TWM619333U - 熱傳輸支架以及電子部件系統 - Google Patents

Abstract

揭露一種電子部件，比如用於5G系統的無風扇部件，無風扇部件具有一擴充卡與一光收發器。電子部件具有一機箱散熱器和一印刷電路板，機箱散熱器具有一接觸面。一收發器殼體位於印刷電路板上。收發器殼體接收光收發器。收發器殼體與光收發器熱接觸。系統包括一支架，支架具有機箱散熱器支座，機箱散熱器支座有一平坦表面，機箱散熱器支座的平坦表面與機箱散熱器之接觸面熱接觸。支架有一收發器支座，收發器支座具有一平坦表面，收發器支座的平坦表面與光收發器熱接觸並且支撐擴充卡。一連接器支座耦接至機箱散熱器支座與收發器支座。來自光收發器之熱，通過收發器支座、連接器支座與機箱散熱器支座傳輸至機箱散熱器。

Description

熱傳輸支架以及電子部件系統

本揭露涉及一種光收發器系統。更特定地，有關於一種擴充卡支架，支架允許向系統散熱器的熱傳遞，以協助熱冷卻一光收發器。

隨著雲端計算應用的出現，分散式網路系統已被廣泛地採用。網路系統包含許多連接的裝置，包括伺服器、交換機與其他交換數據的部件。該些裝置之間一般使用有線連接，但是由於對速度的要求與數據量的增加，已改用更高速的光訊號電纜。例如，近期光系統(optical systems)的傳輸速度已經超過10Gdps並達到100Gbps，從而解決對提高數據量與速度的需求。

光訊號透過收發器(transceivers)發送與接收，收發器包括中繼光訊號必備的電子零件。光收發器透過光連接器(optical connector)傳輸與接收光訊號，光連接器搭接發光元件和收光元件的光主動元件，發光元件和收光元件分別由半導體材料製成。光收發器包括電子部件以及用來接收光連接器之光插口 (optical receptacle)。一種類型的光收發器是插入式光收發器。光收發器可從收發器殼體(transceiver cage)插入或移除，並設置在光交換器(optical switch device)中的印刷電路板上。殼體中的光連接器卡合收發器與電插頭(electrical plug)。光收發器的使用導致相對更多的功率耗損，並因此導致光收發器內的電子和光裝置發熱。因此需要有效的散熱機制。

在未來，對於不同的高速應用，計算系統將需要更高的數據傳輸速率。為了達到更高的數據傳輸速率，此系統採用了通常稱為小封裝可插拔(small form-factor pluggable，SFP)的光纖收發器模組。此類小封裝可插拔收發器有多種不同的種類可用，如SFP+,QSFP,SFP28,SFP56,QSFP28,QSFP56…等。光纖收發器模組需要插入計算系統內之電路板上的殼體(cage)中。

不同種類的光纖收發器模組有不同的數據速率，例如1G到400G的速度。光纖收發器模組的高數據速率通常要求較高的功率消耗，因其較高的數據速率要求較高的能量。由此，光收發器的運作需要熱傳管理或熱解決方案(thermal solutions)。熱傳管理需確保溫度低於光收發器模組的工作溫度。

請參考第1A圖至第1C圖，根據一個範例，一已知的光收發器組件提供了從光收發器至系統散熱器的低效率和/或不足的熱傳遞。對於已知的光纖收發器模組，熱通常從收發器模組傳導至具有散熱器的殼體。第1A圖為習知技術之光收發器組件10之立體圖，光收發器組件10包括一殼體(cage)12、一散熱器14與一夾子 (clip)16。第1B圖顯示習知的殼體與光收發器組件10之分解圖。殼體12用以保持或容納(hold)光零件，比如光收發器18。由光收發器18產生的熱被散熱器14耗散。殼體12大致上是具有開口端的矩形。開口端之一允許光連接器被附接至光收發器。此範例中，殼體12具有頂部孔20，頂部孔20允許散熱器14直接接觸光收發器18以做熱傳輸。夾子16被用來確保散熱器14被保持在殼體上，並因此使散熱器14與光收發器18的接觸最大化。

