CN220359599U - 一种应用于ehc控制器的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于EHC控制器的散热结构，包括第一壳体，PCB板，第二壳体，导热组件以及散热组件；所述导热组件设置于PCB板两侧；所述第一壳体和第二壳体分别设置于PCB板两侧，并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于PCB板与第一壳体和第二壳体之间，所述散热组件对已第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部，本方案在保留现有结构优点的情况下，发明一种新结构，在保证产品不影响装配的情况下，在PCB板与上、第二壳体之间，增加辅助导热结构，提高了整体结构的可靠性。同时应用时，在保证绝缘的同时，进一步增加导热效率，从而提升产品整体散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体涉及一种应用于EHC控制器的散热结构。
背景技术
目前对于大部分的EHC控制器，都需要具有良好的散热要求，为保证EHC控制器装车运行过程中不会由于产品产生的热量过大而导致产品功能失效，在产品设计过程中需要保证EHC控制器具有良好的散热结构。
为保证散热可靠，目前产品上的散热设计详见图1，主要包括：第一壳体1，PCB板2，发热元器件3，第二壳体4。主要散热形式为EHC控制器内，PCB板2上发热元器件3产生的热量，以PCB板与第一壳体1、第二壳体4之间的空气作为热量传输媒介，传导至第一壳体1、第二壳体4上，最后经第一壳体1、第二壳体4散发到周围空气中，以实现EHC控制器的散热功能。
从图1可看出，在产品内部，PCB板上发热元器件产生的热量，只能通过内部PCB板2与壳体之间的空气传导至第一壳体1、第二壳体4上，热量传导效率低，容易使产品内部积热造成产品功能失效。
因此，现有的EHC控制器的散热结构存在可靠性不高，由此可见，如何提高EHC控制器散热结构的可靠性为本领域需解决的问题。
实用新型内容
针对于现有EHC控制器的散热结构存在可靠性不高，本实用新型的目的在于提供一种应用于EHC控制器的散热结构，其能够提高EHC控制器散热结构的可靠性，有效地克服了现有技术所存在的问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种应用于EHC控制器的散热结构，包括第一壳体，PCB板，第二壳体，导热组件以及散热组件；所述导热组件设置于PCB板两侧；所述第一壳体和第二壳体分别设置于PCB板两侧，并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于PCB板与第一壳体和第二壳体之间，所述散热组件对应第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部。
进一步地，所述第一壳体和第二壳体进行装配连接，且内部形成安置腔。
进一步地，所述第一壳体内壁设有若干定位柱，对应第二壳体可有若干定位槽，若干定位柱与第二定位槽配合连接，可形成PCB板的定位结构。
进一步地，所述PCB板端面对应设有若干穿孔，所述PCB板经若干穿孔对应套设于第一壳体的定位柱上，进行初步定位，所述定位柱与PCB板一体卡合设置于定位槽内部，将PCB板定位设置于第一壳体和第二壳体之间。
进一步地，所述导热组件包括若干导热条以及若干导热片；所述若干导热条设置于PCB板的两侧，所述若干导热片分布于第一壳体和第二壳体相对PCB板的内部，若干导热片通过第一壳体和第二壳体进行连接完全覆盖于PCB板两侧的导热条上并进行贴合设置。
进一步地，所述若干导热片通过在第一壳体和第二壳体上开设安装凸台进行安装。
进一步地，所述散热结构分布于第一壳体和第二壳体的外部并与第一壳体和第二壳体内部的导热片相对设置。
本实用新型提供的应用于EHC控制器的散热结构，其在保留现有结构优点的情况下，发明一种新结构，在保证产品不影响装配的情况下，在PCB板与上、第二壳体之间，增加辅助导热结构，提高了整体结构的可靠性。
同时应用时，在保证绝缘的同时，进一步增加导热效率，从而提升产品整体散热性能。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为现有EHC控制器的散热结构示意图；
图2为本EHC控制器的散热结构剖视图；
图3为本EHC控制器的散热结构中第一壳体的轴侧视图；
图4为本EHC控制器的散热结构中第一壳体的平面示意图；
图5为本EHC控制器的散热结构中第二壳体的轴侧视图；
图6为本EHC控制器的散热结构中第二壳体的平面示意图；
图7为本EHC控制器的散热结构中PCB板与壳体的装配结构示意图；
图8为本EHC控制器的散热结构中导热组件的装配结构示意图。
下面为附图中的部件标注说明：
1.上壳体2.PCB板3.散热元器件4.下壳体
100.第一壳体110.安装孔120.定位柱130.安装凸台200.第二壳体210.安装孔220.定位槽300.PCB板400.导热组件410.导热条420.导热硅胶片430.锁紧件500.散热组件600.发热元器件。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
针对于现有EHC控制器的散热结构存在可靠性不高，本实用新型的目的在于提供一种应用于EHC控制器的散热结构，其在保留现有结构优点的情况下，发明一种新结构，在保证产品不影响装配的情况下，在PCB板与上、第二壳体之间，增加辅助导热结构，保证绝缘的同时，进一步增加导热效率，从而提升产品整体散热性能。
参见图2，本方案提供的应用于EHC控制器的散热结构，包括第一壳体100，PCB板300，第二壳体200，导热组件400以及散热组件500。
第一壳体100与第二壳体200进行配合连接，可构成本EHC控制器的整体外壳结构，对EHC控制器内部件进行密封包裹及保护。
