CN211606913U - 一种易散热的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种易散热的电路板，涉及电路板技术领域，具体为一种易散热的电路板，包括上板、下板和核心绝缘层，所述上板的内部依次设有上信号层、上绝缘层和电源层，所述上信号层和上绝缘层之间设置有上散热板，所述核心绝缘层位于电源层的下方，所述核心绝缘层的上表面和下表面均固定连接有主散热板，所述主散热板的外壁设有散热片。该易散热的电路板，通过在该电路板内核心绝缘层的两侧设置主散热板，同时通过在主散热板的表面连接散热片，有效增加了散热板的面积，从而提高了散热板的热传导效率，并且通过主散热板两端的散热孔将热量发散至外界，从而达到降低电路板热量的目的，提高了该电路板散热的效率及性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种易散热的电路板。
背景技术
半导体器件在工作过程中通常会释放相对较多的热量，为保证其工作性能和使用寿命，要求承载此类半导体器件的电路板具有良好的散热性能。由于实际使用中，电路板与散热件的接触表面积相同，导致电路板上的热量与散热元件之间的传导率较低，从而降低了电路板的散热性能，并且由于电路板与散热元件之间压型连接后，电路板与散热元件之间紧密接触，增加了热量传导的热电阻，从而降低了热量的发散。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种易散热的电路板，解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种易散热的电路板，包括上板、下板和核心绝缘层，所述上板的内部依次设有上信号层、上绝缘层和电源层，所述上信号层和上绝缘层之间设置有上散热板，所述核心绝缘层位于电源层的下方，所述核心绝缘层的上表面和下表面均固定连接有主散热板，所述主散热板的外壁设有散热片，所述下板包括接地层、下绝缘层和下信号层，所述接地层的上表面与主散热板的外壁固定连接。
可选的，所述上散热板的底面与上绝缘层固定连接，所述上散热板中段的上表面设置为波浪状，所述上散热板中部的顶端与上信号层的底面之间设有缝隙，所述上散热板两端的外壁与上信号层的下表面固定连接。
可选的，所述主散热板两侧的表面均开设有散热孔，所述主散热板的数量为两个且分别位于核心绝缘层的两侧，所述散热片远离主散热板的一端与核心绝缘层的外壁不接触。
可选的，所述上板、下板和核心绝缘层一体成型，所述上板、下板和核心绝缘层的两侧面均设有散热涂层，所述上信号层的顶部焊接有电器元件。
可选的，所述电源层和接地层的材质均为纯铜材料，所述电源层和接地层的厚度均为两盎司。
可选的，所述核心绝缘层两端的直径呈T型，所述核心绝缘层两端的厚度为核心绝缘层中段厚度的三分之四。
本实用新型提供了一种易散热的电路板，具备以下有益效果：
1、该易散热的电路板，通过在该电路板内核心绝缘层的两侧设置主散热板，同时通过在主散热板的表面连接散热片，有效增加了散热板的面积，从而提高了散热板的热传导效率，并且通过主散热板两端的散热孔将热量发散至外界，从而达到降低电路板热量的目的，提高了该电路板散热的效率及性能。
2、该易散热的电路板，通过在上信号层和上散热板以及核心绝缘层和散热片之间余留缝隙，便于热量的传导与流动，从而提高了该电路板的散热性能，避免该电路板由于温度较高而损坏，提高了该电路板的实用性，同时也延长了该电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型侧视图。
图中：1、上板；2、下板；3、核心绝缘层；4、上信号层；5、上绝缘层；6、电源层；7、主散热板；8、散热片；9、散热孔；10、上散热板；11、接地层；12、下绝缘层；13、下信号层；14、散热涂层；15、电器元件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种易散热的电路板，包括上板1、下板2和核心绝缘层3，核心绝缘层3两端的直径呈T型，核心绝缘层3两端的厚度为核心绝缘层3中段厚度的三分之四，从而使得核心绝缘层3的中段和主散热板7之间存在一定的距离，用于设置散热片8，从而增加总散热板的面积，提高电源层6和接地层11与主散热板7之间的热传导率，上板1、下板2和核心绝缘层3一体成型，上板1、下板2和核心绝缘层3的两侧面均设有散热涂层14，上信号层4的顶部焊接有电器元件15，上板1、下板2和核心绝缘层3压制成型，散热涂层14用于上散热板10两端的散热，从而