可以排列多個光收發器，以提供多個光埠(optical ports)。第1C圖顯示習知技術的計算機系統，具有一個如光收發器組件10排列範例的光收發器的光交換器。此範例中，計算機系統30包括前面板32，前面板32包括一連接孔34。印刷電路板36支撐光收發器支架38。支架38用以保持堆疊排列的兩個殼體，比如殼體12。因此，在兩個殼體中可以有兩個光收發器18和40。由於只有一個殼體12具有散熱器14，因此散熱器14必須耗散來自兩個殼體的熱。替代地，另一個光收發器18和40可以與另一個散熱器以堆疊(belly to belly)方式排列，散熱器在印刷電路板36的底部，可以更好的耗散熱。

請參考第2A圖和第2B圖，根據另一範例，已知無風扇系統還具備光收發器的低效率和/或不足的熱傳遞。第2A圖顯示習知技術之光收發器的組裝圖，習知技術之光收發器在無風扇系統比如無風扇部件50內。此部件可包括無線電單元(radio unit，RU)、分佈單元(distributed unit，DU)或主動天線單元(active antenna unit，AAU)。第2B圖顯示光收發器的部件之分解圖，光收發器的部件在第2A圖的無風扇部件50內。已知的習知技術之無風扇部件50包括相對大的機箱散熱器52和收發器組件54。機箱散熱器52是由傳導材料製成。相對大的基座60具有一底表面，底表面與收發器組件54接觸。基座60的頂表面包括散熱片62，散熱片62提供增加的表面積以耗散熱。

收發器組件54包括印刷電路板70，印刷電路板70具有一系列四個光收發器72，四個光收發器72裝配在對應的殼體74中。印刷電路板70的底部還懸掛一系列四個光收發器82，四個光收發器82裝配在對應的殼體84中。每個殼體74有對應的散熱器76。散熱器76和一熱界面材料(thermal interface material，TIM)78熱接觸。熱界面材料78將來自收發器72的熱傳導至機箱散熱器52的基座60。因此，在無風扇系統中，熱是從殼體74上的散熱器76傳導至系統機箱散熱器52而耗散熱。

在5G無風扇部件中，如無線電單元(AU)、分佈單元(DU)或主動天線單元(AAU)，5G操作員通常希望部件具有高性能，部件可以允許在系統安裝額外的擴充卡。基於部件的內部空間有限，此擴充卡可能影響熱設計。因為光纖收發器模組具有更高的數據速率要求，此部件要求更多的熱耗散，這是無風扇系統的關鍵。不幸的是，習知組件不准許額外的擴充卡，因為熱耗散需要和系統散熱器接觸。

因此，需要一種組件，組件允許從光收發器有效的 熱傳遞到系統散熱器。另外，和/或可替代地，需要使用用於擴充卡的支架，支架也有傳遞來自光收發器的發熱的功能。另外，和/或可替代地，當允許使用擴充卡時，還需要具有高熱導率的支架以耗散周圍的熱。

一個揭露範例是一熱傳輸支架，熱傳輸支架可操作以保持電子部件系統中的擴充卡，電子部件系統有一光收發器與一機箱散熱器。支架具有機箱散熱器支座，機箱散熱器支座具有一平坦表面，機箱散熱器支座的平坦表面與機箱散熱器的平坦表面熱接觸。收發器支座具有一平坦表面，收發器支座的平坦表面與光收發器熱接觸並且支撐擴充卡。連接器支座耦接到機箱散熱器支座和收發器支座。來自光收發器的熱透過收發器支座、連接器支座和機箱散熱器支座傳輸至機箱散熱器。

另一個揭露範例為一電子部件系統，電子部件系統包括一機箱散熱器和印刷電路板，機箱散熱器具有一接觸面。一收發器殼體位在印刷電路板上。收發器殼體接收光收發器。收發器殼體與光收發器熱接觸。擴充卡支架包括機箱散熱器支座，機箱散熱器支座具有一平坦表面，平坦表面與機箱散熱器的接觸面熱接觸。支架包括收發器支座，收發器支座具有一平坦表面，平坦表面與光收發器熱接觸並且支撐擴充卡。支架包括連接器支座，連接器支座耦接機箱散熱器支座和收發器支座。來自光收發器的熱是透過收發 器支座、連接器支座和機箱散熱器支座傳輸至機箱散熱器。

