JP2006270013A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型ながら、安定した電源の供給を確実に行うことが可能な信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージ８は、上面に電子部品の搭載部１ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の搭載部１ａから側面，下面および上面の外周部の少なくとも一箇所に導出された第１の配線導体２と、絶縁基体１の上面に搭載部１ａを塞ぐようにして取着される蓋体３と、蓋体３の上面または内部に形成された第２の配線導体６とを具備しており、第２の配線導体４は、接地用導体および電源用導体を含んで構成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を収納するのに用いられる電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。

従来、例えば半導体集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体等から成る絶縁層を複数積層して成り、上面に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、搭載部に一部が露出するように形成されて電子部品に電気的に接続される配線導体と、絶縁層の異なる層間に形成された接地導体層および電源導体層とを具備した構造である。

なお、接地導体層および電源導体層は、それぞれ、絶縁基体の内部や外側面に形成された接続用の導体（貫通導体や側面導体等）を介して、対応する配線導体と電気的に接続されている。また、絶縁基体の内部や外側面には、接地導体層および電源導体層をそれぞれ絶縁基体の側面や下面に導出するための導体が形成されている。

この絶縁基体の上面の搭載部に電子部品が搭載されるとともに、電子部品の信号用，接地用および電源用の各電極が、それぞれ対応する配線導体に半田，ワイヤボンディング等の導電性接続材を介して電気的に接続される。

配線導体に接続された電子部品の各電極のうち、信号用のものは配線導体を介して絶縁基板の側面や下面等に導出され、接地用や電源用のものは貫通導体を介して接地用導体や電源用導体と電気的に接続される。

そして、搭載部に搭載された電子部品を蓋体や封止用樹脂で封止することにより、コンピュータ演算用途等，携帯電話用途のＰＡモジュールやＦＥモジュール等の電子機器の演算部品等として使用される電子装置が完成する。

この電子装置について、接地導体層および電源導体層をそれぞれ絶縁基板の側面や下面に導出するための導体の導出部分や配線導体の導出部分を外部の電気回路基板に電気的に接続することにより、電子部品の信号用，接地用，電源用の各電極が、それぞれ対応する外部の電気回路と電気的に接続される。

なお、ＰＡモジュール等の電子機器に実装される電子装置を形成する場合、電源安定供給、接地、フィルタリング等のために、多数の容量素子が搭載部に搭載される。各容量素子は、セラミック焼結体等から成る直方体状の絶縁基体の対向する２つの辺部に電極を形成した構造であり、電極のうち一方は接地導体層と電気的に接続され、他方は電源導体層と電気的に接続される。
特開平１１−１８６４２６号公報 特開平１０−１６３３６６号公報 特開平９−５０７３４５号公報

しかしながら、このような電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、近年、搭載される電子部品の個数の増加や、個々の電子部品の高機能化等に応じて、より一層の安定した電源の供給や接地を確実に行うことが必要になってきた。

より一層の安定した電源の供給や接地を確実に行なうためには、従来以上に多くの容量素子を電源導体層や接地導体層に接続する必要があるが、容量素子の接続には一定の面積が必要であり、その面積を確保するために絶縁基体の小型化が阻害されるという問題があった。

特に、上記のコンピュータ用演算部品等や携帯電話用途のＰＡモジュールやＦＥモジュール等に用いられる電子装置のような場合、搭載部に搭載された電子部品を封止する蓋体の周りに、電源安定供給、フィルタリング等のために多数の容量素子を搭載し、接地用導体や電源用導体に電気的に接続する必要があり、電子部品収納用パッケージの小型化、高密度化が非常に難しい。

本発明は、上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、小型ながら、安定した電源の供給を確実に行うことが可能な信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。

本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記搭載部から側面，下面および上面の外周部の少なくとも一箇所に導出された第１の配線導体と、前記絶縁基体の上面に前記搭載部を塞ぐようにして取着される蓋体と、該蓋体の上面または内部に形成された第２の配線導体とを具備しており、該第２の配線導体は、前記第１の配線導体と電気的に接続された、接地用導体および電源用導体を含んでいることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記絶縁基体は、上面の前記搭載部の周囲に全周にわたって複数の帯状の第１接続導体が同心状に形成されており、前記蓋体は、前記絶縁基体に取着される側の面の外周部に全周にわたって、前記第１接続導体に接合される複数の帯状の第２接続導体が同心状に形成されていることを特徴とするものである。

さらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記第２の配線導体の前記接地用導体および電源用導体は、前記第１接続導体および第２接続導体を介して、前記第１の配線導体と電気的に接続されていることを特徴とするものである。

またさらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記蓋体の上面に、容量素子を含む電子部品が、前記第２の配線導体と電気的に接続された状態で搭載されていることを特徴とするものである。

さらにまた、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記第１の配線導体は、前記絶縁基体の内部に、外縁が前記搭載部の外周よりも外側まで延在されている広面積部を有していることを特徴とするものである。

またさらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記広面積部は、平面透視して、前記接地用導体および電源用導体と重なるように配置されていることを特徴とするものである。

そして、本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されて前記第１の配線導体に電気的に接続された電子部品とを具備しており、前記第１接続導体および前記第２接続導体が互いに接続されて前記搭載部が気密封止されていることを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージによれば、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、絶縁基体の搭載部から側面，下面および上面の外周部の少なくとも一箇所に導出された第１の配線導体と、絶縁基体の上面に搭載部を塞ぐようにして取着される蓋体と、蓋体の上面または内部に形成された第２の配線導体とを具備しており、該第２の配線導体は、第１の配線導体と電気的に接続された接地用導体および電源用導体を含んでいることから、蓋体の内部で、接地用導体と電源用導体との間に電気容量を得て、これから第１の配線導体に安定して電源を供給することができ、別途多数の容量素子を搭載する必要はなく、絶縁基体を大きくする必要もないため、小型化が容易で、かつ第１の配線導体に安定して電源が供給される信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。

また、蓋体の内部に形成された接地用導体および電源用導体が電磁波を遮蔽する作用により、搭載部に搭載された電子部品を外部の電磁波から電気的に遮蔽でき、信頼性の高い電子部品収納用パッケージとなすことができる。

また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体上面の搭載部の周囲に全周にわたって複数の帯状の第１接続導体を同心状に形成するとともに、蓋体の、絶縁基体に取着される側の面の外周部に全周にわたって、第１接続導体に接合される複数の帯状の第２接続導体を同心状に形成することにより、蓋体と絶縁基体との接合をより強固なものとなすことができ、搭載部に搭載された電子部品を、信頼性を高くして気密密閉し、長期にわたる封止信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを得ることが可能となる。

さらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、第２の配線導体の接地用導体および電源用導体を、第１接続導体および第２接続導体を介して、第１の配線導体と電気的に接続し、第１接続導体と第２接続導体とを互いに同心状のパターンで、かつ搭載部の周囲の全周の広い面積で強固に接続させることにより、蓋体内部に得られる電気容量を第１の配線導体に、より一層確実に、損失を小さくして供給することができる。また、第２の配線導体の接地用導体および電源用導体を第１の配線導体と電気的に接続するための導体を別途設ける必要もない。その結果、より一層小型で信頼性の高い電子部品収納用パッケージとすることができる。

また、蓋体の接地用導体および電源用導体と、これらの導体と電気的に接続される第２および第１接続導体と、第１の配線導体とにより連続した電磁波の遮蔽層を形成して、搭載部を全周にわたってより効果的に電磁的に遮蔽することができる。

さらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、蓋体の上面に、容量素子を含む電子部品を、第２の配線導体と電気的に接続させた状態で搭載することにより、絶縁基体の面積を大きくすることなく、多くの容量素子を含む電子部品を搭載することができ、その分、より大きな静電容量の確保等の電気的な特性、機能の向上を図りながら、絶縁基体を小型化できるので、電子部品収納用パッケージの投影面積を大きくすることなく、より一層の安定した電源の供給や接地を確実に行なうことができる。

またさらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、第１の配線導体について、絶縁基体の内部に、外縁が搭載部の外周よりも外側まで延在されている広面積部を設けることにより、搭載部の全域周にわたって、搭載部と絶縁基体の下面との間に第１の配線導体が介在することになり、電子部品収納用パッケージの下面側から搭載部に入りこもうとする外部の電磁波をより効果的に遮断できる。その結果、電磁波に起因する電子部品の誤作動が効果的に防止された、より一層信頼性の高い電子部品収納用パッケージとすることができる。

さらにまた、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、広面積部は、平面透視して、接地用導体および電源用導体と重なるように配置することにより、絶縁基体側において、蓋体側と同程度に接地用や電源用の導体を確保することができるようになるため、より大きな静電容量の確保や電源の確保等の電気的な特性、機能の向上を図ることができる。

