JP2948998B2 - 電子素子収納用パッケージ - Google Patents
電子素子収納用パッケージInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
光素子等の小型電子素子を収容するための電子素子収納
用パッケージに関する。
小型電子素子を収容するための電子素子収納用パッケー
ジは、図3、図4に示すようにアルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成り、上面中央部に電子素子を搭載
するための搭載部11a及び該搭載部11a周辺から下
面にかけて導出するタングステン、モリブデン等の高融
点金属粉末から成る配線用メタライズ層13を有する絶
縁基体11と、同じくアルミナセラミックス等の電気絶
縁材料から成り、前記絶縁基体11の上面外周部に接合
され、上面に金属製蓋体が接合される封止用メタライズ
層14を有する絶縁枠体12とから構成されており、絶
縁基体11の搭載部11aに電子素子15を半田、樹
脂、ガラス等の接着剤を介して接着固定するとともに電
子素子15の各電極(接地電極を含む)をボンディング
ワイヤー16を介して配線用メタライズ層13に電気的
に接続し、しかる後、絶縁枠体12の上面に被着させた
封止用メタライズ層14に金属製蓋体17を半田等の封
止材を介して接合させ、絶縁基体11、絶縁枠体12及
び蓋体17から成る容器内部に電子素子15を気密に封
止することによって最終製品としての電子部品となる。
線用メタライズ層13は絶縁基体11の下面に導出させ
た部位が外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性
接着剤を介して接合され、これによって内部に収容する
電子素子15が外部電気回路に電気的に接続されるよう
になっている。
縁基体11の側面に半径約0.2mm程度の略半円状の
複数の切欠部11bが形成されており、該切欠部11b
を介して配線用メタライズ層13が絶縁基体11の上面
から下面にかけて導出されている。
枠体12上面に被着させた封止用メタライズ層14と絶
縁基体11に被着させた配線用メタライズ層13との間
に不要な静電結合が形成されて電子素子の動作が不安定
となることを防止するために通常、絶縁枠体12に被着
させた封止用メタライズ層14と絶縁基体11に被着さ
せた配線用メタライズ層13の一部(一般的には電子素
子の接地電極に接続される配線用メタライズ層13)と
が絶縁枠体12側面の切欠部12aに設けられた接続用
メタライズ層18を介して電気的に接続されている。
電子部品の小型化に伴い電子素子を収容する電子素子収
納用パッケージも小型化しており、絶縁枠体の幅が切欠
部の形成位置で極めて狭いものとなってきた。そのため
絶縁枠体上面の封止用メタライズ層に金属製蓋体を封止
材を介して接合させ電子素子収納用パッケージ内に電子
素子を収容した場合、絶縁枠体と金属製蓋体との間に介
在する封止材の量が少なくなり、その結果、パッケージ
の気密封止の信頼性が低いものとなる欠点を有してい
た。
の目的は、内部に収容する電子素子の気密封止を完全と
し、電子素子を外部電気回路に確実、強固に接続するこ
とができる小型の電子素子収納用パッケージを提供する
ことにある。
を有し、上面から前記切欠部を介し下面にかけて導出す
る配線用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記絶縁基
体の上面外周部に接合され、側面に切欠部を有し、上面
に封止用メタライズ層を有する絶縁枠体とから成る電子
素子収納用パッケージであって、前記絶縁枠体側面に設
けた切欠部の切欠断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部
の切欠断面積より小さくするとともに絶縁枠体側面に設
けた切欠部に封止用メタライズ層と配線用メタライズ層
とを電気的に接続させる接続用メタライズ層を被着させ
たことを特徴とするものである。
絶縁基体の側面に設けた切欠部の切欠断面積より小さく
したことから絶縁枠体の切欠部の幅を広くなすことがで
き、これによって絶縁枠体と金属製蓋体とを封止材を介
して接合させた場合、絶縁枠体と金属製蓋体との間に介
在する封止材の量は多くなってパッケージの気密封止の
信頼性が大幅に向上する。
欠部の切欠断面積が大きいことから絶縁基体の下面に導
出された配線用メタライズ層を外部電気回路基板の配線
導体に半田等の導電性接着剤を介して接合させ、内部に
収容する電子素子を外部電気回路に電気的に接続する
際、絶縁基体側面の切欠部内に位置する配線用メタライ
ズ層と外部電気回路基板の配線導体との間に導電性接着
剤の溜まり(メニスカス)が形成され、これによって配
線用メタライズ層と外部電気回路基板の配線導体との接
合が強固となり、電子素子を外部電気回路に確実、強固
に電気的接続することが可能となる。
る。図1、図2は本発明にかかる電子素子収納用パッケ
ージの一実施例を示し、1は絶縁基体、2は絶縁枠体で
ある。この絶縁基体1と絶縁枠体2とで電子素子3が収
容される半導体素子収納用パッケージが形成される。
その上面中央部には電子素子が搭載される搭載部1aを
有し、前記搭載部1aには電子素子3が半田、ガラス、
樹脂等の接着剤を介して接着固定される。
イト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質
焼結体、ガラス−セラミック質焼結体等の電気絶縁材料
から成り、例えばアルミナ質焼結体から成る場合、アル
ミナ、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適
当なバインダー及び溶剤を添加混合して泥漿となすとと
もにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロール法等のシート形成技術を採用してセラミックグリ
ーンシート(セラミック生シート)を得、次に前記セラ
ミックグリーンシートを打ち抜き加工法により所定形状
となすとともにこれを約1600℃の高温で焼成するこ
とによって製作される。
載部1a周辺から側面を介し下面にかけて導出する配線
用メタライズ層4が被着形成されており、該配線用メタ
ライズ層4の電子素子搭載部1a周辺には電子素子3の
各電極がボンディングワイヤー5を介して電気的に接続
され、また絶縁基体1の下面に導出した部位には図示し
ない外部電気回路基板の配線導体が半田等の導電性接着
剤を介して電気的に接続される。
ン、モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属粉末から成
り、例えばタングステン、モリブデン等の金属粉末に適
当なバインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペースト
を絶縁基体1となるセラミックグリーンシートに予め従
来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗
布しておくことによって絶縁基体1の電子素子搭載部1
a周辺から側面を介し下面にかけて被着形成される。
bが形成されており、該切欠部1bは配線用メタライズ
層4の側面通路として作用するとともに配線用メタライ
ズ層4を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性
接着剤を介して接続させる際、導電性接着剤の一部を内
部に収容することによって配線用メタライズ層4と外部
電気回路基板の配線導体との間に良好なメニスカスを形
成させる作用を為す。
しており、その半径が0.2mm以下となると配線用メ
タライズ層4と外部電気回路基板の配線導体との間に良
好なメニスカスを形成するのが困難となることから半径
を0.2mm以上とした半円状となすことが好ましく、
絶縁基体1の全体形状を考慮すれば0.2乃至1.0m
mとしておくことが好ましい。
ラミックグリーンシートに予め打ち抜き加工法により半
円の打ち抜き加工を施しておくことによって絶縁基体1
の側面に形成される。
枠体2が電子素子搭載部1aを囲繞するようにして接合
されている。
イト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質
焼結体、ガラス−セラミック質焼結体等の電気絶縁材料
から成り、例えばアルミナ質焼結体から成る場合、アル
ミナ、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適
当なバインダー及び溶剤を添加混合して泥漿となすとと
もにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロール法等のシート形成技術を採用してセラミックグリ
ーンシート(セラミック生シート)を得、次に前記セラ
ミックグリーンシートを打ち抜き加工法により所定の枠
状となすとともにこれを絶縁基体1となるセラミックグ
リーンシート上に載置させ、しかる後、前記絶縁基体1
と成るセラミックグリーンシートと絶縁枠体2と成る枠
状のセラミックグリーンシートとを約1600℃の高温
で焼成し、両者を焼結一体化させることによって絶縁基
体1の上面外周部に接合される。
止用メタライズ層6が被着形成されており、該封止用メ
タライズ層6は金属製蓋体8を絶縁枠体2上に接合させ
る際の下地金属層として作用し、封止用メタライズ層6
に金属製の蓋体8を半田等の封止材9を介し接合させる
ことによって絶縁基体1と絶縁枠体2と蓋体8とから成
る容器内部に電子素子3が気密に封止される。
ン、モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属粉末から成
り、配線用メタライズ層4と同様の方法によって絶縁枠
体2の上面に枠状に被着形成される。
2bが形成されており、該切欠部2bは後述する封止用
メタライズ層6と配線用メタライズ層4とを接続させる
接続用メタライズ層7の通路として作用を為す。
bは絶縁枠体2となるセラミックグリーンシートに予め
打ち抜き加工法により半円の打ち抜き加工を施しておく
ことによって絶縁枠体2の側面に半円状に形成され、そ
の半径が0.15mmを越えると絶縁枠体2の切欠部2
bを形成した位置の幅が狭くなり、絶縁枠体2上面の封
止用メタライズ層6に金属製蓋体8を封止材9を介して
接合させ電子素子収納用パッケージ内に電子素子3を収
容した場合、絶縁枠体2と金属製蓋体8との間に介在す
る封止材9の量が少なくなってパッケージの気密封止の
信頼性が低いものとなる危険性がある。従って、前記絶
縁枠体2に形成する切欠部2bは半径0.15mm以下
の半円状としておくことが好ましく、切欠部2b内に接
続用メタライズ層7を形成することを考慮すれば0.0
5乃至0.15mmとしておくことが良い。
部2bには接続用メタライズ配線層7が被着形成されて
おり、該接続用メタライズ層7は絶縁枠体2に被着させ
た封止用メタライズ層6と絶縁基体1に被着させた配線
用メタライズ層4の一部とを電気的に接続させ、封止用
メタライズ層6と配線用メタライズ層4との間に不要な
静電結合が形成されるのを有効に防止する作用を為し、
これによって前記静電結合により搭載する電子素子3の
作動が不安定となることは皆無となる。
ン、モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属粉末から成
り、封止用メタライズ層6と同様の方法によって絶縁枠
体2の側面切欠部2b内に被着形成される。
