JPS60263451A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents

集積回路パツケ−ジ

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JPS60263451A
JPS60263451A JP59120166A JP12016684A JPS60263451A JP S60263451 A JPS60263451 A JP S60263451A JP 59120166 A JP59120166 A JP 59120166A JP 12016684 A JP12016684 A JP 12016684A JP S60263451 A JPS60263451 A JP S60263451A
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JP
Japan
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integrated circuit
terminal
terminals
electrode part
ceramic substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP59120166A
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English (en)
Inventor
Hideki Nishimori
西森　英樹
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS60263451A publication Critical patent/JPS60263451A/ja
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    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、集積回路を機う金属製キャップ上に端子を設
けると共に、その金属製キャップに絶縁体を介在させて
これを貫通する端子を設けた集積回路パッケージに関す
るものである。
〔従来技術〕
従来、集積回路パッケージは、放熱のためにセラミック
基板の片面に放熱板を固着し、その反対面に集積回路を
搭載してその端子に基板内配線を介してセラミック基板
上の入出力端子を設けた構成である。
しかしながら、セラミック基板上の複数の入出力端子は
、コネクター等の接続のため一定間隔を以って離間配置
される必要があるため、これによシ、セラミック基板は
一定の面積以上に限定されてしまい、集積回路パッケー
ジの小型化が困難であった。
（発明の目的〕 本発明は、上記の問題点を解決するもので、集積回路を
覆う金属製キャップに端子を設けると共に、その金属製
キャップに絶縁体を介在させてこれを貫通する端子を設
けることによシ、絶縁基板上の端子数の減少を図シ、絶
縁基板の面積を小さくなし、パッケージ全体を小型化し
うる集積回路パッケージを提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
た集積回路と、集積回路の端子に配線を介して接続する
絶縁基板上の第１の端子とを有する集積回路パッケージ
において、集積回路の端子に接続する第１及び第２の電
極部を絶縁性基板上に設け、第１の電極部に集積回路を
覆う金属製キャップを固着し、金属製キャンプ上に第２
の端子を設けると共に、金属製キャップに絶縁体を介在
させてこ１　れを貫通して第２の電極部に固着した第３
の端子を設けてなるものである。
〔実施例の説明〕
次に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明に係る集積回路パッケージの一実施例
を示す分解斜視図である。
第２図は、同実施例の断面図である。
図中、１０は絶縁性基板としてのセラミック基板で、そ
の片面上中央には集積回路２０が搭載されている。１１
はセラミック基板１００周縁部に一定間隔ごとに植設さ
れた第１の端子としての入出力端子であシ、これらは集
積回路２０の所定の端子とボンディングワイヤ（図示せ
ず）、ポンディングパッド（図示せず）、基板内配線（
図示せず）を介して接続されている。
１２は集積回路２０の周囲に設けられた第１の電極部と
しての環状の電極部であり、集積回路２０の複数の接地
端子とボンディングワイヤ１３゜ポンディングパッド１
４を介して接続されている。
４０は集積回路２０を枠いシールド効果を果す箱型の金
属製キャップで、そのリム４０ａは環状の電極部１２に
衝合するように形成されておシ、金属製キャップ２０は
ろう付けにより固着される。４１は金属製キャップ４１
上にろう付けによ）植設された第２の端子としての接地
端子で、これは金属製キャップ４０．環状の電極部１２
．ポンディングパッド１４．ボンディングワイヤ１３を
介して集積回路２０の接地端子と接続している。
１５は集積回路２０の周囲に設けられた第２の電極部で
