WO2023029096A1 - 计算机用水冷散热机箱 - Google Patents

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Definitions

  • the utility model relates to the field of computer case equipment, in particular to a computer water-cooled heat dissipation case.
  • the utility model provides a computer water-cooled heat dissipation case.
  • a computer water-cooled heat dissipation case comprising a case body, the interior of the case body is provided with a water tank, a circulating water pump, a CPU cooling module, a first heat dissipation module, a graphics card cooling module, and a second heat dissipation module connected sequentially along the direction of coolant flow
  • the water inlet of the water tank communicates with the water outlet of the power supply cooling module to form a coolant circulation loop
  • the chassis body is provided with two heat dissipation ports that are respectively connected to the first heat dissipation module and the second heat dissipation module.
  • the heat dissipation modules are connected, and the chassis body is also provided with a heat dissipation plate for the water tank to dissipate heat, and a heat dissipation fan is arranged between the heat dissipation plate and the water tank.
  • each cooling module includes a cooling plate, a cooling pipe disposed in the heat sink, and a cooling fan connected to the cooling plate, and the cooling pipe is laid flat in the cooling plate in an "S" shape.
  • both the first heat dissipation module and the second heat dissipation module include several vertically arranged heat dissipation pipes, several heat dissipation copper sheets vertically arranged parallel to the heat dissipation pipes, and a heat exhauster for the heat dissipation module to discharge heat. fan.
  • all the radiating pipes communicate with the water inlet and the water outlet respectively through the upper communication plate and the lower communication plate.
  • the heat dissipation pipe runs through the middle of the heat dissipation copper sheet, and the heat exhaust fan is arranged between the heat dissipation copper sheet and the heat dissipation opening.
  • the heat dissipation plate is a hollowed-out mesh structure to facilitate heat dissipation.
  • a layer of sound-insulating cotton is provided on the inner wall of the chassis body.
  • the CPU cooling module is connected to the surface of the CPU through silicone grease.
  • the heat dissipation module of the graphics card is connected to the upper surface of the graphics card through silicone grease.
  • the power supply cooling module is connected to the surface of the power supply casing through silicone grease.
  • the utility model drives the cooling liquid to flow in the circulating cooling circuit through the circulating water pump, and absorbs the heat generated by the computer components.
  • the cooling liquid with heat discharges the heat through the cooling module, and the circulating water cooling liquid can quickly cool the CPU, graphics card and
  • the power supply cools down and dissipates heat, so that the CPU and graphics card will not be damaged due to overheating.
  • the utility model connects the cooling plate set in the cooling module with the computer components, and the cooling pipes and cooling fans arranged in an "S" shape on the cooling plate can improve the effect of water cooling and heat dissipation, and further improve the heat dissipation efficiency .
  • the heat dissipation module of the present invention discharges the heat in the cooling liquid under the action of the heat exhaust fan through a plurality of vertically arranged heat dissipation pipes and heat dissipation copper sheets perpendicular to the heat dissipation pipes, thereby improving cooling efficiency and effect.
  • Fig. 1 is a schematic view of the chassis structure of the present utility model
  • Fig. 2 is a side view of the cabinet structure of the present utility model
  • Fig. 3 is a schematic structural diagram of a cooling module of the present invention.
  • Fig. 4 is a schematic structural view of the heat dissipation module of the present invention.
  • 1-chassis body 2-water tank, 3-circulating water pump, 4-CPU cooling module, 5-first heat dissipation module, 6-graphic card cooling module, 7-second heat dissipation module, 8-power supply cooling module, 9-CPU, 10-graphics card, 11-power supply, 12-radiating plate, 13-cooling plate, 14-cooling pipe, 15-cooling fan, 16-upper connecting board, 17-lower connecting board, 18-radiating pipe, 19-radiating copper sheet , 20-exhaust heat fan, 21-sound insulation cotton, 22-radiation outlet, 23-radiation fan.
  • a computer water-cooled and heat-dissipating case which includes a case body 1, and the inside of the case body 1 is provided with a water tank 2, a circulating water pump 3, a CPU cooling module 4, A heat dissipation module 5, a graphics card cooling module 6, a second heat dissipation module 7 and a power supply cooling module 8, the water inlet of the water tank 2 communicates with the water outlet of the power supply cooling module and forms a coolant circulation loop; the chassis body 1.
  • the chassis body 1 is also provided with a heat dissipation plate 12 for the water tank to dissipate heat.
  • the heat dissipation plate 12 is A hollowed-out mesh structure is convenient for heat discharge, and a cooling fan 23 is arranged between the cooling plate and the water tank. This part of the structure can pass through the connected coolant circulation loop, so that the circulating water pump drives the coolant to flow in the circulation loop.
  • the coolant flows to the cooling module, it can absorb the heat of the computer components, and the coolant with heat flows into the cooling module. The heat is exhausted through the cooling vents, which quickly cools down the computer.
  • each cooling module includes a cooling plate 13, a cooling duct 14 arranged in the heat sink, and a cooling fan 15 connected to the cooling plate, and the cooling duct 15 is laid in an "S" shape on the inside the cooling plate.
  • This part of the structure can pass through the cooling plate of the cooling module and the cooling pipes in the cooling plate, so that the cooling liquid can better absorb the heat generated by the CPU, the graphics card and the power supply, and improve the cooling efficiency.
  • both the first heat dissipation module and the second heat dissipation module include vertically arranged heat dissipation pipes 18, several heat dissipation copper sheets 19 arranged vertically and parallel to the heat dissipation pipes, and a radiator for the heat dissipation modules to discharge heat.
  • the upper connecting plate 16 and the lower connecting plate 17 communicate with the water inlet and the water outlet respectively.
  • This part of the structure can dissipate the heat in the coolant through the heat dissipation pipe of the heat dissipation module and the heat dissipation copper sheet.
  • the heat exhaust fan further discharges the heat more quickly to improve the heat dissipation efficiency.
  • the heat is dissipated to the heat dissipation copper sheet for heat exchange, and the heat is discharged through the heat dissipation port by the heat exhaust fan.
  • a layer of sound-proof cotton 21 is provided on the inner wall of the chassis body. This part of the structure can effectively reduce the noise generated in the chassis through the sound insulation cotton inside the chassis.
  • the CPU heat dissipation module 4 is connected to the surface of the CPU 9 through silicon grease
  • the graphics card heat dissipation module 5 is connected to the upper surface of the graphics card 10 through silicon grease
  • the power supply cooling module 8 is connected to the surface of the power supply 11 shell through silicon grease. connect.
  • This part of the structure can be connected to the heating element of the computer through silicone grease, which improves the efficiency of heat exchange, so that the heat generated by the CPU, graphics card and power supply can be better dissipated.
  • the utility model drives the cooling liquid to flow in the circulating cooling circuit through the circulating water pump, and absorbs the heat generated by the computer components, and the cooling liquid with heat discharges the heat through the heat dissipation module, and the circulating water cooling liquid can quickly cool the CPU, the graphics card and the power supply Cool down and dissipate heat, so that the CPU and graphics card will not be damaged due to overheating.
  • the utility model is connected with the computer element through the cooling plate provided in the cooling module, and the cooling pipes and cooling fans arranged in an "S" shape on the cooling plate can improve the effect of water cooling and heat dissipation, and further improve the heat dissipation efficiency.
  • the heat dissipation module of the utility model discharges the heat in the cooling liquid under the action of the heat exhaust fan through a plurality of vertically arranged heat dissipation pipes and heat dissipation copper sheets perpendicular to the heat dissipation pipes, thereby improving the cooling efficiency and effect.

