CN112969277A - 一种多层电路板和多层电路板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层电路板和多层电路板的制备方法，涉及电路板领域。本发明包括主体结构、连接结构、第一定位结构、第二定位结构以及散热结构，主体结构包括第一电路板以及第二电路板，第一电路板以及第二电路板均为板状结构，连接结构包括高速传输信号层以及绝缘层，高速传输信号层设置于第一电路板上表面，绝缘层设置于第一电路板以及第二电路板之间。本发明通过设置第一定位柱、第二定位柱、第一定位环、第二定位环、第一定位靶点、第二定位靶点相互配合，通过在制备过程中，通过定位是上下的电路板对应正确，制备精度高，效率高。

Description

一种多层电路板和多层电路板的制备方法
技术领域
本发明电路板检测技术领域，特别是涉及一种多层电路板和多层电路板的制备方法。
背景技术
由于电子技术的逐渐发展，所需的电子零件越来越精密，普通的单层电路板已经很难满足电子零件的需要，所以需要用多层板来进行安装，多层板每个板之间的联系比较紧密，一个基板的损坏就会导致整体的损坏，由于挡尘板的散热较差，可能会损坏电路板，大大减少电路板的使用寿命。
现有的一种多层电路板和多层电路板的制备方法有着散热条件不是很好，无法在制备中准确定位以及没法很好的连接每层电路板等缺点，所以，我们提出一种多层电路板和多层电路板的制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层电路板和多层电路板的制备方法，散热条件不是很好，无法在制备中准确定位以及没法很好的连接每层电路板的问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种多层电路板，包括主体结构、连接结构、第一定位结构、第二定位结构以及散热结构，所述主体结构包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板以及第二电路板均为板状结构，所述连接结构包括高速传输信号层以及绝缘层，所述高速传输信号层设置于第一电路板上表面，所述绝缘层设置于第一电路板以及第二电路板之间，所述第一定位结构包括第一定位柱以及第一定位环，若干所述第一定位柱下表面均与第一电路板上表面，若干所述第一定位环上表面均与第二电路板上表面焊接，若干所述第一定位环的位置分别与若干第一定位柱相适应，所述第二定位结构包括第二定位柱以及第二定位环，若干所述第二定位柱下表面均与第二电路板上表面焊接，若干所述第二定位环的位置分别与若干第二定位柱相适应，所述散热结构包括散热板以及散热口，所述散热板下表面分别与若干第二定位环上表面连接，若干所述散热口均设置于散热板上表面。
优选地，所述第一电路板的位置与第二电路板的位置相适应，第一电路板和第二电路板位置进行对应。
优选地，所述连接结构还包括铜柱，若干所述铜柱一端均与第一电路板上表面焊接，若干所述铜柱另一端均与第二电路板下表面焊接，其中，铜柱的数量为十一个，铜柱通过锡焊进行焊接，将上下的电路板连接起来。
优选地，所述第一定位结构还包括第一定位靶点，若干所述第一定位靶点设置于若干第一定位柱内部，第一定位靶点在实际生产中使定位精度更高。
优选地，所述第二定位结构还包括第二定位靶点，若干所述第二定位靶点分别设置于若干第二定位柱内部，第二定位靶点使散热板的安装精度更高。
优选地，所述散热结构还包括防尘栏栅，若干所述防尘栏栅分别设置于若干散热口内部侧表面，防尘栏栅在散热口中是斜置的，能够防止直线进入的灰尘。
优选地，所述将四个第一定位柱通过锡焊分别焊接在第一电路板的四角，四个所述第一定位靶点设置于四个第一定位柱内部，第一定位靶点的厚度为1mm，所述将四个第一定位环通过锡焊分别焊接在第二电路板的四角，第一电路板以及第二电路板的厚度均为2mm，所述高速传输信号层设置在第一电路板上，高速传输信号层的厚度为0.1mm，所述通过将第一定位环插入到第一定位柱中来对第一电路板和第二电路板进行焊接之前的定位，所述将绝缘层设置在第一电路板和第二电路板中间，所述绝缘层为绝缘空腔，所述绝缘层的厚度为2mm，通过锡焊将十一个铜柱一端焊接在高速传输信号层上，另一端焊接在第二电路板上进行信号传输，间接将第一电路板和第二电路板焊接起来。
优选地，所述将四个第二定位柱通过锡焊焊接在第二电路板的上表面，所述将四个第二定位靶点设置在四个第二定位柱内部，所述将四个第二定位环焊接在散热板上，将第二定位环插入第二定位柱内，进行熔合，所述散热板通过切割，切割出十二个长方形的散热口，所述将二百到四百个防尘栏栅设置在散热口里。
本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过设置散热板、散热口以及防尘栏栅相互配合，通过安装散热板，散热口进行散热保护了电路板不被高温损坏，延长了电路板的使用寿命，防尘栏栅还可以防止灰尘进入；
2、本发明通过设置第一定位柱、第二定位柱、第一定位环、第二定位环、第一定位靶点、第二定位靶点相互配合，通过在制备过程中，通过定位是上下的电路板对应正确，制备精度高，效率高；
