CN216210749U - 计算机模块及交互智能平板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种计算机模块及交互智能平板,其中,计算机模块包括机箱,机箱内设置有主板,主板上间隔设置有处理器和硬盘,处理器上设置有散热风扇,机箱上设有排风口,散热风扇与排风口之间设置排风管,散热风扇包括壳体和设置在壳体内的叶片,壳体邻近于硬盘的侧壁上开设有第一开口。通过在散热风扇的壳体上设置第一开口,第一开口邻近于硬盘,在散热风扇启动对处理器进行散热的时候,第一开口处会形成负压,负压将硬盘周围的热空气吸入到壳体内,再通过排风管排出,一个散热风扇不仅可以对处理器进行散热,还能对硬盘进行散热,保证了处理器和硬盘的散热效果,节省了机箱的内部空间,且无需额外设置散热风扇给硬盘散热,生产成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种计算机模块,以及包括此计算机模块的交互智能平板。
背景技术
交互智能平板是一种通过触控技术对显示在显示平板上的内容进行操控和实现人机交互操作的一体化设备,集成了电视、电脑、投影机、电子白板、音响、视频会议终端等多种功能,适用于群体沟通场合,集中解决了会议中远程音视频沟通、各种格式会议文档高清晰显示、视频文件播放、现场音响、屏幕书写,以及文件的标注、保存、打印和分发等系统化会议需求,广泛应用于教育教学、企业会议、商业展示等领域。其中,交互智能平板可分为可拆卸连接的计算机模块和商显整机两部分。
计算机模块通常包括处理器(CPU)、硬盘、电源和电路板等结构。随着客户对存储量的需求越来越大,计算机模块内硬盘的存储量也愈发加大。大存储量硬盘的发热量较大,导致硬盘的温度越来越高,过高的硬盘温度降低了计算机运行的稳定性,容易造成系统死机、数据丢失等后果。
实用新型内容
本实用新型实施例的一个目的在于:提供一种计算机模块,其通过一个散热风扇能同时对处理器和硬盘进行散热。
本实用新型实施例的另一个目的在于:提供一种交互智能平板,其结构简单,散热效果好,且成本低。
为达此目的,本实用新型实施例采用以下技术方案:
第一方面,提供一种计算机模块,包括机箱,所述机箱内设置有主板,所述主板上间隔设置有处理器和硬盘,所述处理器上设置有散热风扇,所述机箱上设有排风口,所述散热风扇与所述排风口之间设置排风管,所述散热风扇包括壳体和设置在所述壳体内的叶片,所述壳体邻近于所述硬盘的侧壁上开设有第一开口。
有益效果为:本实用新型的计算机模块通过在散热风扇的壳体上设置第一开口,第一开口邻近于硬盘,在散热风扇启动对处理器进行散热的时候,第一开口处会形成负压,负压将硬盘周围的热空气吸入到壳体内,再通过排风管排出,一个散热风扇不仅可以对处理器进行散热,还能对硬盘进行散热,保证了处理器和硬盘的散热效果,节省了机箱的内部空间,且无需额外设置散热风扇给硬盘散热,生产成本较低。
第二方面,提供一种交互智能平板,包括显示屏和上述的计算机模块,所述计算机模块和所述显示屏可拆卸连接。
有益效果为:该交互智能平板包含的计算机模块通过在散热风扇的壳体邻近硬盘的侧壁上开设有第一开口,散热风扇通过第一开口对硬盘主动散热,提高了硬盘的散热速度,从而能降低计算机模块的整体温度,进而提高交互智能平板的运行速度,减少使用交互智能平板的卡顿,而且无需额外设置散热风扇对硬盘单独散热,降低了交互智能平板的生产成本。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型实施例的计算机模块的内部结构示意图。
图2为图1的A处的局部放大图。
图3为本实用新型实施例的计算机模块的局部侧视图。
图中:
1、机箱;11、排风口;2、主板;21、第二安装孔;3、硬盘;4、处理器;5、散热风扇;51、壳体;52、第一开口;53、导风板;6、排风管;7、散热组件;71、散热片;72、安装板;721、第一安装孔;73、导风槽;74、基板;75、第二开口;8、导热硅胶垫。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
结合图3,如图1所示,本实用新型提供一种计算机模块,包括机箱1,机箱1内设置有主板2,主板2上间隔设置有处理器4和硬盘3,处理器4上设置有散热风扇5,机箱1上设有排风口11,散热风扇5与排风口11之间设置排风管6,散热风扇5包括壳体51和设置在壳体51内的叶片,壳体51邻近于硬盘3的侧壁上开设有第一开口52。壳体51内的叶片转动时,散热风扇5能将位于其下方的处理器4处的热空气排入排风管6,同时,散热风扇5能使第一开口52处形成负压,负压将硬盘3处的热空气通过第一开口52抽入排风管6,以通过排风管6将此热空气排出机箱1外。此设计能通过一个散热风扇5同时对处理器4和硬盘3进行散热,节省了机箱1的内部空间,且无需额外设置散热风扇5对硬盘3散热,生产成本较低,散热风扇5对硬盘3进行主动散热,提高了硬盘3的散热效果。