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Abstract

一种计算机用水冷散热机箱，包括机箱本体，机箱本体的内部设置有沿冷却液流动方向依次连接的水箱、循环水泵、CPU冷却模块、第一散热模块、显卡冷却模块、第二散热模块以及电源冷却模块，水箱的进水口与电源冷却模块的出水口相连通并形成冷却液循环回路；机箱本体设置有两个散热口分别与第一散热模块以及第二散热模块相连接，机箱本体还设置有一供水箱散热的散热板，散热板与水箱之间设有一散热风扇。通过循环水泵带动冷却液在循环冷却回路中流动，并吸收计算机元件产生的热量，带热量的冷却液经散热模块将热量排出，循环流动的水冷液可快速对CPU、显卡以及电源进行降温散热，使得CPU以及显卡不会因过热而损坏。

Description

计算机用水冷散热机箱 技术领域
本实用新型涉及一种计算机用机箱设备领域，尤其涉及一种计算机用水冷散热机箱。
背景技术
随着社会经济的不断进步，人们的生活水平逐步提高，对计算机方面的要求也越来越高，而大多数的计算机机箱结构单一，功能不足，不能很好的满足人们的需要，传统的计算机机箱内部设置风冷系统，就是利用排气扇将主机内部的热量给发散出去，热量发散过程中能够使得主机温度幅度上升，但是排气扇的工作效果单一，主机的温度不能及时有效的降下，不能给使用者带来很好的使用体验，对于现阶段的一些装有水冷装置的计算机机箱也存在着缺点，长时间使用后水冷液不能对水冷液进行快速散热，散热的效果较差，冷却液循环时压力泵的噪声较大，影响使用人员的操作体验且长时间使用时冷却液的热量也难以散发，导致散热性能有所折扣的问题，为此我们提出一种计算机水冷散热装置。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种计算机用水冷散热机箱。
本实用新型的技术方案是：
一种计算机用水冷散热机箱，包括机箱本体，所述机箱本体的内部设置有沿冷却液流动方向依次连接的水箱、循环水泵、CPU冷却模块、第一散热模块、显卡冷却模块、第二散热模块以及电源冷却模块，所述水箱的进水口与所述电源冷却模块的出水口相连通并形成冷却液循环回路；所述机箱本体设置有两个散热口分别与所述第一散热模块以及第二散热模块相连接，所述机箱本体还设置有一供所述水箱散热的散热板，所述散热板与水箱之间设有一散热风扇。
优选的，每个冷却模块均包括冷却板、设置于该散热片内的冷却管道以及连接于所述冷却板的冷却风扇，所述冷却管道呈“S”形平铺于所述冷却板内。
优选的，所述第一散热模块和所述第二散热模块均包括若干竖直设置的散热管、若干垂直与所述散热管平行设置的散热铜片以及一供该散热模块排出热 量的排热风扇。
优选的，所有所述散热管均通过上连通板和下连通板分别与进水口和出水口相连通。
优选的，所述散热管贯穿所述散热铜片的中间位置，所述排热风扇设置于所述散热铜片与所述散热口之间。
优选的，所述散热板为方便热量排出的镂空网状结构。
优选的，所述机箱本体内壁设置有一层隔音棉。
优选的，所述CPU散热模块通过硅脂与CPU表面相连接。
优选的，所述显卡散热模块通过硅脂与显卡上表面相连接。
优选的，所述电源冷却模块通过硅脂与电源外壳表面相连接。
本实用新型的有益技术效果是：
一、本实用新型通过循环水泵带动冷却液在循环冷却回路中流动，并吸收计算机元件产生的热量，带热量的冷却液经散热模块将热量排出，循环流动的水冷液可快速对CPU、显卡以及电源进行降温散热，使得CPU以及显卡不会因过热而损坏。
二、本实用新型通过冷却模块中设置的冷却板与计算机元件连接，并由冷却板上的呈“S”形排布的冷却管道以及冷却风扇，可以提升水冷散热的效果，进一步的提高散热效率。
三、本实用新型的散热模块通过多个竖直设置的散热管以及垂直于该散热管设置的散热铜片，在排热风扇的作用下将冷却液中的热量排出，提高冷却效率和效果。