同时，第一壳体100和第二壳体200配合连接后，内部可形成内置腔，用于安置PCB板300，发热元器件600以及导热组件400。
具体的，参见图3-图6，第一壳体100和第二壳体200四周对应设有若干安装孔110、210，安装孔110、210上配合锁紧件将第一壳体100和第二壳体200压紧配合连接。
PCB板300设置于第一壳体100与第二壳体200之间，并与第一壳体100和第二壳体200进行定位连接。
具体的，PCB板300上设有若干穿孔，第一壳体100对应PCB板300内部端面上设有若干定位柱120，参见图7，可将PCB板300经若干穿孔对应套设于第一壳体100的定位柱120上，进行初步定位。
其次，在第二壳体200的内端面对应第一壳体100上的定位柱120设有若干定位槽220，将PCB板300套设于第一壳体100的定位柱120进行初步定位后，一体将第一壳体100的定位柱120与第二壳体200上的定位槽220进行卡合连接，由此，将PCB板300定位设置于第一壳体100与第二壳体200之间并通过第一壳体100和第二壳体200将PCB板300进行压紧固定，保证其在应用时不会产生位移而影响结构的可靠性。
这里，定位柱120，PCB板300上的穿孔以及定位槽220的数量本方案不做限定，具体应用时可根据实际情况而定。
进一步地，导热组件400包括若干导热条410以及若干导热硅胶片420。
其中，若干导热条410分布于PCB板300的上下两端，并通过锁紧件430将其固定于PCB板300上，用于将PCB板300上的发热元器件600所产生的热量进行传导。
这里导热条410优选采用铜条，首先铜条成本低廉且其导热性好，能够更好的将热能传导出去。同时，导热条的数量本方案不做限定，具体应用时，可根据实际情况而定。
同时，导热硅胶片420与导热条410配合，可将导热条410所传导的热量进行吸收，其分布于第一壳体100内壁与第二壳体200内壁上，当第一壳体100与第二壳体200配合安装时，参见图8，第一壳体100与第二壳体200内部的导热硅胶片420分别完全覆盖PCB板300上下两端的导热条410，并与导热条410向贴压紧进行过盈配合，保证热传导的充分性。
对应的，在第一壳体100与第二壳体200上对应设有安装凸台130，导热硅胶片420平贴于安装凸台130上，能够保证与导热条410进行紧密贴合设置。
进一步地，散热组件500分别分布于第一壳体100和第二壳体200上，其与第一壳体100和第二壳体200内壁的导热硅胶片420配合，能够将第一壳体100和第二壳体200内壁导热硅胶片420吸收的热量散热至空气中。
这里散热组件500在第一壳体100和第二壳体200上的分布结构本方案不做限定，具体的可根据实际情况而定。本方案中优选在第一壳体100和第二壳体200上采用等距排布，能够充分对内部没一个导热硅胶片420进行散热，能够增加将热量传输至空气中的传导效率。
这里散热组件的结构本方案不做限定，可为散热片或风扇等，具体的可根据实际情况而定；同时散热组件的结构组成和工作原理为本领域技术人员所熟知，这里就不加以详细赘述。
由上述方案构成的应用于EHC控制器的散热结构，在保留现有的结构优点下，发明一种新的结构，在产品内部增加铜条及导热硅胶辅助热量传导，同时改变散热器上、下壳体外形结构，增加了结构的可靠性。
在应用时，提高了产品的整体散热效率，从而使得产品的散热效果得到加强，进一步降低了产品潜在的散热失效风险。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，包括第一壳体，PCB板，第二壳体，导热组件以及散热组件；所述导热组件设置于PCB板两侧；所述第一壳体和第二壳体分别设置于PCB板两侧，并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于PCB板与第一壳体和第二壳体之间，所述散热组件对应第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部。
2.根据权利要求1所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体进行装配连接，且内部形成安置腔。
3.根据权利要求1所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述第一壳体内壁设有若干定位柱，对应第二壳体可有若干定位槽，若干定位柱与第二定位槽配合连接，可形成PCB板的定位结构。
4.根据权利要求3所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述PCB板端面对应设有若干穿孔，所述PCB板经若干穿孔对应套设于第一壳体的定位柱上，进行初步定位，所述定位柱与PCB板一体卡合设置于定位槽内部，将PCB板定位设置于第一壳体和第二壳体之间。
5.根据权利要求1所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述导热组件包括若干导热条以及若干导热片；所述若干导热条设置于PCB板的两侧，所述若干导热片分布于第一壳体和第二壳体相对PCB板的内部，若干导热片通过第一壳体和第二壳体进行连接完全覆盖于PCB板两侧的导热条上并进行贴合设置。
6.根据权利要求5所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述若干导热片通过在第一壳体和第二壳体上开设安装凸台进行安装。
7.根据权利要求5所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述散热结构分布于第一壳体和第二壳体的外部并与第一壳体和第二壳体内部的导热片相对设置。
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