述显卡间隔所述CPU设置。

可选地，上述的微型计算机，还包括电源，所述电源与所述机箱内侧壁固定连接，且所述电源紧邻所述第一散热孔所在的所述机箱的内侧壁。

本实用新型提供的技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的微型计算机，包括机箱、CPU以及风扇，机箱上开设有若干第一散热孔和若干第二散热孔，CPU设置在机箱内，风扇适于与CPU连接，风扇的吹风端适于朝向第一散热孔设置，且风扇与CPU之间的夹角为锐角，风扇能够带动机箱内的第一气流从第一散热孔流向外界，以使得外界的第二气流从若干第二散热孔流回机箱内。

此结构的微型计算机，风扇转动带走CPU上的热量，且带动CPU周围的热空气直接从若干第一散热孔流向外界，该热空气流动产生的气流即为第一气流，由于热空气流向外界，因此机箱和外界产生压差，外界的冷空气流回机箱内，该冷空气流动产生的气流即为第二气流。热空气直接从第一散热孔流向外界，从而降低了机箱内其他部件超温的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的微型计算机的结构示意图；

图2为本实用新型提供的微型计算机另一视角的示意图；

图3为本实用新型提供的微型计算机去掉部分箱体的示意图；

图4为本实用新型提供的微型计算机去掉部分箱体另一视角的示意图。

附图标记说明：

1、机箱；11、第一散热孔；12、第二散热孔；13、第三散热孔；

2、风扇；

3、散热件；

4、主板；

5、显卡；

6、硬盘；

7、内存；

8、电源。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供一种微型计算机，如图1至图4所示，包括机箱1、CPU以及风扇2，机箱1上开设有若干第一散热孔11和若干第二散热孔12，CPU设置在机箱1内，风扇2适于与CPU连接，风扇2的吹风端适于朝向第一散热孔11设置，且风扇2与CPU之间的夹角为锐角，风扇2能够带动机箱1内的第一气流从第一散热孔11流向外界，以使得外界的第二气流从若干第二散热孔12流回机箱1内。

本实施例提供的微型计算机，风扇2转动带走CPU上的热量，且带动CPU周围的热空气直接从若干第一散热孔11流向外界，该热空气流动产生的气流即为第一气流，由于热空气流向外界，因此机箱1和外界产生压差，外界的冷空气流回机箱1内，该冷空气流动产生的气流即为第二气流。热空气直接从第一散热孔11流向外界，从而降低了机箱1内其他部件超温的产生。

如图1至图4所示，本实施例提供的微型计算机，机箱1由侧板、顶板和底板拼合形成，侧板围合形成中空矩形框，底板与该矩形框底部焊接固定，顶板上设置有凸起，矩形框顶部设置有限位槽，当顶板盖设在矩形框顶部时，该凸起与限位槽卡接。以图1的视角为例，若干第一散热孔11开设在机箱1的底面，若干第二散热孔12开设在机箱1的顶面，若干第三散热孔13开设在机箱1的前侧面，即若干第一散热孔11和若干第二散热孔12均开设在侧板上，若干第三散热孔13开设在顶板上。任意一个第一散热孔11的轴向方向均和任意一个第二散热孔12的轴向方向平行，即第一散热孔11和第二散热孔12相对设置在机箱1的前侧面和后侧面；任意一个第三散热孔13的轴向方向均和任意一个第一散热的轴向方向垂直，第三散热孔13位于第一散热孔11和第二散热孔12的上方，即第三散热孔13开设在顶板上，且第一散热孔11、第二散热孔12以及第三散热孔13均为圆孔。通过增加第三散热孔13，从而实现增加了冷风的进入口，进而有效降低了机箱1内的温度。

如图3和图4所示，本实施例提供的微型计算机，还包括主板4、显卡5、硬盘6、内存7以及电源8，主板4通过螺栓固定在底板上，CPU焊接与主板4上，主板4上还插接有显卡5，以图3的视角为例，显卡5靠近机箱1的底面，即显卡5靠近若干第一散热孔11，硬盘6设置在机箱1内的右上角，硬盘6靠近机箱1的顶面，硬盘6与机箱1内侧壁通过螺栓连接；内存7插接在主板4上，内存7设置在CPU的左侧，显卡5设置在CPU的右侧，电源8设置在机箱1内的右下角，电源8通过螺栓与机箱1内侧壁固定连接，电源8靠近机箱1的底面，通过合理布局各个电子部件在机箱1内的位置，从而进一步避免CPU产生的热量影响各个电子部件。