上述的新型內容並非打算代表本揭露的各個實施例或每一種型態。反而，前述的新型內容僅提供在此闡述一些新穎的型態與特徵的範例。當結合所附圖式與所附申請專利範圍理解時，本揭露之上述的特徵與優點，以及其他特徵及優點將從以下說明書之用於實行本發明的代表實施例及模式變得全然地明顯。

10:光收發器組件

12:殼體

14:散熱器

16:夾子

18,40:光收發器

20:頂部孔

30:計算機系統

32:前面板

34:連接孔

36:印刷電路板

38:光收發器支架

50:無風扇部件

52:機箱散熱器

54:收發器組件

60:基座

62:散熱片

70:印刷電路板

72,82:光收發器

74,84:殼體

76:散熱器

78:熱界面材料

100:無風扇部件

110,510,610,642:殼體

112,512,612:印刷電路板

114,514,614:機箱散熱器

120:連接器

130,530,630:擴充槽

132,532:轉接板

140,540,640:光收發器

142,542:收發器殼體

150,550,650:擴充卡支架

152,552,652:擴充卡

154,554,654:機箱散熱器支座

156,556,656:收發器支座

158,558,658:連接器支座

170:基座

172:底表面

174:頂表面

176:垂直散熱片

180,194:傳導材料

190:散熱器

192:傳導片

310:垂直卡面板

312,322:垂直臂

314,324:垂直調整片

450:熱傳導材料片

500:無風扇通訊部件/部件

516:垂直葉片

534:插座

560,562,670,672:傳導材料層

600:無風扇通訊部件

616:垂直葉片

632:垂直轉接板

634:插座

660:熱管

664,666,668:區段

透過以下範例性實施例的描述並參考附圖，可以更好的了解本揭露，其中：

第1A圖為習知技術之光收發器組件的立體圖；第1B圖為第1A圖中的習知技術之光收發器組件的部件的分解圖；第1C圖為一個範例習知技術的立體圖，習知技術的光收發器排列如第1A圖中的收發器組件；第2A圖顯示習知技術之無風扇系統中的殼體之殼體組件與收發器的組裝圖。

第2B圖顯示第2A圖中習知技術之光收發器組件的部件的分解圖；第3A圖為無風扇通訊部件的立體圖，無風扇通訊部件有光收發器，部件包括一範例擴充卡支架；第3B圖為範例支架的放大(close-up)立體圖，範例 支架用在連結熱冷卻系統，熱冷卻系統在第3A圖的範例部件中；第3C圖為第3B圖中的範例擴充卡支架之立體圖；第3D圖為第3B圖中的熱冷卻系統之部件的分解立體圖；第3E圖為安裝在電路板上的範例擴充卡支架與第3A圖中範例組件之殼體的立體圖；第4A圖為第3B圖中熱冷卻系統之部件的前剖面圖，熱冷卻系統之部件包括擴充卡支架；第4B圖為第4A圖中熱冷卻系統之備用部件的前剖面圖；第4C圖為額外的導熱片的前剖面圖，額外的導熱片添加於第4A圖之擴充卡支架；第5A圖為另一個範例支架的前剖面圖，範例支架在無風扇通訊部件中；第5B圖為第5A圖中範例支架的立體圖；第6A圖為無風扇通訊部件的立體圖，無風扇通訊部件有光收發器，光收發器具有一有熱管的範例擴充卡支架；以及第6B圖為第6A圖中範例支架的立體圖。

本揭露易於進行各種修改和替代形式，並且一些代表性的實施例已經透過圖式顯示，並且將於此進行詳細描述。然而，應當理解，本新型不旨限於所揭露的特定形式。反而，本揭露涵蓋如所附請求項定義的精神與範圍內的所有修改、等同形式與替代形 式。