そして、本発明の電子装置は、上記記載の電子部品収納用パッケージと、搭載部に搭載されて第１の配線導体に電気的に接続された電子部品とを具備しており、第１接続導体および第２接続導体が互いに接続されて搭載部が気密封止されていることから、小型で、かつ収容されている電子部品に対する電磁的な影響（ノイズ等）が効果的に遮断された、信頼性に優れた電子装置を提供することができる。

本発明を添付図面に基づき以下に説明する。図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の電子部品収納用パッケージの上面図（蓋体は図示せず）、図２（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージに使用される蓋体の下面図、図２（ｂ）はその上面図である。図１及び図２において、１は絶縁基体、２は第１の配線導体、３は蓋体、４は第２の配線導体、５は第１接続導体、６は第２接続導体である。これら絶縁基体１，第１の配線導体２，蓋体３，第２の配線導体４，第1の接続導体５および第２接続導体６により、本発明の電子部品収納用パッケージ８が構成されている。

絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体のセラミック材料や、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料、樹脂材料にセラミック粉末等のフィラーを含有させて成る複合材料等の電気絶縁材料から成り、上面に電子部品を搭載する搭載部１ａを有している。

絶縁基体１は、異なる材料を組み合わせて形成することもできるが、生産性を良好に確保する上では、同一材料で形成することが好ましい。例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁層を複数積層して成る場合、絶縁基体１は、以下のようにして作製される。

まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用してシート状と成すことによって、セラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。しかる後、セラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体と成す。この生セラミック成形体を還元雰囲気中で約１６００℃の高温で焼成することによって、絶縁基体１が製作される。

絶縁基体１は、上面に、半導体集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品（図示せず）を搭載するための搭載部１ａを有し、この上面の搭載部１ａには、第１の配線導体２が形成されている。また、第１の配線導体２は、絶縁基体１の側面，下面および上面の外周部の少なくとも一箇所（図１の例では下面のみ）に導出される。

搭載部に露出する第１の配線導体２に電子部品の電極（図示せず）をボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続するとともに、この第１の配線導体２のうち絶縁基体１の側面，下面および上面の外周部の少なくとも一箇所に導出された部分を外部の電気回路に半田等の導電性接続材を介して接続することにより、電子部品の電極（信号用）が外部の電気回路と電気的に接続される。

また、絶縁基体１の上面には搭載部１ａを塞ぐようにして、蓋体３が取着される。蓋体３で搭載部１ａを塞ぐことにより、搭載部１ａに搭載された電子部品が気密封止される。

蓋体３は、絶縁基体１と同様、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料、樹脂材料にセラミック粉末等のフィラーを含有させて成る複合材料等の電気絶縁材料から成る。

絶縁基体１に対する蓋体３の取着は、ろう材や樹脂、ガラス等の接合材を介して接合する方法等の方法で行われる。

また、蓋体３の上面または内部には、第２の配線導体４が形成されており、第２の配線導体４は、接地用導体および電源用導体を含んでいる。

このように、第２の配線導体４が、第１の配線導体２と電気的に接続された接地用導体および電源用導体を含んでいることから、蓋体３の内部で、接地用導体と電源用導体との間に電気容量を得て、これから第１の配線導体２に安定して電源を供給することができ、別途多数の容量素子を搭載する必要はなく、絶縁基体１を大きくする必要もないため、小型化が容易で、かつ第１の配線導体２に安定して電源が供給される信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。

また、蓋体３の内部に形成された接地用導体および電源用導体が電磁波を遮蔽する作用により、搭載部１ａに搭載された電子部品を外部の電磁波から電気的に遮蔽でき、信頼性の高い電子部品収納用パッケージとなすことができる。

第２の配線導体４のうち接地用導体および電源用導体は、電気容量を形成するために、蓋体３に、間に蓋体を形成する絶縁材料（誘電材料）を挟んで上下に位置するようにして形成されている必要がある。このような接地用導体および電源用導体を有する蓋体３は、例えば、蓋体３を、上記の電気絶縁材料から成る絶縁層が複数積層されて成る構造とするとともに、絶縁層の異なる層間や最表層に接地用導体および電源用導体を対向させて配置することにより、形成することができる。

また、接地用導体および電源用導体は、電気容量を十分に確保する上では、蓋体３のほぼ全面にわたるような広い面積で形成することが好ましい。

接地用導体と電源用導体との間の絶縁層の厚みは、接地用導体と電源用導体との間で効率よく電気容量を得るため、また、接地用導体と電源用導体との間の電気絶縁性を確保するために、２０μｍ〜１２５μｍの間が望ましい。