将上散热板10中间段的热量散发出去，同时也辅助主散热板7的热量散发，上板1的内部依次设有上信号层4、上绝缘层5和电源层6，上信号层4和上绝缘层5之间设置有上散热板10，上散热板10的底面与上绝缘层5固定连接，上散热板10中段的上表面设置为波浪状，波浪状增加了上散热板10的表面积，从而提高了上散热板10对热量传递的效率，上散热板10中部的顶端与上信号层4的底面之间设有缝隙，上散热板10两端的外壁与上信号层4的下表面固定连接，核心绝缘层3位于电源层6的下方，电源层6和接地层11的材质均为纯铜材料，电源层6和接地层11的厚度均为两盎司，电源层6和接地层11接通电流，用于导电，因此会产生热量，在电源层6和接地层11的表面连接主散热板7，提高该电路板的散热性能，核心绝缘层3的上表面和下表面均固定连接有主散热板7，主散热板7两侧的表面均开设有散热孔9，主散热板7的数量为两个且分别位于核心绝缘层3的两侧，散热片8远离主散热板7的一端与核心绝缘层3的外壁不接触，不接触即存在缝隙，具体缝隙的宽度可根据电路板的不同自主设置，缝隙用于热量能够更好的在主散热板7和散热片8上传递，提高热量发散的效率，主散热板7的外壁设有散热片8，下板2包括接地层11、下绝缘层12和下信号层13，接地层11的上表面与主散热板7的外壁固定连接。
综上，该易散热的电路板，使用时，首先，在上信号层4和上绝缘层5之间放置上散热板10，将上散热板10两端的上下两表面分别与上信号层4和上绝缘层5接触，上散热板10用于吸收上信号层4和上绝缘层5之间的热量，并通过上散热板10两端的散热涂层14将热量传导至外界，其次，主散热板7吸收电源层6和接地层11的热量，并通过主散热板7两端的散热孔9和散热涂层14将热量传导至外界，最后，上散热板10与上信号层4之间不接触，即存在缝隙，利用上散热板10与上信号层4之间的缝隙和散热片8和核心绝缘层3之间的缝隙，便于热量的流动，提高热传导的效率，即可。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种易散热的电路板，包括上板（1）、下板（2）和核心绝缘层（3），其特征在于：所述上板（1）的内部依次设有上信号层（4）、上绝缘层（5）和电源层（6），所述上信号层（4）和上绝缘层（5）之间设置有上散热板（10），所述核心绝缘层（3）位于电源层（6）的下方，所述核心绝缘层（3）的上表面和下表面均固定连接有主散热板（7），所述主散热板（7）的外壁设有散热片（8），所述下板（2）包括接地层（11）、下绝缘层（12）和下信号层（13），所述接地层（11）的上表面与主散热板（7）的外壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种易散热的电路板，其特征在于：所述上散热板（10）的底面与上绝缘层（5）固定连接，所述上散热板（10）中段的上表面设置为波浪状，所述上散热板（10）中部的顶端与上信号层（4）的底面之间设有缝隙，所述上散热板（10）两端的外壁与上信号层（4）的下表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种易散热的电路板，其特征在于：所述主散热板（7）两侧的表面均开设有散热孔（9），所述主散热板（7）的数量为两个且分别位于核心绝缘层（3）的两侧，所述散热片（8）远离主散热板（7）的一端与核心绝缘层（3）的外壁不接触。
4.根据权利要求1所述的一种易散热的电路板，其特征在于：所述上板（1）、下板（2）和核心绝缘层（3）一体成型，所述上板（1）、下板（2）和核心绝缘层（3）的两侧面均设有散热涂层（14），所述上信号层（4）的顶部焊接有电器元件（15）。
5.根据权利要求1所述的一种易散热的电路板，其特征在于：所述电源层（6）和接地层（11）的材质均为纯铜材料，所述电源层（6）和接地层（11）的厚度均为两盎司。
6.根据权利要求1所述的一种易散热的电路板，其特征在于：所述核心绝缘层（3）两端的直径呈T型，所述核心绝缘层（3）两端的厚度为核心绝缘层（3）中段厚度的三分之四。
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| CN112969277A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 深圳市同创鑫电子有限公司 | 一种多层电路板和多层电路板的制备方法 |
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