本新型可以以多種不同方式實施，代表性實施例以圖式呈現，並將在本文中詳細描述。本揭露為本揭露原理的範例或說明，無意將本揭露之廣泛型態限制於說明的實施例。在這程度上，例如在摘要、發明內容、說明書中揭露但在專利申請範圍中無明確闡述的要素及限制，不應透過暗示、推斷等，單獨或集體地被包含在申請專利範圍中。為了本詳細描述之目的，除非特別聲明，單數形包括複數形，反之亦然。字詞「包括」意即「包括但不限於」。此外，近似的字詞如「大約(about)」、「幾乎(almost)」、「實質上(substantially)」、「近似(approximately)」等，在此可意即「在(at)」、附近(near)」或「在附近(near at)」、或「在3到5百分比之內」、或「在可接受的製造公差之內」或上述任意合理的組合。

本揭露涉及一卡支架(card bracket)，卡支架允許安裝一擴充卡並且促進用於無風扇部件的熱傳管理中的熱耗散。範例支架因此可應用於無風扇產品，如以一機箱散熱器為熱傳管理的無線電單元(RU)、分佈單元(DU)或是主動天線單元(AAU)。冷卻組件使用外部卡支架將收發器模組之熱傳輸至外機箱散熱器，並將熱耗散至周圍環境。範例的外部卡支架也可使用高熱導率材料以增強熱性能，如嵌入熱管、鋁、銅或石墨之金屬板，或在外部卡支架 表面上附接銅箔、石墨片、石墨烯片。

請參考第3A圖至第3D圖，無風扇部件100(如第3A圖及第3B圖所示)包括光收發器與範例擴充卡支架。特別參考第3A圖，範例無風扇部件100為靠無風扇系統冷卻其電子部件之5G部件(如分佈單元(distributed units、DU)、無線電單元(RU)或主動天線單元(AAU))。在此範例中，無風扇部件100為一分佈單元(DU)，分佈單元包括一機箱散熱器114與殼體110，殼體110保持一印刷電路板112。分佈單元為5G通訊系統的一部分，5G通訊系統的特點為5G具有高速、低延遲、大頻寬以及更多的連接，允許處理愈來愈多的數據。在此範例中，無風扇部件100一般包括主機板與PCle卡。PCle卡一般包括一具備時間同步功能之智慧網路介面卡(NIC)以及一用於連網操作之加速卡。機箱散熱器114附接至殼體110之頂部，以允許將無風扇部件100的發熱傳輸至周圍的外部環境。印刷電路板112支撐執行5G通訊功能之各式電子部件。因此，印刷電路板112一般包括中央處理器(CPU)、雙資料速率(DDR)記憶體、實體層密鑰產生電路(physical layer key generation circuits)以及小封裝可插拔(SFP)光零件與RJ45型連接器。

如下所述，殼體110包括各種連接器120，各種連接器120用於接收來自外部設備的訊號並將訊號傳輸至電路板112上的部件。電路板112包括一系列收發器殼體142，收發器殼體142保持光收發器。電路板112還包括擴充槽130，擴充槽130用於接收垂直轉接板132之連接器。垂直轉接板132支撐擴充卡，如下所述。

請參考第3B圖，根據所示之範例，印刷電路板112具有光收發器140，光收發器140被裝配於收發器殼體142中，並附接印刷電路板112。在此範例中，殼體142大致上為矩形。在此範例中，有兩個光收發器140，但可使用任意數目之光收發器。光收發器140包括插座，插座用於連接光連接器，位於殼體110的外部。光連接器承載的光訊號由印刷電路板112的部件傳輸和接收。

擴充卡支架150附接至印刷電路板112。擴充卡支架150允許光收發器140之發熱傳輸至機箱散熱器114。擴充卡支架150保持擴充卡152，擴充卡152具有連接器，如PCle型連接器，連接器允許擴充卡152連接至第3A圖所示之轉接板132上的插座。轉接板132允許通過印刷電路板112上的擴充槽130(第3A圖)與擴充卡卡152通訊。

在此範例中，擴充卡152為智慧網路介面控制器(NIC)卡。其他擴充卡可包括用於連網之加速卡，或其他PCle兼容裝置。儘管第3B圖中僅顯示單一擴充卡152與擴充卡支架150，在印刷電路板112與機箱散熱器114之間，類似擴充卡152之額外的擴充卡可被設置在類似擴充卡支架150的其他支架。