また、蓋体３を構成する絶縁層のうち接地用導体と電源用導体との間に位置するもの以外は、上述した２０μｍ〜１２５μｍとする必要はなく、蓋体３の生産性や機械的強度を向上させること等のために、より厚く形成してもよい。

なお、接地用導体と電源用導体との間に形成される電気容量は、第２の配線導体４（接地用導体や電源用導体を除く部分）を介して蓋体３の下面や側面の下端部分等に導出され、この導出部分が第１の配線導体２とはんだや導電性接着剤等を介して電気的に接続されることにより、第１の配線導体２の電源として供給される。

なお、第１の配線導体２，第１接続導体５，第２の配線導体４および第２接続導体６は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなり、例えば、タングステンから成る場合、タングステンの導電性ペーストを、絶縁基体１や蓋体２となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等で所定パターンに印刷しておくこと等により形成される。

また、本発明の電子部品収納用パッケージ８は、絶縁基体１は、上面の搭載部１ａの周囲に全周にわたって複数の帯状の第１接続導体５が同心状に形成されており、蓋体３は、絶縁基体１に取着される側の面の外周部に全周にわたって、第１接続導体５に接合される複数の帯状の第２接続導体６が同心状に形成されていることが好ましい。

この場合、蓋体３と絶縁基体１との接合がより強固なものとなり、搭載部１ａに搭載された電子部品を、信頼性を高くして気密密閉することができ、長期にわたる封止の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供できる。

また、第２の配線導体４の接地用導体および電源用導体は、第１接続導体５および第２接続導体６を介して、第１の配線導体２と電気的に接続されていることが好ましい。

この場合、第１接続導体５と第２接続導体６とが互いに同心状のパターンで、かつ搭載部１ａの周囲の全周の広い面積で強固に接続されていることから、蓋体３内部に得られる電気容量を第１の配線導体２に、より一層確実に、損失を小さくして供給することができる。また、第２の配線導体４の接地用導体および電源用導体を第１の配線導体２と電気的に接続するための導体を別途設ける必要もない。その結果、より一層小型で信頼性の高い電子部品収納用パッケージ８とすることができる。

また、蓋体３の接地用導体および電源用導体と、これらの導体と電気的に接続される第２および第１接続導体６，５と、第１の配線導体２とにより連続した電磁波の遮蔽層を形成して、搭載部１ａを全周にわたってより効果的に電磁的に遮蔽することができる。

そして、上記の電子部品収納用パッケージ８の搭載部１ａに電子部品が搭載されるとともに第１の配線導体２に電気的に接続され、第１接続導体５および前記第２接続導体６が互いに接続されて搭載部１ａが気密封止されることにより本発明の電子装置９が形成される。

本発明の電子装置９によれば、上記の構成を備えていることから、小型で、かつ収容されている電子部品に対する電磁的な影響（ノイズ等）が効果的に遮断された、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

なお、電子部品の接地用電極や電源用電極は、それぞれ対応する接地用導体および電源用導体と電気的に接続される。

この場合、絶縁基体１側にも接地用導体や電源用導体を形成して、これを搭載部１ａに導出するとともに対応する第２の配線導体の接地用導体や電源用導体と電気的に接続させておき、導出部分に電子部品の接地用電極や電源用電極を半田，ワイヤボンディング等の導電性接続材を介して電気的、機械的に接続するようにしておくと、電子部品の接地用電極や電源用電極と、対応する接地用導体および電源用導体との電気的接続を容易とすることができる。

また、第１の配線導体２，第１接続導体５，第２の配線導体４および第２接続導体６は、その露出表面にニッケル，銅，金等のめっき層（図示せず）を被着させておくのがよく、酸化腐蝕を効果的に防止することができるとともに、電子部品の電極を半田等を介して接続するときの半田の接続性をより優れたものとすることができる。

なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。

例えば、図３に示すように、上述した実施形態の電子部品収納用パッケージ並びに電子装置において、蓋体３の上面に、チップコンデンサ等の容量素子を含む電子部品１０を、第２の配線導体４と電気的に接続された状態で搭載するようにしても良い。なお、図３に示す実施の形態においては先に述べた図１の電子部品収納用パッケージ並びに電子装置と同様の構成要素について同一の参照符を用い、重複する説明を省略するものとする。

