JPH08148800A - 回路部品の実装構造 - Google Patents

回路部品の実装構造

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JPH08148800A
JPH08148800A JP6306940A JP30694094A JPH08148800A JP H08148800 A JPH08148800 A JP H08148800A JP 6306940 A JP6306940 A JP 6306940A JP 30694094 A JP30694094 A JP 30694094A JP H08148800 A JPH08148800 A JP H08148800A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】基板に設けられたキャビティ内に回路部品を実
装し、キャビティをキャップで覆うような実装構造につ
いて、その実装密度を高める。 【構成】多層誘電体基板１の内層にある信号線路から表
層までをくり貫いて形成したキャビティ１６を封止する
ためのキャップ２を多層基板により形成し、ＳＭＤ部品
（表面実装用部品）３をこのキャップ２の表面に実装可
能な構造とした。すなわち、キャップ２の表層にはＳＭ
Ｄ部品３を実装するためのパターン８、内層には配線用
のパターン２３、裏面には全面にグランドパターン６を
それぞれ形成し、パターン８とパターン２３とを接続す
るビア（接続部材）１９をキャップ２内に設ける。ま
た、キャップ２とモジュール１の配線を電気的に接続す
るためにそれぞれに端子パターンを設け、この端子同士
を半田等により接続する。それぞれの端子は実装する
際、噛み合うような構造としてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に設けられた回路
部品用キャビティをキャップで覆うような回路部品の実
装構造に関し、たとえば、複合マイクロ波回路モジュー
ル等に適用される回路部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロ波回路の高密度化をはか
るために複合マイクロ波回路モジュール等の実装構造が
もてはやされている。
【０００３】図４は多層基板である複合マイクロ波回路
モジュールの一例（特開平６−２３２６０８号）の全体
図を示し、図５はその断面斜視図である。
【０００４】図に示すように、複合回路モジュール５０
１は、多層に重ねた誘電体基板の上層５０１と下層５０
４とにグランド面が形成され、信号伝送のための導体層
からなる信号回路（ＲＦ信号層５０２，５０３）が中層
部に形成されている。表層から上層グランド５０１まで
をくり貫いてキャップ用キャビティ５０５を形成し、さ
らに上層グランド５０１から、ＲＦ信号層５０２までを
くり貫いて能動素子５０６や受動素子を実装するキャビ
ティ（穴）５０７を形成する。また、これら素子が実装
されたならば、塵や湿気から各素子を保護するためにキ
ャップ用キャビティ５０５にはメタルキャップ５０８に
よる蓋が実装される。ＲＦ信号層５０２は各種線路によ
って実現され、ＤＣパターン５０９も同時に作られてい
る。モージュール表面には、表面実装用部品（以下、Ｓ
ＭＤ部品という）５１０が実装され大規模な集積化を図
るという特長を持っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような複合マイ
クロ波回路モジュールのＲＦ信号層に各種素子を実装す
るために、キャビティ構造をもうけると、その部分に
は、パターンが引けなくなり、なおかつ、表層にＳＭＤ
部品を登載することが出来ない。この結果パターンを引
き回せる面積、及び、ＳＭＤ部品を実装する面積が少な
くなり、高密度実装の障害となる。
【０００６】本発明の目的は、上記点にかんがみてなさ
れたもので、上記のようなキャビティをもった回路基板
の実装構造の実装密度を高めることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、基板に回路部品用のキャビティ
を形成し、キャビティをキャップにより覆う回路部品の
実装構造において、キャップに、パターンと、このパタ
ーンを基板のパターンと接続するための接続部とを設け
るとともに、基板側にもキャップの接続部と基板のパタ
ーンとを接続するための接続部を設けるようにした。
【０００８】
【作用】キャップにパターンを形成することによって、
キャビティを設けてもパターン配線に支障がなくなる。
【０００９】
【実施例】次に本発明を複合マイクロ波回路モジュール
に適用した一実施例を図を用いて説明する。図１は本発
明を適用した複合マイクロ波回路モジュールの全体斜視