如图3所示，本实施例提供的微型计算机，还包括散热件3，散热件3设置在CPU和所述风扇2之间，散热件3通过螺栓与CPU固定连接，且散热件3设置在CPU的正上方，散热件3由多个散热鳍片间隔排列，以图3的视角为例，任意一个散热鳍片的底边均为与水平面具有夹角的斜边，多个散热鳍片的斜边围合成安装斜面，风扇2通过螺栓固定在该安装斜面上。风扇2的吹风端朝向部分第一散热孔11。风扇2抽取散热鳍片内的热量，然后从多个第一散热孔11吹出。

本实施例提供的微型计算机，其工作过程如下所述：

当该微型计算机工作时，风扇2转动，带动散热片周围的热空气流向第一散热孔11，并由第一散热孔11流向外界，由于热空气流动的方向并没有元器件，因此并不会产生超温现象，热空气流动产生第一气流，由于热空气流出机箱1，因此机箱1与外界产生气压差，外界的冷空气通过若干第二散热孔12以及若干第三散热孔13流进机箱1，并朝向散热片流动，流动过程中依次经过硬盘6、显卡5、内存7以及电源8，降低了这些电子元件的温度，冷空气流动产生第二气流。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种微型计算机，其特征在于，包括：

机箱(1)，所述机箱(1)上开设有若干第一散热孔(11)和若干第二散热孔(12)；

CPU，所述CPU设置在所述机箱(1)内；

风扇(2)，所述风扇(2)适于与所述CPU连接，所述风扇(2)的吹风端适于朝向所述第一散热孔(11)设置，且所述风扇(2)与所述CPU之间的夹角为锐角；

所述风扇(2)能够带动所述机箱(1)内的第一气流从若干所述第一散热孔(11)流向外界，以使得外界的第二气流从若干所述第二散热孔(12)流回所述机箱(1)内。

2.根据权利要求1所述的微型计算机，其特征在于，还包括散热件(3)，所述散热件(3)设置在所述风扇(2)与所述CPU之间。

3.根据权利要求2所述的微型计算机，其特征在于，所述散热件(3)具有安装斜面，所述安装斜面与所述CPU之间的夹角为锐角，且所述风扇(2)与所述安装斜面固定连接。

4.根据权利要求3所述的微型计算机，其特征在于，所述散热件(3)为多个间隔排列的散热鳍片，多个所述散热鳍片的同一侧的侧边围合成所述安装斜面。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的微型计算机，其特征在于，任意一个所述第一散热孔(11)的轴向方向均和任意一个所述第二散热孔(12)的轴向方向平行。

6.根据权利要求5所述的微型计算机，其特征在于，还包括若干个第三散热孔(13)，若干所述第三散热孔(13)开设在所述机箱(1)上，任意一个所述第三散热孔(13)的轴向方向均和任意一个所述第一散热的轴向方向垂直。

7.根据权利要求1-4、6中任一项所述的微型计算机，其特征在于，还包括主板(4)，所述主板(4)与所述机箱(1)内壁固定连接，且所述CPU与所述主板(4)固定连接。

8.根据权利要求7所述的微型计算机，其特征在于，还包括显卡(5)，所述显卡(5)与所述主板(4)插接，且所述主板(4)紧邻所述第一散热孔(11)所在的所述机箱(1)内侧壁。

9.根据权利要求8所述的微型计算机，其特征在于，还包括：

硬盘(6)，所述硬盘(6)与所述第二散热孔(12)所在的机箱(1)内侧壁固定连接；

内存(7)，所述内存(7)与所述显卡(5)间隔所述CPU设置。

10.根据权利要求9所述的微型计算机，其特征在于，还包括电源(8)，所述电源(8)与所述机箱(1)内侧壁固定连接，且所述电源(8)紧邻所述第一散热孔(11)所在的所述机箱(1)的内侧壁。

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