擴充卡支架150的材料為熱傳導材料，如鋁、銅、石墨或相似材料，以將來自光收發器140之熱傳輸至機箱散熱器114。擴充卡支架150也可能包括定位特徵(registration features)，定位特徵允許擴充卡支架150附接至印刷電路板112

機箱散熱器支座(chassis heat sink support)154 具有大致上平坦表面可將熱傳輸至機箱散熱器114。機箱散熱器114包括一基座170，基座170具有底表面172與頂表面174。底表面172作為與機箱散熱器支座154熱傳播的接觸面。一系列垂直散熱片176從頂表面174延伸。垂直散熱片176增加了可用於將來自機箱散熱器114的熱耗散到周圍環境之表面積。一層傳導材料180插入底表面172與機箱散熱器支座154之間，以促進熱傳遞。

第3C圖為第3B圖中範例擴充卡支架150的立體圖。如第3B圖至第3C圖詳細所示，擴充卡支架150包括機箱散熱器支座154與收發器支座156。連接器支座158連接機箱散熱器支座154與收發器支座156。在此範例中，連接器支座158近似垂直於機箱散熱器支座154和收發器支座156。機箱散熱器支座154、收發器支座156和連接器支座158於此範例中，被排列為托住擴充卡152(第3B圖)，並且將擴充卡152保持在印刷電路板112上的收發器140與機箱散熱器114之間。因此，機箱散熱器支座154和收發器支座156與擴充卡152重疊，且彼此重疊。

在此範例中，擴充卡支架150的機箱散熱器支座154、收發器支座156和連接器支座158被製造為單個構件。在其他實施例中，擴充卡支架150的機箱散熱器支座154、收發器支座156和連接器支座158被製造為個別構件，構件彼此鎖緊或另外附接。

第3D圖為無風扇部件100中允許熱傳輸的部件之分解立體圖。如第3D圖詳細所示，在此範例中之殼體142包括保持散熱器190的特徵。散熱器190透過每個殼體142的頂部上的孔與收 發器140接觸。傳導片192被放置在光收發器140與散熱器190之一表面之間，以提供有效的熱傳遞。來自收發器140的發熱由散熱器190傳導至收發器支座156。在此範例中，一層傳導材料194插入散熱器190與收發器支座156之間，以促進有效的熱傳遞。

第3E圖為印刷電路板112與範例擴充卡支架150之收發器支座156(圖示中移除機箱散熱器支座154和連接器支座158)的局部剖視圖(cutaway view)，顯示第3A圖至第3C圖中用於擴充卡152的附接特徵。收發器支座156包括一邊緣，邊緣支撐垂直卡面板310。面板310可經由支架與螺釘附接擴充卡152(未顯示)，將擴充卡152保持在擴充卡支架150。收發器支座156具有垂直臂312，垂直臂312具有垂直調整片314，垂直調整片314可經由螺釘附接至機箱。第二垂直臂322具有垂直調整片324，垂直調整片314可經由另外的螺釘附接至機箱。

第4A圖為範例擴充卡支架150之前剖面圖，範例擴充卡支架150提供熱耗散。第4A圖中的相同元件與第3A圖至第3D圖中的對應元件被標記為相同的數字。收發器140的發熱由散熱器190耗散。散熱器190被放置孔中，孔在殼體142的頂部。散熱器190的相對表面透過傳導材料片194與收發器支座156接觸。熱透過收發器支座156傳導至連接器支座158，並到機箱散熱器支座154。接著，熱由機箱散熱器114耗散。

擴充卡支架150允許安裝擴充卡152以增加無風扇部件100的功能性。擴充卡支架150的熱傳導材料透過將收發器140 的發熱傳播至散熱器114，允許有效的耗散熱。此透過擴充卡支架150與機箱散熱器114之周圍熱耗散，允許有擴充卡之無風扇部件100操作。

對於插入機箱散熱器114與收發器140之間的擴充卡支架的一般設計，可以有不同的變形以增進熱效率。擴充卡支架150的熱傳輸性質允許額外的擴充卡在無風扇系統中。此擴充卡可以增加系統的運作能力，而不需要任何額外的熱管理部件。