図、図２はキャビティの構成を詳細に示す図で、（ａ）
はキャップを下から見た図、（ｂ）はＳＭＤ部品を搭載
したキャップの斜視図、（ｃ）はキャビティの拡大斜視
図である。また図３は実施例のキャビティ部分の断面図
である。
【００１０】本実施例のパターン内蔵型キャップ構造
は、図１で示すように、複合マイクロ波回路モジュール
１（以下、単にモジュールとする）およびパターン内蔵
型キャップ２よりなっている。モジュール１は多層セラ
ミック基板から成り、その内層には図２（ｃ）に示すよ
うに信号パターン１３が設けられ、その一部にトランジ
スタ、ダイオードなどの能動素子１５を実装するキャビ
ティ（穴）１６が設けられている。このキャビティ１６
は、内部の能動素子１５を塵、湿気等から守るために、
キャップ２によって封止されている。キャビティ１６の
上端からモジュール１の表面まではキャップ用キャビテ
ィ１６ａとなっていて、そこにキャップ２がはまるよう
になっている。
【００１１】図３の断面図に示すように、パターン内蔵
型キャップ２は、３層の多層セラミック基板で形成され
ており、その大きさは、キャップ用キャビティ１６ａよ
りも数百マイクロメートル程度小さい。キャップ２の表
面にはＳＭＤ部品３を実装するためのパターン８が形成
され、また内部には配線用のＤＣパターン２３が銀、あ
るいは銅等によって形成されており、この両パターン
８，２３を接続するビア（接続部材）１９がキャップ２
の内部に設けられている。なお、図３において、１８は
ビア、１７はＤＣパターンである。
【００１２】図２（ａ）に示すように、キャップ２の裏
面には端子用凹部５，５ａが形成され、これら凹部５，
５ａには、それぞれキャップ側端子パターン７が設けら
れている。キャップ側端子パターン７はＤＣパターン２
３と接続されている。キャップ２の裏面は全面グランド
パターン６となっている。
【００１３】一方、モジュール１側には端子用凸部１
０，１０ａが設けられ、凸部１０，１０ａの各々に端子
パターン１１が形成され、モジュール１にキャップ２を
実装した際にちょうど、キャップの凹部５，５ａとモジ
ュール１側の凸部１０，１０ａがそれぞれ係合して、端
子パターン７，１１が互いに接続される。また、凹部５
と凹部５ａとは形状が異なっており、凹部５は凸部１０
と、凹部５ａは凸部１０ａとのみ係合できるようになっ
ていて、そのように噛み合わせたときだけキャップ２が
キャビティ１６に実装されるようになっている。それに
より誤接続を防止することができる。
【００１４】モジュール１のキャップ用キャビティ１６
ａにはグランドパターン（接続しろ）１４が施され、キ
ャップ２を実装すると、キャップ２の裏面のグランドパ
ターン６とモジュール側グランドパターン１４がちょう
ど接するようになる。
【００１５】キャップ２とモジュール１は、端子パター
ン７と１１およびグランドパターン６と１３をそれぞれ
半田付けすることによって接続する。このように半田付
けを行うことによってＤＣパターンの電気的接続をとる
と共にキャビティ内を封止することができる。キャップ
裏面はグランドパターン６となっているので、キャビテ
ィ１６内に電気的なシールドもとれる。
【００１６】上述したように、キャップ２はキャビティ
よりも若干小さくして、間隙２１が生じるようにしてあ
る。そのため、半田付けを行う際には、キャップ２を少
しずつ動かしながら半田を全体にのばし半田の濡れを確
保することができる。
【００１７】次に上記モジュールの組立工程について述
べる。まずモジュール１のキャビティ１６内に能動素子
１５を実装し、次に、ＳＭＤ部品３を実装する。キャッ
プ２にも同様にＳＭＤ部品３を半田によって実装する。
このＳＭＤ部品が実装されたキャップ２を、先にＳＭＤ
部品３の実装時に使用した半田よりも低融点の半田を使
用して、モジュール１に半田付けする。
【００１８】以上のような構成にすれば、複合マイクロ
波回路モジュール等の多層誘電体基板のキャビティ構造
において、従来デットスペースとなっている所にパター
ンの引き回し、また、ＳＭＤ部品の実装が可能となり、
これまでの、キャビティ構造によって生じるデットスペ
ース解消し、高密度実装が可能となる。
【００１９】キャビティを大きくしても高密度実装が可
能となるため、キャップを大きくしモジュール側の半田
しろを兼ねているグランドパターンを大きく取ることに
よってキャップで封止する際の気密性を向上することが
出来る。
【００２０】キャップ裏面が全面グランドパターンであ
るため、キャップで封止を行うと電気的なシールド効果
もある。半田の代わりに導電性接着剤を使えば、作業性
の向上、濡れ性の確保が容易になる。
【００２１】モジュール側とキャップ側のパターンの接
続について、上記例のように端子用凹部５と端子用凸部
１０とを設けてそこに端子パターンを形成するようにす