3、本发明通过设置绝缘空腔以及铜柱相互配合，通过绝缘空腔将两块电路板之间的隔绝，通过铜柱进行电传导，使在制备的过程中，电路板之间不会相互影响，更好的进行工作。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种多层电路板的整体结构示意图；
图2为本发明的一种多层电路板的正视结构示意图；
图3为本发明图2中A-A处的剖面示意图；
图4为本发明图3中B处局部放大示意图；
图5为本发明图2中C处局部放大示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
100、主体结构；110、第一电路板；120、第二电路板；200、连接结构；210、高速传输信号层；220、绝缘层；230、铜柱；300、第一定位结构；310、第一定位柱；320、第一定位环；330、第一定位靶点；400、第二定位结构；410、第二定位柱；420、第二定位环；430、第二定位靶点；500、散热结构；510、散热板；520、散热口；530、防尘栏栅。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一：
请参阅图1-5所示，本发明为一种多层电路板，包括主体结构100、连接结构200、第一定位结构300、第二定位结构400以及散热结构500，主体结构100包括第一电路板110以及第二电路板120，第一电路板110以及第二电路板120均为板状结构，连接结构200包括高速传输信号层210以及绝缘层220，高速传输信号层210设置于第一电路板110上表面，绝缘层220设置于第一电路板110以及第二电路板120之间，第一定位结构300包括第一定位柱310以及第一定位环320，若干第一定位柱310下表面均与第一电路板110上表面，若干第一定位环320上表面均与第二电路板120上表面焊接，若干第一定位环320的位置分别与若干第一定位柱310相适应，第二定位结构400包括第二定位柱410以及第二定位环420，若干第二定位柱410下表面均与第二电路板120上表面焊接，若干第二定位环420的位置分别与若干第二定位柱410相适应，散热结构500包括散热板510以及散热口520，散热板510下表面分别与若干第二定位环420上表面连接，若干散热口520均设置于散热板510上表面。
进一步的，第一电路板110的位置与第二电路板120的位置相适应，第一电路板110和第二电路板120位置进行对应。
进一步的，连接结构200还包括铜柱230，若干铜柱230一端均与第一电路板110上表面焊接，若干铜柱230另一端均与第二电路板120下表面焊接，其中，铜柱230的数量为十一个，铜柱230通过锡焊进行焊接，将上下的电路板连接起来。
进一步的，第一定位结构300还包括第一定位靶点330，若干第一定位靶点330设置于若干第一定位柱310内部，第一定位靶点330在实际生产中使定位精度更高。
进一步地，第二定位结构400还包括第二定位靶点430，若干第二定位靶点430分别设置于若干第二定位柱410内部，第二定位靶点430使散热板510的安装精度更高。
进一步地，散热结构500还包括防尘栏栅530，若干防尘栏栅530分别设置于若干散热口520内部侧表面，防尘栏栅530在散热口520中是斜置的，能够防止直线进入的灰尘。
进一步地，将四个第一定位柱310通过锡焊分别焊接在第一电路板110的四角，四个第一定位靶点330设置于四个第一定位柱310内部，第一定位靶点330的厚度为1mm，将四个第一定位环320通过锡焊分别焊接在第二电路板120的四角，第一电路板110以及第二电路板120的厚度均为2mm，高速传输信号层210设置在第一电路板110上，高速传输信号层210的厚度为0.1mm，通过将第一定位环320插入到第一定位柱310中来对第一电路板110和第二电路板120进行焊接之前的定位，将绝缘层220设置在第一电路板110和第二电路板120中间，绝缘层220为绝缘空腔，绝缘层220的厚度为2mm，通过锡焊将十一个铜柱230一端焊接在高速传输信号层210上，另一端焊接在第二电路板120上进行信号传输，间接将第一电路板110和第二电路板120焊接起来。
进一步地，将四个第二定位柱410通过锡焊焊接在第二电路板120的上表面，将四个第二定位靶点430设置在四个第二定位柱410内部，将四个第二定位环420焊接在散热板510上，将第二定位环420插入第二定位柱410内，进行熔合，散热板510通过切割，切割出十二个长方形的散热口520，将二百到四百个防尘栏栅530设置在散热口520里。
实施例二：