、集積回路２００所定端子とボンディングワイヤ１６．
ポンディングパッド１７を介して接続されている。
４２は金属製キャップ４０に絶縁体４３を介在させてこ
れを貫通して設けられた第３の端子としての入出力端子
で、フランジ状下部４２ａを有する。
この入出力端子４２は、金属製キャップ４０をそのリム
４０ａが環状の電極部１２に衝合させてろう付けにより
固着した際、その下部４２ａが第２０電極部１５１Ｃ衝
合するように配設されており、下部４２ａと第２の電極
部１５との固着は、金属製キャップ４０を固着するとき
同時に加熱半田により行なわれる。
なお、３０はセラミック基板１０の裏面に固着された放
熱板である。
このように、セラミック基板１０上の集積回路２０の周
囲に第１の電極部としての環状の電極部１２を設け、集
積回路２０の複数の接地端子をこの電極部１２に接続し
、第２の端子としての接地端子４１を有する金属製キャ
ップ４０をそのリム４０ａが環状の電極部１２に衝合す
るよう集積回路２０を覆い、集積回路２０の端子に接続
する第２の電極部１５に対し固着される第３の端子とし
ての入出力端子を絶縁体４３を介在させて金属製ギャッ
プ４０に設けた構造でおるから、金属製キャップ４０の
端子４１．４２の数の分だけセラミック基板１０上に直
接植設する端子１１の数を減らすことができる。これに
よシセラミック基板１００面積を減らすことができ、パ
ッケージを小型化しうる。またセラミック基板１０の周
縁部までの基板内配線が減少するから、この分、セラミ
ック基板の面積を減らすことができ、更に一層パッケー
ジの小型化を図シうる。金属製キャップ４０は接地され
るから、集積回路２０に対するシールド効果を高めるこ
とができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係る集積回路パッケージ
によれば、集積回路の端子に接続する第１及び第２の電
極部を絶縁性基板上に設け、第１の電極部に集積回路を
覆う金属製キャップを固着し、金属製キャップ上に第２
の端子を設けると共に、金属製キャップに絶縁体を介在
させてこれを１　貫通して第２の電極部に固着した第３
の端子を設けた点に特徴を有するため、集積回路の上部
スペースを有効利用しておシ、絶縁性基板の端子の数を
第２及び第３の端子の数だけ減らすことができ、この分
、絶縁性基板の面積を一層小さくできるから、集積回路
パッケージを小型化、高密度化しうるという効果を奏す
る。また、集積回路を覆う金属製キャップによるシール
ド効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係る集積回路パッケージの一実施例
を示す分解斜視図である。 第２図は、同実施例の断面図である。 １０・・・セラミック基板 １１・・・第１の端子としての入出力端子１２・・・環
状の電極部 １３．１６・・・ボンディングワイヤ １５・・・第２の電極部 １４．１７・・・ポンディングパッド ２０・・・集積回路 ３０・・・放熱板 ４０・・・金属製キャップ ４０ａ・・・リム ４１・・・第２の端子としての接地端子４２・・・第３
の端子としての入出力端子４２ａ・・・フランジ状下部 ４３・・・絶縁体 出願人　日本電気株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁性基板上に設けた集積回路と、前記集積回路の端子
    に配線を介して接続する前記絶縁基板上の第１の端子と
    を有する集積回路パッケージにおいて、前記集積回路の
    端子に接続する第１及び第２の電極部を前記絶縁性基板
    上に設け、第１の電極部に前記集積回路を梼う金属製キ
    ャップを固着し、前記金属製キャップ上に第２の端子を
    設けると共に、前記金属製キャップに絶縁体を介在させ
    てこれを貫通して第２の電極部に固着した第３の端子を
    設けてなることを特徴とする集積回路パッケージ。
JP59120166A 1984-06-12 1984-06-12 集積回路パツケ−ジ Pending JPS60263451A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5097318A (en) * 1988-04-04 1992-03-17 Hitachi, Ltd. Semiconductor package and computer using it
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EP1041625A1 (fr) * 1999-03-31 2000-10-04 Societe Francaise De Detecteurs, Infrarouges- Sofradir Composant électrique ou électronique encapsulé de maniere étanche et procédé pour sa réalisation

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