附图说明
图1是本实用新型的机箱结构示意图；
图2是本实用新型的机箱结构侧视图；
图3是本实用新型的冷却模块结构示意图；
图4是本实用新型的散热模块的结构示意图。
图中：
1-机箱本体，2-水箱，3-循环水泵，4-CPU冷却模块，5-第一散热模块，6- 显卡冷却模块，7-第二散热模块，8-电源冷却模块，9-CPU，10-显卡，11-电源，12-散热板，13-冷却板，14-冷却管道，15-冷却风扇，16-上连通板，17-下连通板，18-散热管，19-散热铜片，20-排热风扇，21-隔音棉，22-散热口，23-散热风扇。
具体实施方式
为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本具体实施例详细公开了一种计算机用水冷散热机箱，包括机箱本体1，所述机箱本体1的内部设置有沿冷却液流动方向依次连接的水箱2、循环水泵3、CPU冷却模块4、第一散热模块5、显卡冷却模块6、第二散热模块7以及电源冷却模块8，所述水箱2的进水口与所述电源冷却模块的出水口相连通并形成冷却液循环回路；所述机箱本体1设置有两个散热口22分别与所述第一散热模块5以及第二散热模块7相连接，所述机箱本体1还设置有一供所述水箱散热的散热板12，所述散热板12为方便热量排出的镂空网状结构，所述散热板与水箱之间设有一散热风扇23。该部分结构能够通过相连通的冷却液循环回路，使得循环水泵带动冷却液在循环回路中流动，当冷却液流至冷却模块时可以吸收计算机元件的热量，带有热量的冷却液流入散热模块，热量由散热口排出， 从而快速对计算机进行散热冷却。
进一步的，每个冷却模块均包括冷却板13、设置于该散热片内的冷却管道14以及连接于所述冷却板的冷却风扇15，所述冷却管道15呈“S”形平铺于所述冷却板内。该部分结构能够通过冷却模块的冷却板和冷却板内的冷却管道，使得冷却液可以更好的吸收CPU、显卡和电源产生的热量，提升冷却效率。
进一步的，所述第一散热模块和所述第二散热模块均包括竖直设置的散热管18、若干垂直与所述散热管平行设置的散热铜片19以及一供该散热模块排出热量的排热风扇20，所述所述散热管贯穿所述散热铜片的中间位置，所述排热风扇20设置于所述散热铜片19与所述散热口22之间，所有所述散热管18均通过上连通板16和下连通板17分别与进水口和出水口相连通。该部分结构能够通过散热模块的散热管以及散热铜片散出冷却液中的热量，排热风扇进一步将热量更迅速的排出，提高散热效率，排热风扇与散热口相连通，冷却液中的热量发散到散热铜片上进行换热，由排热风扇将热量通过散热口排出。
进一步的，所述机箱本体内壁设置有一层隔音棉21。该部分结构能够通过机箱内部的隔音棉有效的减少机箱内产生的噪音。
进一步的，所述CPU散热模块4通过硅脂与CPU9表面相连接，所述显卡散热模块5通过硅脂与显卡10上表面相连接，所述电源冷却模块8通过硅脂与电源11外壳表面相连接。该部分结构能够通过硅脂与计算机发热元件相连接，提升了换热的效率，使得CPU、显卡以及电源工作时产生的热量可以更好的散发出来。
本实用新型通过循环水泵带动冷却液在循环冷却回路中流动，并吸收计算机元件产生的热量，带热量的冷却液经散热模块将热量排出，循环流动的水冷液可快速对CPU、显卡以及电源进行降温散热，使得CPU以及显卡不会因过热而损坏。并且本实用新型通过冷却模块中设置的冷却板与计算机元件连接，并由冷却板上的呈“S”形排布的冷却管道以及冷却风扇，可以提升水冷散热的效果，进一步的提高散热效率。本实用新型的散热模块通过多个竖直设置的散热管以及垂直于该散热管设置的散热铜片，在排热风扇的作用下将冷却液中的热量排出，提高冷却效率和效果。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