ジによれば、絶縁基体1の電子素子搭載部1aに電子素
子3を半田、ガラス、樹脂等の接着剤を介して接着固定
するとともに該電子素子3の各電極をボンディングワイ
ヤー5を介して配線用メタライズ層4に接続させ、しか
る後、絶縁枠体2上面の封止用メタライズ層6に金属製
蓋体8を金−錫半田等の封止材9を介して接合させ、絶
縁基体1と絶縁枠体2と蓋体8とからなる容器内部に電
子素子3を気密に封止すことによって製品としての電子
装置が完成する。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では電子素
子収納用パッケージの絶縁基体1及び絶縁枠体2をそれ
ぞれ1枚のセラミックグリーンシートで形成したが、複
数枚のセラミックグリーンシートを積層したもので形成
してもよい。
に被着させた封止用メタライズ層6に金属製の蓋体8を
金−錫半田等の封止材9を介して接合していたが、封止
用メタライズ層6に金属枠体を銀ろう等のろう材を介し
て接合させ、該金属枠体に金属製の蓋体8をシームウエ
ルド法により溶接し接合させてもよい。
に形成した切欠部1b及び絶縁枠体2の側面に形成した
切欠部2bをいずれも半円状となしたが半円状のものに
限るることなく長半円状やコの字状であってもよい。
切欠部1b及び絶縁枠体2の切欠部2bがいずれも絶縁
基体1及び絶縁枠体2の各辺中央部に形成されている
が、各辺中央部に限定されるものではなく、絶縁基体1
及び絶縁枠体2の角部に形成しても良い。この場合、切
欠部1b、2bの断面形状は扇状やL字状となる。
れば、絶縁枠体の側面に設けた切欠部の切欠断面積を絶
縁基体の側面に設けた切欠部の切欠断面積より小さくし
たことから絶縁枠体の切欠部の幅を広くなすことがで
き、これによって絶縁枠体と金属製蓋体とを封止材を介
して接合させた場合、絶縁枠体と金属製蓋体との間に介
在する封止材の量は多くなってパッケージの気密封止の
信頼性が大幅に向上する。
欠部の切欠断面積が大きいことから絶縁基体の下面に導
出された配線用メタライズ層を外部電気回路基板の配線
導体に半田等の導電性接着剤を介して接合させ、内部に
収容する電子素子を外部電気回路に電気的に接続する
際、絶縁基体側面の切欠部内に位置する配線用メタライ
ズ層と外部電気回路基板の配線導体との間に導電性接着
剤の溜まりが形成され(メニスカスが形成され)、これ
によって配線用メタライズ層と外部電気回路基板の配線
導体との接合が強固となり、電子素子を外部電気回路に
確実、強固に電気的接続することが可能となる。
を示す断面図である。
図である。
る。
図である。
Claims (1)
- 【請求項1】側面に切欠部を有し、上面から前記切欠部
を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有す
る絶縁基体と、前記絶縁基体の上面外周部に接合され、
側面に切欠部を有し、上面に封止用メタライズ層を有す
る絶縁枠体とから成る電子素子収納用パッケージであっ
て、前記絶縁枠体側面に設けた切欠部の切欠断面積を絶
縁基体側面に設けた切欠部の切欠断面積より小さくする
とともに絶縁枠体側面に設けた切欠部に封止用メタライ
ズ層と配線用メタライズ層とを電気的に接続させる接続
用メタライズ層を被着させたことを特徴とする電子素子
収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4344417A JP2948998B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4344417A JP2948998B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子素子収納用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06196577A JPH06196577A (ja) | 1994-07-15 |
JP2948998B2 true JP2948998B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=18369096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4344417A Expired - Fee Related JP2948998B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2948998B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4862220B2 (ja) * | 2001-03-08 | 2012-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | 表面実装用電子部品のパッケージ |
JP3872399B2 (ja) * | 2002-08-12 | 2007-01-24 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP4189312B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2008-12-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP4344417A patent/JP2948998B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06196577A (ja) | 1994-07-15 |
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