本实施例中,参照图2所示,在壳体51上设置有至少一个导风板53,导风板53至少设置在第一开口52的一侧,导风板53用于将硬盘3处的热空气导入壳体51内,提高了散热风扇5对硬盘3的散热效果。
可选地,如图2所示,第一开口52为多边形,在第一开口52的第一边和第二边分别设置一个导风板53,第一边和第二边上的导风板53同时对热风进行导流,使得热风能平缓的导入壳体51内,从提高导风板53的导流效果。在本实施例中,第一边和第二边可以位于第一开口52的相对两侧(第一开口52相互平行的边),也可以是相邻两侧,不做具体限定。当然,在其他实施例中导风板53可以设置三个或四个,第一开口52也可以设置成圆形或其它形状。
如图2所示,当第一边和第二边位于第一开口52的相对两侧时,第一边的导风板53和第二边的导风板53均朝向背离排风管6的一侧倾斜设置,使得导风板53倾斜向排风管6的排风方向。这样,散热风扇5启动时,硬盘3处的热空气可以沿着导风板53的倾斜面排入到排风管6内,减少了壳体51对热风流动的阻力,从而提高对硬盘3散热效果。
在其他实施例中,两个导风板53呈夹角设置,呈夹角设置的两个导风板53形成喇叭状,喇叭状的两个导风板53增大了导风角度,以使第一开口52能够导入更多的热空气,加速硬盘3处的空气循环,提升硬盘3处的散热效果。
具体的,结合图2,如图3示,硬盘3背离主板2的一侧面设置有散热组件7。散热组件7通过接触硬盘3的方式加速硬盘3的热量散发到空气中,以使第一开口52处的负压能带走硬盘3上更多的热量,散热效果好。
本实施例中,散热组件7可以使用铝合金材料制成。铝合金材料吸收热量的速度较快,同时散失热量的速度也较快,通过这样的热量传递能对硬盘3起到快速散热的效果。此外,铝合金的材质较轻,散热组件7安装在硬盘3上时,其重量不会对硬盘3造成损坏。
在其他实施例中,散热组件7也可以采用银和铜等金属或合金材料制成。
本实用新型实施例散热组件7的材质不作具体限定。
如图2所示,散热组件7上设置有多个散热片71,多个散热片71沿第一方向间隔排布,散热片71的长度沿第二方向延伸,第一方向与第二方向呈夹角设置。本实施例中,第一方向为散热组件7的宽度方向,第二方向为散热组件7的长度方向,通过在散热组件7的宽度方向间隔设置有多个散热片71,增加了散热面积,提高了散热组件7散失热量的速度。
可选地,散热组件7包括基板74,所有的散热片71固定在基板74远离硬盘3的一侧面,基板74的下表面与硬盘3的上表面贴合,散热片71和基板74采用铝合金材料一体成型,不仅可以避免单个安装散热片71,降低安装难度,还提高了散热组件7的整体强度。
相邻两个散热片71之间形成导风槽73,导风槽73的两端分别有第二开口75,导风槽73的第二开口75邻近于第一开口52。可以理解的是,散热组件7对硬盘3进行吸收热量后进行散热,因此在散热组件7周部的气体温度会较高。散热风扇5启动时,第一开口52会对着第二开口75进行抽风,以使散热组件7周部的热空气可以沿着导风槽73流动至第二开口75,并通过第一开口52将热风抽入壳体51内,将散热组件7周部的热风抽走后,可以增加散热组件7的散失热量的速度,以至于散热组件7可以继续对硬盘3进行吸热。散热组件7可以对硬盘3进行被动散热,散热风扇5对硬盘3进行主动散热,两者的配合使用极大的提高了散热效率。
一实施例中,结合附图1,如图2所示,散热组件7上设置有安装板72,安装板72上设置有第一安装孔721,主板2对应第一安装孔721设置有第二安装孔21,第一安装孔721和第二安装孔21通过螺丝组件连接固定,使得散热组件7在主板2上连接稳定性较高,不易晃动,而且便于散热组件7的安装与拆卸。本实施例中,安装板72设置有两个,两个安装板72设置在散热组件7长度方向的相对两侧,对散热组件7的两侧进行固定,进一步增加散热组件7的连接稳定性。具体地,安装板72与基板74固定连接,且基板74相对的两侧分别设置一个安装板72。
参照图3,可选地,为了提高散热组件7对硬盘3的散热效果,在硬盘3和散热组件7之间设置有导热硅胶垫8。导热硅胶垫8具有良好的导热性、绝缘性和耐压性,其不仅能提高散热组件7对硬盘3的散热效果,还能利于它的绝缘性将散热组件7和硬盘3断绝开,避免硬盘3和散热组件7之间导电。其次,散热组件7使用金属材料制成,硬度较大,如果在硬盘3上直接设置散热组件7,硬盘3容易被刮花而损害,在硬盘3和散热组件7之间设置有导热硅胶垫8能起到一定的缓冲的作用。