  1. 一种计算机用水冷散热机箱，包括机箱本体(1)，其特征在于，所述机箱本体的内部设置有沿冷却液流动方向依次连接的水箱(2)、循环水泵(3)、CPU冷却模块(4)、第一散热模块(5)、显卡冷却模块(6)、第二散热模块(7)以及电源冷却模块(8)，所述水箱(2)的进水口与所述电源冷却模块(8)的出水口相连通并形成冷却液循环回路；所述机箱本体(1)设置有两个散热口(22)分别与所述第一散热模块(5)以及第二散热模块(7)相连接，所述机箱本体(1)还设置有一供所述水箱散热的散热板(12)，所述散热板(12)与水箱(2)之间设有一散热风扇(23)。
  2. 根据权利要求1所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，每个冷却模块均包括冷却板(13)、设置于该散热片内的冷却管道4以及连接于所述冷却板的冷却风扇(15)，所述冷却管道呈“S”形平铺于所述冷却板内。
  3. 根据权利要求1所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所述第一散热模块(5)和所述第二散热模块(7)均包括若干竖直设置的散热管(18)、若干垂直与所述散热管平行设置的散热铜片(19)以及一供该散热模块排出热量的排热风扇(20)。
  4. 根据权利要求3所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所有所述散热管(18)均通过上连通板(16)和下连通板(17)分别与进水口和出水口相连通。
  5. 根据权利要求3所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所述散热管贯穿所述散热铜片(19)的中间位置，所述排热风扇(20)设置于所述散热铜片(19)与所述散热口之间。
  6. 根据权利要求1所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所述散热板(12)为方便热量排出的镂空网状结构。
  7. 根据权利要求1所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所述机箱本体(1)内壁设置有一层隔音棉(21)。
  8. 根据权利要求1所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所述CPU散热模块(4)通过硅脂与CPU(9)表面相连接。
  9. 根据权利要求1所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所述显卡散热模块(6)通过硅脂与显卡(10)上表面相连接。
  10. 根据权利要求1所述的计算机用水冷散热机箱，其特征在于，所述电源冷却模块(8)通过硅脂与电源(11)外壳表面相连接。
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