れば、グランド間を接続するための半田が端子パターン
に流れ込むのを防ぐ効果がある。特に、キャップ２側の
端子を凹、モジュールのキャビティの端子を凸とすこと
によって、半田等が流れ込まない。
【００２２】さらに、端子用凹部５と端子用凸部１０の
形状を各々異なるように形成することにより、キャップ
の取り付け方向を間違えると端子用凸部と端子用凹部が
噛み合わず実装できない。この構造により、パターン内
蔵型キャップの実装する方向を間違えずに済む。
【００２３】上記実施例においてはキャップ２上にＳＭ
Ｄ部品３を実装できるようにしたが、キャップ２表面に
ＳＭＤ部品３をのせずに、キャップ２にはＤＣパターン
２３を設けるだけのキャップ構造も可能であることは言
うまでもない。また上記例では複合マイクロ波回路モジ
ュールについて説明したが、本発明はそれに限らず、基
板に設けられた回路部品用キャビティをキャップで覆う
ような回路部品の実装構造であれば、他の回路基板にも
適用可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板に設けられた回路部品用キャビティをキャップで覆
うような回路部品の実装構造の実装密度を高めることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である複合マイクロ波回路モ
ジュールの斜視図である。
【図２】（ａ）はキャップの裏面の斜視図、（ｂ）はキ
ャップの表面の斜視図、（ｃ）は、モジュール側のキャ
ビティの斜視図である。
【図３】キャビティの断面図である。
【図４】従来の複合マイクロ波回路モジュールの全体図
である。
【図３】従来の複合マイクロ波回路モジュールのキャビ
ティ部の断面斜視図である。
【符号の説明】
１ 複合マイクロ波回路モジュール ２ パターン内蔵型キャップ ３ ＳＭＤ部品 ４ メタルキャップ ５ 端子用凹部 ５ａ 端子用凹部 ６ グランドパターン ７ キャップ側端子パターン ８ ＳＭＤ部品用パターン ９ ＳＭＤ部品用パターン １０ 端子用凸部 １０ ａ端子用凸部 １１ モジュール側端子パターン １３ 信号パターン １４ グランドパターン １５ 能動素子 １６ キャビティ １６ａ キャップ用キャビティ １７ ＤＣパターン（モジュール側） １８ ビア（接続部材） １９ ビア ２１ 間隙 ２３ ＤＣパターン（キャップ側）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である複合マイクロ波回路モ
ジュールの斜視図である。
【図２】（ａ）はキャップの裏面の斜視図、（ｂ）はキ
ャップの表面の斜視図、（ｃ）は、モジュール側のキャ
ビティの斜視図である。
【図３】キャビティの断面図である。
【図４】従来の複合マイクロ波回路モジュールの全体図
である。
【図５】従来の複台マイクロ波回路モジュールのキャビ
ティ部の断面斜視図である。
【符号の説明】 １ 複合マイクロ波回路モジュール ２ パターン内蔵型キャップ ３ ＳＭＤ部品 ４ メタルキャップ ５ 端子用凹部 ５ａ 端子用凹部 ６ グランドパターン ７ キャップ側端子パターン ８ ＳＭＤ部品用パターン ９ ＳＭＤ部品用パターン １０ 端子用凸部 １０ ａ端子用凸部 １１ モジュール側端子パターン １３ 信号パターン １４ グランドパターン １５ 能動素子 １６ キャビティ １６ａ キャップ用キャビティ １７ ＤＣパターン（モジュール側） １８ ビア（接続部材） １９ ビア ２１ 間隙 ２３ ＤＣパターン（キャップ側）

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板に回路部品用キャビティを形成し、
    前記キャビティをキャップによって覆う回路部品の実装
    構造において、前記キャップに、パターンと、このパタ
    ーンを基板のパターンと接続するための接続部とを設け
    るとともに、前記基板に前記接続部と基板のパターンと
    を接続するための接続部を設けたことを特徴とする回路
    部品の実装構造。
  2. 【請求項２】 前記キャップの表面に回路部品を取り付
    けるための端子を設けた請求項１の実装構造。
  3. 【請求項３】 前記キャップの接続部は、前記キャップ
    の基板と接する面に形成された凹部に設けられ、前記基
    板の接続部は、前記キャビティ内に形成された凸部に設
    けられ、前記凹部と凸部が係合可能である請求項１また
    は２に記載の実装構造。
  4. 【請求項４】 前記凹部と凸部の組を複数設け、各組の
    凹部および凸部の形状は相互に異なる請求項３に記載の
    実装構造。
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