第4B圖為第4A圖中之無風扇部件100的一些熱傳輸部件的變形的前剖面圖。第4B圖中的相同元件與第4A圖中的對應元件被標記為相同的數字。擴充卡支架150允許安裝擴充卡152至無風扇部件100。擴充卡支架150被放入收發器140與機箱散熱器114之間。然而，對照第4A圖中所示之排列，第4B圖中所示之收發器140不具有分離的散熱器190。代替的，第4B圖中所示之範例，收發器支座156包括突起410，突起410配合殼體142的孔。突起410與傳導片192接觸。因此，來自收發器140的熱透過傳導片192傳輸至收發器支座156。熱接著由收發器支座156透過連接器支座158傳導至機箱散熱器支座154，再到機箱散熱器114。

儘管第4B圖中的收發器140上缺乏散熱器，與第4A圖的排列相比，熱效率較差，但是，低速的光收發器需要的冷卻較少，因此第4B圖的排列對於具有相對低速的光收發器應用是有用的。第4B圖中的排列也比第4A圖中的排列需要更少的構件。

擴充卡支架150可選擇地設有傳導材料層。傳導材 料層包括，例如在機箱散熱器支座154、收發器支座156與連接器支座158之外部表面上的銅箔、石墨片與石墨烯片，以促進熱傳遞。第4C圖顯示應用了單一熱傳導材料片450的擴充卡支架150，熱傳導材料片或熱傳導材料片450可被附接至機箱散熱器支座154、收發器支座156與連接器支座158。第4C圖中的相同元件與第4A圖中的對應元件被標記為相同的數字。熱傳導材料片450可具有黏著劑，黏著劑預先應用剝離保護層。可替代地，黏著劑可被應用於擴充卡支架150，並且接著可應用於熱傳導材料片450。因此，熱傳導材料片450通過黏著劑附接至機箱散熱器支座154、收發器支座156與連接器支座158。可替代地，單一熱傳導材料片450可為不同的面板應用至機箱散熱器支座154、收發器支座156與連接器支座158。

請參考第5A圖和第5B圖，描述了擴充卡支架的另一範例性實施例。第5A圖顯示另一範例無風扇通訊部件500之前剖面圖，範例無風扇通訊部件500允許配置擴充卡支架550。根據另一範例，無風扇通訊部件500允許配置擴充卡支架550。部件500包括保持印刷電路板512與機箱散熱器514的殼體510。機箱散熱器514被附接至殼體510的頂部，以允許來自部件500的發熱傳輸至周圍的外部環境。機箱散熱器514包括垂直葉片516以協助耗散熱。電路板512也包括擴充槽530。在此範例中，垂直轉接板532具有插入槽530中的邊緣連接器。垂直轉接板532具有插座534，插座534支撐擴充卡，如下所述。

在此範例中，印刷電路板512具有光收發器540， 光收發器540被裝配在附接至印刷電路板512的殼體542中。在此範例中有四個光收發器540，但可以使用任意數目之光收發器。光收發器540包括位於殼體510外部的插座，插座用於連接光連接器。光連接器用於向印刷電路板512的部件傳輸和接收其承載的光訊號。

特別參考第5B圖，範例性擴充卡支架550被附接以將擴充卡552保持在印刷電路板512和機箱散熱器514之間。支架550包括機箱散熱器支座554和收發器支座556。連接器支座558連接機箱散熱器支座554和收發器支座556。在此範例中，連接器支座558與機箱散熱器支座554和收發器支座556近似垂直定向。收發器支座556與擴充卡552重疊，並且被插在第5A圖中擴充卡552與收發器540的殼體542之間。機箱散熱器支座554從連接器支座558，朝收發器支座556之方向的相對方向延伸。

回頭參考第5A圖，在此範例中，機箱散熱器支座554、收發器支座556和連接器支座558被安排將擴充卡552定位在收發器540和機箱散熱器514之間。來自收發器540的發熱由傳導材料層560耗散，傳導材料層560接觸收發器540與收發器支座556以允許有效的熱傳輸。熱透過收發器支座556傳導至連接器支座558，再到機箱散熱器支座554。機箱散熱器支座554具有平坦表面，平坦表面與機箱散熱器514的底表面熱接觸。傳導材料層562位在散熱器支座554與機箱散熱器514之間，以促進熱傳遞。接著，熱由機箱散熱器514耗散至周圍環境。添加個別的散熱器至每個殼體542以達到額外的熱傳遞。個別的散熱器將坐落於殼體中的孔，並接觸收發器。