请参阅图1-5所示，一种多层电路板和多层电路板的制备方法，通过锡焊将各个第一定位柱310焊接在第一电路板110四角上，将第一定位环320焊接在第二电路板120上，将第二电路板120中按压在第一电路板110上，将绝缘层220焊接在第二电路板120与第一电路板110之间，第一定位环320插入到第一定位柱310里，将铜柱230穿过绝缘层220一端焊接在第一电路板110的高速传输信号层210上，另一端焊接在第二电路板120上，进行电信号的传输，将第二定位柱410焊接在第二电路板120另一面的四角上，将第二定位环420焊接在散热板510的四角上，每个定位柱和定位环一一对应，进行熔合，散热口520设置在散热板510上，对电路板的高温进行通风散热，防尘栏栅530在散热口520中是斜置的，可以遮挡住来自直线的灰尘，防止污染内部电路板，定位使安装的电路板每个接口可以对应，更好的进行工作。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种多层电路板，包括主体结构(100)、连接结构(200)、第一定位结构(300)、第二定位结构(400)以及散热结构(500)，其特征在于：所述主体结构(100)包括第一电路板(110)以及第二电路板(120)，所述第一电路板(110)以及第二电路板(120)均为板状结构，所述连接结构(200)包括高速传输信号层(210)以及绝缘层(220)，所述高速传输信号层(210)设置于第一电路板(110)上表面，所述绝缘层(220)设置于第一电路板(110)以及第二电路板(120)之间，所述第一定位结构(300)包括第一定位柱(310)以及第一定位环(320)，若干所述第一定位柱(310)下表面均与第一电路板(110)上表面，若干所述第一定位环(320)上表面均与第二电路板(120)上表面焊接，若干所述第一定位环(320)的位置分别与若干第一定位柱(310)相适应，所述第二定位结构(400)包括第二定位柱(410)以及第二定位环(420)，若干所述第二定位柱(410)下表面均与第二电路板(120)上表面焊接，若干所述第二定位环(420)的位置分别与若干第二定位柱(410)相适应，所述散热结构(500)包括散热板(510)以及散热口(520)，所述散热板(510)下表面分别与若干第二定位环(420)上表面连接，若干所述散热口(520)均设置于散热板(510)上表面。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一电路板(110)的位置与第二电路板(120)的位置相适应。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述连接结构(200)还包括铜柱(230)，若干所述铜柱(230)一端均与第一电路板(110)上表面焊接，若干所述铜柱(230)另一端均与第二电路板(120)下表面焊接。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一定位结构(300)还包括第一定位靶点(330)，若干所述第一定位靶点(330)设置于若干第一定位柱(310)内部。
5.根据权利要求1任意一所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第二定位结构(400)还包括第二定位靶点(430)，若干所述第二定位靶点(430)分别设置于若干第二定位柱(410)内部。
6.如权利要求1任意一所述的一种多层电路板，其特征在于：所述散热结构(500)还包括防尘栏栅(530)，若干所述防尘栏栅(530)分别设置于若干散热口(520)内部侧表面。
7.根据权利要求1-6所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于：所述将四个第一定位柱(310)通过锡焊分别焊接在第一电路板(110)的四角，四个所述第一定位靶点(330)设置于四个第一定位柱(310)内部，第一定位靶点330的厚度为1mm，所述将四个第一定位环(320)通过锡焊分别焊接在第二电路板(120)的四角，第一电路板(110)以及第二电路板的厚度均为2mm，所述高速传输信号层(210)设置在第一电路板(110)上，高速传输信号层(210)的厚度为0.1mm，所述通过将第一定位环(320)插入到第一定位柱(310)中来对第一电路板(110)和第二电路板(120)进行焊接之前的定位，所述将绝缘层(220)设置在第一电路板(110)和第二电路板(120)中间，所述绝缘层(220)为绝缘空腔，所述绝缘层(220)的厚度为2mm，通过锡焊将十一个铜柱(230)一端焊接在高速传输信号层(210)上，另一端焊接在第二电路板(120)上进行信号传输，间接将第一电路板(110)和第二电路板(120)焊接起来。
8.根据权利要求1-6所述的用于一种多层电路板的制备方法，其特征在于：所述将四个第二定位柱(410)通过锡焊焊接在第二电路板(120)的上表面，所述将四个第二定位靶点(430)设置在四个第二定位柱(410)内部，所述将四个第二定位环(420)焊接在散热板(510)上，将第二定位环(420)插入第二定位柱(410)内，进行熔合，所述散热板(510)通过切割，切割出十二个长方形的散热口(520)，所述将二百到四百个防尘栏栅(530)设置在散热口(520)里。
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