另外,导热硅胶垫8的表面具有天然的粘性,能利用其粘性直接粘接在硬盘3上,以使导热硅胶垫8既不会对硬盘3造成损坏,又便于安装。
本实施例还提供了一种交互智能平板,包括显示屏和上述任意实施例提到的计算机模块,计算机模块和显示屏可拆卸连接。该计算机模块包括散热风扇5、处理器4和硬盘3,散热风扇5设置在处理器4上,在散热风扇5的壳体51邻近硬盘3的侧壁上开设有第一开口52,散热风扇5通过第一开口52对硬盘3主动散热,提高了硬盘3的散热速度,从而能降低计算机模块的整体温度,进而提高交互智能平板的运行速度,减少交互智能平板在使用时出现卡顿的现象,而且无需额外设置散热风扇5对硬盘3单独散热,降低了交互智能平板的生产成本。
Claims (10)
1.一种计算机模块,包括机箱,所述机箱内设置有主板,所述主板上间隔设置有处理器和硬盘,所述处理器上设置有散热风扇,所述机箱上设有排风口,所述散热风扇与所述排风口之间设置排风管,其特征在于,所述散热风扇包括壳体和设置在所述壳体内的叶片,所述壳体邻近于所述硬盘的侧壁上开设有第一开口。
2.根据权利要求1所述的计算机模块,其特征在于,所述壳体上设置有至少一个导风板,所述导风板设置在所述第一开口的一侧;所述导风板用于将所述硬盘处的热风导入所述壳体内。
3.根据权利要求2所述的计算机模块,其特征在于,所述第一开口为多边形,所述第一开口的第一边和第二边分别设置一个所述导风板。
4.根据权利要求3所述的计算机模块,其特征在于,所述第一边和所述第二边位于所述第一开口的相对两侧,所述第一边的导风板和所述第二边的导风板均朝向背离所述排风管的一侧倾斜设置。
5.根据权利要求1至4任一项所述的计算机模块,其特征在于,所述硬盘背离所述主板的一侧面设置有散热组件。
6.根据权利要求5所述的计算机模块,其特征在于,所述散热组件包括多个散热片,多个所述散热片沿第一方向间隔排布,所述散热片的长度沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置。
7.根据权利要求6所述的计算机模块,其特征在于,相邻两个所述散热片之间形成导风槽,所述导风槽沿所述第二方向的两端分别有第二开口,所述导风槽的其中一个所述第二开口邻近于所述第一开口。
8.根据权利要求5所述的计算机模块,其特征在于,所述散热组件上设置有安装板,所述安装板上设置有第一安装孔,所述主板对应所述第一安装孔设置有第二安装孔,所述第一安装孔和所述第二安装孔通过螺丝连接固定。
9.根据权利要求5所述的计算机模块,其特征在于,所述硬盘和所述散热组件之间设置有导热硅胶垫。
10.一种交互智能平板,包括显示屏,其特征在于,还包括如权利要求1-9任一项所述的计算机模块,所述计算机模块和所述显示屏可拆卸连接。
Priority Applications (1)
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CN202122590973.3U CN216210749U (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 计算机模块及交互智能平板 |
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Publications (1)
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CN202122590973.3U Active CN216210749U (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 计算机模块及交互智能平板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114598949A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-06-07 | 深圳市中科睿科技有限公司 | 高隔音性音箱外壳 |
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- 2021-10-26 CN CN202122590973.3U patent/CN216210749U/zh active Active
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