擴充卡支架550允許安裝擴充卡552以增加部件500的功能性。擴充卡550的熱傳導材料透過將收發器540的發熱傳播至機箱散熱器514，允許有效的耗散熱。此透過支架550與機箱散熱器514之周圍熱耗散，允許有額外擴充卡之無風扇部件操作。

請參考第6A圖與第6B圖，無風扇通訊部件包括替代擴充支架，替代擴充支架與第3C圖中所示之擴充卡支架150不同，並且進一步增強熱傳導。特別參考第6A圖，替代的實施例包括無風扇通訊部件600，無風扇通訊部件600允許配置能增強熱傳輸的擴充卡支架650。部件600包括保持印刷電路板612與機箱散熱器614的殼體610。機箱散熱器614附接至殼體610的頂部，以允許將來自部件600的發熱傳輸至周圍外部環境。機箱散熱器614包括垂直葉片616以協助熱耗散。電路板612也包括擴充槽630。在此範例中，垂直轉接板632具有插入擴充槽630的邊緣連接器。垂直轉接板632具有支持擴充卡的插座634，如下所述。

在此範例中，印刷電路板612具有光收發器640，光收發器640裝配在殼體642中，並附接至印刷電路板612。儘管此範例描述四個光收發器640，應當理解，可使用任意數目的光收發器。光收發器640包括位於殼體610外部的插座，插座用於連接光連接器，光連接器用於向印刷電路板612的部件傳輸和接收其承載的光訊號。

擴充卡支架650被附接以將擴充卡652保持在印刷電路板612與機箱散熱器614之間。特別參考第6B圖，支架650包括 機箱散熱器支座654與收發器支座656。連接器支座658連接散熱器支座654與收發器支座656。在此範例中，連接器支座658與散熱器支座654和收發器支座656大約為垂直定向。

支架650包括熱管660以促進透過支架650的熱傳遞。在此範例中，熱管660包括保持液體的內部區域。液體以有效的方式，透過熱管660內部移動由熱管660吸收的熱。在此範例中，熱管660具有由流體連接的三個區段664、區段666與區段668。

回頭參考第6A圖，在此範例中，機箱散熱器支座654、收發器支座656與連接器支座658被排列成將擴充卡652定位在光收發器640與機箱散熱器614之間。來自收發器640的發熱藉由傳導材料層670耗散，傳導材料層670接觸收發器640與收發器支座656以允許有效的熱傳輸。如上所述，藉由為每個收發器640提供散熱器可達到額外的熱傳遞。熱透過收發器支座656(如第6B圖顯示)傳導至連接器支座658，再到機箱散熱器支座654。機箱散熱器支座654具有平坦表面，平坦表面與機箱散熱器614的底表面熱接觸。傳導材料層672位於熱機箱支座654與機箱散熱器614之間，以促進熱傳遞。

熱管660的區段666沿著支架600之收發器支座656的長度嵌入，並吸收來自收發器640的熱。區段666中的液體被加熱。區段668呈彎曲形狀並且在連接器支架658之上拱起。彎曲區段668中的流體接收來自區段666中的液體的熱。最終區段664沿著散熱器支座654的長度嵌入，區段中的液體將熱傳達至散熱器614。 接著，熱可由機箱散熱器614耗散至周圍環境。在此範例中，儘管一個熱管被嵌入支架650中，沿著支架650的長度可設置多個熱管，以促進增加的熱傳輸。

此應用中使用的用語「部件(component)」、「模組(module)」、「系統(system)」或類似的，大致參考與計算機相關的實體，任一硬體(例如，電路)、硬體與軟體的組合、軟體或是有一個或多個特別功能性的與操作機器有關的實體。舉例來說，一部件可以但不限於，一處理器(例如，數字訊號處理器)上運作的程序、一處理器、一物件、一可執行、一執行線程(thread of execution)、一編程，和/或一計算機。舉例說明，在控制器上運作的應用以及控制器都可以是部件。一個或多個部件可駐留在程序和/或執行線程內，並且部件可位於一台計算機上，和/或分佈在兩個或更多的計算機之間。除此之外，「裝置(device)」可以採用特別設計的硬體形式；透過執行在其上之軟體專門製成的一般硬體，使硬體可執行特定的功能；儲存在計算機可讀取媒體上之軟體；或其組合。