このような場合、絶縁基体１の面積を大きくすることなく、多くの容量素子を含む電子部品１０を搭載することができ、その分、より大きな静電容量の確保等の電気的な特性、機能の向上を図りながら、絶縁基体１を小型化できるので、電子部品収納用パッケージ８の投影面積を大きくすることなく、より一層の安定した電源の供給や接地を確実に行なうことができる利点もある。

容量素子等の電子部品１０は、例えば、その電極（図示せず）を、半田等の導電性接続材（図示せず）を介して、第２配線導体４の、蓋体３の上面に露出する部分に接合することにより、第２配線導体４と電気的に接続される。容量素子として複数個のチップコンデンサを用いる場合は、より安定した電源の供給や接地が得られ、これらを蓋体３の上面に平面視して左右対称に配置させるのが好ましい。かかるチップコンデンサとしては、例えば、一般的な長さ２ｍｍ，巾１．２５ｍｍ，厚み０．７ｍｍ程度のものが用いられる。

さらに例えば、第１の配線導体２は、絶縁基体１の内部に、外縁が搭載部１ａの外周よりも外側まで延在されている広面積部を有してしても良い。このような場合、搭載部１ａの全周域にわたって、搭載部１ａと絶縁基体１の下面との間に第１の配線導体２が介在することになり、電子部品収納用パッケージ８の下面側から搭載部に入りこもうとする外部の電磁波をより効果的に遮断できる。その結果、電磁波に起因する電子部品の誤作動が効果的に防止された、より一層信頼性の高い電子部品収納用パッケージとすることができる。

なお、広面積部は、特に符号を付して示していないが、例えば、図１（ａ）または図３において、第１の配線導体２のうち搭載部１ａの下方に位置する部位であり、いわゆるベタ塗り状のパターンで形成される。このような広面積部は、１層に限らず複数の層にわたって形成されていてもよい。

また、広面積部は、絶縁基体１の側面にまでは達しないようにして形成されることが好ましい。広面積部が絶縁基体１の側面にまで達して、その側端部が露出していると、この露出した部分で広面積部の酸化腐食が誘発されたり、絶縁基体１を形成するセラミックグリーンシートの上下層間の密着性が低下して、いわゆる積層不良等の不具合を生じたりするおそれがあるからである。

また、広面積部は、平面透視して、接地用導体および電源用導体と重なるように配置されていることが望ましく、このことにより、絶縁基体１側において、蓋体２側と同程度に接地用や電源用の導体を確保することができるため、大きな静電容量の確保や電源の確保等の電気的な特性、機能の向上を図ることができる。

（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の電子部品収納用パッケージの上面図である。 （ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置に用いられる蓋体の下面図、（ｂ）は（ａ）に示す蓋体の上面図である。 本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。

符号の説明

１・・・絶縁基体
２・・・第１の配線導体
３・・・蓋体
４・・・第２の配線導体
５・・・第１接続導体
６・・・第２接続導体
８・・・電子部品収納用パッケージ
９・・・電子装置
１０・・・電子部品

Claims (7)

1. 上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記搭載部から側面，下面および上面の外周部の少なくとも一箇所に導出された第１の配線導体と、前記絶縁基体の上面に前記搭載部を塞ぐようにして取着される蓋体と、該蓋体の上面または内部に形成された第２の配線導体とを具備しており、該第２の配線導体は、前記第１の配線導体と電気的に接続された、接地用導体および電源用導体を含んでいることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記絶縁基体は、上面の前記搭載部の周囲に全周にわたって複数の帯状の第１接続導体が同心状に形成されており、前記蓋体は、前記絶縁基体に取着される側の面の外周部に全周にわたって、前記第１接続導体に接合される複数の帯状の第２接続導体が同心状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記第２の配線導体の前記接地用導体および電源用導体は、前記第１接続導体および第２接続導体を介して、前記第１の配線導体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記蓋体の上面に、容量素子を含む電子部品が、前記第２の配線導体と電気的に接続された状態で搭載されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記第１の配線導体は、前記絶縁基体の内部に、外縁が前記搭載部の外周よりも外側まで延在されている広面積部を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 前記広面積部は、平面透視して、前記接地用導体および電源用導体と重なるように配置されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されて前記第１の配線導体に電気的に接続された電子部品とを具備しており、前記第１接続導体および前記第２接続導体が互いに接続されて前記搭載部が気密封止されていることを特徴とする電子装置。

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