本文所使用之術語僅是出於描述特定實施例之目的，並不旨在限制本新型。除非上下文另外明確表示，本文所使用的單數形式「一(a)」、「一個(an)」與「該(the)」，亦意欲包括複數形式。除此之外，於詳細描述和/或請求項中，用語「包括(including、includes)」、「具有(having、has、with)」或其他變形，此用語旨在以類似於用語「包括(comprising)」的方式包括 在內。

除非另有定義，否則本文中使用之所有用語(包括技術用語和科學用語)具有與本技術領域之普通技術人員通常理解的相同含義。除此之外，諸如在常用辭典中定義的用語，應被解釋為具有與相關領域中其含義一致的含義，並且在此除非有明確的定義，否則不會以理想化或過於正式的意義來解釋。

雖然前文已經描述了本新型的各種實施例，但應瞭解的是，它們僅為範例，而不是限制。儘管已經以一個或多個實施方式示出與描述本新型，本領域中其他技術人員在閱讀並理解此規格與附圖後，將發生等效變更與修改。此外，雖然本新型之特定特徵已以各實施方式中的一種揭露，對於任何給定或特定的應用，此特徵可以與其他實施方式的一個或多個特徵組合，這可能是期望的並且是有利的。因此，本新型之廣度及範疇不應受任何上述實施例限制。反而，本新型的範疇應根據所附申請專利範圍以及其均等範圍(equivalents)定義。

100:無風扇部件

110:殼體

112:印刷電路板

114:機箱散熱器

120:連接器

130:擴充槽

132:轉接板

142:收發器殼體

Claims (10)

1. 一種熱傳輸支架，可操作為將一擴充卡保持於具有一光收發器與一機箱散熱器之一電子部件系統中，該支架包括：一機箱散熱器支座，具有一平坦表面，與該機箱散熱器之一平坦表面熱接觸；一收發器支座，具有一平坦表面，與該光收發器熱接觸，並支撐該擴充卡；一連接器支座，耦接至該機箱散熱器支座和該收發器支座，其中將來自該光收發器之熱透過該收發器支座、該連接器支座與該機箱散熱器支座傳輸至該機箱散熱器。
2. 如請求項1之支架，其中該機箱散熱器支座與該收發器支座彼此實質上為平行定向。
3. 如請求項1之支架，其中該機箱散熱器支座與該收發器支座彼此重疊，並與該擴充卡重疊。
4. 如請求項1之支架，更包括一熱管，位於該機箱散熱器支座、該收發器支座和該連接器支座內。
5. 如請求項1之支架，其中該支架由鋁、石墨或銅之一製成。
6. 如請求項1之支架，更包括一傳導片，在該支架之外表面上，該傳導片為銅箔、石墨片、石墨烯片。
7. 一種電子部件系統，包括：一機箱散熱器，具有一接觸面； 一印刷電路板；一收發器殼體，位於該印刷電路板上，該收發器殼體承接一光收發器，該收發器殼體與該光收發器熱接觸；以及一擴充卡支架，包括：一機箱散熱器支座，具有一平坦表面，與該機箱散熱器之該接觸面熱接觸；一收發器支座，具有一平坦表面，與該光收發器熱接觸，並支撐一擴充卡；以及一連接器支座，耦接至該機箱散熱器支座和該收發器支座，其中將來自該光收發器之熱透過該收發器支座、該連接器支座與該機箱散熱器支座傳輸至該機箱散熱器。
8. 如請求項7之電子部件系統，更包括一傳導片，位於該機箱散熱器之該接觸面與該擴充卡支架之間。
9. 如請求項7之電子部件系統，其中該擴充卡支架包括一熱管。
10. 如請求項7之電子部件系統，其中該印刷電路板包括用於執行5G網路操作之部件。

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